JPH04104422U - 押出成形用ダイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 押出成形用多層フラットダイにおける合流部
の樹脂温度を、各層樹脂に必要な温度差を持たせたまま
積層成形可能にして、良質な多層フィルム、シートを得
ることを目的とする。 【構成】 複数の樹脂流路１１４、１１５、１１６を有
し、同各樹脂流路を隔離する空隙１１２、１１３を設け
た押出成形用多層フラットダイにおいて、各樹脂流路１
１４、１１５、１１６を分離独立した形状の１組のダイ
２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６と
し、同各１組のダイを断熱板２９、３０、３１、３２を
挾み複数組合せてダイ内積層可能としてなるものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は多層フィルム成形装置、多層シート成形装置等に適用する押出成形用 ダイに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来のマルチマニホールドタイプの３層共押出用Ｔダイの１例の斜視図 、図５は図４のＡ〜Ａ断面図、図６は図５の１部の拡大図である。

【０００３】 図５において各々の樹脂供給口１、２、３、各々の樹脂供給口とマニホールド を繋ぐ樹脂通路４、５、６、マニホールド７、８、９、マニホールドに続く細隙 通路１０、１１、１２、合流導路１３及び同合流導路１３の下端の吐出細隙１４ は、４個の金属ブロックであるブロックＡ１５、ブロックＢ１６、ブロックＣ１ ７、ブロックＤ１８により形成されている。これらのブロックは連結ボルト（図 示せず）により（ブロックＡ、Ｂ、Ｃ間及びブロックＣ、Ｄ間にて）一体に連結 されている。またブロックＣには切欠巾１ｃｍの切欠きを設けて空隙部１９を形 成している。この空隙部１９に冷却流噴出用配管２０及び隔壁２１を配置し、ブ ロックＣ１７に固定してある。

【０００４】 図６においてブロックＣ１７は、Ｔダイの巾方向全巾にわたる切欠きにより分 断されると共に、空隙部１９が形成されている。この空隙部１９は冷却流噴出用 配管２０に一体的に結合された隔壁２１により２分割され、２つの空隙部１９及 び１９′を形成している。また冷却流噴出用配管２０には、隔壁２１と低温側の 樹脂通路を形成するブロックの壁で形成された空隙部１９に冷却流を流すための 多数の冷却流噴出孔２２が、冷却流噴出用配管２０の長手方向にあけられている 。

【０００５】 さて前記従来におけるマルチマニホールドダイは、各々の樹脂導路の合流点直 前までの通路を構成するブロックに空隙部１９を設けることにより、高温側の樹 脂通路を構成するブロックから低温側の樹脂通路を構成するブロックへの熱伝導 による熱移動を防ぐと共に、この空隙部１９に冷却気体流噴出用配管２０及び空 隙部を２分する隔壁２１を設置し、この冷却用気体流により、低温側の樹脂通路 に繋がるブロック壁を冷却し、高温側と低温側の温度差が大きい場合でも目的の 温度差を保持できるようになっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら前記従来の方式では、空隙部分となる切欠きを設けて空隙部１９ をダイ全巾に加工することは非常に困難であり、しかもブロックＣ１７で形成さ れる流路１１、１２の合流部壁面が一体の部材となっていて、樹脂温度を合流部 まで完全に分離出来ない欠点があった。

【０００７】 本考案は各層樹脂及び樹脂流路の温度を合流直前まで独立して制御可能にする と共に、容易に加工出来る形状として、前記従来の課題を解消することができる 押出成形用ダイを提供せんとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

このため本考案は、複数の樹脂流路を有し、同各樹脂流路を隔離する空隙を設 けた押出成形用多層フラットダイにおいて、各樹脂流路を分離独立した形状の１ 組のダイとし、同各１組のダイを断熱板を挾み複数組合せてダイ内積層可能とし てなるもので、これを課題解決のための手段とするものである。

【０００９】

【作用】

複数の層と層の間の隔離用空隙を完全に分離独立した１つの層に対し１組のダ イとし、同各ダイを各層樹脂が空気に触れることなくダイ内で積層出来るよう、 各ダイの先端流路部を密着して組合せ、また各ブロックを独立して温度制御可能 とし、各層樹脂に必要な温度差を持たせたまま積層可能なようにする。

【００１０】 これにより各層樹脂用流路が、各々独立したブロック（ダイ本体）より構成さ れ、各々のブロック間の熱伝達が最小限度となるよう接触面を最小とし、また別 体を合せることにより合せ面には熱抵抗ができ、熱伝達が小さくなるため、各層 樹脂の必要な温度差を確実に確保した状態で合流積層されることができる。また 先端流路部の合せ面は十分仕上げられており、完全にシール出来るようになって いると共に、隣合う各層の流路の樹脂圧力により押し合い、自己シール性を有す るため、樹脂洩れをすることはない。

【００１１】

【実施例】

以下本考案を図面の実施例について説明すると、図１〜図３は本考案の実施例 を示し、図１は３層複合装置の全体図、図２は図１のＢ〜Ｂ断面図、図３は図２ に相当する他の実施例の断面図を示す。先ず図１において１０１、１０２、１０ ３は押出機Ａ、Ｂ、Ｃとダイ１００を接続する導管で、押出機Ａ、Ｂ、Ｃからの 各樹脂をそれぞれダイ１００の入口流路１１４、１１５、１１６へ供給するもの である。

【００１２】 次に図２において樹脂流路１１６、マニホールド１１９、スリット１２２はダ イ本体２０６及びダイ本体２０５を、ボルト１１１で締付けることにより形成さ れている。また樹脂流路１１５、マニホールド１１８、スリット１２１はダイ本 体２０３及びダイ本体２０４をボルト１０９で締付けることにより形成されてい る。更に樹脂流路１１４、マニホールド１１７、スリット１２０は、ダイ本体２ ０１、ダイ本体２０２を前記１１１のボルトと同様のボルト（図示せず）で締付 けることにより形成されている。

【００１３】 さて前記３組のダイ本体組立体を、図示の如くスリット１２０、１２１、１２ ２を合せるようにしてボルト１１０で締付けることにより、合流路１２３が形成 される。なお、前記３組のダイ本体組立体の合せ面１２５〜１２６及び１２７〜 １２８には、逃げを設けて接触面は１２５、１２６及び１２７、１２８の合せ面 の個所のみとし、それぞれのダイ本体組立体を組合せたとき空隙１１２及び１１ ３が形成されるようになっている。また断熱材２９、３０、３１、３２により互 いの熱伝達を防止している。なお、図中１０８は本体加熱用ヒータで、各本体の 長手方向には必要個数挿入設置され、ダイ本体の温度を制御するようになってい る。また１０７はリップ調整ボルトで、リップ出口１２４から吐出されるフィル ム（又はシート）の巾方向の厚みを調整するものである。

【００１４】 次に作用を説明すると、各押出機より押出された溶融樹脂は、導管１０１、１ ０２、１０３を通り押出機Ａ、Ｂ、Ｃのダイ入口から流路１１４、１１５、１１ ６へそれぞれ供給される。そして先ず入口流路１１４へ供給された溶融樹脂は、 マニホールド１１７へ入ってダイ巾方向に広げられ、スリット１２０を通って合 流路１２３へ押し出される。一方流路１１５へ供給された溶融樹脂は、マニホー ルド１１８へ入ってダイ巾方向に広げられ、更にスリット１２１を通って合流路 １２３へ押し出される。また流路１１６へ供給された溶融樹脂は、マニホールド １１９へ入ってダイ巾方向に広げられ、スリット１２２を通って合流路１２３へ 押し出される。以上３つの流路からそれぞれ押し出された溶融樹脂は、合流路１ ２３で３層に積層され、リップ出口１２４からフィルム状（又はシート状）に押 し出され、冷却ロール１２５により冷却固化成形される。

【００１５】 以上のようにダイ内積層方式で成形されるフィルム（又はシート）には、種々 な原料の組合せがあり、それぞれ成形温度の異なるものもあり、その温度差をダ イ内で確保することが出来るかどうかで、その多層フィルム製品の成形可否が決 定される。また積層合流後の流路１２３は必要最小限の長さとするのが望ましい 。

【００１６】 図３は本考案の第２実施例を示し、エアギャップ１３１（ダイ出口から冷却ロ ールとフィルムの接点までの距離）を小さくするためダイリップ先端部１３０及 び合流路１２３′を長くしたものであるが、図２の実施例と作用効果において差 異はない。

【００１７】

【考案の効果】

以上詳細に説明した如く本考案は、各層流路を形成するダイ本体は各層毎に単 独に独立したものとし、各ダイ本体組立体の各スリットを各樹脂が積層可能なよ うに合せ、かつ各ダイ本体組立体を空隙を構成出来るようにして、各ダイ本体組 立体間の温度の授受を最小限にとどめ、前記の温度差の大きな樹脂の積層成形を 可能とするものであるから、従来成形不可能であった成形温度差の大きな樹脂の 積層成形も可能となり、また対向する流路側の温度の影響を受けて流動特性が変 化したり、樹脂焼けを起こしたりすることもなくなり、良質な多層フィルム（又 はシート）の成形が可能となる。更に各層毎に分離独立したダイ構造とすること で加工容易となり、かつこのダイを低価格で提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る多層ダイの全体を示
す平面図である。

【図２】図１のＢ〜Ｂ断面図である。

【図３】本考案の第２実施例を示す図２に相当する側断
面図である。

【図４】従来の多層ダイの斜視図である。

【図５】図４のＡ〜Ａ断面図である。

【図６】図５における要部の拡大断面図である。

【符号の説明】 ２９、３０、３１、３２ 断熱板 １００ ダイ １０１、１０２、１０３ 導管 １１２、１１３ 空隙 １１４、１１５、１１６ ダイ入口流路 １１７、１１８、１１９ マニホールド １２０、１２１、１２２ スリット １２３、１２３′ 合流路 １２４ リップ出口 １２５、１２６、１２７、１２８ 各ダイ本体組立体合
せ面 １３０ ダイリップ先端部 １３１ エアギャップ ２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６ ダ
イ本体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の樹脂流路を有し、同各樹脂流路を
   隔離する空隙を設けた押出成形用多層フラットダイにお
   いて、各樹脂流路を分離独立した形状の１組のダイと
   し、同各１組のダイを断熱板を挾み複数組合せてダイ内
   積層可能としたことを特徴とする押出成形用ダイ。