JPH0410560A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に書き込み消去可能な
データを有する樹脂封止型半導体素子を搭載した混成集
積回路に関する。

（ロ）従来の技術 通常、混成集積回路は第５図に示す如く、混成集積回路
基板（２１）上に複数の回路素子（２２）が固着され、
回路素子（２２）を密封封止するために樹脂性のケース
材（２３）が混成集積回路基板（２１〉に固着され一体
化されている。

断る混成集積回路にＥＰＲＯＭあるいはマイ′コ〉′等
の所定のデータを書き込み、消去することかできる半導
体素子を固着実装する場合は第６図に示す如く、半導体
チップ（２４〉を基板（２１〉上にダイボンドしてケー
ス材（２３）で封止する構造あるいは第７図に示す如く
３．半導体チップが樹脂封止きれた半導体装置（２５）
を基板（２１）上に半田付けしてケース材（２３）で封
止する構造が一般的であった。

（ハ）発明が解決しようとする課題 斯るＥＦＲＯＭあるいはマイコン等の所定のデータを書
き込み、消去することができる半導体素子が内蔵される
混成集積回路では、ケース材が固着一体止されているた
めに素子のデータの変更があれば混成集積回路自体の交
換を行っていた。

その理由として半導体素子自体の交換が非常に困難であ
る。また、交換中に他の素子が破損する恐れがある。

また、従来の混成集積回路構造で多品種少量生産を行う
場合には、ＥＦＲＯＭ等の半導体素子のデータが異なる
ために異種の製造ライン又は製造装置を必要とすると共
に製造期間が長くなり製造コストか高くなる問題がある
。

（幻課題を解決するだめの手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、集
積回路基板と前記基板上に形成きれた所望形状の導電路
と前記基板上の導電路と接続きれた複数の回路素子およ
び樹脂封止された半導体素子と前記基板と一体化される
ケース材とを具備し、前記ケース材の所定位置に孔を設
け、その孔で露出した前記基板上に導電性シートを配置
し、前記導電性シート上に前記半導体素子のみを搭載し
、前記ケース材の孔の周端辺と蓋体とを螺着させ前記半
導体素子を押圧接続したことを特徴とする。

（ホ）作用 この様に本発明に依れば、ケース材の所定位置に孔を形
成し、その孔で露出された基板上に導電性シートを配置
し、そのシート上に所定のプログラムデータを有する半
導体素子を搭載してケース材の孔の周端辺と蓋体とを螺
着させ半導体素子を押圧接続することにより、半導体素
子を半ＦＢ（′：ｉけすることなく導電路と接続するこ
とができる。

また、ケース材と蓋体との螺着によって押圧接続が行わ
れるために、上述した様に半田付レスになると共に半導
体素子の着脱を極めて容易に実現できる。

（へ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基ついて本発明の混成集
積回路を詳細に説明する。

本発明の混成集積回路は第１図に示す如く、集積回路基
板（１）と、その基板＜１）上に形成された所望形状の
導電路（２）と、その導電路（２）と接続された複数の
回路素子（３）と、基板（１）と一体止され所望位置に
孔（５）が設けられたケース材（４）と、孔（５）で露
出した基板（１）上に搭載きれた導電性レート（６）と
、導電性シート（６）上に載置された樹脂封止型の半導
体素子（７）とから構成される。

集積回路基板（１）はセラミックスあるいは金属基板が
用いられ、本実施例では放熱性で優れた金属基板を用い
るものとする。基板（１）としてはアルミニウム基板を
用いるものとし、そのアルミニウム基板の表面には絶縁
とするために酸化アルミラム膜が形成されている。アル
ミニウム基板の他、鉄、ホーロー、ケイ素鋼板等の基板
を使用することも可能である。

基板（１）上には絶縁樹脂薄層（図示しない）を介して
銅箔が貼着され、その銅箔を所望形状にエツチングして
所望形状の導電路（８）か形成されている。その導電路
（２）上にはトランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩチップ等の複
数の回路素子（３）及びチップ抵抗、チップコンデンサ
ー等の複数の電子部品（３゛）が固着されている。

上記基板（１）上に固着された回路素子（３）及び電子
部品〈３゛）は基板（１）と固着される樹脂製のケース
材（４）とで密封封止されて形成された封止空間内で配
置される。

ケース材（４〉は絶縁部材としての熱可塑性樹脂から形
成きれ、基板（１）と固着した際空間部が形成される様
に箱状に形成されている。その箱状のケース材（４）の
周端部は基板（１〉の略周端部に配置されて接着性を有
したシール剤（Ｊシート：商品名）によって基板（１）
と強固に固着一体止される。この結果、基板（１〉とケ
ース材（４）間に所定の封止空間部（８）が形成される
ことになる。更にケース材（４）には孔（５）が設けら
れている。その孔（５）は後述する半導体素子（７）の
挿脱を容易にするために半導体素子（７）より少し大き
めに形成諮れている。

孔（５〉の周端辺には後述する蓋体（１０）、！−螺着
させて半導体素子（７）を押圧接続させるのに寄与する
螺着部（５ａ）が設けられている。

第２図は孔（５）が設けられたケース材（４）の要部拡
大平面図であり、矩形状の孔（５）が設けられたその周
端辺と点線との間の領域は螺着部（５ａ）であり、−点
鎖線で囲まれた領域は基板（１）と固着された領域を示
す。

螺着部（５ａ〉は孔（５〉の周端辺の一辺間でテーノく
面状に形成されている。即ち、第２図において、孔（５
）の各コーナ部をＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄとすると、コーナＡを
矢印Ｘの方向で見ると、孔（５）の螺着部（５ａ）は第
３図（Ｘ）の如く、Ａでテーパ面が階段状に形成され、
また、コーナＣを矢印Ｙの方向から見ると同図（Ｙ）の
如く、Ｃでテーパ面が階段状に形成されている。即ち、
螺着部（５ａ）は孔（５）の各コーナ部において階段状
に形成きれている。

ところで、孔（５）で露出した基板（１）上には板状の
導電性シート（６）が載置されている。導電性シート（
６）はゴム又は合成樹脂から成る弾性力を有する絶縁シ
ートで第４図に示す如く、板状に形成され、その厚さ方
向に線状導体（６ａ）が複数本埋め込まれており、導電
性シート（６）の両面からは複数の線状導体（６ａ）が
突出されている。斯る導電性シート（６）は特開昭６２
−２２９７１４号公報、特開昭５９−５８７０９号公報
に記載されている。

この導電性シート（６）は孔（５）と同様もしくは若干
小さめに形成されており、このシート（５）上には樹脂
封止された半導体素子（７〉が載置される。

半導体素子（７）はＥＰＲＯＭＳＥＥＰＲＯＭマイコン
等の書き込み、消去可能なＲＯＭチップが樹脂封止され
た例えはフリッププロップ型の半導体素子（７）が用い
られる。その半導体素子（７）の底面には複数の電極（
７ａ）が設けられており、電極（７ａ）は導電性シート
（６）を介して導電路（２）と接続きれることになる。

説明するまでもないか、孔（５）で露出した基板（１）
上には半導体素子（７）と接続するための複数の導電路
（２）が延在形成されている。

ケース材（５）で露出した基板（１）上に導電性シート
（６）、半導体素子（７）と順に搭載し蓋体（１０）を
用いて半導体素子（７）を押圧接続する。即ち、孔（５
）のコーナ部に蓋体（１０）の突出した端部（１０ａ）
を挿入する様に配置し、螺着部（５ａ）のテーパ面のこ
う配が高い方に蓋体く１０）を回転させる。すると、半
導体素子（７）は蓋体（１０）の回転と伴に螺着押圧さ
れ、導電性シート（６）を介して導電路（２）と押圧接
続されることになる。本実施例では蓋体（１０）の螺着
による押圧力を増加させるために半導体素子（７）の上
面に弾性力の富んだゴムシート（１１）を配置している
。

断る本発明に依れば、導電性シート（６）を用い且つ蓋
体（１０）で半導体素子（７）を螺着押圧することで半
田付レスで、書き込み、消去可能な半導体素子（７）を
基板（１〉上の導電路（２）と接続することができる。

その結果、蓋体（１０）をケース材（４）の孔（５）か
ら取りはずせば容易に半導体素子（７〉の交換か行える
。

（ト〉発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、ケース材の所定
位置に孔を形成し、その孔で露出された基板上に導電性
シートを配置し、そのシート上に所定のプログラムデー
タを有する半導体素子を搭載してケース材の孔の周端辺
と蓋体とを螺着させ半導体素子を押圧接続することによ
り、半導体素子を半田付けすることなく導電路と接続す
ることができる。その結果、半導体素子の不良あるいは
データの書き変え等での交換が極めて容易に行える。

また、本発明では半導体素子は蓋体とケース材とで螺着
による押圧接続が行われるために、半導体零子と導電路
との接続強度の信頼性を向上することができる。

更に、本発明の混成集積回路では半導体素子の検査と半
導体素子を組み込む前の混成集積回路との検査とが異な
るために多品種少量生産の場合、特に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図はケース
材の要部拡大平面図、第３図はケース材の孔の螺着部を
示すための図、第４図は導電性シートを示す斜視図、第
５図、第６図および第７図は従来例を示す断面図である
。 （１）は集積回路基板、　（２）は導電路、　（３）は
回路素子、　（４〉はケース材、　（５）は孔、　（５
ａ）は螺着部、　（６）は導電性シート、　（７）は半
導体素子である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路基板と 前記基板上に形成された所望形状の導電路と前記基板上
   の導電路と接続された複数の回路素子および樹脂封止型
   半導体素子と 前記基板と一体化されるケース材とを具備し、前記ケー
   ス材の所定位置に孔を設け、その孔で露出した前記基板
   上に導電性シートを配置し、前記導電性シート上に前記
   樹脂封止型半導体素子を搭載し、前記ケース材の孔の周
   端辺と蓋体とを螺着させ前記半導体素子を押圧接続した
   ことを特徴とする混成集積回路。
2. （２）前記回路素子は前記基板と前記ケース材とで形成
   された封止空間に封止されることを特徴とする請求項１
   記載の混成集積回路。
3. （３）前記導電性シートが配置される前記基板上には複
   数の導電路が延在されたことを特徴とする請求項１記載
   の混成集積回路。
4. （４）前記導電性シートは絶縁性シートで形成され、そ
   の両面から多数の線状導体が突出されることを特徴とす
   る請求項１記載の混成集積回路。
5. （５）前記孔の周端部には前記蓋体を螺着させる螺着部
   が設けられたことを特徴とする請求項１記載の混成集積
   回路。
6. （６）前記螺着部のその表面をテーパ面としたことを特
   徴とする請求項５記載の混成集積回路。