JPH0410491A - 半田ブリッジの検出方法及び装置 - Google Patents
半田ブリッジの検出方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0410491A JPH0410491A JP10886290A JP10886290A JPH0410491A JP H0410491 A JPH0410491 A JP H0410491A JP 10886290 A JP10886290 A JP 10886290A JP 10886290 A JP10886290 A JP 10886290A JP H0410491 A JPH0410491 A JP H0410491A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- protection sheet
- solder
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板に搭載される電子部品をディップ半田する
際の半田ブリッジを検出する方法及び装置に関し、 特別な検出機器を用いることなく半田ブリッジを簡単か
つ確実に検出し得るようにすることを目的とし、 電子部品のリード端子に対応する多数のリード端子孔を
形成した絶縁保護シートをプリント基板裏面に密着させ
、半田終了後に該絶縁保護シートを剥がすことにより半
田ブリッジ箇所を検出するように構成する。
際の半田ブリッジを検出する方法及び装置に関し、 特別な検出機器を用いることなく半田ブリッジを簡単か
つ確実に検出し得るようにすることを目的とし、 電子部品のリード端子に対応する多数のリード端子孔を
形成した絶縁保護シートをプリント基板裏面に密着させ
、半田終了後に該絶縁保護シートを剥がすことにより半
田ブリッジ箇所を検出するように構成する。
本発明はプリント基板に搭載される電子部品をその裏面
側からディップ半田する際の半田ブリッジを検出する方
法及び装置に関する。
側からディップ半田する際の半田ブリッジを検出する方
法及び装置に関する。
プリント基板に搭載される電子部品の実装密度が高まる
につれ、電子部品のリード端子をプリント基板にディッ
プ半田する際の半田ブリッジ（隣接する端子間に半田が
跨がってしまう）の発生が多くなってきている。この半
田ブリッジは電気的ショートを引き起こすので、洩れな
く発見して除去、補修する必要がある。
につれ、電子部品のリード端子をプリント基板にディッ
プ半田する際の半田ブリッジ（隣接する端子間に半田が
跨がってしまう）の発生が多くなってきている。この半
田ブリッジは電気的ショートを引き起こすので、洩れな
く発見して除去、補修する必要がある。
しかるに、従来、この半田ブリッジは主とじて作業者の
目視に頼り、あるいはテスター等の計器を用いて電気的
な測定を行うことによりチエツクしていた。
目視に頼り、あるいはテスター等の計器を用いて電気的
な測定を行うことによりチエツクしていた。
〔発明が解決しようとする課題］
従って、どの箇所で半田ブリッジがあるかを発見するた
めに目視あるいはテスター等の計器でその都度電気的な
測定をしチエツクしていたために、検査に非常に多くの
時間がかかるのみならず、その作業が面倒であり、また
作業信頼性の点でも必ずしも満足のいくものではなかっ
た。
めに目視あるいはテスター等の計器でその都度電気的な
測定をしチエツクしていたために、検査に非常に多くの
時間がかかるのみならず、その作業が面倒であり、また
作業信頼性の点でも必ずしも満足のいくものではなかっ
た。
本発明の目的はテスター等の特別な計測機器を必要とせ
ず、しかも作業者の目視という原始的な方法によらずに
確実且つ簡単に半田ブリッジを検出し得るようにするこ
とにある。
ず、しかも作業者の目視という原始的な方法によらずに
確実且つ簡単に半田ブリッジを検出し得るようにするこ
とにある。
上記目的を達成するために、第１の本発明によれば、多
数のリード端子を有する電子部品を搭載したプリント基
板を半田槽内に漬浸してその裏面から突出するリード端
子をプリン）ｌ板にディップ半田固定するに際し、リー
ド端子に対応する多数のリード端子孔を形成した絶縁保
護シートをプリント基板裏面に密着させ、半田終了後に
該絶縁保護シートを剥がすことにより半田ブリッジ箇所
を検出することを構成上の特徴とする（請求項１）。
数のリード端子を有する電子部品を搭載したプリント基
板を半田槽内に漬浸してその裏面から突出するリード端
子をプリン）ｌ板にディップ半田固定するに際し、リー
ド端子に対応する多数のリード端子孔を形成した絶縁保
護シートをプリント基板裏面に密着させ、半田終了後に
該絶縁保護シートを剥がすことにより半田ブリッジ箇所
を検出することを構成上の特徴とする（請求項１）。
上記方法を実施するための第２の本発明に係る装置はリ
ード端子に対応する多数のリード端子孔を形成した絶縁
保護シートを有し、該絶縁保護シートは対応リード端子
孔にリード端子を挿通させてプリント基板裏面に密着せ
しめられることを構成上の特徴とする（請求項２）。
ード端子に対応する多数のリード端子孔を形成した絶縁
保護シートを有し、該絶縁保護シートは対応リード端子
孔にリード端子を挿通させてプリント基板裏面に密着せ
しめられることを構成上の特徴とする（請求項２）。
好ましくは、プリント基板裏面には少なくとも１つの位
置決めピンが突設され、絶縁保護シートには該位置決め
ピンに対応する位置決めピン孔が形成される（請求項３
）。
置決めピンが突設され、絶縁保護シートには該位置決め
ピンに対応する位置決めピン孔が形成される（請求項３
）。
また、絶縁保護シートに形成されるリード端子孔はプリ
ント基板の対応リード端子の径よりも僅かに大きくする
のが好ましい（請求項４）。
ント基板の対応リード端子の径よりも僅かに大きくする
のが好ましい（請求項４）。
リード端子に対応する多数のリード端子孔を形成した絶
縁保護シートをプリント基板裏面に密着させ、半田終了
後に該絶縁保護シートを剥がすことにより、若し半田ブ
リッジが在れば、その箇所が半田でくっついているため
に、絶縁保護シートを剥がすことが出来ない。従って、
その箇所（半田ブリッジ）を容易に見つけることが出来
る。勿論、大きな力で引っ張れば剥がすことは出来るが
、少なくとも半田ブリッジ箇所で引っ掛かるため、容易
に半田ブリッジを発見出来る。
縁保護シートをプリント基板裏面に密着させ、半田終了
後に該絶縁保護シートを剥がすことにより、若し半田ブ
リッジが在れば、その箇所が半田でくっついているため
に、絶縁保護シートを剥がすことが出来ない。従って、
その箇所（半田ブリッジ）を容易に見つけることが出来
る。勿論、大きな力で引っ張れば剥がすことは出来るが
、少なくとも半田ブリッジ箇所で引っ掛かるため、容易
に半田ブリッジを発見出来る。
絶縁保護シートをプリント基板裏面に密着するのはプリ
ント基板に電子部品を搭載前でもあるいは搭載後でもい
ずれでも構わない。
ント基板に電子部品を搭載前でもあるいは搭載後でもい
ずれでも構わない。
本発明を実施するに当たっては絶縁保護シートを用意す
るだけであり、この絶縁保護シートを半田終了後に引き
剥がすだけで半田ブリッジを見つけることが出来る。
るだけであり、この絶縁保護シートを半田終了後に引き
剥がすだけで半田ブリッジを見つけることが出来る。
プリント基板裏面に位置決めピンを設け、また絶縁保護
シートに該位置決用ピンに対応する位置決めピン孔を形
成することにより絶縁保護シートをプリント基板裏面に
密着する際の位置決めが容易となる。
シートに該位置決用ピンに対応する位置決めピン孔を形
成することにより絶縁保護シートをプリント基板裏面に
密着する際の位置決めが容易となる。
絶縁保護シートに形成されるリード端子孔をプリント基
板の対応リード端子の径よりも僅かに大きくすることに
より、ディップ半田を確実に行うことが出来る。
板の対応リード端子の径よりも僅かに大きくすることに
より、ディップ半田を確実に行うことが出来る。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
尚、以下の実施例においては、電子部品としてＩＣソケ
ットを例にとり説明するが、本発明は一般にリード端子
を有する電子部品全般に適用出来るものである。
ットを例にとり説明するが、本発明は一般にリード端子
を有する電子部品全般に適用出来るものである。
第１図において、プリント基板１１の上面にＩＣソケッ
ト１３が搭載される。ＩＣソケット１３には多数のリー
ド端子（ソケットリード）１５が形成され、プリント基
板１１の対応孔１７を貫通して裏面に延びる。
ト１３が搭載される。ＩＣソケット１３には多数のリー
ド端子（ソケットリード）１５が形成され、プリント基
板１１の対応孔１７を貫通して裏面に延びる。
ＩＣソケット１３を搭載したプリント基板１１をその裏
面が浸るようにしてディップ半田槽（図示せず）に漬浸
し、リード端子１５をプリント基板１１に半田固定する
。
面が浸るようにしてディップ半田槽（図示せず）に漬浸
し、リード端子１５をプリント基板１１に半田固定する
。
ここで、本発明によれば、第２図に示す如き絶縁保護シ
ート２１が用いられる。絶縁保護シート２１は例えば半
田槽の温度に対する耐熱性等を考慮して、ポリエステル
あるいはポリイミド系の電気的絶縁材料により形成され
る。また、その肉厚ｔは強度等を考慮した上で出来るだ
け薄く、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度が好ましい。
ート２１が用いられる。絶縁保護シート２１は例えば半
田槽の温度に対する耐熱性等を考慮して、ポリエステル
あるいはポリイミド系の電気的絶縁材料により形成され
る。また、その肉厚ｔは強度等を考慮した上で出来るだ
け薄く、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度が好ましい。
絶縁保護シート２１はＩＣソケット１３のリード端子１
５に対応するリード端子孔２５を有し、これらリード端
子孔２５内にリード端子１５を挿入した状態でプリント
基板１１の半田側の面（裏面）に密着するように根本ま
で押し込まれる。
５に対応するリード端子孔２５を有し、これらリード端
子孔２５内にリード端子１５を挿入した状態でプリント
基板１１の半田側の面（裏面）に密着するように根本ま
で押し込まれる。
プリント基板１１への絶縁保護シート２１の取り付けは
、ＩＣソケット１３をプリント基板１１に搭載した後で
もあるいは搭載前でもいずれでもよい。搭載後の場合に
は、絶縁保護シート２１のリード端子孔２５をプリント
基板１１の裏面から突出するリード端子１５に挿入する
ことになるし、逆に、搭載前の場合にはプリント基板１
１の裏面に取り付けた絶縁保護シート２１のリード端子
孔２５内にプリント基板１１のリード端子１５を挿入す
ることになる。
、ＩＣソケット１３をプリント基板１１に搭載した後で
もあるいは搭載前でもいずれでもよい。搭載後の場合に
は、絶縁保護シート２１のリード端子孔２５をプリント
基板１１の裏面から突出するリード端子１５に挿入する
ことになるし、逆に、搭載前の場合にはプリント基板１
１の裏面に取り付けた絶縁保護シート２１のリード端子
孔２５内にプリント基板１１のリード端子１５を挿入す
ることになる。
好ましくは、プリント基板１１の裏面には例えば対角線
位置の２ケ所に位置決めピン１６が形成され、これに対
応して絶縁保護シート２１には対応する位置に位置決め
ピン孔２６が形成される。
位置の２ケ所に位置決めピン１６が形成され、これに対
応して絶縁保護シート２１には対応する位置に位置決め
ピン孔２６が形成される。
従って、これら位置決めピン１６と位置決めピン孔２６
とを符合させることにより絶縁保護シート２１の位置決
めを確実に行うことが出来る。
とを符合させることにより絶縁保護シート２１の位置決
めを確実に行うことが出来る。
好ましくは、絶縁保護シート２１のリード端子孔２５の
径りは対応のリード端子１５の径よりも僅かに、例えば
０．２〜０．３ ｍｍだけ大きい。こうすることにより
、第３図に示す如く、半田Ａが良好にリード端子１５の
根本まで流れ込むことが出来、確実な半田固定を実現す
る。
径りは対応のリード端子１５の径よりも僅かに、例えば
０．２〜０．３ ｍｍだけ大きい。こうすることにより
、第３図に示す如く、半田Ａが良好にリード端子１５の
根本まで流れ込むことが出来、確実な半田固定を実現す
る。
半田作業が終了したら、絶縁保護シート２１を第１図に
おいて下方に引き剥がす。この時、若し、半田ブリッジ
Ｓが発生しているとその部分で絶縁保護シート２１とリ
ード端子１５とがくっついてしまっているため絶縁保護
シート２１をスムーズに引き剥がせなくなる。その結果
、半田ブリッジＳを容易に見つけ出すことが出来る。こ
の半田ブリッジＳは殆どの場合、目視もできるが、目視
に顛らずとも引き剥がす際の“ひっかかり”感で作業者
は確実に発見出来る。
おいて下方に引き剥がす。この時、若し、半田ブリッジ
Ｓが発生しているとその部分で絶縁保護シート２１とリ
ード端子１５とがくっついてしまっているため絶縁保護
シート２１をスムーズに引き剥がせなくなる。その結果
、半田ブリッジＳを容易に見つけ出すことが出来る。こ
の半田ブリッジＳは殆どの場合、目視もできるが、目視
に顛らずとも引き剥がす際の“ひっかかり”感で作業者
は確実に発見出来る。
絶縁保護シート２１は搭載すべき電子部品の種類（リー
ド端子の配列等）に応じて用意しておけばよい。
ド端子の配列等）に応じて用意しておけばよい。
以上に記載した如く、本発明によれば、リード端子に対
応する多数のリード端子孔を形成した絶縁保護シートを
プリント基板裏面に密着させ、半田終了後に該絶縁保護
シートを剥がすことにより、半田ブリッジの存在を容易
に検出出来る。
応する多数のリード端子孔を形成した絶縁保護シートを
プリント基板裏面に密着させ、半田終了後に該絶縁保護
シートを剥がすことにより、半田ブリッジの存在を容易
に検出出来る。
また、プリント基板裏面に位置決めピンを設け、また絶
縁保護シートに該位置決めピンに対応する位置決めビン
孔を形成することにより絶縁保護シートをプリント基板
裏面に密着する際の位置決めを容易に行うことが出来る
。
縁保護シートに該位置決めピンに対応する位置決めビン
孔を形成することにより絶縁保護シートをプリント基板
裏面に密着する際の位置決めを容易に行うことが出来る
。
第１図は本発明の一実施例に係る半田ブリッジ検出装置
の側面断面図、第２図は第１図に示される絶縁保護シー
トの平面図（リード端子の位置も合わせて示す）、第３
図は第１図の要部拡大断面図。 プリント基板、 ＩＣソケット、 リード端子、 位置決めピン、 絶縁保護シート、 リード端子孔。 第２図 △
の側面断面図、第２図は第１図に示される絶縁保護シー
トの平面図（リード端子の位置も合わせて示す）、第３
図は第１図の要部拡大断面図。 プリント基板、 ＩＣソケット、 リード端子、 位置決めピン、 絶縁保護シート、 リード端子孔。 第２図 △
Claims (4)
- １．複数のリード端子（１５）を有する電子部品（１３
）を搭載したプリント基板（１１）を半田槽内に漬浸し
てその裏面から突出するリード端子をプリント基板にデ
ィップ半田固定するに際し、リード端子に対応する多数
のリード端子孔（２５）を形成した絶縁保護シート（２
１）をプリント基板裏面に密着させ、半田終了後に該絶
縁保護シートを剥がすことにより半田ブリッジ箇所を検
出することを特徴とする半田ブリッジの検出方法。 - ２．複数のリード端子（１５）を有する電子部品（１３
）を搭載したプリント基板（１１）を半田槽内に漬浸し
てその裏面から突出するリード端子をプリント基板に半
田固定するディップ半田装置において、半田ブリッジの
検出装置はリード端子に対応する多数のリード端子孔（
２５）を形成した絶縁保護シート（２１）を有し、該絶
縁保護シートは対応リード端子孔にリード端子を挿通さ
せてプリント基板裏面に密着せしめられることを特徴と
する半田ブリッジの検出装置。 - ３．プリント基板裏面には少なくとも１つの位置決めピ
ン（１６）が突設され、絶縁保護シートには該位置決め
ピンに対応する位置決めピン孔（２６）が形成されてい
ることを特徴とする請求項２に記載の半田ブリッジの検
出装置。 - ４．絶縁保護シートに形成されるリード端子孔はプリン
ト基板の対応リード端子の径よりも僅かに大きいことを
特徴とする請求項２または３に記載の半田ブリッジの検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108862A JP2778602B2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半田ブリッジの検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108862A JP2778602B2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半田ブリッジの検出方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410491A true JPH0410491A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2778602B2 JP2778602B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=14495473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108862A Expired - Lifetime JP2778602B2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半田ブリッジの検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778602B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2108862A patent/JP2778602B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2778602B2 (ja) | 1998-07-23 |
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