JPH05242966A - 電界発光灯及びその製造方法 - Google Patents
電界発光灯及びその製造方法Info
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- JPH05242966A JPH05242966A JP4038901A JP3890192A JPH05242966A JP H05242966 A JPH05242966 A JP H05242966A JP 4038901 A JP4038901 A JP 4038901A JP 3890192 A JP3890192 A JP 3890192A JP H05242966 A JPH05242966 A JP H05242966A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電界発光素子（1）を外皮フィルム（5）で被
覆する場合、シール性の向上と、外皮フィルム（5）の
使用量の低減と、コンパクト化を達成する。 【構成】 背面電極（6）、反射絶縁層（7）、発光層
（8）及び透明電極（9）を積層した電界発光素子（1）
を吸湿フィルム（13）を介して外皮フィルム（5）で被
覆したものであって、上記電界発光素子（1）をその透
明電極（9）側から背面電極（6）側に向って包み込まれ
た吸湿フィルム（13）及び外皮フィルム（5）の包み込
み端部（13E）（5E）を上記背面電極（6）の下面に間隔
を置いて融着し、上記外皮フィルム（5）の包み込み端
部（5E）間で背面電極（6）の露呈部分（15）を形成す
る。
覆する場合、シール性の向上と、外皮フィルム（5）の
使用量の低減と、コンパクト化を達成する。 【構成】 背面電極（6）、反射絶縁層（7）、発光層
（8）及び透明電極（9）を積層した電界発光素子（1）
を吸湿フィルム（13）を介して外皮フィルム（5）で被
覆したものであって、上記電界発光素子（1）をその透
明電極（9）側から背面電極（6）側に向って包み込まれ
た吸湿フィルム（13）及び外皮フィルム（5）の包み込
み端部（13E）（5E）を上記背面電極（6）の下面に間隔
を置いて融着し、上記外皮フィルム（5）の包み込み端
部（5E）間で背面電極（6）の露呈部分（15）を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯及びその製造
方法に関し、詳細には、液晶表示装置のバックライト等
に使用される有機型電界発光灯及びその製造方法に関す
る。
方法に関し、詳細には、液晶表示装置のバックライト等
に使用される有機型電界発光灯及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置のバックライト等に使用さ
れる有機型電界発光灯は、例えば、図４（イ）（ロ）に
示すように略矩形の平面形状を有する後述の積層体から
なる電界発光素子（1）を、リン青銅等のリード（2）
（3）を導出した状態でフッ素系樹脂等の防湿性を有す
るフレキシブルな外皮フィルム（4）（5）で上下から挟
着して気密に封止した構造を有する。
れる有機型電界発光灯は、例えば、図４（イ）（ロ）に
示すように略矩形の平面形状を有する後述の積層体から
なる電界発光素子（1）を、リン青銅等のリード（2）
（3）を導出した状態でフッ素系樹脂等の防湿性を有す
るフレキシブルな外皮フィルム（4）（5）で上下から挟
着して気密に封止した構造を有する。
【０００３】上記電界発光素子（1）は、図４（ロ）に
示すように、下層から順にアルミニウム箔等の導電性材
料からなる背面電極（6）、有機バインダにチタン酸バ
リウム等を分散担持させた反射絶縁層（7）、有機バイ
ンダに銅で活性化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散担持さ
せた発光層（8）、I.T.O.等からなる透明電極（9）及び
この透明電極（9）の基材である透明なプラスチックシ
ート（10）を積層したものである。この電界発光素子
（1）の上下には、電界発光素子（1）の内部への水分の
侵入を防止するため、ナイロン等の吸湿フィルム（12）
（13）を配置する場合がある。
示すように、下層から順にアルミニウム箔等の導電性材
料からなる背面電極（6）、有機バインダにチタン酸バ
リウム等を分散担持させた反射絶縁層（7）、有機バイ
ンダに銅で活性化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散担持さ
せた発光層（8）、I.T.O.等からなる透明電極（9）及び
この透明電極（9）の基材である透明なプラスチックシ
ート（10）を積層したものである。この電界発光素子
（1）の上下には、電界発光素子（1）の内部への水分の
侵入を防止するため、ナイロン等の吸湿フィルム（12）
（13）を配置する場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように電界発光
素子（1）の上下に吸湿フィルムを（12）（13）を配置
した上で、その上下から外皮フィルム（4）（5）を重ね
合わせて、加熱により外皮フィルム（4）（5）の内面に
塗布されている接着材を溶融させることにより、電界発
光素子（1）を外皮フィルム（4）（5）で封止する場
合、積層構造を有する電界発光素子（1）の側方に、外
皮フィルム（4）（5）の周縁で接合封止面（14）が形成
される。この外皮フィルム（4）（5）は外部からの水分
が侵入することを防止する機能を発揮するものである
が、上述のように接合封止面（14）が、電界発光素子
（1）の側方に位置するため、また、その接合封止面（1
4）でのシール寸法（L）も短いのでシール性が低下する
可能性が高くて信頼性に欠ける。
素子（1）の上下に吸湿フィルムを（12）（13）を配置
した上で、その上下から外皮フィルム（4）（5）を重ね
合わせて、加熱により外皮フィルム（4）（5）の内面に
塗布されている接着材を溶融させることにより、電界発
光素子（1）を外皮フィルム（4）（5）で封止する場
合、積層構造を有する電界発光素子（1）の側方に、外
皮フィルム（4）（5）の周縁で接合封止面（14）が形成
される。この外皮フィルム（4）（5）は外部からの水分
が侵入することを防止する機能を発揮するものである
が、上述のように接合封止面（14）が、電界発光素子
（1）の側方に位置するため、また、その接合封止面（1
4）でのシール寸法（L）も短いのでシール性が低下する
可能性が高くて信頼性に欠ける。
【０００５】また、上記シール寸法（L）を有する接合
封止面（14）が電界発光素子（1）の全周に亘って必要
とされるため、外皮フィルム（4）（5）の使用量が多く
なると共に、電界発光灯が大型化するという問題もあっ
た。
封止面（14）が電界発光素子（1）の全周に亘って必要
とされるため、外皮フィルム（4）（5）の使用量が多く
なると共に、電界発光灯が大型化するという問題もあっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て、本発明方法は、背面電極、反射絶縁層、発光層及び
透明電極を積層した電界発光素子を吸湿フィルムを介し
て又は直接外皮フィルムで被覆する方法であって、吸湿
フィルムを用いる場合、上記電界発光素子をその透明電
極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮フィ
ルムで包み込んだ上で、上記背面電極の下面に、吸湿フ
ィルムの両方の包み込み端部を間隔を置いて融着すると
共に上記外皮フィルムの両方の包み込み端部を延在させ
て吸湿フィルムの包み込み端部を被覆するように間隔を
置いて融着するようにし、また吸湿フィルムを用いない
場合、電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に
向って直接外皮フィルムで包み込み、包み込み端部を延
在させて上記背面電極の下面で間隔を置いて融着するよ
うにしたことを特徴とする。
て、本発明方法は、背面電極、反射絶縁層、発光層及び
透明電極を積層した電界発光素子を吸湿フィルムを介し
て又は直接外皮フィルムで被覆する方法であって、吸湿
フィルムを用いる場合、上記電界発光素子をその透明電
極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮フィ
ルムで包み込んだ上で、上記背面電極の下面に、吸湿フ
ィルムの両方の包み込み端部を間隔を置いて融着すると
共に上記外皮フィルムの両方の包み込み端部を延在させ
て吸湿フィルムの包み込み端部を被覆するように間隔を
置いて融着するようにし、また吸湿フィルムを用いない
場合、電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に
向って直接外皮フィルムで包み込み、包み込み端部を延
在させて上記背面電極の下面で間隔を置いて融着するよ
うにしたことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の電界発光灯は、背面電極、
反射絶縁層、発光層及び透明電極を積層した電界発光素
子を吸湿フィルムを介して又は直接外皮フィルムで被覆
したものであって、吸湿フィルムを用いる場合は上記電
界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向って包
み込まれた吸湿フィルム及び外皮フィルムの包み込み端
部を上記背面電極の下面に間隔を置いて融着し、吸湿フ
ィルムを用いない場合は外皮フィルムの包み込み端部を
同様に融着し、上記外皮フィルムの包み込み端部間で背
面電極を露呈させたことを特徴とする。
反射絶縁層、発光層及び透明電極を積層した電界発光素
子を吸湿フィルムを介して又は直接外皮フィルムで被覆
したものであって、吸湿フィルムを用いる場合は上記電
界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向って包
み込まれた吸湿フィルム及び外皮フィルムの包み込み端
部を上記背面電極の下面に間隔を置いて融着し、吸湿フ
ィルムを用いない場合は外皮フィルムの包み込み端部を
同様に融着し、上記外皮フィルムの包み込み端部間で背
面電極を露呈させたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、電界発光素子をその透明電極側か
ら背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮フィルムで
包み込み、その包み込み端部を背面電極の下面に間隔を
置いて融着することにより、上記包み込み端部から電界
発光素子の側面へ達するシール寸法が長くなりシール性
の向上、並びに外皮フィルムの使用量の低減化が図れる
と共に、上記電界発光素子の側方で外皮フィルムの接合
封止面が形成されないので、電界発光灯の外形寸法の縮
小化が図れる。
ら背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮フィルムで
包み込み、その包み込み端部を背面電極の下面に間隔を
置いて融着することにより、上記包み込み端部から電界
発光素子の側面へ達するシール寸法が長くなりシール性
の向上、並びに外皮フィルムの使用量の低減化が図れる
と共に、上記電界発光素子の側方で外皮フィルムの接合
封止面が形成されないので、電界発光灯の外形寸法の縮
小化が図れる。
【０００９】
【実施例】以下、図１乃至図３に基いて本発明方法の実
施例を説明する。尚、以下の記述において、図４（イ）
（ロ）と同一構成部材は同一参照番号で表示し、重複事
項に関しては説明を省略する。
施例を説明する。尚、以下の記述において、図４（イ）
（ロ）と同一構成部材は同一参照番号で表示し、重複事
項に関しては説明を省略する。
【００１０】第１の実施例においては、図１及び図２に
示すように電界発光素子（1）の透明電極（9）の上に、
内面に接着材を塗布した吸湿フィルム（13）を置き、折
曲げ線（F1）（F2）に沿って矢印（C）方向に順次折曲
げることによって透明電極（9）側から背面電極（6）側
に向って吸湿フィルム（13）で上記電界発光素子（1）
を包み込み、そして、図３に示すように加熱により背面
電極（6）の下面に間隔を置いた状態で吸湿フィルム（1
3）の包み込み端部（13E）を融着する。
示すように電界発光素子（1）の透明電極（9）の上に、
内面に接着材を塗布した吸湿フィルム（13）を置き、折
曲げ線（F1）（F2）に沿って矢印（C）方向に順次折曲
げることによって透明電極（9）側から背面電極（6）側
に向って吸湿フィルム（13）で上記電界発光素子（1）
を包み込み、そして、図３に示すように加熱により背面
電極（6）の下面に間隔を置いた状態で吸湿フィルム（1
3）の包み込み端部（13E）を融着する。
【００１１】次に、透明電極（9）上に接着されている
吸湿フィルム（13）の上に、内面に接着材を塗布した外
皮フィルム（5）を重ね合わせる。その後、上記吸湿フ
ィルム（13）と同様の折曲げ順序に従って透明電極
（9）側から背面電極（6）側に向って外皮フィルム
（5）で吸湿フィルム（13）を包み込み、そして、図３
に示すように外皮フィルム（5）の包み込み端部（5E）
を延在させて吸湿フィルム（13）の包み込み端部（13
E）を被覆するように背面電極（6）の下面に間隔を置い
て加熱により融着する。これによって、背面電極（6）
の下面にその背面電極（6）の露呈部分（15）が形成さ
れることになるが、上記背面電極（6）が通常アルミニ
ウム等の材質からなるため、充分な防水性を有するので
問題ない。
吸湿フィルム（13）の上に、内面に接着材を塗布した外
皮フィルム（5）を重ね合わせる。その後、上記吸湿フ
ィルム（13）と同様の折曲げ順序に従って透明電極
（9）側から背面電極（6）側に向って外皮フィルム
（5）で吸湿フィルム（13）を包み込み、そして、図３
に示すように外皮フィルム（5）の包み込み端部（5E）
を延在させて吸湿フィルム（13）の包み込み端部（13
E）を被覆するように背面電極（6）の下面に間隔を置い
て加熱により融着する。これによって、背面電極（6）
の下面にその背面電極（6）の露呈部分（15）が形成さ
れることになるが、上記背面電極（6）が通常アルミニ
ウム等の材質からなるため、充分な防水性を有するので
問題ない。
【００１２】上記第１の実施例では、リード（2）（3）
の導出方向と平行な折曲げ線（F1）（F2）に沿って吸湿
フィルム（13）と外皮フィルム（5）を折曲げて電界発
光素子（1）を包み込んだ場合、即ち、上記電界発光素
子（1）のリード（2）（3）の導出方向と平行な二辺に
ついて包み込み、他の二辺については従来どおりとする
場合を説明したが、第２の実施例として、リード（2）
（3）の導出方向と直交する折曲げ線（F3）（F4）に沿
って矢印（D）方向に吸湿フィルム（13）と外皮フィル
ム（5）を折曲げて電界発光素子（1）を包み込む場合、
即ち、上記電界発光素子（1）のリード（2）（3）の導
出方向と直交する二辺について包み込み、他の二辺につ
いては従来どおりとする場合にも可能である。この場合
には、電界発光素子（1）の透明電極（9）の上に接着す
る以前に、リード（2）（3）の導出面と対向する吸湿フ
ィルム（13）と外皮フィルム（5）に、リード導出用の
挿通穴（2A）（3A）を穿設しておく。
の導出方向と平行な折曲げ線（F1）（F2）に沿って吸湿
フィルム（13）と外皮フィルム（5）を折曲げて電界発
光素子（1）を包み込んだ場合、即ち、上記電界発光素
子（1）のリード（2）（3）の導出方向と平行な二辺に
ついて包み込み、他の二辺については従来どおりとする
場合を説明したが、第２の実施例として、リード（2）
（3）の導出方向と直交する折曲げ線（F3）（F4）に沿
って矢印（D）方向に吸湿フィルム（13）と外皮フィル
ム（5）を折曲げて電界発光素子（1）を包み込む場合、
即ち、上記電界発光素子（1）のリード（2）（3）の導
出方向と直交する二辺について包み込み、他の二辺につ
いては従来どおりとする場合にも可能である。この場合
には、電界発光素子（1）の透明電極（9）の上に接着す
る以前に、リード（2）（3）の導出面と対向する吸湿フ
ィルム（13）と外皮フィルム（5）に、リード導出用の
挿通穴（2A）（3A）を穿設しておく。
【００１３】また、第３の実施例としては、上記第１と
第２の実施例を併用することも可能である。即ち、リー
ド（2）（3）の導出方向と平行な折曲げ線（F1）（F2）
と直交する折曲げ線（F3）（F4）の両方に沿って吸湿フ
ィルム（13）と外皮フィルム（5）を折曲げて電界発光
素子（1）を包み込む場合、即ち、上記電界発光素子
（1）の四辺すべてについて包み込む場合も可能であ
る。この第３の実施例では、吸湿フィルム（13）と外皮
フィルム（5）の四隅部分を折り曲げるに際して、それ
ぞれのフィルムについてその四隅部分を二度折り曲げる
ことになり、従って、一度目の折り曲げ後、接着材を有
しない吸湿フィルム（13）と外皮フィルム（5）の表面
の所定部位に接着材を新たに塗着する必要がある。その
他、この四隅部分を一部切り欠くなど、その折り曲げに
は上記以外の適宜な手段を用いてもよい。
第２の実施例を併用することも可能である。即ち、リー
ド（2）（3）の導出方向と平行な折曲げ線（F1）（F2）
と直交する折曲げ線（F3）（F4）の両方に沿って吸湿フ
ィルム（13）と外皮フィルム（5）を折曲げて電界発光
素子（1）を包み込む場合、即ち、上記電界発光素子
（1）の四辺すべてについて包み込む場合も可能であ
る。この第３の実施例では、吸湿フィルム（13）と外皮
フィルム（5）の四隅部分を折り曲げるに際して、それ
ぞれのフィルムについてその四隅部分を二度折り曲げる
ことになり、従って、一度目の折り曲げ後、接着材を有
しない吸湿フィルム（13）と外皮フィルム（5）の表面
の所定部位に接着材を新たに塗着する必要がある。その
他、この四隅部分を一部切り欠くなど、その折り曲げに
は上記以外の適宜な手段を用いてもよい。
【００１４】また、上記第１〜第３の実施例では、吸湿
フィルムを用いる場合について説明したが、吸湿フィル
ムを用いず、電界発光素子を直接外皮フィルムで折り曲
げて封止してもよい。
フィルムを用いる場合について説明したが、吸湿フィル
ムを用いず、電界発光素子を直接外皮フィルムで折り曲
げて封止してもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、電界発光素子をその透
明電極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮
フィルムで包み込み、その包み込み端部を背面電極の下
面に間隔を置いて融着することにより、上記包み込み端
部から電界発光素子の側面へ達するシール寸法が長くな
りシール性の向上、並びに外皮フィルムの使用量の低減
化が図れ、また、上記電界発光素子の側方で外皮フィル
ムの接合封止面が形成されないので、電界発光灯の外形
寸法の縮小化が図れる。これにより、シール性の良好で
信頼性が高く、コスト低減が実現できるコンパクトな電
界発光灯が提供できる。
明電極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮
フィルムで包み込み、その包み込み端部を背面電極の下
面に間隔を置いて融着することにより、上記包み込み端
部から電界発光素子の側面へ達するシール寸法が長くな
りシール性の向上、並びに外皮フィルムの使用量の低減
化が図れ、また、上記電界発光素子の側方で外皮フィル
ムの接合封止面が形成されないので、電界発光灯の外形
寸法の縮小化が図れる。これにより、シール性の良好で
信頼性が高く、コスト低減が実現できるコンパクトな電
界発光灯が提供できる。
【図１】本発明で使用する吸湿フィルムと外皮フィルム
を示す平面図
を示す平面図
【図２】図１の吸湿フィルムと外皮フィルムで電界発光
素子を包み込む状態を示す斜視図
素子を包み込む状態を示す斜視図
【図３】本発明により吸湿フィルムと外皮フィルムで包
み込まれた電界発光素子を示す断面図
み込まれた電界発光素子を示す断面図
【図４】（イ）は従来の有機型電界発光灯の上面図、
（ロ）は（イ）の電界発光灯の断面図
（ロ）は（イ）の電界発光灯の断面図
1 電界発光素子 5 外皮フィルム 5E 外皮フィルムの包み込み端部 6 背面電極 7 反射絶縁層 8 発光層 9 透明電極 13 吸湿フィルム 13E 吸湿フィルムの包み込み端部
Claims (3)
- 【請求項１】 背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明
電極を積層した電界発光素子を吸湿フィルムを介して又
は直接外皮フィルムで被覆する方法であって、 吸湿フィルムを用いる場合、上記電界発光素子をその透
明電極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮
フィルムで包み込んだ上で、上記背面電極の下面に、吸
湿フィルムの両方の包み込み端部を間隔を置いて融着す
ると共に上記外皮フィルムの両方の包み込み端部を延在
させて吸湿フィルムの包み込み端部を被覆するように間
隔を置いて融着するようにし、また吸湿フィルムを用い
ない場合は、電界発光素子をその透明電極側から背面電
極側に向って直接外皮フィルムで包み込み、包み込み端
部を延在させて上記背面電極の下面で間隔を置いて融着
するようにしたことを特徴とする電界発光灯の製造方
法。 - 【請求項２】 背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明
電極を積層した電界発光素子を吸湿フィルムを介して外
皮フィルムで被覆したものであって、 上記電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向
って包み込まれた吸湿フィルム及び外皮フィルムの包み
込み端部を上記背面電極の下面に間隔を置いて融着し、
上記外皮フィルムの包み込み端部間で背面電極を露呈さ
せたことを特徴とする電界発光灯。 - 【請求項３】 背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明
電極を積層した電界発光素子を外皮フィルムで被覆した
ものであって、 上記電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向
って包み込み、包み込み端部を延在させて上記背面電極
の下面で間隔を置いて融着し、上記外皮フィルムの包み
込み端部間で背面電極を露呈させたことを特徴とする電
界発光灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038901A JPH05242966A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038901A JPH05242966A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242966A true JPH05242966A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12538099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4038901A Pending JPH05242966A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電界発光灯及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242966A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508722A (en) * | 1992-03-23 | 1996-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet apparatus and method for detecting ink nondischarge based on ink temperature |
| WO2003096752A1 (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electroluminescent panel |
| WO2005104266A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-11-03 | General Electric Company | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages |
| WO2006107379A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | General Electric Company | Organic electronic devices having external barrier layer |
| JP2008107438A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置 |
| JP2008546211A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-18 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 気密封止パッケージ及びその製造方法 |
| US7777415B2 (en) | 2004-11-25 | 2010-08-17 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Sealed, flexible flat panel display |
| WO2011090749A3 (en) * | 2010-01-21 | 2011-09-29 | General Electric Company | Enhanced edge seal design for organic light emitting diode (oled) encapsulation |
| JP2013051814A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品、高分子アクチュエータおよび電子部品の製造方法 |
| CN104993063A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-10-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其制作方法、oled装置 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4038901A patent/JPH05242966A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508722A (en) * | 1992-03-23 | 1996-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet apparatus and method for detecting ink nondischarge based on ink temperature |
| WO2003096752A1 (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electroluminescent panel |
| US8405193B2 (en) | 2004-04-02 | 2013-03-26 | General Electric Company | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages |
| JP2007531238A (ja) * | 2004-04-02 | 2007-11-01 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 縁部が気密封止された有機電子パッケージ及びその製造方法 |
| US8633574B2 (en) | 2004-04-02 | 2014-01-21 | General Electric Company | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages |
| WO2005104266A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-11-03 | General Electric Company | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages |
| US7777415B2 (en) | 2004-11-25 | 2010-08-17 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Sealed, flexible flat panel display |
| JP2008535177A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-08-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 外部バリア層を有する有機電子デバイス |
| WO2006107379A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | General Electric Company | Organic electronic devices having external barrier layer |
| JP2008546211A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-18 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 気密封止パッケージ及びその製造方法 |
| JP2008107438A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置 |
| WO2011090749A3 (en) * | 2010-01-21 | 2011-09-29 | General Electric Company | Enhanced edge seal design for organic light emitting diode (oled) encapsulation |
| US8253329B2 (en) | 2010-01-21 | 2012-08-28 | General Electric Company | Enhanced edge seal design for organic light emitting diode (OLED) encapsulation |
| JP2013051814A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品、高分子アクチュエータおよび電子部品の製造方法 |
| CN104993063A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-10-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其制作方法、oled装置 |
| US10096793B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-10-09 | Boe Technology Group Co., Ltd | Package for device to be packaged, manufacturing method thereof, and OLED apparatus comprising the package |
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