JPH04103635U - ヒユーズ付チツプ型積層セラミツクコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 形状とサイズを大きくすることなく、基板回
路上、搭載体積も少なくチップ型積層セラミックコンデ
ンサのメリットを十分生かし、保護回路の必要のない安
全性の高い部品を提供すること。 【構成】 チップの内部電極と接合する外部電極１の片
側にヒューズ２を接続しこの片側の電極をヒューズの引
き出し部を除いた全面に絶縁層となるガラス３で被覆す
る。この表面にヒューズと接続する電極層４を設け最外
層には部品半田付時のための半田層５を形成したヒュー
ズ付チップ型積層セラミックコンデンサ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ヒューズ付チップ型積層セラミックコンデンサの構造に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種のチップ型積層セラミックコンデンサは、構造が単純で小型となる ため、搭載体積が小さくできるメリットがあったが積層セラミックコンデンサに おいては、故障モードが短絡となるため、回路上に保護回路を設ける必要があっ た。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、これらの欠点を除くため、チップ型積層セラミックコンデンサ部品 自体にヒューズ機能を付加したもので、チップの外部電極片側にヒューズを接続 し、この片側の電極をヒューズの引き出し部を除いた全面について、ガラスにて 被覆する。さらにこの表面にヒューズと接続する様、電極層を設け、最外層には 半田付のための半田層を設ける。この様な構造のヒューズ付チップ型積層セラミ ックコンデンサは、従来形状と同サイズに設計することが容易で、電極形成後の 量産ラインをそのまま利用できる上に、基板回路上、搭載体積も少なくチップ型 積層セラミックコンデンサのメリットを十分生かすことが可能な保護回路の必要 のない、安全性の高い部品の提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、チップ型積層セラミックコンデンサの外部電極端子にヒューズを接 続し、このヒューズ引き出し部以外の電極部を絶縁層となるガラスでおおい、さ らにこのヒューズと接続する電極層を設け、この表面に基板等への半田付のため の半田層を設けるよう構成したもので、チップ型積層セラミックコンデンサの故 障時、ヒューズの断線により開路状態となる安全機能をもち、かつ、ヒューズを 付けない部品形状とほとんど同じ形状に構成できることにより、量産性が高いこ とを特徴とする。すなわち本考案は、チップ型積層セラミックコンデンサにおい て、外部電極端子にヒューズを接続し、接続した電極面をガラスでおおい絶縁層 とし、さらにこの上に電極を形成し内側電極との間にヒューズ機能をもたせたこ とを特徴とするヒューズ付チップ型積層セラミックコンデンサである。

【０００５】

【作用】

チップ型積層セラミックコンデンサでは、故障モードが短絡となるため、回路 上に保護回路を設ける必要があったがチップ型積層セラミックコンデンサ部品自 体にヒューズを取りつけ、ヒューズ機能をもたせることにより、チップ型積層セ ラミックコンデンサの外部電極片側にヒューズを接続し、ここを絶縁ガラスで被 覆し、この表面にヒューズと接続するために電極層を設けて、半田付のための半 田層を設ける構造とするヒューズ付チップ型積層セラミックコンデンサで、基板 回路上に保護回路を設ける必要がなく、ヒューズ付チップ型積層セラミックコン デンサで搭載体積も少なく、このメリットを十分生かすことができる。

【０００６】

【実施例】

本考案によるチップ型積層セラミックコンデンサ断面図を図１に示す。すなわ ち図１は、１が内部電極と接合する外部電極、２がヒューズ、３が絶縁層となる ガラス、４がヒューズと接続する電極層、５が部品半田付時のための半田層等の 構成からなるチップ型積層セラミックコンデンサである。前記チップ型セラミッ クコンデンサの構成は、図２（ａ）に示すように、チップ型セラミックコンデン サの端面に内部電極と接合する外部電極１の銀を、従来方法の焼付法にて形成す る。これに図２（ｂ）に示すようにヒューズ２をスポット溶着にて取付ける。こ のヒューズ２は、部品の基板付温度に耐え、かつ、部品故障によって断線する材 質、太さを選定する必要がある。本実施例ではスズおよびニッケルφ０．１細線 を用いた。図２（ｃ）に示すように次に絶縁層となるガラス３をヒューズ引き出 し部にかからない様マスクし、スパッタリングにて取付ける。このとき下地の電 極がすべて隠れる様にする。このあと図２（ｄ）に示すようにヒューズ線を引き 出しまたはガラス面に沿わせた状態にて接続がとれる様ヒューズと接続する電極 層４を形成する。この電極層はスパッタリングにてＣｎを用いた。図２（ｅ）に 示すようにヒューズの端部６を切断調整してこのままでは部品として基板付性が 悪いため、さらに表面にすず層の部品半田付時のための半田層５をスパッタリン グにて設ける。この場合のすず層は半田付性を確保する目的なので他の方法も適 用できる。ヒューズのつかない片側は、内部電極と接合する外部電極１にヒュー ズと接続する電極層４と部品半田付時のための半田層５のみ同様の方法で設ける 。

【０００７】

【考案の効果】

この様に構成された、ヒューズ付チップ型積層セラミックコンデンサは、部品 の故障異常により、大電流が流れると、外部電極内に設けたヒューズの溶断によ り、回路を開いた状態とする。よって従来の保護回路等必要のない安全性の高い 部品の供給が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本校案によるヒューズ付チップ型積層セラミッ
クコンデンサの断面図。

【図２】ヒューズ側電極の構成順に分解した説明図。 （ａ）チップ型積層セラミックコンデンサの端面に外部
電極の銀を焼付法により形成した説明図。 （ｂ）外部電極の銀にヒューズをスポット溶着にて取付
ける説明図。 （ｃ）ガラス層をヒューズ引き出し部にかからない様に
マスクして、スパックリングにて取付けする説明図。 （ｄ）ヒューズと接続する電極層４を形成する説明図。 （ｅ）ヒューズの端部を切断調整する説明図。 （ｆ）ずず層の部品半田付時のための半田層をスパッタ
リングで設ける説明図。

【符号の説明】

１ 内部電極と接合する外部電極 ２ ヒューズ ３ 絶縁層となるガラス ４ ヒューズと接続する電極層 ５ 部品半田付時のための半田層 ６ ヒューズの端部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型積層セラミックコンデンサにお
   いて、外部電極端子にヒューズを接続し、接続した電極
   面をガラスでおおい絶縁層とし、さらにこの上に電極を
   形成し内側電極との間にヒューズ機能をもたせたことを
   特徴とするヒューズ付チップ型積層セラミックコンデン
   サ。