JPH0410699A - フイルムキャリア電子部品の製造方法 - Google Patents
フイルムキャリア電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0410699A JPH0410699A JP2113415A JP11341590A JPH0410699A JP H0410699 A JPH0410699 A JP H0410699A JP 2113415 A JP2113415 A JP 2113415A JP 11341590 A JP11341590 A JP 11341590A JP H0410699 A JPH0410699 A JP H0410699A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- molding
- film carrier
- electronic parts
- lead
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）の手段による電子部品の製造方法の
改良に関する。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）の手段による電子部品の製造方法の
改良に関する。
（従来の技術）
周知のように、たとえば半導体装置を製造する一手段と
して、次のような方法がある。すなわち、・予め所要の
リードパターン単位が設けられたフィルムの所定面に、
半導体チップを実装・装着して対向する辺などにリード
を延設した（リード付け）後、前記単位毎に所定の金型
て打抜き、さらにリードを所要の形状に成型する手段が
知られている。しかして、前記半導体装置の製造におけ
る単位毎の打抜き・成型は、製造する半導体装置の品種
に応じて、それぞれ専用（所定）の金型を用い、各辺に
延設されているリードを一括的に打抜き・成型すること
によって行っている。
して、次のような方法がある。すなわち、・予め所要の
リードパターン単位が設けられたフィルムの所定面に、
半導体チップを実装・装着して対向する辺などにリード
を延設した（リード付け）後、前記単位毎に所定の金型
て打抜き、さらにリードを所要の形状に成型する手段が
知られている。しかして、前記半導体装置の製造におけ
る単位毎の打抜き・成型は、製造する半導体装置の品種
に応じて、それぞれ専用（所定）の金型を用い、各辺に
延設されているリードを一括的に打抜き・成型すること
によって行っている。
（発明が解決しようとする課題）
上記フィルムキャリア型の半導体装置の製造方法は、半
導体チップの実装・装着およびリード付けなど連続的に
行い得ること、また高密度な実装が可能なことなどの利
点を有する反面、次のような不都合がある。すなわち、
前記打抜き・成型には、品種毎にそれぞれ専用の・金型
を要すること、しかもこの金型は一般に高価であり製造
コストに大きく影響することなどが挙げられる。特に、
この種フィルムキャリア方式の電子部品かは多ピン化傾
向にあり、また少量多品種化の傾゛向にある。
導体チップの実装・装着およびリード付けなど連続的に
行い得ること、また高密度な実装が可能なことなどの利
点を有する反面、次のような不都合がある。すなわち、
前記打抜き・成型には、品種毎にそれぞれ専用の・金型
を要すること、しかもこの金型は一般に高価であり製造
コストに大きく影響することなどが挙げられる。特に、
この種フィルムキャリア方式の電子部品かは多ピン化傾
向にあり、また少量多品種化の傾゛向にある。
こうした現状から、上記打抜き・成型に高価なまた多数
の専用金型を要することは、コスト面からも由々しい問
題となっている。
の専用金型を要することは、コスト面からも由々しい問
題となっている。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、打抜き・
成型に汎用可能な金型を用い、低コストで所望のフィル
ムキャリア型電子部品を製造し得る方法の提供を目的と
する。
成型に汎用可能な金型を用い、低コストで所望のフィル
ムキャリア型電子部品を製造し得る方法の提供を目的と
する。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は複数の辺にリードが延設する電子部品を装着し
たフィルムキャリアから前記電子部品単位をリード部で
打抜きリードを成形する工程を具備するフィルムキャリ
ア型電子部品の製造方法において、 前記リード部での打抜きリードの成型を一辺毎に順次行
うことを特徴とする。
たフィルムキャリアから前記電子部品単位をリード部で
打抜きリードを成形する工程を具備するフィルムキャリ
ア型電子部品の製造方法において、 前記リード部での打抜きリードの成型を一辺毎に順次行
うことを特徴とする。
（作 用）
本発明に係るフィルムキャリア型電子部品の製造方法に
おいては、各辺に延設されているリード部が一辺毎に、
順次打抜き・リードの成型がなされる。つまり、他の辺
に延設されているリード部の有無などを無視し、−辺の
みを対象とした構成なども比較的単純な金型の使用によ
って、所要の打抜き・成型を容易に達成し得る。ここで
、打抜き・成型が一辺のみを対象として行われることは
、打抜き・成型金型の共用ないし汎用の範囲を拡大する
ことにもなる。
おいては、各辺に延設されているリード部が一辺毎に、
順次打抜き・リードの成型がなされる。つまり、他の辺
に延設されているリード部の有無などを無視し、−辺の
みを対象とした構成なども比較的単純な金型の使用によ
って、所要の打抜き・成型を容易に達成し得る。ここで
、打抜き・成型が一辺のみを対象として行われることは
、打抜き・成型金型の共用ないし汎用の範囲を拡大する
ことにもなる。
（実施例）
以下第１図ないし第５図を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は電子部品の打抜き・成型前の状態、つまり各電
子部品単位が、フィルムキャリアに装着した状態を平面
的に、また第２図ないし第５図はフィルムキャリアに装
着された各電子部品単位を、打抜き・成型する態様を模
式的に示す断面図である。
子部品単位が、フィルムキャリアに装着した状態を平面
的に、また第２図ないし第５図はフィルムキャリアに装
着された各電子部品単位を、打抜き・成型する態様を模
式的に示す断面図である。
先ず、電子部品を搭載する方形の領域１ａ、この領域１
ａをほぼ同心的に囲繞する切除領域１ｂおよびこの切除
領域１ｂに、一端が前記領域１ａで支持されて架張配設
されたリードＩＣ群を有し、かつ両側にスプロケットホ
ール１ｄを備えた基体フィルム１、たとえばポレイミド
樹脂フィルムを用意する。次いで、前記基体フィルム１
の電子部品を搭載する方形の領域１８面に、所要の電子
部品２、たとえばＩＣチップを実装する。つまり、前記
基体フィルム１の電子部品を搭載する方形の領域１８面
に、ＩＣチップ２を搭載ないしマウントするとともに、
前記対応するリード１０群とボンディングする。この操
作を前記電子部品を搭載する。方形の領域ｌａ毎に、順
次繰返し第１図に平面的に示すような、いわゆるフィル
ムキャリア型を構成する。
ａをほぼ同心的に囲繞する切除領域１ｂおよびこの切除
領域１ｂに、一端が前記領域１ａで支持されて架張配設
されたリードＩＣ群を有し、かつ両側にスプロケットホ
ール１ｄを備えた基体フィルム１、たとえばポレイミド
樹脂フィルムを用意する。次いで、前記基体フィルム１
の電子部品を搭載する方形の領域１８面に、所要の電子
部品２、たとえばＩＣチップを実装する。つまり、前記
基体フィルム１の電子部品を搭載する方形の領域１８面
に、ＩＣチップ２を搭載ないしマウントするとともに、
前記対応するリード１０群とボンディングする。この操
作を前記電子部品を搭載する。方形の領域ｌａ毎に、順
次繰返し第１図に平面的に示すような、いわゆるフィル
ムキャリア型を構成する。
しかる後、前記電子部品を搭載・実装したフィルムキャ
リアを、電子部品を搭載・実装した領域単位に接離する
。つまり、所要の電子部品を実装したフィルムキャリア
について、その長さ方向にほぼ直交させて基体フィルム
１を切断して、各電子部品単位毎のフィルムキャリア電
子部品を得る。
リアを、電子部品を搭載・実装した領域単位に接離する
。つまり、所要の電子部品を実装したフィルムキャリア
について、その長さ方向にほぼ直交させて基体フィルム
１を切断して、各電子部品単位毎のフィルムキャリア電
子部品を得る。
次いで、第２図に断面的に示すように、保持台３、ピッ
クアップヘッド４および打抜き・成形金型５とから成る
打抜き・成型部に搬送する。ここで前記打抜き・成形金
型５は、少くとも一方が上下動してリードＩＣの自由端
側を抑え支持する抑え部材５ａ、５ｂと、リードＩＣを
所定の形状に成形し所定の位置で破断可能に、対向・係
合する面が加工された打抜き・成型部材５ｃ、 ５ｄと
で構成されている。
クアップヘッド４および打抜き・成形金型５とから成る
打抜き・成型部に搬送する。ここで前記打抜き・成形金
型５は、少くとも一方が上下動してリードＩＣの自由端
側を抑え支持する抑え部材５ａ、５ｂと、リードＩＣを
所定の形状に成形し所定の位置で破断可能に、対向・係
合する面が加工された打抜き・成型部材５ｃ、 ５ｄと
で構成されている。
しかして、前記打抜き・成型部での打抜き・成型は次の
ように行われる。すなわち、打抜き・成型部に搬送され
た電子部品単位は、ピックアップヘッド４にて支持され
、位置合せされて保持台３に載置される。第３図はこの
状態を断面的に示したちので、リード１Ｃの自由端側は
、抑え部材５ａ。
ように行われる。すなわち、打抜き・成型部に搬送され
た電子部品単位は、ピックアップヘッド４にて支持され
、位置合せされて保持台３に載置される。第３図はこの
状態を断面的に示したちので、リード１Ｃの自由端側は
、抑え部材５ａ。
５ｂによって支持される形となる。
上記位置決め保持した後、前記打抜き・成型部の打抜き
・成型部材５ｃ、５ｄを動作する。つまり、第４図に断
面的に示すように、打抜き・成型部材５ｃを下降させ、
対向する打抜き・成型部材５ｄ面に係合させる。この打
抜き・成型部材５ｃ、５ｄの動作によって、前記リード
ＩＣ群は所定の 型に成形されるとともに、フィルムキ
ャリア１から切り離され（打抜かれ）る。
・成型部材５ｃ、５ｄを動作する。つまり、第４図に断
面的に示すように、打抜き・成型部材５ｃを下降させ、
対向する打抜き・成型部材５ｄ面に係合させる。この打
抜き・成型部材５ｃ、５ｄの動作によって、前記リード
ＩＣ群は所定の 型に成形されるとともに、フィルムキ
ャリア１から切り離され（打抜かれ）る。
上記によって、−辺側について所要の打抜き成形を行っ
た後、前記打抜き成形金型５をもとに戻し、電子部品２
を実装したフィルムキャリア１を支持しているピックア
ップヘッド４を回動させ、電子部品２を実装したフィル
ムキャリア１を１８０°回転させて位置決めする。つい
て上記と同様に打抜き成形金型５を駆動することによっ
て、第５図に断面的に示すごとく、リードを所定の形状
に成形するとともに、フィルムキャリア１がら切り離（
打抜き）し、成形することによって所望の電子部品を得
ることができる。
た後、前記打抜き成形金型５をもとに戻し、電子部品２
を実装したフィルムキャリア１を支持しているピックア
ップヘッド４を回動させ、電子部品２を実装したフィル
ムキャリア１を１８０°回転させて位置決めする。つい
て上記と同様に打抜き成形金型５を駆動することによっ
て、第５図に断面的に示すごとく、リードを所定の形状
に成形するとともに、フィルムキャリア１がら切り離（
打抜き）し、成形することによって所望の電子部品を得
ることができる。
なお、前記では打抜き・成型する辺が２つの場合を例示
したが、この例示に限定されないことは勿論である。
したが、この例示に限定されないことは勿論である。
［発明の効果コ
上記説明したように、本発明に係る電子部品の製造方法
によれば、高価な金型を品種毎に揃えることなく、フィ
ルムキャリア方式を利用して多品種の電子部品を容易に
製造し得る。つまり、フィルムキャリア方式を利用して
、所要の電子部品たとえばＩＣチップを実装した後、打
抜き・成型を行うに当り、前記打抜き・成形を一辺毎に
順次おこなうため、打抜き・成形金型としては、長手方
向長さを適宜選定しておけば、一つの打抜き・成形金型
の利用によって、品種に拘らず各種電子部品の打抜き・
成型をなし得る。このように本発明によれば、品種毎に
専用の金型を用意しておくことや金型の着脱交換作業な
ども不要となり、製造工程の簡略化およびコスト面で多
くの利点をもたらすものといえる。
によれば、高価な金型を品種毎に揃えることなく、フィ
ルムキャリア方式を利用して多品種の電子部品を容易に
製造し得る。つまり、フィルムキャリア方式を利用して
、所要の電子部品たとえばＩＣチップを実装した後、打
抜き・成型を行うに当り、前記打抜き・成形を一辺毎に
順次おこなうため、打抜き・成形金型としては、長手方
向長さを適宜選定しておけば、一つの打抜き・成形金型
の利用によって、品種に拘らず各種電子部品の打抜き・
成型をなし得る。このように本発明によれば、品種毎に
専用の金型を用意しておくことや金型の着脱交換作業な
ども不要となり、製造工程の簡略化およびコスト面で多
くの利点をもたらすものといえる。
第１図〜第５図は本発明に係る電子部品の製造方法の実
施態様を模式的に示め説明図である。 １・・・・・・基体フィルム ｌａ・・・・・・電子部品搭載領域 １ｂ・・・・・・切除領域 １ｃ・・・・・・リード １ｄ・・・・・・スプロケットホール ２・・・・・・電子部品 ３・・・・・・支持台 ４・・・・・・ピックアップヘッド ５・・・・・・成形金型 ５ａ、５ｂ・・・抑え部材 ５ｅ、５ｄ・・・打抜き成型部材 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
施態様を模式的に示め説明図である。 １・・・・・・基体フィルム ｌａ・・・・・・電子部品搭載領域 １ｂ・・・・・・切除領域 １ｃ・・・・・・リード １ｄ・・・・・・スプロケットホール ２・・・・・・電子部品 ３・・・・・・支持台 ４・・・・・・ピックアップヘッド ５・・・・・・成形金型 ５ａ、５ｂ・・・抑え部材 ５ｅ、５ｄ・・・打抜き成型部材 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- 複数の辺にリードが延設する電子部品を装着したフイル
ムキャリアから前記電子部品単位をリード部で打抜きリ
ードを成形する工程を具備するフイルムキャリア型電子
部品の製造方法において、前記リード部での打抜きリー
ドの成形を一辺毎に順次行うことを特徴とするフイルム
キャリア型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113415A JPH0410699A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | フイルムキャリア電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113415A JPH0410699A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | フイルムキャリア電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410699A true JPH0410699A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14611681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2113415A Pending JPH0410699A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | フイルムキャリア電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7391116B2 (en) | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2113415A patent/JPH0410699A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7391116B2 (en) | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
| US7808109B2 (en) | 2003-10-14 | 2010-10-05 | Gbc Metals, L.L.C. | Fretting and whisker resistant coating system and method |
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