JPH02226752A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH02226752A JPH02226752A JP1047635A JP4763589A JPH02226752A JP H02226752 A JPH02226752 A JP H02226752A JP 1047635 A JP1047635 A JP 1047635A JP 4763589 A JP4763589 A JP 4763589A JP H02226752 A JPH02226752 A JP H02226752A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の製造方法に関し、ガラエボなどの安
価な素材を材料にして、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を
簡単に製造する方法に関する。
価な素材を材料にして、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を
簡単に製造する方法に関する。
（従来の技術）
ＩＣやＬＳＩなどの電子部品は、ダイボンダーによりベ
アチップをリードフレームに搭載し、次にワイヤボンダ
ーにより両者を極細の金線のようなワイヤで接続した後
、モールドブレス装置によりベアチップを封止するモー
ルド体を形成し、次にプレス装置によりリードフレーム
のリード部を切断して屈曲させることにより製造される
。
アチップをリードフレームに搭載し、次にワイヤボンダ
ーにより両者を極細の金線のようなワイヤで接続した後
、モールドブレス装置によりベアチップを封止するモー
ルド体を形成し、次にプレス装置によりリードフレーム
のリード部を切断して屈曲させることにより製造される
。
ところがこのような手段により製造される電子部品は、
リード部の高密度化に限界があることから、近年、小型
高集積化に対応できるＴＡＢ法が見直されてきている。
リード部の高密度化に限界があることから、近年、小型
高集積化に対応できるＴＡＢ法が見直されてきている。
第７図（ａ）〜（ｆ）はこの種従来のＴＡＢ法による電
子部品の製造工程を示すものである。
子部品の製造工程を示すものである。
同図（ａ）において、１０１はポリイミド樹脂から成る
シートであり、その上面にエツチングによりリード部１
０２が放射状に形成されている。このシート１０１は長
尺のフィルムを一定ピッチで切断して形成される。
シートであり、その上面にエツチングによりリード部１
０２が放射状に形成されている。このシート１０１は長
尺のフィルムを一定ピッチで切断して形成される。
次に同図（ｂ）に示すように、ダイボンダーによりシー
ト１０１の中央部にフリップチップのようなベアチップ
１０３を搭載し、次にシート１０１を切断してリード部
１０２が舌片状に突出するユニット１０４を形成しく同
図（Ｃ））、次に各リード部１０２がリードフレーム１
０５の各リード部１０６上に着地するように、ユニット
１０４をリードフレーム１０５上に搭載しく同図（ｄ）
） 、次にべアチップ１０３を封止するモールド体１０
７を形成した後（同図（ｅ））、リードフレーム１０５
のリード部１０６を切断屈曲させて電子部品１０８は完
成する（同図（ｆ））。
ト１０１の中央部にフリップチップのようなベアチップ
１０３を搭載し、次にシート１０１を切断してリード部
１０２が舌片状に突出するユニット１０４を形成しく同
図（Ｃ））、次に各リード部１０２がリードフレーム１
０５の各リード部１０６上に着地するように、ユニット
１０４をリードフレーム１０５上に搭載しく同図（ｄ）
） 、次にべアチップ１０３を封止するモールド体１０
７を形成した後（同図（ｅ））、リードフレーム１０５
のリード部１０６を切断屈曲させて電子部品１０８は完
成する（同図（ｆ））。
（発明が解決しようとする課題）
上記ＴＡＢ法は、リード部１０２はエツチングにより形
成されるので、小型高集積化が可能となり、またフリッ
プチップのようなベアチップを搭載するため、ワイヤボ
ンダーによる接続作業が不要になる等の利点があるもの
の、シート１０１の素材であるポリイミド樹脂はきわめ
て高価であるためコスト高になる欠点があった。
成されるので、小型高集積化が可能となり、またフリッ
プチップのようなベアチップを搭載するため、ワイヤボ
ンダーによる接続作業が不要になる等の利点があるもの
の、シート１０１の素材であるポリイミド樹脂はきわめ
て高価であるためコスト高になる欠点があった。
またシート１０１の厚さは２０μ程度であってきわめて
薄いことから、ユニット１０４をリードフレーム１０５
上に搭載する際に、リード部１０２がふらつきやすく、
このため各リード部１０２をリードフレーム１０５の各
リード部ｌＯＧ上に正しく着地させにくいものであった
。
薄いことから、ユニット１０４をリードフレーム１０５
上に搭載する際に、リード部１０２がふらつきやすく、
このため各リード部１０２をリードフレーム１０５の各
リード部ｌＯＧ上に正しく着地させにくいものであった
。
またシート１０１は長尺フィルムを切断して形成される
が、この長尺フィルムの取り扱いに手間を要し、殊にそ
の運搬が面倒であることから、作業性があがらない問題
があった。
が、この長尺フィルムの取り扱いに手間を要し、殊にそ
の運搬が面倒であることから、作業性があがらない問題
があった。
したがって本発明は、安価な材料により、上記ＴＡＢ法
により製造される電子部品と同様の電子部品を簡単に製
造できる方法を提供することを目的とする。
により製造される電子部品と同様の電子部品を簡単に製
造できる方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段ｙ
このために本発明は、
（ｉ）電気絶縁性物質から成る基板の上面に、中央側か
ら外側へ向ってエツチングによりリード部を形成する工
程と、 （ｉｉ）、リード部の外側部に沿って上記基板を打ち抜
く工程と、 （１■）ベアチップの電極が上記リード部の内側部に着
地するように、上記基板にべアチップを搭載する工程と
、 （ｉｖ）基板から打ち抜かれたユニットをリードフレー
ムに搭載して、上記リード部とリードフレームのリード
部を接続する工程と、（ｖ）リード２レームに搭載され
たユニットを封止するモールド体を形成する工程と、（
ｖｉ）リード部をリードフレームから切断して屈曲させ
る工程と、 から電子部品の製造工程を構成している。
ら外側へ向ってエツチングによりリード部を形成する工
程と、 （ｉｉ）、リード部の外側部に沿って上記基板を打ち抜
く工程と、 （１■）ベアチップの電極が上記リード部の内側部に着
地するように、上記基板にべアチップを搭載する工程と
、 （ｉｖ）基板から打ち抜かれたユニットをリードフレー
ムに搭載して、上記リード部とリードフレームのリード
部を接続する工程と、（ｖ）リード２レームに搭載され
たユニットを封止するモールド体を形成する工程と、（
ｖｉ）リード部をリードフレームから切断して屈曲させ
る工程と、 から電子部品の製造工程を構成している。
（作用）
上記構成によれば、従来のポリイミド樹脂製シートに換
えて、ガラエボのような安価な素材により基板を形成し
、簡易な工程により電子部品を製造できる。
えて、ガラエボのような安価な素材により基板を形成し
、簡易な工程により電子部品を製造できる。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）〜（ｉ）は製造工程順の部品図であって、
同図（ａ）において、１は基板であり、ガラエポなどの
電気絶縁性の安価な合成樹脂により形成されている。そ
の厚さは例えば０．３〜１．３鶴程度であり、かなりの
剛度を有している。この基板ｌにスルーホール２を形成
した後、同図（ｂ）に示すリード部４を中央側から外側
へ向って複数個放射状に形成する。このリード部４は、
基板１に銅箔のような導電性シートを装着し、不要部を
除去するエツチングにより形成される。上記スルーホー
ル２は、このようにして形成されたリード部４の外側部
に位置しており、次にこのスルーホール２の内壁面に、
メツキ手段などにより導電部５を形成する。
同図（ａ）において、１は基板であり、ガラエポなどの
電気絶縁性の安価な合成樹脂により形成されている。そ
の厚さは例えば０．３〜１．３鶴程度であり、かなりの
剛度を有している。この基板ｌにスルーホール２を形成
した後、同図（ｂ）に示すリード部４を中央側から外側
へ向って複数個放射状に形成する。このリード部４は、
基板１に銅箔のような導電性シートを装着し、不要部を
除去するエツチングにより形成される。上記スルーホー
ル２は、このようにして形成されたリード部４の外側部
に位置しており、次にこのスルーホール２の内壁面に、
メツキ手段などにより導電部５を形成する。
次に同図（Ｃ）の打ち抜き線３で示すように、基板１を
リード部４の外側部のスルーホール２に沿って打ち抜き
、次に基板１の中央の着地部６に、ダイボンダーにより
フリップチップのようなベアチップ８を搭載する（同図
（ｄ））。
リード部４の外側部のスルーホール２に沿って打ち抜き
、次に基板１の中央の着地部６に、ダイボンダーにより
フリップチップのようなベアチップ８を搭載する（同図
（ｄ））。
ベアチップ８はその突出電極（バンプ）が、リード部４
の内側部に着地するように、基板ｌに搭載される。次に
打ち抜き線３の内部のユニット７は基板ｌから分離され
たうえで（同図（ｅ））、リードフレーム１１に搭載さ
れる（同図（ｆ））。
の内側部に着地するように、基板ｌに搭載される。次に
打ち抜き線３の内部のユニット７は基板ｌから分離され
たうえで（同図（ｅ））、リードフレーム１１に搭載さ
れる（同図（ｆ））。
第２図は、リードフレーム１１を示すものである。この
リードフレーム１１は導電性の金属薄板若しくはガラエ
ボ、セラミック等の薄板から成り、その中央部には矩形
の開口部１２が形成されている。この開口部１２の縁部
に沿ってリード部１３が舌片状に多数形成されており、
ユニット７は、そのスルーホール ド部１３上に着地するようにリードフレーム１１上に搭
載される．また開口部１２の周囲には、矩形の小孔部１
４が形成されており、更にリードフレーム１１の両側部
には、ピッチ送り用の小孔１５が形成されている．第１
図（ｆ）の部分拡大図において、１６はユニット７をリ
ードフレーム１１搭載するに先立ち、リード部１３上に
予め塗布されたクリーム半田のような導電性ボンドであ
り、リード部４とリード部１３は、導電部５とボンド１
６を介して接続される。
リードフレーム１１は導電性の金属薄板若しくはガラエ
ボ、セラミック等の薄板から成り、その中央部には矩形
の開口部１２が形成されている。この開口部１２の縁部
に沿ってリード部１３が舌片状に多数形成されており、
ユニット７は、そのスルーホール ド部１３上に着地するようにリードフレーム１１上に搭
載される．また開口部１２の周囲には、矩形の小孔部１
４が形成されており、更にリードフレーム１１の両側部
には、ピッチ送り用の小孔１５が形成されている．第１
図（ｆ）の部分拡大図において、１６はユニット７をリ
ードフレーム１１搭載するに先立ち、リード部１３上に
予め塗布されたクリーム半田のような導電性ボンドであ
り、リード部４とリード部１３は、導電部５とボンド１
６を介して接続される。
このようにしてユニット７が搭載されたリードフレーム
１１は、モールドブレス装置へ送られ、ベアチップ８は
モールド体１７により封止される（同図（ｇ））、次い
でプレス装置へ送られてリード部１３はリードフレーム
１１から切断されるとともに屈曲され、電子部品１９は
完成する（同図（ｈ）、 （ｉ））。同図（ｆ）の部
分拡大図において、破線１８はリード部１３をリードフ
レーム１１から切断する切断線、同図（ｉ）において、
２０はベアチップ８に突設された突出電極（バンプ）で
ある。
１１は、モールドブレス装置へ送られ、ベアチップ８は
モールド体１７により封止される（同図（ｇ））、次い
でプレス装置へ送られてリード部１３はリードフレーム
１１から切断されるとともに屈曲され、電子部品１９は
完成する（同図（ｈ）、 （ｉ））。同図（ｆ）の部
分拡大図において、破線１８はリード部１３をリードフ
レーム１１から切断する切断線、同図（ｉ）において、
２０はベアチップ８に突設された突出電極（バンプ）で
ある。
ところでこの種電子部品の特性検査は、−ｍにリード部
に特性検査装置の電極を当て、実際に電流を流してみる
ことにより行われる。
に特性検査装置の電極を当て、実際に電流を流してみる
ことにより行われる。
この電子部品１９の場合、特性検査は、第１図（ｄ）〜
（ｅ）の段階で行う．この段階においては、リード部４
は基板１若しくはユニット７の上面に露呈しており、し
たがってラインを搬送しながら、リード部４に特性検査
装置の電極を当てて、簡単に検査を行うことができる。
（ｅ）の段階で行う．この段階においては、リード部４
は基板１若しくはユニット７の上面に露呈しており、し
たがってラインを搬送しながら、リード部４に特性検査
装置の電極を当てて、簡単に検査を行うことができる。
この検査は、（ｄ）〜（ｅ）の何れの段階で行ってもよ
いが、（ｄ）の段階ではユニット７は基板ｌに装置され
て保護されており、したがって多少乱雑に取り扱っても
損傷しにくいので、（ｅ）の段階よりも（ｄ）の段階の
方が特性検査を行いやすい。
いが、（ｄ）の段階ではユニット７は基板ｌに装置され
て保護されており、したがって多少乱雑に取り扱っても
損傷しにくいので、（ｅ）の段階よりも（ｄ）の段階の
方が特性検査を行いやすい。
（実施例２）
第３図は他の実施例を示すものであって、このものは、
基板１にエツチングによりリード部４を形成しく同図（
ａ）） 、次にこれを打ち抜いてユニット７を形成する
とともに、フリップチップのようなベアチップ８を搭載
する（同図（ｂ））、なお第４図に示すように、リード
部４の内側部に突出電極２５を形成し、この突出電極２
５上にバンプを有しないベアチップ８ａを搭載してもよ
い。
基板１にエツチングによりリード部４を形成しく同図（
ａ）） 、次にこれを打ち抜いてユニット７を形成する
とともに、フリップチップのようなベアチップ８を搭載
する（同図（ｂ））、なお第４図に示すように、リード
部４の内側部に突出電極２５を形成し、この突出電極２
５上にバンプを有しないベアチップ８ａを搭載してもよ
い。
次にこのユニット７をベアチップ８を下側にしてリード
フレーム１１に搭載する（同図（Ｃ））、リードフレー
ム１１のリード部１３には突出電極２５が突設されてお
り、リード部４はこの突出電極２５に接地する。なお第
５図に示すように、ユニット７側のリード部４の外側部
に突出電極２６を形成し、この突出電極２６をリード部
１３に着地させてもよい。次に上記第１実施例と同様に
モールド体１７を形成し、リード部１３を切断屈曲する
ことにより、電子部品が完成する．このようにこの手段
によれば、スルーホール２や導電部５を形成する工程や
ボンド１６を塗布する工程を省略できる。
フレーム１１に搭載する（同図（Ｃ））、リードフレー
ム１１のリード部１３には突出電極２５が突設されてお
り、リード部４はこの突出電極２５に接地する。なお第
５図に示すように、ユニット７側のリード部４の外側部
に突出電極２６を形成し、この突出電極２６をリード部
１３に着地させてもよい。次に上記第１実施例と同様に
モールド体１７を形成し、リード部１３を切断屈曲する
ことにより、電子部品が完成する．このようにこの手段
によれば、スルーホール２や導電部５を形成する工程や
ボンド１６を塗布する工程を省略できる。
なお上記実施例は、１枚の基板１から１個の電子部品１
９を製造する１個取りの場合を例にとって説明したが、
第６図に示すように大形の基板２１から複数個の電子部
品を同時に製造する多数個取りでもよいものである。ま
た上記工程順は適宜前後の順を入れかえてもよいもので
あり、例えば基板１の打ち抜きを行った後で、スルーホ
ール２を形成してもよく、あるいは打ち抜きとスルーホ
ール２の形成を同時に行ってもよいものである。
９を製造する１個取りの場合を例にとって説明したが、
第６図に示すように大形の基板２１から複数個の電子部
品を同時に製造する多数個取りでもよいものである。ま
た上記工程順は適宜前後の順を入れかえてもよいもので
あり、例えば基板１の打ち抜きを行った後で、スルーホ
ール２を形成してもよく、あるいは打ち抜きとスルーホ
ール２の形成を同時に行ってもよいものである。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、高価なポリイミド
樹脂に換えて、ガラエボのような安価で取り扱いが簡易
な素材により、簡単に電子部品を製造することができる
。
樹脂に換えて、ガラエボのような安価で取り扱いが簡易
な素材により、簡単に電子部品を製造することができる
。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図（ａ）
〜（１）は製造工程順の部品図、第２図はリードフレー
ムの斜視図、第３図（３ｍ）〜（Ｃ）は他の実施例の製
造工程順の部品図、第４図及び第５図は他の実施例の部
分側面図、第６図は多数個取り用基板の斜視図、第７図
（ａ）〜（ｆ）は従来方法の製造工程順の部品図である
。 １・・・基板 ４・・・リード部 ７・・・ユニット ８．８ａ・・・ベアチップ １１・・・リードフレーム １３・・・リード部 １７・・・モールド体
〜（１）は製造工程順の部品図、第２図はリードフレー
ムの斜視図、第３図（３ｍ）〜（Ｃ）は他の実施例の製
造工程順の部品図、第４図及び第５図は他の実施例の部
分側面図、第６図は多数個取り用基板の斜視図、第７図
（ａ）〜（ｆ）は従来方法の製造工程順の部品図である
。 １・・・基板 ４・・・リード部 ７・・・ユニット ８．８ａ・・・ベアチップ １１・・・リードフレーム １３・・・リード部 １７・・・モールド体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ｉ）電気絶縁性物質から成る基板の上面に、中央側か
ら外側へ向ってエッチングによりリード部を形成する工
程と、 （ｉｉ）リード部の外側部に沿って上記基板を打ち抜く
工程と、 （ｉｉｉ）ベアチップの電極が上記リード部の内側部に
着地するように、上記基板にべアチップを搭載する工程
と、 （ｉｖ）基板から打ち抜かれたユニットをリードフレー
ムに搭載して、上記リード部とリードフレームのリード
部を接続する工程と、 （ｖ）リードフレームに搭載されたユニットを封止する
モールド体を形成する工程と、 （ｖｉ）リード部をリードフレームから切断して屈曲さ
せる工程と、 から成ることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047635A JP2718146B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047635A JP2718146B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226752A true JPH02226752A (ja) | 1990-09-10 |
| JP2718146B2 JP2718146B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=12780690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1047635A Expired - Fee Related JP2718146B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718146B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102818A (en) * | 1989-09-21 | 1992-04-07 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Method for the smooth fine classification of varactor diodes |
| JPH09162346A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 新規なリードフレーム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274333A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS62279663A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1047635A patent/JP2718146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274333A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS62279663A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102818A (en) * | 1989-09-21 | 1992-04-07 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Method for the smooth fine classification of varactor diodes |
| JPH09162346A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 新規なリードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718146B2 (ja) | 1998-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |