JPH059026U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を接着剤を介して封止する電子部品の封
止構造において、気密不良を防止するようにする。 【構成】 容器３の基板２と接触する先端に突出部３Ａ
を形成する。これによって容器３は基板２と線接触を保
った状態で封止を行うので、接着剤４の硬化反応時に行
われる加圧は線接触部分に対して集中する。従って、接
着剤４の硬化反応は加圧状態によって影響されないの
で、気密不良を防止することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子部品を気密封止する電子部品の封止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

各種電子部品の封止構造の一例として図８に示したような構造が知られている 。電子部品としてチップレゾネータに例をとると、部品本体１１であるセラミッ ク振動子が取付けられた基板１２は、容器１３は断面逆Ｕ字状のアルミナなどの セラミックや金属，プラスチック製であり、接着剤１４を介して固定されること により封止されている。容器１３の基板１２と対向する先端には平坦面１３Ａが 形成されている。

【０００３】 図９及び図１０はこのような封止構造の組立工程の一例を示すもので、先ず図 ９のように、部品本体１１を取付けた基板１２に対向して平坦面１３Ａに接着剤 １４を付着した容器１３を用意し、次に図１０のように、容器１３を接着剤１４ を介して基板１２に接触し容器１３の背面から力Ｆを加えて加圧しながら接着剤 １４を硬化させる。硬化反応が終了することにより、図８のような封止構造が得 られる。

【０００４】 容器１３は接着剤１４を介してその平坦面１３Ａが基板１２と面接触した状態 で封止されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで従来の電子部品の封止構造では、容器１３が接着剤１４を介して面接 触により基板１２を封止しているので、接着剤１４の硬化反応時その接触面全体 にわたって均一に加圧するのが困難になり、加圧は分散されて不均一になるため 接着剤１４の厚さが不均一になって気密不良が生じ易いという問題がある。

【０００６】 すなわち、接着剤１４に部分的に隙間が生じるようになり、この隙間を通じて 外部から容器１３内に湿気などが侵入してくるようになるので、部品本体１１に 悪影響を与えるようになる。

【０００７】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、加圧による接着剤の厚 みの不均一さをなくし、接着剤の硬化反応を均一に行わせて気密不良を防止する ようにした電子部品の封止構造を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、部品本体が取付けられた基板を接着剤を 介して容器で封止する電子部品の封止構造において、前記容器の基板と接触する 先端形状が基板とほぼ線接触を保つように形成されたことを特徴とするものであ る。

【０００９】

【作用】

容器の基板と接触する先端形状を基板とほぼ線接触を保つように形成すること により、接着剤の硬化反応時に行われる加圧はその線接触部分に対してのみ集中 される。これによって加圧が均一に行われるので、接着剤の厚みは均一となり、 また接着剤の硬化反応は加圧状態によって影響されないので均一に行われる。従 って気密不良を防止することができる。

【００１０】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。

【００１１】 図１は本考案の電子部品の封止構造の第１の実施例を示す断面図で、電子部品 としてチップレゾレータに例をとると、部品本体１であるセラミック振動子が取 付けられた基板２は、容器３である断面逆Ｕ字状のアルミナが接着剤４例えばエ ポキシ系，ポリイミド系などの樹脂を介して固定されることにより封止されてい る。

【００１２】 ここで容器３の基板２と接触している先端には突出部３Ａが形成されている。 この突出部３Ａは図２に示すように、容器３の輪郭の内周に沿って無端状に形成 することにより、容器３は基板２とはほぼ線接触を保つようになり、接着剤４は 容器３の突出部３Ａに隣接するテーパ面３Ｂと基板２との間に充填される。

【００１３】 このような本実施例封止構造の組立は図３及び図４のように行う。先ず図３の ように、部品本体１を取付けた基板２に対向してテーパ面３Ｂに接着剤４を付着 した容器３を用意する。次に図４のように、容器３を接着剤４を介して基板２に 接触し容器３の背面から力Ｆを加えて加圧すると、容器３はその突出部３Ａが基 板２と線接触を保つようになり、接着剤４が硬化反応を終了することにより、図 １のような封止構造が得られる。

【００１４】 このようにして得られた本実施例の封止構造によれば、容器３は基板２とほぼ 線接触を保った状態で封止され、接着剤４の硬化反応時に行われる加圧はその線 接触部分に対して集中する。このため、従来のように加圧が面接触部分の全体に 分散して行われないので、加圧は均一に行われるようになり、接着剤の厚みが均 一となり加圧状態が接着剤４の硬化反応に影響を与えることはない。よって、気 密不良を防止することができる。

【００１５】 従って、加圧の不均一さに基いて接着剤４に部分的に隙間が生じることはない ので、外部から湿気などが容器３内に侵入することはなく、部品本体１に何ら悪 影響を与えない。万一接着剤４に隙間が生じたとしても突出部３Ａがストッパと して働くので、湿気などの侵入の問題はない。

【００１６】 図５は本考案の第２の実施例を示すもので、容器３の輪郭の外周に沿って突出 部３Ａを形成した構造を示すものである。本実施例においては第１の実施例に比 べて、接着剤４が充填される位置が突出部３Ａの内側に変っている点が異なって いるが、容器３が基板２に線接触を保って封止されている構造は同じであり、同 様な効果が得られる。

【００１７】 図６は本考案の第３の実施例を示すもので、容器３の先端に突出部３Ａを形成 した構造を示すものである。

【００１８】 図７は本考案の第４の実施例を示すもので、容器３の輪郭の内周及び外周、さ らにこれらの中間位置に沿って各々突出部３Ａを形成した構造を示すものである 。

【００１９】 これら第３及び第４の実施例によっても、突出部３Ａの数が異なるだけでいず れも容器３が基板２に線接触を保って封止されているので、同様な効果を得るこ とができる。さらに、図６の変形例として突出部３Ａの先端に丸みをつけた（Ｒ をつけた）構造にすることもでき、これによっても同様な効果を得ることができ る。

【００２０】 本実施例では電子部品としてチップレゾネータに例をあげて説明したが、特定 部品に限らず他の電子部品例えばチップ抵抗器，焦電センサなどに対しても同様 に適用することができる。また、基板，容器などの材料も特定に材料に限る必要 はない。

【００２１】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、線接触を保つようにして接着剤を介して基 板を容器で封止するようにしたので、加圧状態が接着剤の硬化反応に影響しない ため、気密不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の封止構造の第１の実施例を
示す断面図である。

【図２】第１の実施例の上面図である。

【図３】第１の実施例の組立工程を説明する断面図であ
る。

【図４】第１の実施例の組立工程を説明する断面図であ
る。

【図５】本考案の第２の実施例を示す断面図である。

【図６】本考案の第３の実施例を示す断面図である。

【図７】本考案の第４の実施例を示す断面図である。

【図８】従来の封止構造を示す断面図である。

【図９】従来の封止構造の組立工程を説明する断面図で
ある。

【図１０】従来の封止構造の組立工程を説明する断面図
である。

【符号の説明】

１ 部品本体 ２ 基板 ３ 容器 ３Ａ 突出部 ３Ｂ テーパ面 ４ 接着剤

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 部品本体が取付けられた基板を接着剤を
   介して容器で封止する電子部品の封止構造において、前
   記容器の基板と接触する先端形状が基板とほぼ線接触を
   保つように形成されたことを特徴とする電子部品。