JPH0410616Y2 - - Google Patents
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- JPH0410616Y2 JPH0410616Y2 JP17622085U JP17622085U JPH0410616Y2 JP H0410616 Y2 JPH0410616 Y2 JP H0410616Y2 JP 17622085 U JP17622085 U JP 17622085U JP 17622085 U JP17622085 U JP 17622085U JP H0410616 Y2 JPH0410616 Y2 JP H0410616Y2
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- insulator
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 56
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は薄膜ELパネルに関し、詳しくは各種
情報のデイスプレイをEL〔電界発光〕で行う薄膜
ELマトリクス型デイスプレイパネルに関するも
のである。
情報のデイスプレイをEL〔電界発光〕で行う薄膜
ELマトリクス型デイスプレイパネルに関するも
のである。
従来の技術
薄膜ELマトリクス型デイスプレイパネルは、
ガラスパツケージ構造のものが一般的で、その構
造例を第8図及び第9図を参照しながら説明す
る。尚、第8図の左半分はX方向の断面図、右半
分はX方向と直交するY方向の断面図を示す。同
図において、1は透光性を有するガラス基板、2
は該ガラス基板1上に形成されたマトリクス型の
薄膜EL素子である。上記薄膜EL素子2におい
て、3はガラス基板1上にI.T.0.を蒸着法やスパ
ツタ法でX方向に沿つて所定のピツチで形成した
多数のストライプ状の透明電極、4は透明電極3
上を覆うY2O3等の透明な第1の誘電体層、5は
第1の誘電体層4上に積層形成したZnS:Mn等
の発光層、6は該発光層5上を覆うY2O3等の透
明な第2の誘電体層、7は第2の誘電体層6上に
Y方向に沿つて所定ピツチで多数のストライプ状
に形成したAl蒸着膜による背面電極である。8
はガラス基板1上にエポキシ樹脂等の接着剤9を
介して固着されて前記薄膜EL素子2を気密封止
する逆皿状のカバーガラスで、ガラス基板1と共
働して薄膜EL素子2を封入する外囲器10を構
成する。11は薄膜EL素子2の耐湿性を向上さ
せるため、外囲器10の内部空間に充填された絶
縁性保護流体のシリコンオイルで、カバーガラス
8の一部に形成された穴12から注入され、注入
後、上記穴12は蓋板13で密閉される〔特公昭
59−2157号公報〕。
ガラスパツケージ構造のものが一般的で、その構
造例を第8図及び第9図を参照しながら説明す
る。尚、第8図の左半分はX方向の断面図、右半
分はX方向と直交するY方向の断面図を示す。同
図において、1は透光性を有するガラス基板、2
は該ガラス基板1上に形成されたマトリクス型の
薄膜EL素子である。上記薄膜EL素子2におい
て、3はガラス基板1上にI.T.0.を蒸着法やスパ
ツタ法でX方向に沿つて所定のピツチで形成した
多数のストライプ状の透明電極、4は透明電極3
上を覆うY2O3等の透明な第1の誘電体層、5は
第1の誘電体層4上に積層形成したZnS:Mn等
の発光層、6は該発光層5上を覆うY2O3等の透
明な第2の誘電体層、7は第2の誘電体層6上に
Y方向に沿つて所定ピツチで多数のストライプ状
に形成したAl蒸着膜による背面電極である。8
はガラス基板1上にエポキシ樹脂等の接着剤9を
介して固着されて前記薄膜EL素子2を気密封止
する逆皿状のカバーガラスで、ガラス基板1と共
働して薄膜EL素子2を封入する外囲器10を構
成する。11は薄膜EL素子2の耐湿性を向上さ
せるため、外囲器10の内部空間に充填された絶
縁性保護流体のシリコンオイルで、カバーガラス
8の一部に形成された穴12から注入され、注入
後、上記穴12は蓋板13で密閉される〔特公昭
59−2157号公報〕。
ところで、上記透明電極3と背面電極7の各一
端部は、ガラス基板1の周辺部に延設されて、
各々の延設端部はガラス基板1の周辺部上に形成
された端子部14,15に重畳接続される。これ
らの端子部14,15は同一の構造を有し、例え
ば、端子部15は、第9図に示すように金属の多
層体で、例えばガラスとなじみの良いTiからな
る最下層15a、Alからなる中間層15b、及
び半田となじみの良いNiからなる最上層15c
の3層構造である。そして、第8図X方向に沿つ
て配設された透明電極3側の端子部14は、透明
電極3の延設端部上に重畳して形成され、一方、
Y方向に沿つて配設された背面電極7側の端子部
15上には、背面電極7の延設端部が重畳して形
成される。16は薄膜EL素子2の電極外部引出
し用のフレキシブルリードで、プラスチツクフイ
ルム17に銅箔等の外部リード18を多数被着形
成したものであり、外囲器10から露出する多数
の端子部14,15上に対応する外部リード18
の端部が半田にて電気的及び機械的に接続される
〔特開昭60−15682号公報〕。
端部は、ガラス基板1の周辺部に延設されて、
各々の延設端部はガラス基板1の周辺部上に形成
された端子部14,15に重畳接続される。これ
らの端子部14,15は同一の構造を有し、例え
ば、端子部15は、第9図に示すように金属の多
層体で、例えばガラスとなじみの良いTiからな
る最下層15a、Alからなる中間層15b、及
び半田となじみの良いNiからなる最上層15c
の3層構造である。そして、第8図X方向に沿つ
て配設された透明電極3側の端子部14は、透明
電極3の延設端部上に重畳して形成され、一方、
Y方向に沿つて配設された背面電極7側の端子部
15上には、背面電極7の延設端部が重畳して形
成される。16は薄膜EL素子2の電極外部引出
し用のフレキシブルリードで、プラスチツクフイ
ルム17に銅箔等の外部リード18を多数被着形
成したものであり、外囲器10から露出する多数
の端子部14,15上に対応する外部リード18
の端部が半田にて電気的及び機械的に接続される
〔特開昭60−15682号公報〕。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上記薄膜EL素子2の周縁部では、
第10図に示すように、第1の誘電体層4及び第
2の誘電体層6の厚みのため、ガラス基板1に対
して段差hが生じる。また、上記発光層5の形成
に際しては、耐湿性の向上を図るため、該発光層
5の面積が第1の誘電体層4の面積よりも小さく
なるように発光層5を第1の誘電体層4上に積層
し、更に上記発光層5を覆うように第2の誘電体
層6を発光層5上に形成している。そのため、上
記第2の誘電体層6の周縁部で段差h′が生じる。
この場合、特に薄膜EL素子2の背面電極側周縁
部では、第2の誘電体層6上にストライプ状に多
数の背面電極7が蒸着形成されているため、この
部分で段差h,h′が生じていると、第10図に示
すように、背面電極7が段切れ状態となつて薄膜
EL素子2への通電が不能となり、信頼性も大幅
に低下するという問題点があつた。
第10図に示すように、第1の誘電体層4及び第
2の誘電体層6の厚みのため、ガラス基板1に対
して段差hが生じる。また、上記発光層5の形成
に際しては、耐湿性の向上を図るため、該発光層
5の面積が第1の誘電体層4の面積よりも小さく
なるように発光層5を第1の誘電体層4上に積層
し、更に上記発光層5を覆うように第2の誘電体
層6を発光層5上に形成している。そのため、上
記第2の誘電体層6の周縁部で段差h′が生じる。
この場合、特に薄膜EL素子2の背面電極側周縁
部では、第2の誘電体層6上にストライプ状に多
数の背面電極7が蒸着形成されているため、この
部分で段差h,h′が生じていると、第10図に示
すように、背面電極7が段切れ状態となつて薄膜
EL素子2への通電が不能となり、信頼性も大幅
に低下するという問題点があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、この問題点を解決するための技術的手段は、
透光性基板上に、透明電極、第1の誘電体層、発
光層、第2の誘電体層及び背面電極を順次積層し
てなる薄膜EL素子を形成し、上記透明電極及び
背面電極を外部に引出す端子部を透光性基板の周
辺部に形成し、前記透明電極及び背面電極を前記
端子部に夫々接続した薄膜ELパネルにおいて、
上記薄膜EL素子の高さに、端子部の高さを略一
致させ、薄膜EL素子と端子部間に絶縁体を埋込
み形成すると共に、該絶縁体上に、薄膜EL素子
の第2の誘電体層と端子部とに跨がる背面電極を
形成したものである。
で、この問題点を解決するための技術的手段は、
透光性基板上に、透明電極、第1の誘電体層、発
光層、第2の誘電体層及び背面電極を順次積層し
てなる薄膜EL素子を形成し、上記透明電極及び
背面電極を外部に引出す端子部を透光性基板の周
辺部に形成し、前記透明電極及び背面電極を前記
端子部に夫々接続した薄膜ELパネルにおいて、
上記薄膜EL素子の高さに、端子部の高さを略一
致させ、薄膜EL素子と端子部間に絶縁体を埋込
み形成すると共に、該絶縁体上に、薄膜EL素子
の第2の誘電体層と端子部とに跨がる背面電極を
形成したものである。
作 用
本考案に係る薄膜ELパネルによれば、薄膜EL
素子と端子部との高さを略一致させた上で、該薄
膜EL素子と端子部間に絶縁体を、上記薄膜EL素
子及び端子部と略同一高さで埋込み形成すること
により、上記薄膜EL素子、絶縁体及び端子部に
形成される略平面上に、背面電極が段差なく蒸着
形成される。
素子と端子部との高さを略一致させた上で、該薄
膜EL素子と端子部間に絶縁体を、上記薄膜EL素
子及び端子部と略同一高さで埋込み形成すること
により、上記薄膜EL素子、絶縁体及び端子部に
形成される略平面上に、背面電極が段差なく蒸着
形成される。
実施例
本考案を第8図に示す薄膜ELマトリクス型デ
イスプレイパネルに適用した実施例を、第1図乃
至第7図を参照しながら説明する。第1図及び第
2図において、20はガラス基板、21は該ガラ
ス基板20上に形成されたマトリクス型の薄膜
EL素子である。この薄膜EL素子21における、
22はガラス基板20上にI.T.O.を蒸着法やスパ
ツタ法でX方向に沿つて所定のピツチで形成した
多数のストライプ状の透明電極、23は透明電極
22上を覆うY2O3等の透明な第1の誘電体層、
24は第1の誘電体層23上に積層形成した
ZnS:Mn等の発光層、25は該発光層24上に
積層形成したY2O3等の透明な第2の誘電体層で
ある。上記第1の誘電体層23、発光層24及び
第2の誘電体層25は、同一のマスクを利用して
外形寸法に順次蒸着形成される。26は上記第2
の誘電体層25上にY方向に沿つて所定ピツチで
多数のストライプ状に形成したAl蒸着膜による
背面電極、27,28は上記透明電極22及び背
面電極26を外部に引出すため、ガラス基板20
の周辺部上に形成された端子部で、従来と同様、
Ti等の最下層27a,28a、Al等の中間層2
7b,28b及びNi等の最上層27c,28c
からなる3層構造の金属多層体である。この端子
部27,28の高さは、薄膜EL素子21、即ち
第2の誘電体層25までの高さに略一致するよう
設定される。29,30は薄膜EL素子21と端
子部27,28間にCVD法や蒸着法で埋込み形
成されたSiO2やAl2O3等の絶縁体で、後述するよ
うに上記薄膜EL素子21及び端子部27,28
の高さと略一致するように形成する。上記薄膜
EL素子21の周端面に露呈した発光層24は、
この絶縁体29,30によつて保護される。上記
透明電極22と背面電極26の各一端部は、ガラ
ス基板20の周辺部に延設され、第1図X方向に
沿つて配設された透明電極側の端子部27は、透
明電極22の延設端部上に重畳される。一方、背
面電極26の延設端部は、絶縁体30を介して、
第1図Y方向に沿つて配設された背面電極側の端
子部28上に跨がつて重畳される。
イスプレイパネルに適用した実施例を、第1図乃
至第7図を参照しながら説明する。第1図及び第
2図において、20はガラス基板、21は該ガラ
ス基板20上に形成されたマトリクス型の薄膜
EL素子である。この薄膜EL素子21における、
22はガラス基板20上にI.T.O.を蒸着法やスパ
ツタ法でX方向に沿つて所定のピツチで形成した
多数のストライプ状の透明電極、23は透明電極
22上を覆うY2O3等の透明な第1の誘電体層、
24は第1の誘電体層23上に積層形成した
ZnS:Mn等の発光層、25は該発光層24上に
積層形成したY2O3等の透明な第2の誘電体層で
ある。上記第1の誘電体層23、発光層24及び
第2の誘電体層25は、同一のマスクを利用して
外形寸法に順次蒸着形成される。26は上記第2
の誘電体層25上にY方向に沿つて所定ピツチで
多数のストライプ状に形成したAl蒸着膜による
背面電極、27,28は上記透明電極22及び背
面電極26を外部に引出すため、ガラス基板20
の周辺部上に形成された端子部で、従来と同様、
Ti等の最下層27a,28a、Al等の中間層2
7b,28b及びNi等の最上層27c,28c
からなる3層構造の金属多層体である。この端子
部27,28の高さは、薄膜EL素子21、即ち
第2の誘電体層25までの高さに略一致するよう
設定される。29,30は薄膜EL素子21と端
子部27,28間にCVD法や蒸着法で埋込み形
成されたSiO2やAl2O3等の絶縁体で、後述するよ
うに上記薄膜EL素子21及び端子部27,28
の高さと略一致するように形成する。上記薄膜
EL素子21の周端面に露呈した発光層24は、
この絶縁体29,30によつて保護される。上記
透明電極22と背面電極26の各一端部は、ガラ
ス基板20の周辺部に延設され、第1図X方向に
沿つて配設された透明電極側の端子部27は、透
明電極22の延設端部上に重畳される。一方、背
面電極26の延設端部は、絶縁体30を介して、
第1図Y方向に沿つて配設された背面電極側の端
子部28上に跨がつて重畳される。
31は従来と同様に、薄膜EL素子21を気密
封止するカバーガラスで、ガラス基板20と共働
して上記薄膜EL素子21の外囲器32を構成す
る。33は外囲器32の内部空間に充填された絶
縁性保護流体の一例としてのシリコンオイルで、
カバーガラス31の一部に形成された穴34から
注入され、注入後に上記穴34は蓋板35で密閉
される。また、36も従来と同様に、薄膜EL素
子21の電極外部引出し用のフレキシブルリード
で、プラスチツクフイルム37に銅箔等の外部リ
ード38を多数被着形成したものであり、前記端
子部27,28上に対応する外部リード38の端
部が半田にて電気的及び機械的に接続される。
封止するカバーガラスで、ガラス基板20と共働
して上記薄膜EL素子21の外囲器32を構成す
る。33は外囲器32の内部空間に充填された絶
縁性保護流体の一例としてのシリコンオイルで、
カバーガラス31の一部に形成された穴34から
注入され、注入後に上記穴34は蓋板35で密閉
される。また、36も従来と同様に、薄膜EL素
子21の電極外部引出し用のフレキシブルリード
で、プラスチツクフイルム37に銅箔等の外部リ
ード38を多数被着形成したものであり、前記端
子部27,28上に対応する外部リード38の端
部が半田にて電気的及び機械的に接続される。
ところで、前記絶縁体29,30は、フオトリ
ソグラフイーのリフトオフ法を利用して、第3図
乃至第6図に示す要領にて形成される。まず、第
3図に示すようにガラス基板20上に薄膜EL素
子21及び端子部28を形成した上で、該薄膜
EL素子21、端子部28及びガラス基板20上
にレジスト膜39を被着形成する。そしてこのレ
ジスト膜39の所定部位、即ち薄膜EL素子21
と端子部28間を、マスク〔図示せず〕を利用し
て、第4図に示すように窓明けする。このレジス
ト膜39の窓明けは、例えば1種類のレジスト材
を使用してその上層部のみにクロルベンゼン等の
有機溶剤を含浸させ、その部分での現像液に対す
る溶解速度を、下層部の溶解時間よりも遅らせる
ことにより、薄膜EL素子21と端子部28間の
寸法l1よりも小さい寸法l2の開口部40を形成し
て段差を設ける。或いはレジスト膜39の上層部
と下層部とで、現像液に対する溶解速度が異なる
2種類のレジスト材を使用することも可能であ
る。上記レジスト膜39の窓明け後、第5図に示
すように薄膜EL素子21と端子部28間のガラ
ス基板20上、及びレジスト膜39上にSiO2や
Al2O3等の絶縁体30を電子ビーム蒸着法やCVD
法により被着形成する。この時、レジスト膜39
の開口部40に段差があるため、絶縁体30がガ
ラス基板20上に形成される部分とレジスト膜3
9上に形成される部分との間で確実に段切れ状態
となり、後述するレジスト膜39及びその上の絶
縁体30の除去が容易となる。そして上記絶縁体
30を薄膜EL素子21及び端子部28と略同一
高さに形成した後、有機溶剤中に浸漬して、第6
図に示すようにレジスト膜39を、その上の絶縁
体30と共に除去する。その後、前述の背面電極
26を、絶縁体30上に、第2の誘電体層25及
び端子部28間に跨がつてAlによる電子ビーム
蒸着や抵抗線加熱蒸着により被着形成する。上記
背面電極26は、第2の誘電体層25、絶縁体3
0及び端子部28によつて形成される略平面上に
段差を生じることなく被着される。尚、透明電極
側の端子部27と薄膜EL素子21間の絶縁体2
9も、上述した絶縁体30の形成と同時に形成さ
れる。
ソグラフイーのリフトオフ法を利用して、第3図
乃至第6図に示す要領にて形成される。まず、第
3図に示すようにガラス基板20上に薄膜EL素
子21及び端子部28を形成した上で、該薄膜
EL素子21、端子部28及びガラス基板20上
にレジスト膜39を被着形成する。そしてこのレ
ジスト膜39の所定部位、即ち薄膜EL素子21
と端子部28間を、マスク〔図示せず〕を利用し
て、第4図に示すように窓明けする。このレジス
ト膜39の窓明けは、例えば1種類のレジスト材
を使用してその上層部のみにクロルベンゼン等の
有機溶剤を含浸させ、その部分での現像液に対す
る溶解速度を、下層部の溶解時間よりも遅らせる
ことにより、薄膜EL素子21と端子部28間の
寸法l1よりも小さい寸法l2の開口部40を形成し
て段差を設ける。或いはレジスト膜39の上層部
と下層部とで、現像液に対する溶解速度が異なる
2種類のレジスト材を使用することも可能であ
る。上記レジスト膜39の窓明け後、第5図に示
すように薄膜EL素子21と端子部28間のガラ
ス基板20上、及びレジスト膜39上にSiO2や
Al2O3等の絶縁体30を電子ビーム蒸着法やCVD
法により被着形成する。この時、レジスト膜39
の開口部40に段差があるため、絶縁体30がガ
ラス基板20上に形成される部分とレジスト膜3
9上に形成される部分との間で確実に段切れ状態
となり、後述するレジスト膜39及びその上の絶
縁体30の除去が容易となる。そして上記絶縁体
30を薄膜EL素子21及び端子部28と略同一
高さに形成した後、有機溶剤中に浸漬して、第6
図に示すようにレジスト膜39を、その上の絶縁
体30と共に除去する。その後、前述の背面電極
26を、絶縁体30上に、第2の誘電体層25及
び端子部28間に跨がつてAlによる電子ビーム
蒸着や抵抗線加熱蒸着により被着形成する。上記
背面電極26は、第2の誘電体層25、絶縁体3
0及び端子部28によつて形成される略平面上に
段差を生じることなく被着される。尚、透明電極
側の端子部27と薄膜EL素子21間の絶縁体2
9も、上述した絶縁体30の形成と同時に形成さ
れる。
また上記実施例では、第1の誘電体層23、発
光層24及び第2の誘電体層25を同一形状のマ
スクで積層形成した薄膜EL素子21について説
明したが、本考案はこれに限定されることなく、
例えば第7図に示すように従来と同一構造の薄膜
EL素子2、即ち発光層5の面積を、第1、第2
の誘電体層4,6よりも小さく形成して、該発光
層5が第1、第2の誘電体層4,6によつて完全
に囲繞されるようにした薄膜EL素子2について
も適用可能である。この場合も、前述と同一要領
で上記薄膜EL素子2と端子部28間のガラス基
板1上に絶縁体30′を埋込み形成し、該絶縁体
30′上に第2の誘電体層6と端子部28に跨が
るように背面電極26′を被着形成する。この場
合、上記薄膜EL素子2の透明電極側周縁部では、
発光層5の端面が第2の誘電体層6で覆われてい
るため、薄膜EL素子2と端子部〔図示せず〕間
には必ずしも絶縁体を必要としない。しかし、絶
縁体を設けた方が、カバーガラスの取付けに際し
て、ガラス基板の透明電極側と背面電極側の周縁
部で絶縁体30′の有無で段差を生じることがな
く、カバーガラスをガラス基板上に固着する際に
有利である。
光層24及び第2の誘電体層25を同一形状のマ
スクで積層形成した薄膜EL素子21について説
明したが、本考案はこれに限定されることなく、
例えば第7図に示すように従来と同一構造の薄膜
EL素子2、即ち発光層5の面積を、第1、第2
の誘電体層4,6よりも小さく形成して、該発光
層5が第1、第2の誘電体層4,6によつて完全
に囲繞されるようにした薄膜EL素子2について
も適用可能である。この場合も、前述と同一要領
で上記薄膜EL素子2と端子部28間のガラス基
板1上に絶縁体30′を埋込み形成し、該絶縁体
30′上に第2の誘電体層6と端子部28に跨が
るように背面電極26′を被着形成する。この場
合、上記薄膜EL素子2の透明電極側周縁部では、
発光層5の端面が第2の誘電体層6で覆われてい
るため、薄膜EL素子2と端子部〔図示せず〕間
には必ずしも絶縁体を必要としない。しかし、絶
縁体を設けた方が、カバーガラスの取付けに際し
て、ガラス基板の透明電極側と背面電極側の周縁
部で絶縁体30′の有無で段差を生じることがな
く、カバーガラスをガラス基板上に固着する際に
有利である。
なお以上、薄膜EL素子が一層形成した例につ
いて説明したが、本考案は、これに限定されるこ
となく、例えば異色の薄膜EL素子を多層形成し
た多色発光ELパネルに適用した場合は非常に有
効である。
いて説明したが、本考案は、これに限定されるこ
となく、例えば異色の薄膜EL素子を多層形成し
た多色発光ELパネルに適用した場合は非常に有
効である。
考案の効果
本考案に係る薄膜ELパネルによれば、薄膜EL
素子と端子部の高さを略一致させ、薄膜EL素子
と端子部間に両者と略同一高さの絶縁体を埋込み
形成すると共に、該絶縁体上に、上記薄膜EL素
子と端子部とに跨がる背面電極を形成したから、
上記背面電極が段切れ状態となることなく、背面
電極の断線を未然に防止することが可能となつ
て、信頼性の高い薄膜ELパネルを提供すること
が実現容易となる。
素子と端子部の高さを略一致させ、薄膜EL素子
と端子部間に両者と略同一高さの絶縁体を埋込み
形成すると共に、該絶縁体上に、上記薄膜EL素
子と端子部とに跨がる背面電極を形成したから、
上記背面電極が段切れ状態となることなく、背面
電極の断線を未然に防止することが可能となつ
て、信頼性の高い薄膜ELパネルを提供すること
が実現容易となる。
第1図は本考案に係る薄膜ELパネルの一実施
例を示す断面図、第2図は第1図の要部拡大断面
図、第3図乃至第6図は絶縁体の形成要領を説明
するための各工程の要部拡大断面図、第7図は本
考案の他の実施例を示す要部拡大断面図である。
第8図は薄膜ELパネルの従来例を示す断面図、
第9図は第8図の要部拡大断面図、第10図は背
面電極の断切れ状態を説明するための要部拡大断
面図である。 20……透光性〔ガラス〕基板、21……薄膜
EL素子、22……透明電極、23……第1の誘
電体層、24……発光層、25……第2の誘電体
層、26……背面電極、27,28……端子部、
29,30……絶縁体。
例を示す断面図、第2図は第1図の要部拡大断面
図、第3図乃至第6図は絶縁体の形成要領を説明
するための各工程の要部拡大断面図、第7図は本
考案の他の実施例を示す要部拡大断面図である。
第8図は薄膜ELパネルの従来例を示す断面図、
第9図は第8図の要部拡大断面図、第10図は背
面電極の断切れ状態を説明するための要部拡大断
面図である。 20……透光性〔ガラス〕基板、21……薄膜
EL素子、22……透明電極、23……第1の誘
電体層、24……発光層、25……第2の誘電体
層、26……背面電極、27,28……端子部、
29,30……絶縁体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透光性基板上に、透明電極、第1の誘電体層、
発光層、第2の誘電体層及び背面電極を順次積層
してなる薄膜EL素子を形成し、上記透明電極及
び背面電極を外部に引出す端子部を透光性基板の
周辺部に形成した薄膜ELパネルにおいて、 上記薄膜EL素子の高さに、端子部の高さを略
一致させ、薄膜EL素子と端子部間に絶縁体を埋
込み形成すると共に、該絶縁体上に、薄膜EL素
子の第2の誘電体層と端子部とに跨がる背面電極
を形成したことを特徴とする薄膜ELパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17622085U JPH0410616Y2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17622085U JPH0410616Y2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284085U JPS6284085U (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0410616Y2 true JPH0410616Y2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=31116255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17622085U Expired JPH0410616Y2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410616Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4444042B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-03-31 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
| JP5309854B2 (ja) * | 2008-10-02 | 2013-10-09 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP17622085U patent/JPH0410616Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6284085U (ja) | 1987-05-28 |
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