JPH0410563Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410563Y2 JPH0410563Y2 JP1985137285U JP13728585U JPH0410563Y2 JP H0410563 Y2 JPH0410563 Y2 JP H0410563Y2 JP 1985137285 U JP1985137285 U JP 1985137285U JP 13728585 U JP13728585 U JP 13728585U JP H0410563 Y2 JPH0410563 Y2 JP H0410563Y2
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- layer
- fluororesin
- silicone resin
- resin layer
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- Expired
Links
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Landscapes
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案は耐熱性、耐寒性および機械的特性が良
好な光フアイバコードに関する。
好な光フアイバコードに関する。
［考案の技術的背景とその問題点］
従来から、光フアイバコードとして、第２図に
示すように、光フアイバ素線１の外周にシリコー
ン樹脂層２およびポリアミド樹脂層３を順に被覆
し、その外周にテンシヨンメンバとしてケブラー
（ポリアラミツド繊維（E.I.Dupont社商品名））を
沿わせ、さらにその外側に保護被覆として軟質塩
化ビニル樹脂層５を押出し被覆してなるものが知
られている。
示すように、光フアイバ素線１の外周にシリコー
ン樹脂層２およびポリアミド樹脂層３を順に被覆
し、その外周にテンシヨンメンバとしてケブラー
（ポリアラミツド繊維（E.I.Dupont社商品名））を
沿わせ、さらにその外側に保護被覆として軟質塩
化ビニル樹脂層５を押出し被覆してなるものが知
られている。
しかしながらこのような従来の光フアイバコー
ドでは、軟質塩化ビニル樹脂が低温（−10℃以
下）で弾性を失つてしまうために、曲げや衝撃に
対する機械的特性が劣化してしまうという問題
や、軟質塩化ビニル樹脂が低温で収縮するため
に、光フアイバ素線１の伝送ロスが増加するとい
う問題があつた。また軟質塩化ビニル樹脂層５は
60℃以上で、またポリアミド樹脂層３は80℃以上
でそれぞれ特性が劣化してしまい、やはり経時的
に光フアイバ素線１の伝送ロスを増加させるとい
う問題があつた。
ドでは、軟質塩化ビニル樹脂が低温（−10℃以
下）で弾性を失つてしまうために、曲げや衝撃に
対する機械的特性が劣化してしまうという問題
や、軟質塩化ビニル樹脂が低温で収縮するため
に、光フアイバ素線１の伝送ロスが増加するとい
う問題があつた。また軟質塩化ビニル樹脂層５は
60℃以上で、またポリアミド樹脂層３は80℃以上
でそれぞれ特性が劣化してしまい、やはり経時的
に光フアイバ素線１の伝送ロスを増加させるとい
う問題があつた。
一方、耐熱性および耐寒性の良好な合成樹脂と
してフツ素樹脂が知られているが、フツ素樹脂
は、線膨脹係数が大きいため、大きい環境温度の
変化があると光フアイバ素線に応力を及ぼしやは
り伝送ロスを生じさせるという問題があつた。
してフツ素樹脂が知られているが、フツ素樹脂
は、線膨脹係数が大きいため、大きい環境温度の
変化があると光フアイバ素線に応力を及ぼしやは
り伝送ロスを生じさせるという問題があつた。
［考案の目的］
本考案はこのような従来の難点を解消すべくな
されもので、高温および低温時の特性が良好で、
環境温度の変化によつても特性変化の少ない光フ
アイバコードに提供することを目的とする。
されもので、高温および低温時の特性が良好で、
環境温度の変化によつても特性変化の少ない光フ
アイバコードに提供することを目的とする。
［考案の概要］
すなわち本考案の光フアイバコードは、コアお
よびクラツドよりなる光フアイバ素線の外周に、
シリコーン樹脂層、フツ素樹脂層、シリコーン樹
脂層、テンシヨンメンバ層、フツ素樹脂層を順に
設けることにより、高温時および低温時の特性を
向上させ、環境温度の変化によつても特性が大き
く変化しないようにしたものである。
よびクラツドよりなる光フアイバ素線の外周に、
シリコーン樹脂層、フツ素樹脂層、シリコーン樹
脂層、テンシヨンメンバ層、フツ素樹脂層を順に
設けることにより、高温時および低温時の特性を
向上させ、環境温度の変化によつても特性が大き
く変化しないようにしたものである。
［考案の実施例］
以下、本考案の実施例を図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
同図において、１１は石英ガラスからなるコア
径50μｍ、クラツド径125μｍの光フアイバ素線、
１２はこの光フアイバ素線１１の外周に外径0.4
mmとなるように被覆されたシリコーン樹脂層であ
る。このシリコーン樹脂層１２の外周には、さら
に、外径0.7mmのフツ素樹脂層１３、外径1.2mmの
シリコーン樹脂層１４が被覆され、その外側に外
径2.0mmとなるようケブラー、炭素繊維、ガラス
繊維等のような高抗張力繊維１５が沿わされてい
る。
径50μｍ、クラツド径125μｍの光フアイバ素線、
１２はこの光フアイバ素線１１の外周に外径0.4
mmとなるように被覆されたシリコーン樹脂層であ
る。このシリコーン樹脂層１２の外周には、さら
に、外径0.7mmのフツ素樹脂層１３、外径1.2mmの
シリコーン樹脂層１４が被覆され、その外側に外
径2.0mmとなるようケブラー、炭素繊維、ガラス
繊維等のような高抗張力繊維１５が沿わされてい
る。
１６はこれらの最外層に外径3.0mmとなるよう
にゆるく押出し被覆された保護シースのフツ素樹
脂層である。
にゆるく押出し被覆された保護シースのフツ素樹
脂層である。
上記のフツ素樹脂としては、ETFE（エチレン
−テトラフルオロエチレン共重合体 押出し温度
240〜330℃）、PFA（テトラフルオロエチレン−
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体 押出
し温度290〜380℃）、FEP（テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体 押出
し温度270〜360℃）等があげられる。
−テトラフルオロエチレン共重合体 押出し温度
240〜330℃）、PFA（テトラフルオロエチレン−
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体 押出
し温度290〜380℃）、FEP（テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体 押出
し温度270〜360℃）等があげられる。
なお上記の各被覆厚はその使用目的および用途
により適宜変更される。
により適宜変更される。
［考案の効果］
以上のように構成された光フアイバコードで
は、２層のフツ素樹脂層１３，１６を有するの
で、高温においても光フアイバ素線１１のロスが
増加するようなことがない。またフツ素樹脂は線
膨脹係数が大きいが、内側のフツ素樹脂層１３が
線膨脹係数の小さいシリコーン樹脂層１２，１４
で挟まれてその移動が拘束されているので、伝送
ロスが増加するようなことがない。またさらに本
考案に用いるシリコーン樹脂層１２，１４および
フツ素樹脂層１３，１６は、いずれも耐熱性およ
び耐寒性に優れているので、苛酷な温度変化に耐
えて長期にわたつて良好な特性を維持することが
できる。
は、２層のフツ素樹脂層１３，１６を有するの
で、高温においても光フアイバ素線１１のロスが
増加するようなことがない。またフツ素樹脂は線
膨脹係数が大きいが、内側のフツ素樹脂層１３が
線膨脹係数の小さいシリコーン樹脂層１２，１４
で挟まれてその移動が拘束されているので、伝送
ロスが増加するようなことがない。またさらに本
考案に用いるシリコーン樹脂層１２，１４および
フツ素樹脂層１３，１６は、いずれも耐熱性およ
び耐寒性に優れているので、苛酷な温度変化に耐
えて長期にわたつて良好な特性を維持することが
できる。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来の光フアイバコードを示す断面図である。 １１……光フアイバ素線、１２，１４……シリ
コーン樹脂層、１３，１６……フツ素樹脂層、１
５……テンシヨンメンバ。
従来の光フアイバコードを示す断面図である。 １１……光フアイバ素線、１２，１４……シリ
コーン樹脂層、１３，１６……フツ素樹脂層、１
５……テンシヨンメンバ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コアおよびクラツドよりなる光フアイバ素線
の外周に、シリコーン樹脂層、フツ素樹脂層、
シリコーン樹脂層、テンシヨンメンバ層、フツ
素樹脂層を順に設けたことを特徴とする光フア
イバコード。 (2) テンシヨンメンバ層が、高抗張力繊維からな
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の光フア
イバコード。 (3) 最外層のフツ素樹脂層が、ゆるく被覆されて
いる実用新案登録請求の範囲第１項または第２
項記載の光フアイバコード。 (4) 各フツ素樹脂層が、押出し被覆されている実
用新案登録請求の範囲第１項ないし第３項のい
ずれか１項記載の光フアイバコード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985137285U JPH0410563Y2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985137285U JPH0410563Y2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246412U JPS6246412U (ja) | 1987-03-20 |
| JPH0410563Y2 true JPH0410563Y2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=31041195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985137285U Expired JPH0410563Y2 (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410563Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-07 JP JP1985137285U patent/JPH0410563Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246412U (ja) | 1987-03-20 |
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