JPH0410314A - 電気接点用複合材料 - Google Patents
電気接点用複合材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ａｇ−酸化物系材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
電気接点材料として従来、ＡｇやＡｇ Ｎｉあるいは
Ａｇ中にＣｄやＳｎ等の酸化物を分散させた材料等が用
いられている。
Ａｇ中にＣｄやＳｎ等の酸化物を分散させた材料等が用
いられている。
なかでも、Ａｇ−Ｃｄ０系は耐溶着性、耐消耗性等に優
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や合
材への固着接合が問題となる。
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や合
材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にＣｄＯ等の酸化物が存
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット溶接やろう付けを可能にするＡ
ｇ層を形成した材料が考えられている。
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット溶接やろう付けを可能にするＡ
ｇ層を形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。また、機器の頻繁な運転に伴いその制御の
スイッチにあってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱
やジュール熱によって稼働時には局部的に溶融するほど
の高温に熱せられ、休止時には室温にまで低下すること
になり、高温と低温の熱サイクルが繰り返されることに
なる。
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。また、機器の頻繁な運転に伴いその制御の
スイッチにあってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱
やジュール熱によって稼働時には局部的に溶融するほど
の高温に熱せられ、休止時には室温にまで低下すること
になり、高温と低温の熱サイクルが繰り返されることに
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕
このような状況下でＡｇ−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生しるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生しるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ａｇ自体の機械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
本発明は、Ａｇ層中に１〜１２−ｔＸのＣｄ酸化物と、
０．０１〜２ｉｙｔ！のＴｅ酸化物と、０．０５〜５ｗ
ｔχのＳｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔχのＳｎ酸化物
と、０．０５〜５ｉｙｔ！のＩｎ酸化物とを分散させた
材料を芯材とし、その外周にへｇ中にＣｄ、 Ｔｅ、
Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０
１〜２ｗｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、か
つその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積
比率が５〜４０χであることを特徴とする。
０．０１〜２ｉｙｔ！のＴｅ酸化物と、０．０５〜５ｗ
ｔχのＳｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔχのＳｎ酸化物
と、０．０５〜５ｉｙｔ！のＩｎ酸化物とを分散させた
材料を芯材とし、その外周にへｇ中にＣｄ、 Ｔｅ、
Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０
１〜２ｗｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、か
つその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積
比率が５〜４０χであることを特徴とする。
また、Ａｇ層中に１〜１２ｗｔ２：のＣｄ酸化物と、０
．０１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物と、０．０５〜６ｗｔχ
のＳｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔχのＳｎ酸化物と、
０．０５〜５ｗｔχのＩｎ酸化物とさらにＦｅもしくは
Ｎｉの１種または双方の酸化物を０．０１〜１呵χを分
散させた材料を芯材とし、その外周にへｇ中にＣｄ、
Ｔｅ、’Ｓｂ、 Ｓｎ、Ｉｎの各元素の内の２種以上を
０．０１〜２ｉｙｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形
成し、かつその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金
層の面積比率が５〜４０χであることを特徴とする。
．０１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物と、０．０５〜６ｗｔχ
のＳｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔχのＳｎ酸化物と、
０．０５〜５ｗｔχのＩｎ酸化物とさらにＦｅもしくは
Ｎｉの１種または双方の酸化物を０．０１〜１呵χを分
散させた材料を芯材とし、その外周にへｇ中にＣｄ、
Ｔｅ、’Ｓｂ、 Ｓｎ、Ｉｎの各元素の内の２種以上を
０．０１〜２ｉｙｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形
成し、かつその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金
層の面積比率が５〜４０χであることを特徴とする。
なお、上記においてＡｇ中に分散させるＣｄ酸化物量を
１〜１２−ｔＸと限定した理由は、１ｗｔχ未満では開
閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できないた
めであり、１２−ｔＸを超えるとアークによる消耗飛散
量がむしろ増加するおそれがあるためである。
１〜１２−ｔＸと限定した理由は、１ｗｔχ未満では開
閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できないた
めであり、１２−ｔＸを超えるとアークによる消耗飛散
量がむしろ増加するおそれがあるためである。
また、Ｔｅ酸化物量を０．０１〜２ｗ ｔＸと限定した
理由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅ酸化物添加による
耐溶着性の向上が望めないためであり、２ｉｍｔχを超
え添加では加工性が著しく低下して接点として加工する
際の量産性が問題となるからである。
理由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅ酸化物添加による
耐溶着性の向上が望めないためであり、２ｉｍｔχを超
え添加では加工性が著しく低下して接点として加工する
際の量産性が問題となるからである。
さらに、Ｓｂ、 Ｓｎ、Ｉｎの酸化物量の下限値を０，
０５ｔｖｔχに限定した理由は、これ未満の添加ではＴ
ｅとの相乗的添加効果が期待できないためであり、５−
ｔＸを超える添加では接点特性の内、特に接点安定性が
劣下するためである。
０５ｔｖｔχに限定した理由は、これ未満の添加ではＴ
ｅとの相乗的添加効果が期待できないためであり、５−
ｔＸを超える添加では接点特性の内、特に接点安定性が
劣下するためである。
また、ＦｅおよびＮｉの添加は、０．０１ｉｙｔＸ未満
の添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔＺを超え
る添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影
響が大きくなるからである。
の添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔＺを超え
る添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影
響が大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するＡｇ合金についてＣｄ
、 Ｔｅ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、の各元素の内の２
種以上を添加する範囲を０．０１〜２呵χに限定した理
由を述べると、添加元素の量が０ 、、０１ ｗ ｔχ
未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中へ
の拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないため
であり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して被
覆・保護としての効果が薄れ、さらに既に酸化した芯材
に複合する場合には、複合時の加熱雰囲気によっては表
面にスケールを生じて複合が困難になるからである。
、 Ｔｅ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、の各元素の内の２
種以上を添加する範囲を０．０１〜２呵χに限定した理
由を述べると、添加元素の量が０ 、、０１ ｗ ｔχ
未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中へ
の拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないため
であり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して被
覆・保護としての効果が薄れ、さらに既に酸化した芯材
に複合する場合には、複合時の加熱雰囲気によっては表
面にスケールを生じて複合が困難になるからである。
また、複合線材または条材断面に占めるＡｇ合金層の比
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（８，５Ｃｄ−１，５Ｔｅ−０，
１Ｓｂ−０，ｌ５ｎ−０，５Ｉｎ）Ｏｘ各−ｔＸの線材
に、引き抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇ
−０，２Ｃｄ−０，０５Ｔｅ−０，ｌ５ｎ−０，１５１
ｎ各−ｔＸのパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱
して引き抜き加工により複合した。
１Ｓｂ−０，ｌ５ｎ−０，５Ｉｎ）Ｏｘ各−ｔＸの線材
に、引き抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇ
−０，２Ｃｄ−０，０５Ｔｅ−０，ｌ５ｎ−０，１５１
ｎ各−ｔＸのパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱
して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０″Ｃで４時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。
芯材と外周材とを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径３１の線材を得た。
して直径３１の線材を得た。
第２実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（５Ｃｄ−ＩＴｅ−３Ｓｂ−ＩＳ
ｎ−２１ｎ−０，１５Ｆｅ）ＯＸ各−ｔ ｅ（の線材に
、引き抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，
０５Ｃｄ−０，ｌＴｅ−０，０５Ｓｂ−０，０５ＳｎＯ
，１１ｎ ８ｗｔ％のパイプを嵌合・密着し、７００°
Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
ｎ−２１ｎ−０，１５Ｆｅ）ＯＸ各−ｔ ｅ（の線材に
、引き抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，
０５Ｃｄ−０，ｌＴｅ−０，０５Ｓｂ−０，０５ＳｎＯ
，１１ｎ ８ｗｔ％のパイプを嵌合・密着し、７００°
Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材
を得た。
芯材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材
を得た。
さらに、第１実施例および第２実施例とほぼ同様の方法
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
以上の各実施例の各線材を長さ２．５ｍｍに切断した後
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
。
。
第１従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２ｗｔχＣｄＯの線材に、引き
抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇのパイプ
を嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇのパイプ
を嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
第２従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１８ｗｔＩＣｄＱ （７）線材に
、引き抜き加工により作製した厚さ０．５ ｔｍｍのＡ
ｇパイプを嵌合・密着し、７００℃に加熱して引き抜き
加工により複合した。
、引き抜き加工により作製した厚さ０．５ ｔｍｍのＡ
ｇパイプを嵌合・密着し、７００℃に加熱して引き抜き
加工により複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３非の
線材を得た。
線材を得た。
二のテストにより、本発明において接点母材となる芯材
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
〔発明の効果］
以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇの中に１〜１２ｗｔ％のＣｄ酸化物と、０．０
１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物と、０．０５〜５ｗｔ％のＳ
ｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔ％のＳｎ酸化物と、０．
０５〜５ｗｔ％のＩｎ酸化物とを分散させた材料を芯材
とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｉ
ｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲
で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断
面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０％で
あることを特徴とする電気接点用複合材料。 ２、Ａｇの中に１〜１２ｗｔ％のＣｄ酸化物と、０．０
１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物と、０．０５〜６ｗｔ％のＳ
ｂ酸化物と、０．０５〜５ｗｔ％のＳｎ酸化物と、０．
０５〜５ｗｔ％のＩｎ酸化物とさらにＦｅもしくはＮｉ
の１種または双方の酸化物を０．０１〜１ｗｔ％を分散
させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、Ｔｅ
、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０１
〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつ
その複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比
率が５〜４０％であることを特徴とする電気接点用複合
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110306A JP2884532B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110306A JP2884532B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410314A true JPH0410314A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2884532B2 JP2884532B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=14532359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2110306A Expired - Lifetime JP2884532B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884532B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110306A patent/JP2884532B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884532B2 (ja) | 1999-04-19 |
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