JPH0410390B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410390B2 JPH0410390B2 JP60013036A JP1303685A JPH0410390B2 JP H0410390 B2 JPH0410390 B2 JP H0410390B2 JP 60013036 A JP60013036 A JP 60013036A JP 1303685 A JP1303685 A JP 1303685A JP H0410390 B2 JPH0410390 B2 JP H0410390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piston
- resin composition
- pleat
- cylinder
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂組成物をリードフレーム、セラミ
ツク基板、キヤビテイー、回路板等に塗布する時
に用いられるデイスペンサー用注射筒に係わる。 （従来の技術） 従来から樹脂組成物の製造業者は樹脂組成物を
第４図に示すようなデイスペンサー用注射筒のシ
リンダー部１に注入し、ゴム製ピストン４を装て
んし当該使用者（例えば半導体メーカー、回路板
メーカー等）に供給している。作用者は第４図の
シリンダー上部６からN2ガス、空気等によつて
加圧し、先端７につけた所定の径をもつノズルか
ら樹脂組成物３を吐出させ、塗布面上に必要量を
塗布している。しかしながらこの構造では、ゴム
製ピストン４とシリンダー部１の内壁との接触部
５の摩擦により、先端７につけたノズルからの吐
出量が一定しないため、被着体を接着後の接着強
さにバラツキが生じるか、吐出された樹脂組成物
上に被着体をのせて接着する際に吐出量が多すぎ
て樹脂組成物３の被着体表面へのはいあがり、表
面の電極への付着等による被着体の汚染、導通不
良などが問題になつている。 そこで使用者は、第５図に示すようにゴム製ピ
ストンを除去し使用していたが、第５図のもので
はシリンダー部１の内壁に樹脂組成物３が付着す
るために残存樹脂組成物２の量が多くなり、高価
な樹脂組成物の歩留を犠牲にしなければならず、
またシリンダー部内壁に付着した樹脂組成物によ
つて残存樹脂組成物２の量がわからないという問
題があつた。 （発明の目的） 本発明は、これらの問題に鑑みなされたもので
ピストンを装着した状態で樹脂組成物を吐出でき
る、吐出量が加圧時間に対応する、吐出が迅速に
なる、樹脂組成物の歩留が向上する、外部から樹
脂組成物の残存量がわかる等の利点を有するデイ
スペンサー用注射筒を提供することを目的とす
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、樹脂組成物を入れるシリンダー部と
樹脂組成物上にのせるひだを有するピストンとを
具えたデイスペンサー用注射筒に関する。 本発明を本発明の一実施例になるデイスペンサ
ー用注射筒を示す第１図、そのＡ部の拡大断面図
である第２図及びひだを有するピストンの寸法の
一例を示す第３図により説明する。 第３図はひだ９を有するピストンの一実施例を
示し、ピストンの材質はポリエチレン、ポリプロ
ピレン、テフロン、ガラス、アルミニウム、ステ
ンレス、スチール等とされる。第１図、第２図の
シリンダー部１の内径と第３図のピストンの直径
１２との差10（第２図）は0.1mm以下が好ましい。
またひだ９の厚さは0.05〜0.5mmの範囲が好まし
い。ひだの長さ１１はピストンの直径１２に対し
３〜40％の範囲の長さが好ましい。ひだの位置は
テーパー部より２〜５mm程度離すことが好まし
く、１枚に限らず複数枚としてもよい。ピストン
を軽量化するためにその内部を空洞にしてもよ
い。 このようなひだ９を有するピストン８を樹脂組
成物３にのせてシリンダー部１に装てんし、シリ
ンダー上部６からN2ガス等によつて加圧し、先
端７に装着したノズルから樹脂組成物３は吐出さ
れる。 樹脂組成物とは、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化
性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物などであり、
シリカ、アルミナ、タルク等の非導電性粉末、銀
粉、ニツケル粉等の導電性粉末などを含んでも良
い。用いられる樹脂には特に制限はないが、例え
ばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド前駆体などが用いられる。 樹脂組成物は、必要に応じて、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、ブチルセロソルブ、ジメチルアセ
トアミド等の溶剤を含んでもよい。 また樹脂組成物は、必要に応じてγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フエニル
アミノプロピルトリメトキシシラン等のカツプリ
ング剤、染料、顔料などを含んでもよい。 本発明になる注射筒はダイボンデイング用接着
剤、半導体素子を封止するペースト状の封止材、
回路板の面付用接着剤、α線しやへい膜用樹脂な
どを塗布する場合に有効であるが、特にリードフ
レーム、セラミツク基板、キヤビテイー等へ塗布
されるダイボンデイング用銀ペーストの場合に好
ましい結果が得られる。 （実施例） 実施例 第１図、第４図および第５図に示す寸法のデイ
スペンサー用注射筒（シリンダー部の内径13.0
mm、長さ72.3mm）により銀ペーストを塗布した場
合の加圧時間と吐出量の関係を第６図に示す。第
４図および第５図に示す注射筒のノズルの内径
は、ともに0.4mm、第４図のゴム製ピストン径は
16.3mmとした。 第６図のＡは本発明になる注射筒、Ｂは第４図
に示す注射筒（比較例１）、Ｃは第５図に示す注
射筒（比較例２）を用いた場合を示す。 N2ガスによる吐出出力は1.0Kg／cm2、ノズル内
径は0.4mmとした。ひだを有するピストンの寸法
は第３図のようにしひだを有するピストンの材質
はテフロン、ピストンの長さは10mm、ひだの厚さ
は0.2mm、ピストンの直径は13mm（シリンダー部
の内径と同一とした）、ひだの長さは直径の8.5％
（1.1mm）、先端テーパーの角度は15°、ひだの位置
はテーパー部より２mm、ピストンは厚さ３mmの空
洞とした。銀ペーストとしては日立化成工業株式
会社製商品名エピナール4000（フエノール樹脂硬
化型エポキシ樹脂系銀ペースト）を用いた。 また第１表に上記の場合の銀ペーストの歩留の
比較を示す。
ツク基板、キヤビテイー、回路板等に塗布する時
に用いられるデイスペンサー用注射筒に係わる。 （従来の技術） 従来から樹脂組成物の製造業者は樹脂組成物を
第４図に示すようなデイスペンサー用注射筒のシ
リンダー部１に注入し、ゴム製ピストン４を装て
んし当該使用者（例えば半導体メーカー、回路板
メーカー等）に供給している。作用者は第４図の
シリンダー上部６からN2ガス、空気等によつて
加圧し、先端７につけた所定の径をもつノズルか
ら樹脂組成物３を吐出させ、塗布面上に必要量を
塗布している。しかしながらこの構造では、ゴム
製ピストン４とシリンダー部１の内壁との接触部
５の摩擦により、先端７につけたノズルからの吐
出量が一定しないため、被着体を接着後の接着強
さにバラツキが生じるか、吐出された樹脂組成物
上に被着体をのせて接着する際に吐出量が多すぎ
て樹脂組成物３の被着体表面へのはいあがり、表
面の電極への付着等による被着体の汚染、導通不
良などが問題になつている。 そこで使用者は、第５図に示すようにゴム製ピ
ストンを除去し使用していたが、第５図のもので
はシリンダー部１の内壁に樹脂組成物３が付着す
るために残存樹脂組成物２の量が多くなり、高価
な樹脂組成物の歩留を犠牲にしなければならず、
またシリンダー部内壁に付着した樹脂組成物によ
つて残存樹脂組成物２の量がわからないという問
題があつた。 （発明の目的） 本発明は、これらの問題に鑑みなされたもので
ピストンを装着した状態で樹脂組成物を吐出でき
る、吐出量が加圧時間に対応する、吐出が迅速に
なる、樹脂組成物の歩留が向上する、外部から樹
脂組成物の残存量がわかる等の利点を有するデイ
スペンサー用注射筒を提供することを目的とす
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、樹脂組成物を入れるシリンダー部と
樹脂組成物上にのせるひだを有するピストンとを
具えたデイスペンサー用注射筒に関する。 本発明を本発明の一実施例になるデイスペンサ
ー用注射筒を示す第１図、そのＡ部の拡大断面図
である第２図及びひだを有するピストンの寸法の
一例を示す第３図により説明する。 第３図はひだ９を有するピストンの一実施例を
示し、ピストンの材質はポリエチレン、ポリプロ
ピレン、テフロン、ガラス、アルミニウム、ステ
ンレス、スチール等とされる。第１図、第２図の
シリンダー部１の内径と第３図のピストンの直径
１２との差10（第２図）は0.1mm以下が好ましい。
またひだ９の厚さは0.05〜0.5mmの範囲が好まし
い。ひだの長さ１１はピストンの直径１２に対し
３〜40％の範囲の長さが好ましい。ひだの位置は
テーパー部より２〜５mm程度離すことが好まし
く、１枚に限らず複数枚としてもよい。ピストン
を軽量化するためにその内部を空洞にしてもよ
い。 このようなひだ９を有するピストン８を樹脂組
成物３にのせてシリンダー部１に装てんし、シリ
ンダー上部６からN2ガス等によつて加圧し、先
端７に装着したノズルから樹脂組成物３は吐出さ
れる。 樹脂組成物とは、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化
性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物などであり、
シリカ、アルミナ、タルク等の非導電性粉末、銀
粉、ニツケル粉等の導電性粉末などを含んでも良
い。用いられる樹脂には特に制限はないが、例え
ばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド前駆体などが用いられる。 樹脂組成物は、必要に応じて、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、ブチルセロソルブ、ジメチルアセ
トアミド等の溶剤を含んでもよい。 また樹脂組成物は、必要に応じてγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フエニル
アミノプロピルトリメトキシシラン等のカツプリ
ング剤、染料、顔料などを含んでもよい。 本発明になる注射筒はダイボンデイング用接着
剤、半導体素子を封止するペースト状の封止材、
回路板の面付用接着剤、α線しやへい膜用樹脂な
どを塗布する場合に有効であるが、特にリードフ
レーム、セラミツク基板、キヤビテイー等へ塗布
されるダイボンデイング用銀ペーストの場合に好
ましい結果が得られる。 （実施例） 実施例 第１図、第４図および第５図に示す寸法のデイ
スペンサー用注射筒（シリンダー部の内径13.0
mm、長さ72.3mm）により銀ペーストを塗布した場
合の加圧時間と吐出量の関係を第６図に示す。第
４図および第５図に示す注射筒のノズルの内径
は、ともに0.4mm、第４図のゴム製ピストン径は
16.3mmとした。 第６図のＡは本発明になる注射筒、Ｂは第４図
に示す注射筒（比較例１）、Ｃは第５図に示す注
射筒（比較例２）を用いた場合を示す。 N2ガスによる吐出出力は1.0Kg／cm2、ノズル内
径は0.4mmとした。ひだを有するピストンの寸法
は第３図のようにしひだを有するピストンの材質
はテフロン、ピストンの長さは10mm、ひだの厚さ
は0.2mm、ピストンの直径は13mm（シリンダー部
の内径と同一とした）、ひだの長さは直径の8.5％
（1.1mm）、先端テーパーの角度は15°、ひだの位置
はテーパー部より２mm、ピストンは厚さ３mmの空
洞とした。銀ペーストとしては日立化成工業株式
会社製商品名エピナール4000（フエノール樹脂硬
化型エポキシ樹脂系銀ペースト）を用いた。 また第１表に上記の場合の銀ペーストの歩留の
比較を示す。
【表】
実施例及び比較例１はピストンを装着した状態
で、銀ペーストを塗布した。その結果第６図に見
られるように、Ｂ（比較例１）では加圧時間が0.1
秒以下では銀ペーストが吐出されず、また加圧時
間と吐出量に比例関係が無く、加圧時間の長さに
応じた吐出量が得られない。 一方Ａ（実施例）は加圧時間が0.1秒以下でも吐
出が可能であり且つ加圧時間の長さに応じた吐出
量が得られる。更にＡ（実施例）の加圧時間をＣ
（比較例２）と同一に吐出量を比較した場合Ａ（実
施例）の吐出量が多い。これは、一定量吐出する
場合Ｃ（比較例２）より短時間の加圧ですみ、す
なわち、吐出が迅速になつている。 第１表に示すように比較例２は銀ペーストの80
％を吐出したが、残りの20％はシリンダー内壁に
付着している。内壁に付着した銀ペーストは不透
明なため、途中段階では銀ペーストの残存量が見
えない。しかし実施例では銀ペーストの98％を吐
出し、シリンダー内壁にはほとんど付着せずに吐
出されるためシリンダー内部が良く観察でき、銀
ペーストの残存量が一目でわかる。 以上から本発明になるデイスペンサー用注射筒
を使用することにより、従来の注射筒に比べて、
ピストンを装置した状態で樹脂組成物を吐出でき
る、吐出量が加圧時間に対応する、吐出が迅速に
なる、樹脂組成物の歩留が向上する、外部から樹
脂組成物の残存量がわかる等の効果が得られる。
で、銀ペーストを塗布した。その結果第６図に見
られるように、Ｂ（比較例１）では加圧時間が0.1
秒以下では銀ペーストが吐出されず、また加圧時
間と吐出量に比例関係が無く、加圧時間の長さに
応じた吐出量が得られない。 一方Ａ（実施例）は加圧時間が0.1秒以下でも吐
出が可能であり且つ加圧時間の長さに応じた吐出
量が得られる。更にＡ（実施例）の加圧時間をＣ
（比較例２）と同一に吐出量を比較した場合Ａ（実
施例）の吐出量が多い。これは、一定量吐出する
場合Ｃ（比較例２）より短時間の加圧ですみ、す
なわち、吐出が迅速になつている。 第１表に示すように比較例２は銀ペーストの80
％を吐出したが、残りの20％はシリンダー内壁に
付着している。内壁に付着した銀ペーストは不透
明なため、途中段階では銀ペーストの残存量が見
えない。しかし実施例では銀ペーストの98％を吐
出し、シリンダー内壁にはほとんど付着せずに吐
出されるためシリンダー内部が良く観察でき、銀
ペーストの残存量が一目でわかる。 以上から本発明になるデイスペンサー用注射筒
を使用することにより、従来の注射筒に比べて、
ピストンを装置した状態で樹脂組成物を吐出でき
る、吐出量が加圧時間に対応する、吐出が迅速に
なる、樹脂組成物の歩留が向上する、外部から樹
脂組成物の残存量がわかる等の効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例になる注射筒の断面
略図、第２図は第１図のＡ部の拡大断面略図、第
３図はひだを有するピストンの拡大略図、第４図
および第５図は従来のデイスペンサー用注射筒の
断面略図ならびに第６図は実施例で行なつたデイ
スペンス時の加圧時間と吐出量の関係について示
す図である。 符号の説明 １……シリンダー部、２……残存
樹脂組成物、３……樹脂組成物、４……ゴム製ピ
ストン、５……接触部、６……シリンダー上部、
７……先端、８……ひだを有するピストン、９…
…ひだ、１０……シリンダー部内壁とひだとの間
〓、１１……ひだの長さ、１２……ピストンの直
径、１３……テーパー部。
略図、第２図は第１図のＡ部の拡大断面略図、第
３図はひだを有するピストンの拡大略図、第４図
および第５図は従来のデイスペンサー用注射筒の
断面略図ならびに第６図は実施例で行なつたデイ
スペンス時の加圧時間と吐出量の関係について示
す図である。 符号の説明 １……シリンダー部、２……残存
樹脂組成物、３……樹脂組成物、４……ゴム製ピ
ストン、５……接触部、６……シリンダー上部、
７……先端、８……ひだを有するピストン、９…
…ひだ、１０……シリンダー部内壁とひだとの間
〓、１１……ひだの長さ、１２……ピストンの直
径、１３……テーパー部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂組成物を入れるシリンダー部と樹脂組成
物上にのせるひだを有するピストンとを具えたデ
イスペンサー用注射筒。 ２ シリンダー部の内径とピストンの直径との差
を0.1mm以下とした特許請求の範囲第１項記載の
デイスペンサー用注射筒。 ３ ひだの厚さを0.05〜0.5mmの範囲とした特許
請求の範囲第１項又は第２項記載のデイスペンサ
ー用注射筒。 ４ ひだの長さをピストンの直径に対し３〜40％
の範囲の長さとした特許請求の範囲第１項、第２
項又は第３項記載のデイスペンサー用注射筒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60013036A JPS61171565A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | デイスペンサ−用注射筒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60013036A JPS61171565A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | デイスペンサ−用注射筒 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171565A JPS61171565A (ja) | 1986-08-02 |
| JPH0410390B2 true JPH0410390B2 (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=11821891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60013036A Granted JPS61171565A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | デイスペンサ−用注射筒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171565A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4788076B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2011-10-05 | 日立化成工業株式会社 | ディスペンサー用注射筒及びペースト状接着剤 |
| EP2032467B1 (en) * | 2006-06-13 | 2010-08-18 | Nordson Corporation | Liquid dispensing syringe |
| JP4659128B1 (ja) | 2010-08-24 | 2011-03-30 | 加賀ワークス株式会社 | 粘性材料充填方法 |
| JP5101743B1 (ja) | 2012-04-02 | 2012-12-19 | 加賀ワークス株式会社 | 空圧ディスペンサ用プランジャ |
| JP2015002278A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ペースト供給装置及びスクリーン印刷機 |
| JP6194481B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-09-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
| JP5651803B1 (ja) | 2014-08-25 | 2015-01-14 | 加賀ワークス株式会社 | 空圧ディスペンサ用プランジャ |
| JP5993077B1 (ja) | 2015-10-19 | 2016-09-14 | 加賀ワークス株式会社 | 粘性材料ディスペンサ用カートリッジ |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP60013036A patent/JPS61171565A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61171565A (ja) | 1986-08-02 |
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