JPH0410617Y2 - - Google Patents
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- JPH0410617Y2 JPH0410617Y2 JP15748985U JP15748985U JPH0410617Y2 JP H0410617 Y2 JPH0410617 Y2 JP H0410617Y2 JP 15748985 U JP15748985 U JP 15748985U JP 15748985 U JP15748985 U JP 15748985U JP H0410617 Y2 JPH0410617 Y2 JP H0410617Y2
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- liquid crystal
- crystal display
- integrated circuit
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- Expired
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、液晶表示板に表示用信号を供給す
る集積回路（以下、ICと略す）を液晶表示板上
に実装する構造に関する。
る集積回路（以下、ICと略す）を液晶表示板上
に実装する構造に関する。
この考案は、液晶表示板のガラス基板上に設置
した金属配線パターン上に、導電性物質を介して
ICをフエースダウンで実装する構造において、
ICのバンプ部分を開孔したバンプマスクフイル
ムを、ガラス基板に固定することにより、バンプ
マスクフイルムの開孔部に、導電性接着剤等の導
電物質を充填し、ICのバンプ部と、ガラス基板
の金属配線パターンを電気的、機械的に接合でき
るようにしたものである。
した金属配線パターン上に、導電性物質を介して
ICをフエースダウンで実装する構造において、
ICのバンプ部分を開孔したバンプマスクフイル
ムを、ガラス基板に固定することにより、バンプ
マスクフイルムの開孔部に、導電性接着剤等の導
電物質を充填し、ICのバンプ部と、ガラス基板
の金属配線パターンを電気的、機械的に接合でき
るようにしたものである。
従来、液晶表示板の表示用信号ICの実装は、
高分子材料上に配線された銅箔上に実装され、表
示用信号は、フレキシブルな高分子材料に銀箔パ
ターンを形成し、液晶表示板のリード電極部にハ
ンダ付けや、導電性の接着剤で電気的に信号を供
給していた。この方法では表示画素のピツチが細
くできない。このため液晶表示板のガラス上に表
示用信号ICを実装する事が最近行なわれて来た。
第２図は最近行なわれている実装を示す例で、ガ
ラス基板８にハンダ付可能なリード電極７を設置
する。次にハンダバンプIC５′を前記リード電極
７に対向させ、リフローすると、ハンダバンプの
ハンダ１０がリード電極７と接合する。その後ハ
ンダバンプIC５′の外側に高分子材料で枠６を形
成し、ハンダバンプIC５′の上からモールド剤４
をコーテイングし、表示用信号ICを実装してい
た。尚第２図中の２′はハンダバンプを形成する
ための胴バンプである。
高分子材料上に配線された銅箔上に実装され、表
示用信号は、フレキシブルな高分子材料に銀箔パ
ターンを形成し、液晶表示板のリード電極部にハ
ンダ付けや、導電性の接着剤で電気的に信号を供
給していた。この方法では表示画素のピツチが細
くできない。このため液晶表示板のガラス上に表
示用信号ICを実装する事が最近行なわれて来た。
第２図は最近行なわれている実装を示す例で、ガ
ラス基板８にハンダ付可能なリード電極７を設置
する。次にハンダバンプIC５′を前記リード電極
７に対向させ、リフローすると、ハンダバンプの
ハンダ１０がリード電極７と接合する。その後ハ
ンダバンプIC５′の外側に高分子材料で枠６を形
成し、ハンダバンプIC５′の上からモールド剤４
をコーテイングし、表示用信号ICを実装してい
た。尚第２図中の２′はハンダバンプを形成する
ための胴バンプである。
しかし従来の方法では、表示用信号ICにハン
ダバンプIC５′を使用する為、ICのコストが高く
なる。また１枚の液晶表示板に数個から十数個の
ハンダバンプIC５′を実装するため、実装法留り
の低下によりハンダバンプIC５′を取替える必要
があり、ハンダバンプIC５′を除去した後、新し
いハンダバンプIC５′を実装する事は困難であ
る。またハンダ付けのため液晶表示板にハンダバ
ンプ可能な金属でリード電極７を設置するため液
晶表示板のコストが高くなる。そこで本考案はこ
のような欠点を解決するためなされたものであ
る。
ダバンプIC５′を使用する為、ICのコストが高く
なる。また１枚の液晶表示板に数個から十数個の
ハンダバンプIC５′を実装するため、実装法留り
の低下によりハンダバンプIC５′を取替える必要
があり、ハンダバンプIC５′を除去した後、新し
いハンダバンプIC５′を実装する事は困難であ
る。またハンダ付けのため液晶表示板にハンダバ
ンプ可能な金属でリード電極７を設置するため液
晶表示板のコストが高くなる。そこで本考案はこ
のような欠点を解決するためなされたものであ
る。
前記問題点を解決するために本考案はハンダバ
ンプIC５′を使用せず、IC表面より凸なるバンプ
であれば良く、金バンプIC５やニツケルバンプ
ICを用いる事が出来る。すなわち、液晶表示板
のリード電極７部分に金バンプ２より大なる開孔
したバンプマスクフイルム３を設置し、前記開孔
したバンプマスクフイルム３の開孔部に導電接着
剤１を充填し、金バンプIC５をフエースダウン
でセツトする事にし、導電接着剤１でリード電極
７と電気的接続を得る。
ンプIC５′を使用せず、IC表面より凸なるバンプ
であれば良く、金バンプIC５やニツケルバンプ
ICを用いる事が出来る。すなわち、液晶表示板
のリード電極７部分に金バンプ２より大なる開孔
したバンプマスクフイルム３を設置し、前記開孔
したバンプマスクフイルム３の開孔部に導電接着
剤１を充填し、金バンプIC５をフエースダウン
でセツトする事にし、導電接着剤１でリード電極
７と電気的接続を得る。
上記のように構成する為、ガラス基板８に金属
のリード電極７を特別に設置しなくて、透明導電
膜でリード電極７を形成する事が可能となる。
ICのバンプは金バンプ、もしくは胴にニツケル
をメタライズしたり、ニツケルバンプを使用する
事が出来、導電接着剤１に熱可塑性の材料を用い
るとICの取替えが容易になる。
のリード電極７を特別に設置しなくて、透明導電
膜でリード電極７を形成する事が可能となる。
ICのバンプは金バンプ、もしくは胴にニツケル
をメタライズしたり、ニツケルバンプを使用する
事が出来、導電接着剤１に熱可塑性の材料を用い
るとICの取替えが容易になる。
以下に本考案の実施例を図面にもとづいて説明
する。第１図ａは本考案の平面を示す略図で、第
１図ｂは第１図ａのＸ−X′の断面を示す略図で
ある。第１図ｂにおいて、ガラス基板８にバンプ
マスクフイルム３をラミネートし、フオトレジス
ト法でバンプマスクフイルム３を開孔した。尚、
バンプマスクフイルム３はネガ型のフオトレジス
トで耐熱性のある材料を用いた。次に導電接着剤
１を開孔したバンプマスクフイルム３に、印刷法
で充填させた後、バンプマスクフイルム３の上を
スクリーン印刷と同様スキージして、バンプマス
クフイルム３上の余分な導電接着剤１を取り除い
た。次に、金バンプIC５を第１図ｂの如くセツ
トして、金バンプIC５の背面からパルスヒート
により130〜170℃の熱と、５〜50Kg／cm2の圧力を
数秒〜十数秒加え、前記導電接着剤１を硬化させ
動作テスト後、シリコン樹脂でICの外周部に枠
６を印刷で形成し、モールド剤４をコーテイング
して、表示用信号ICをガラス基板８上に実装し
た。本実施例は金バンプIC５で実施したが、本
構造ではバンプの材質は導電性があれば良いの
で、銅やニツケル等、幅広く使用する事が出来、
またバンプマスクフイルム３を用いているので金
バンプIC５の位置合せを容易にする事ができる
効果がある。
する。第１図ａは本考案の平面を示す略図で、第
１図ｂは第１図ａのＸ−X′の断面を示す略図で
ある。第１図ｂにおいて、ガラス基板８にバンプ
マスクフイルム３をラミネートし、フオトレジス
ト法でバンプマスクフイルム３を開孔した。尚、
バンプマスクフイルム３はネガ型のフオトレジス
トで耐熱性のある材料を用いた。次に導電接着剤
１を開孔したバンプマスクフイルム３に、印刷法
で充填させた後、バンプマスクフイルム３の上を
スクリーン印刷と同様スキージして、バンプマス
クフイルム３上の余分な導電接着剤１を取り除い
た。次に、金バンプIC５を第１図ｂの如くセツ
トして、金バンプIC５の背面からパルスヒート
により130〜170℃の熱と、５〜50Kg／cm2の圧力を
数秒〜十数秒加え、前記導電接着剤１を硬化させ
動作テスト後、シリコン樹脂でICの外周部に枠
６を印刷で形成し、モールド剤４をコーテイング
して、表示用信号ICをガラス基板８上に実装し
た。本実施例は金バンプIC５で実施したが、本
構造ではバンプの材質は導電性があれば良いの
で、銅やニツケル等、幅広く使用する事が出来、
またバンプマスクフイルム３を用いているので金
バンプIC５の位置合せを容易にする事ができる
効果がある。
この考案は以上説明したように、ICのパツド
とリード電極の電気的接続を導電接着剤により行
なうので、ICのコストが安く、かつICの取替え
性が容易であり、液晶表示板のリード電極に厚い
金属パターンを必要とせず、低価格なICの実装
構造を提供する事が可能である。
とリード電極の電気的接続を導電接着剤により行
なうので、ICのコストが安く、かつICの取替え
性が容易であり、液晶表示板のリード電極に厚い
金属パターンを必要とせず、低価格なICの実装
構造を提供する事が可能である。
第１図ａは、本考案の平面を示す略図で、液晶
表示板を構成する上ガラス基板９、ICを実装す
るガラス基板８から成り立つ。第１図ｂは、第１
図ａのＸ−X′の断面を示す略図である。第２図
は従来の構造を示す断面図である。 １……導電接着剤、２……金バンプ、２′……
銅バンプ、３……バンプマスクフイルム、４……
モールド剤、５……金バンプIC、５′……ハンダ
バンプIC、６……枠、７……リード電極、８…
…ガラス基板、９……上ガラス基板、１０……ハ
ンダ。
表示板を構成する上ガラス基板９、ICを実装す
るガラス基板８から成り立つ。第１図ｂは、第１
図ａのＸ−X′の断面を示す略図である。第２図
は従来の構造を示す断面図である。 １……導電接着剤、２……金バンプ、２′……
銅バンプ、３……バンプマスクフイルム、４……
モールド剤、５……金バンプIC、５′……ハンダ
バンプIC、６……枠、７……リード電極、８…
…ガラス基板、９……上ガラス基板、１０……ハ
ンダ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 液晶表示板のリード電極部に集積回路をフエ
ースダウンで導通させる液晶表示板に集積回路
を実装する実装構造において、前記液晶表示板
のリード電極部に前記集積回路の電極パツト位
置に対応する個所に開口部を設けてフイルムを
ラミネートし、前記開口部に接着性を有する導
電性の導電体を充填し、前記集積回路の電極パ
ツトを前記開口部の位置にフエースダウンで合
わせて、前記液晶表示板に集積回路を実装する
ことを特徴とする液晶表示板の集積回路実装構
造。 (2) 前記集積回路の電極パツトに金、ニツケルま
たは銅にニツケルをメタライズしたパンプを設
け、前記バンプの凸高さが、前記フイルムの厚
みより低い実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
の液晶表示板の集積回路実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15748985U JPH0410617Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15748985U JPH0410617Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265678U JPS6265678U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0410617Y2 true JPH0410617Y2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=31080083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15748985U Expired JPH0410617Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410617Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP15748985U patent/JPH0410617Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265678U (ja) | 1987-04-23 |
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