JPH0410416A - 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 - Google Patents
基体乾燥方法及び基体乾燥装置Info
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- JPH0410416A JPH0410416A JP11084090A JP11084090A JPH0410416A JP H0410416 A JPH0410416 A JP H0410416A JP 11084090 A JP11084090 A JP 11084090A JP 11084090 A JP11084090 A JP 11084090A JP H0410416 A JPH0410416 A JP H0410416A
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、半導体のシリコン基板、フォトマスク、液晶
パネルのガラス基板等の洗浄後の乾燥方法及び装置に関
する6 〔従来の技術〕 従来、純水から基体を微低速で引き上げていくことによ
り、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を極
力排出し、残った水分を基体の熱容量、あるいは熱風、
ヒーター等の補助手段により乾燥する方式が提案され、
実施されている。
パネルのガラス基板等の洗浄後の乾燥方法及び装置に関
する6 〔従来の技術〕 従来、純水から基体を微低速で引き上げていくことによ
り、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を極
力排出し、残った水分を基体の熱容量、あるいは熱風、
ヒーター等の補助手段により乾燥する方式が提案され、
実施されている。
(特開昭56−161431)、(特開昭60=223
130)、(特開昭6l−2703991[発明が解決
しようとする課題] しかしながら、前述の従来技術では、表面張力の大きい
純水を用いて引き上げ乾燥をおこなうため、表面が疎水
性である基体の場合、引き上げ条件等を変更しても水滴
が除去されずに基体に残留してしまう。この残留水分の
ある状態で基体を、基体の熱容量、あるいは熱風、ヒー
ター等で乾燥すると、シミ、ムラ等が発生し、基体を汚
してしまう。又、熱による乾燥は、乾燥時間が長くかか
ってしまう。
130)、(特開昭6l−2703991[発明が解決
しようとする課題] しかしながら、前述の従来技術では、表面張力の大きい
純水を用いて引き上げ乾燥をおこなうため、表面が疎水
性である基体の場合、引き上げ条件等を変更しても水滴
が除去されずに基体に残留してしまう。この残留水分の
ある状態で基体を、基体の熱容量、あるいは熱風、ヒー
ター等で乾燥すると、シミ、ムラ等が発生し、基体を汚
してしまう。又、熱による乾燥は、乾燥時間が長くかか
ってしまう。
本発明はこの様な問題点を解決するもので、その目的と
するところは、純水引き上げ乾燥方法のみでは除去でき
なかった水滴を、吸水性のある多孔質物を近接させて表
面張力により除去し、完全に基体上の水滴を除去する方
法、及び装置を提供することにある。
するところは、純水引き上げ乾燥方法のみでは除去でき
なかった水滴を、吸水性のある多孔質物を近接させて表
面張力により除去し、完全に基体上の水滴を除去する方
法、及び装置を提供することにある。
又、基体の清浄性を上げ、乾燥品質を上げる装置を提供
することも、目的とする。
することも、目的とする。
[課題を解決するための手段1
本発明の基体乾燥方法及び基体乾燥装置は、純水槽から
基体を微低速で引き上げていくことにより、純水の表面
張力を利用して基体に付着する水滴を極力排去し、更に
前記基体に、吸水性のある多孔質物を近づけることによ
り、残留水滴を除去することを特徴とする。
基体を微低速で引き上げていくことにより、純水の表面
張力を利用して基体に付着する水滴を極力排去し、更に
前記基体に、吸水性のある多孔質物を近づけることによ
り、残留水滴を除去することを特徴とする。
又、前記多孔質物を連続的に移動し、常に清浄部で水滴
除去をおこなうことを特徴とする。
除去をおこなうことを特徴とする。
多孔質物は、セラミック、金属、プラスチック等の材料
のものがよい、又、吸水性のある紙、不織布でも使用可
能である。
のものがよい、又、吸水性のある紙、不織布でも使用可
能である。
[作 用]
基体を表面張力の大きい純水から微低速で引き上げてい
くと、表面張力の作用により、かなりの水は除去ができ
る。しかし疎水性の大きい基体では、疎水面上に純水が
水滴として残留してしまう。この球状化した水滴に、多
孔質を近接させると、純水の表面張力が破れ、表面張力
により純水が多孔質の方に吸い寄せられてしまう。
くと、表面張力の作用により、かなりの水は除去ができ
る。しかし疎水性の大きい基体では、疎水面上に純水が
水滴として残留してしまう。この球状化した水滴に、多
孔質を近接させると、純水の表面張力が破れ、表面張力
により純水が多孔質の方に吸い寄せられてしまう。
この様に基体に多孔質物が接触しない程度に近づけて、
基体と多孔質物を相対的に移動すれば。
基体と多孔質物を相対的に移動すれば。
連続的に残留水滴を除去することが可能となる。
[実 施 例]
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図において、純水は純粋槽lに純水供給バイブ3より
供給され、槽内を流動する。純水槽lに純水が満たされ
ると、槽上部の切欠きを通して純水はあふれ、オーバー
フローした純水は、オーバーフロー槽2を受け、排水バ
イブ4より排出される。一方基体7は治具5にセットさ
れており、これをロボットアーム8に取り付は上下動を
おこなう。
1図において、純水は純粋槽lに純水供給バイブ3より
供給され、槽内を流動する。純水槽lに純水が満たされ
ると、槽上部の切欠きを通して純水はあふれ、オーバー
フローした純水は、オーバーフロー槽2を受け、排水バ
イブ4より排出される。一方基体7は治具5にセットさ
れており、これをロボットアーム8に取り付は上下動を
おこなう。
基体の引き上げ時は、まず基体を純水槽に完全に沈めた
状態から、毎秒1−10mmという微低速で引き上げ、
純水の表面張力を利用して基体表面に付着する水滴を極
力排出する。
状態から、毎秒1−10mmという微低速で引き上げ、
純水の表面張力を利用して基体表面に付着する水滴を極
力排出する。
残留する水滴は、ロール状の多孔質物6を、ローラー9
を回転させながら基体に近接して、多孔質物6に吸水す
る。
を回転させながら基体に近接して、多孔質物6に吸水す
る。
〔発明の効果1
この様に本発明は2段で純水を除去する機構となってお
り、疎水性の強い基体等で純水引き上げ法だけでは除去
できない水滴も完全に除去することが可能となった。
り、疎水性の強い基体等で純水引き上げ法だけでは除去
できない水滴も完全に除去することが可能となった。
又、水滴が残らないため、シミ、ムラ等の発生がなく、
基体の乾燥品質が大巾に向上した。
基体の乾燥品質が大巾に向上した。
摩白水バイブ
排水バイブ
治具
ロール状の多孔質物
基体゛
ロボットアーム
ローラー
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(化1名)
第1図は、本発明の基体乾燥方式の概略図。
・・純水槽
2・・・オーバーフロー槽
Claims (2)
- (1)純水槽から基体を微低速で引き上げていくことに
より、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を
極力排去し、更に前記基体に、吸水性のある多孔質物を
近づけることにより、残留水滴を除去することを特徴と
する基体乾燥方法。 - (2)請求項1記載の基体乾燥方法に於いて、多孔質物
を連続的に移動し、常に清浄部で水滴除去をおこなうこ
とを特徴とする基体乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084090A JPH0410416A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084090A JPH0410416A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410416A true JPH0410416A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14546000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11084090A Pending JPH0410416A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410416A (ja) |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11084090A patent/JPH0410416A/ja active Pending
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