JPH0145117Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は薄膜ELパネルに関し、詳しくは各種
情報のデイスプレイを行う薄膜ELマトリクス型
デイスプレイパネルに関する。

従来の技術 薄膜ELマトリクス型デイスプレイパネルはガ
ラスパツケージ構造のものが一般的で、その具体
例を第１１図及び第１２図を参照して説明する。
尚、第１１図は平面図であり、第１２図の左半分
はＸ方向の断面図、右半分はＸ方向と直交するＹ
方向の断面図を示す。

同図において、１は透明なガラス基板、２はガ
ラス基板１上に形成されたマトリクス型の薄膜
EL素子である。このEL素子２において、３はガ
ラス基板１上にI.T.Oを蒸着法等でＸ方向に定ピ
ツチで被着して形成した多数のストライプ状の透
明電極で、各々の一端部はガラス基板１の周縁部
まで延設されて、外部引出し用電極端子部ｍが形
成される。４は透明電極３上を覆うY₂O₃等の透
明な第１絶縁層、５は第１絶縁層４上に形成した
ZnS：Mn等の発光層、６は発光層５上を覆う
Y₂O₃等の第２絶縁層、７は第２絶縁層６上にＹ
方向に定ピツチで多数のストライプ状に形成され
たAl蒸着膜による背面電極で、これの各一端部
は一本おきにガラス基板１の反対側の周縁部上ま
で延設されて、外部引出し用電極端子部ｎが形成
される。８はガラス基板１上のEL素子２を気密
封止する逆皿状のカバーガラスで、その開口端面
がガラス基板１の周縁部上の電極端子部ｍ，ｎを
部分的に横切つて、エポキシ樹脂などの絶縁性接
着剤９でもつて気密に固着される。１０はカバー
ガラス８の一部に形成された透孔１１から、カバ
ーガラス８とEL素子２間に注入された絶縁性保
護流体のシリコンオイル、１２は上記透孔１１を
気密に塞ぐガラス片である（特公昭59−2157号公
報）。

考案が解決しようとする問題点 ガラス基板１周縁部上に定ピツチでＸ−Ｙ方向
に形成された電極端子部ｍ，ｎの断面形状は、第
１３図に示すように、略矩形を成し、その厚さは
約2000Å程度で、ガラス基板１と電極端子部ｍ，
ｎとの間に約2000Åの段差がある。そのため、電
極端子部ｍ，ｎ上を横切らせてカバーガラス８を
接着剤９で接着すると、接着剤９が上述段差を完
全にカバーし切れずに、上記段差のコーナ部分に
微小な空隙ｇが生じることがある。このような空
隙ｇはカバーガラス８によるEL素子２の防湿効
果を悪くし、EL素子２の寿命を短くする。そこ
で、接着剤７の量を多目にして、上記空隙ｇの発
生率を抑えることが一部で行われているが、効果
薄であり、而も接着剤９の量を多目にすると、余
分なものがカバーガラス８の内外に食み出して、
外観を悪くしたり、発生特性を損なうことがあ
る。

それ故に、本考案の目的は（ガラス）基板上の
EL素子を気密封止するカバーガラスの基板周縁
部上での気密性を上げ、防湿効果を上げることに
ある。

問題点を解決するための手段 本考案は上記目的を、基板上に形成したマトリ
クス型EL素子の各電極の、前記基板の周縁部上
に延設させて形成された外部引出用電極端子部上
に横切らせて、絶縁性接着剤を介してカバーガラ
スを固着したものにおいて、前記基板周縁部のカ
バーガラス固着予定部分の少なくともEL素子電
極端子部間に、基板と端子との段差を解消する絶
縁膜を予め選択的に被着形成したことにより達成
するようにしたものである。

作 用 本考案における基板周縁部上に選択的に形成し
た絶縁膜は、基板周縁部上のEL素子電極端子部
と基板との段差を埋めて、カバーガラスの固着予
定部分を段差が全くないか段差のの少ないなだら
かな面とする作用を呈し、これによりカバーガラ
スは少ない接着剤で気密性良く基板上に固着でき
る。

実施例 以下、第１１図と同一タイプの薄膜ELマトリ
クス型デイスプレイパネルに本考案を適用した一
実施例を、第１図乃至第３図に基づき説明する。
尚、第１図乃至第３図において、第１１図及び第
１２図と同一のものには同一参照符号を付して、
説明は省略する。

第１図乃至第３図に例示する薄膜ELパネルの
特徴は、ガラス基板１上のカバーガラス固着予定
部分Ａの電極端子部ｍ，ｎの間に、電極端子部
ｍ，ｎと同程度の厚さで絶縁膜１３を被着形成し
たことで、この絶縁膜１３と電極端子部ｍ，ｎ上
にカバーガラス８が接着剤９を介して固着され
る。絶縁膜１３は緻密性の良いAl₂O₃やSiO₂など
の絶縁材による蒸着膜、スパツタ膜などであり、
このような絶縁膜１３は、例えば第４図乃至第８
図に示す工程で形成される。

先ず、ガラス基板１上にEL素子２を形成して
から、少なくともガラス基板１の周縁部のカバー
ガラス固着予定部分Ａに、第４図と第５図に示す
ようにレジスト膜１４をスピンオン法等で塗着す
る。このレジスト膜１４は電極端子部ｍ，ｎの膜
厚の10倍程度の膜厚で形成する。次に、第５図の
鎖線で示す位置にマスク１５を被せて、レジスト
膜１４を選択に露光、現像するフオトリゾグラフ
イ法で、第６図に示すように、レジスト膜１４を
電極端子部ｍ，ｎ上のみに残し、他を除去する。
次に、第７図に示すように、カバーガラス固着予
定部分Ａ上にAl₂O₃やSiO₂の絶縁材を蒸着法やス
パツタ法、CVD法などで成長させ、カバーガラ
ス固着予定部分Ａにおけるガラス基板１上と、同
部分Ａにおける電極端子部ｍ，ｎ上に残つたレジ
スト膜１４上とに、電極端子部ｍ，ｎと同様な厚
さで絶縁膜１３，１３′を形成する。このとき、
レジスト膜１４を電極端子部ｍ，ｎに比し十分厚
く形成しているので、電極端子間の絶縁膜１３と
レジスト膜１４上の絶縁膜１３′とは不連続状に
なり、いわゆる段切れ状態になつている。その
後、第７図におけるレジスト膜１４を有機溶剤で
溶解除去すると、その上の絶縁膜１３′も同時に
除去され、第８図に示すように、カバーガラス固
着予定部分Ａの電極端子部ｍ，ｎ間が絶縁膜１３
で埋められたものが得られる。

上記絶縁膜１３を緻密性の良いAl₂O₃，SiO₂な
どで形成することにより、絶縁膜１３はガラス基
板１と電極端子部ｍ，ｎのコーナ部にも十分にシ
ール性良く形成される。この絶縁膜１３を電極端
子部ｍ，ｎと同程度の膜厚にすることで、絶縁膜
１３と電極端子部ｍ，ｎを横切るカバーガラス固
着予定部分Ａは段差がほとんどない、なだらかな
面となり、従つて、このカバーガラス固着予定部
分Ａ上に、第２図及び第３図に示すように、カバ
ーガラス８は少量の接着剤９でもつて十分気密に
固着される。

第９図及び第１０図は本考案の第２の実施例を
説明するためのもので、これはガラス基板１のカ
バーガラス固着予定部分Ａに電極端子部ｍ，ｎ上
も含めて絶縁膜１６を、その上面が段差の少ない
なだらかな面となる厚さで形成したものである。
この絶縁膜１６はAl₂O₃やSiO₂などで、その厚さ
は電極端子部ｍ，ｎの５倍程度である。この実施
例においては、カバーガラス固着予定部分Ａの全
域に形成された絶縁膜１６上に、カバーガラス８
が接着剤９を介して固着され、絶縁膜１６の上面
がなだらかであるのでカバーガラス８は少量の接
着剤で十分気密に固着される。

考案の効果 本考案によれば、EL素子の電極端子部と基板
との段差の影響が少なくなり、基板上のEL素子
を封止するカバーガラスと基板との接着部の気密
性が、高くなつて、カバーガラスによるEL素子
の防湿効果が一段と向上し、EL素子の長寿命化
が図れるともに、少量の接着剤で済むので、接着
剤の内外へのはみ出しによる不都合も生じなくな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る薄膜ELパネルの一実施
例を示す一部省略部分を含む平面図、第２図は第
１図のT₁−T₁線に沿う拡大断面図、第３図は第
２図のT₂−T₂線に沿う部分断面図、第４図乃至
第８図は第１図のパネルの製造工程を説明するた
めのもので、第４図は基板の部分平面図、第５図
は第４図のT₃−T₃線に沿う拡大断面図、第６図
乃至第８図は各製造工程での基板断面図である。
第９図は本考案の他の実施例を示す部分断面図、
第１０図は第９図のT₄−T₄線に沿う部分断面図
である。第１１図は従来の薄膜ELパネルの一部
省略部分を含む平面図、第１２図は第１１図のパ
ネルの拡大断面図で、左半分はＸ方向の断面図、
右半分はＹ方向の断面図、第１３図は第１１図の
パネルの周縁部の拡大断面図である。 １……基板、２……EL素子、３，７……電極、
ｍ，ｎ……電極端子部、８……カバーガラス、９
……接着剤、１３，１６……絶縁膜、Ａ……カバ
ーガラス固着予定部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に形成したマトリクス型EL素子の各電
   極の、前記基板の周縁部上に延設された外部引出
   し用電極端子部上に横切らせて、絶縁性接着剤を
   介してカバーガラスを固着したものにおいて、 前記基板周縁部のカバーガラス固着予定部分の
   少なくともEL素子電極端子部間に、基板と電極
   端子部との段差を解消する絶縁膜を予め選択的に
   被着形成したことを特徴とする薄膜ELパネル。