JPH04105535U - 光半導体素子アセンブリ - Google Patents

光半導体素子アセンブリ

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Publication number
JPH04105535U
JPH04105535U JP1991007013U JP701391U JPH04105535U JP H04105535 U JPH04105535 U JP H04105535U JP 1991007013 U JP1991007013 U JP 1991007013U JP 701391 U JP701391 U JP 701391U JP H04105535 U JPH04105535 U JP H04105535U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
optical semiconductor
semiconductor element
substrate
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1991007013U
Other languages
English (en)
Inventor
昭伸 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04105535U publication Critical patent/JPH04105535U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板とフレームのロー付け作業性が良く、低
コストでしかもキャップを確実に気密封止固定をできる
光半導体素子アセンブリを得る。 【構成】 基板４とフレーム５のロー付け溶接部とフレ
ーム５とキャップ８の抵抗溶接部との間でかつ同一面側
のフレーム５に、基板４とフレーム５のロー付け溶接部
を囲むように、凹状の溝１０を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、光通信等に用いられる光半導体素子用ステムに関するものである 。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来の光半導体素子用ステムで構成された光半導体素子アセンブリを示 す断面図、図６は図５のＡ部を拡大した図である。図において、１は光半導体素 子、２は電子部品、３は基板４とフレーム５及びリード６がロー付け溶接されて なる光半導体素子用ステムである。なお、上記基板４には、上記光半導体素子１ 及び電子部品２を半田付けすることによって、上記光半導体素子１と電子部品２ 及びリード６とが所定の経路で電気接続を可能にする導体を有している。７は上 記基板４とフレーム５との接合部をロー付け溶接にて気密封止させたロー材であ る。８はレンズ９を有するキャップであり、上記フレーム５の外周縁部と抵抗溶 接にて気密封止固定されている。なお、上記ロー付け溶接部及び抵抗溶接部の気 密封止は、光半導体素子アセンブリ内部の水分を廃し、上記光半導体素子１及び 電子部品２の特性及び寿命維持のためには必要不可欠のものである。
【０００３】 次に動作について説明する。 まず、光半導体素子１が発光素子の場合は、外部からリード６に入力された電 気信号は、基板４に有する導体及び電子部品２を経由して光半導体素子１に伝え られ、ここで光信号に変換された後、レンズ９を透過して外部に出射される。 次に、光半導体素子１が受光素子の場合は、外部からレンズ９を透過して光半 導体素子１に入射された光信号は、ここで電気信号に変換された後、基板４に有 する導体と電子部品２及びリード６を経由して外部に伝えられる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
従来の光半導体素子用ステムは以上のように構成されているのが一般的であり 、ロー材７がフレーム５の外周縁部に流れた状態のままでキャップ８を抵抗溶接 した場合、気密封止不良となることがあった。また、ロー材７をフレーム５の外 周縁部に流れないようにするためには、ロー材７の塗布量の厳密な管理及びロー 付け治具の複雑化等、多大な工数と費用を要するという課題があった。
【０００５】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので、ロー付け作業 性が良く、低コストでしかも確実に気密封止固定できる光半導体素子アセンブリ を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この考案に係る光半導体素子アセンブリは、基板とフレームのロー付け溶接部 とフレームとキャップの抵抗溶接部との間でかつ同一面側のフレームに、基板と フレームのロー付け溶接部を囲むように、凹状の溝または凸状の壁を設けたもの である。
【０００７】
【作用】
この考案の凹状の溝又は凸状の壁は、フレームの外周縁部に流れようとするロ ー材を、阻止するように作用する。
【０００８】
【実施例】
実施例１． 以下、この考案の実施例を図について説明する。図１はこの考案の光半導体素 子用ステムで構成された光半導体素子アセンブリを示す断面図、図２は図１のＡ 部を拡大した図であり、１〜９は上記従来構造と同一ものである。１０は、基板 ４とフレーム５のロー付け溶接部とフレーム５とキャップ８の抵抗溶接部との間 でかつ同一面側のフレーム５に、基板４とフレーム５のロー付け溶接部を囲むよ うに設けた凹状の溝である。
【０００９】 この考案の光半導体素子アセンブリは以上のように構成されており、動作は上 記従来構造と同一であるが、この考案の特徴は、凹状の溝１０がロー材を受け止 め、フレーム５の外周縁部への流れを阻止することができるようになっている。
【００１０】 実施例２． 図３はこの考案の他の実施例を示す断面図、図４は図３のＡ部を拡大した図で あり、１〜９は上記従来構造と同一のものである。１１は、基板４とフレーム５ のロー付け溶接部とフレーム５とキャップ８の抵抗溶接部との間でかつ同一面側 のフレーム５に、基板４とフレーム５のロー付け溶接部を囲むように設けた凸状 の壁である。
【００１１】 上記実施例１では、フレームの外周縁部に流れようとするロー材を、凹状の溝 で阻止させたが、本実施例では凸状の壁により同様の作用を期待できる。
【００１２】
【考案の効果】
以上のように、この考案によれば、フレームの外周縁部に流れようとするロー 材を、凹状の溝または凸状の壁で阻止するようにしたので、ロー材の塗布量の厳 密な管理が不要になるとともに、ロー付け治具の簡素化が可能となり、ロー付け 作業性が著しく向上しコスト低減が可能となる。また、キャップを確実に気密封 止固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例による光半導体素子用ステ
ムで構成された光半導体素子アセンブリを示す断面図で
ある。
【図２】図１のＡ部を拡大した図である。
【図３】この考案の他の実施例を示す断面図である。
【図４】図３のＡ部を拡大した図である。
【図５】従来の光半導体素子用ステムで構成された光半
導体素子アセンブリを示す断面図である。
【図６】図５のＡ部を拡大した図である。
【符号の説明】
１ 光半導体素子 ２ 電子部品 ３ 光半導体素子用ステム ４ 基板 ５ フレーム ６ リード ７ ロー材 ８ キャップ ９ レンズ １０ 溝 １１ 壁

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光半導体素子と、上記光半導体素子を半
    田付け等により固定するための、基板とフレーム及びリ
    ードがロー付け溶接されてなる光半導体素子用ステム
    と、上記フレームの外周縁部と抵抗溶接により、上記光
    半導体素子を気密封止するキャップとで構成される光半
    導体素子アセンブリにおいて、上記基板とフレームのロ
    ー付け溶接部と上記フレームとキャップの抵抗溶接部と
    の間でかつ同一面側の上記フレームに、上記基板とフレ
    ームのロー付け溶接部を囲むように凹状の溝を設けたこ
    とを特徴とする光半導体素子アセンブリ。
  2. 【請求項２】 光半導体素子と、上記光半導体素子を半
    田付け等により固定するための、基板とフレーム及びリ
    ードがロー付け溶接されてなる光半導体素子用ステム
    と、上記フレームの外周縁部と抵抗溶接により、上記光
    半導体素子を気密封止するキャップとで構成される光半
    導体素子アセンブリにおいて、上記基板とフレームのロ
    ー付け溶接部と上記フレームとキャップの抵抗溶接部と
    の間でかつ同一面側の上記フレームに、上記基板とフレ
    ームのロー付け溶接部を囲むように凸状の壁を設けたこ
    とを特徴とする光半導体素子アセンブリ。
JP1991007013U 1991-02-19 1991-02-19 光半導体素子アセンブリ Pending JPH04105535U (ja)

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JPH04105535U true JPH04105535U (ja) 1992-09-10

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