JPH04199646A - Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置 - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置Info
- Publication number
- JPH04199646A JPH04199646A JP2331359A JP33135990A JPH04199646A JP H04199646 A JPH04199646 A JP H04199646A JP 2331359 A JP2331359 A JP 2331359A JP 33135990 A JP33135990 A JP 33135990A JP H04199646 A JPH04199646 A JP H04199646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- tab
- film carrier
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方法お
よびリード曲げ装置に関する。
よびリード曲げ装置に関する。
（従来の技術）
ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）用フィルムキャリアは高密度で回路パターンが
形成できることから高集積化した半導体装置に利用され
るようになってきた。このＴＡＢ用フィルムキャリアは
半導体チップを搭載して樹脂封止した後、実装基板等に
じかに実装することがなされている。
ｉｎｇ）用フィルムキャリアは高密度で回路パターンが
形成できることから高集積化した半導体装置に利用され
るようになってきた。このＴＡＢ用フィルムキャリアは
半導体チップを搭載して樹脂封止した後、実装基板等に
じかに実装することがなされている。
第３図は実装用にアウターリードをＺ形に曲げ成形して
いる状態を示す。
いる状態を示す。
半導体チップ１０はインナーリード１２に一括ボンディ
ングで接続され、ボッティングによって回路面が樹脂封
止される。１４はポツティングによる保護コーティング
である。ＴＡＢ用フィルムキャリアでは回路パターンは
ベースフィルム１６上に形成され、アウターリード１８
はベースフィルム１６から外方に延出している。
ングで接続され、ボッティングによって回路面が樹脂封
止される。１４はポツティングによる保護コーティング
である。ＴＡＢ用フィルムキャリアでは回路パターンは
ベースフィルム１６上に形成され、アウターリード１８
はベースフィルム１６から外方に延出している。
ベースフィルム１６および回路パターンは曲げダイ２０
およびリード押さえ２２によって挟圧支持され、アウタ
ーリード１８はパンチ２４によって所定形状に曲げ成形
される。
およびリード押さえ２２によって挟圧支持され、アウタ
ーリード１８はパンチ２４によって所定形状に曲げ成形
される。
（発明が解決しようとする課題）
ＴＡＢ用フィルムキャリアのアウターリードを曲げ成形
する場合、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアでは第３図
に示すようにベースフィルム１６および回路パターンを
上下から挟圧して曲げ成形している。ベースフィルム１
６の材料としては一般にポリイミドが用いられるが、上
記のようにベースフィルム１６を中間に介在させて加工
する場合には次のような問題点がある。
する場合、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアでは第３図
に示すようにベースフィルム１６および回路パターンを
上下から挟圧して曲げ成形している。ベースフィルム１
６の材料としては一般にポリイミドが用いられるが、上
記のようにベースフィルム１６を中間に介在させて加工
する場合には次のような問題点がある。
すなわち、フィルムキャリアは側縁に穿設したガイド孔
を基準として位置決めして種々の加工がなされるが、製
造中の熱や接着剤の収縮等によってガイド孔に対して曲
げダイ２０で挟圧するベースフィルム１６の端面位置が
正規位置からずれることがある。ベースフィルム１６が
位置ずれすると、フィルムのエツジ位置と曲げパンチの
クリアランスがかたより、曲げ加圧力に差を生じるので
曲げ成形寸法が変化してしまう。半導体チップを挟んで
対向する位置にあるリードの曲げ成形寸法は相対的に２
倍の芯ずれ量の効果で曲げ成形寸法に影響を与え、リー
ドの成形寸法は大きく変動する。
を基準として位置決めして種々の加工がなされるが、製
造中の熱や接着剤の収縮等によってガイド孔に対して曲
げダイ２０で挟圧するベースフィルム１６の端面位置が
正規位置からずれることがある。ベースフィルム１６が
位置ずれすると、フィルムのエツジ位置と曲げパンチの
クリアランスがかたより、曲げ加圧力に差を生じるので
曲げ成形寸法が変化してしまう。半導体チップを挟んで
対向する位置にあるリードの曲げ成形寸法は相対的に２
倍の芯ずれ量の効果で曲げ成形寸法に影響を与え、リー
ドの成形寸法は大きく変動する。
さらに、フィルムのエツジはこれを切断する工具の寿命
を著しく損なうから、フィルムエツジを曲げダイのエツ
ジとしてリード成形する場合の加工条件の安定性は非常
に低いものにならざるを得ない。
を著しく損なうから、フィルムエツジを曲げダイのエツ
ジとしてリード成形する場合の加工条件の安定性は非常
に低いものにならざるを得ない。
また、ポリイミドフィルムは柔軟性を有しているから金
型で挟圧支持してもパンチ２４で曲げ成形した際にアウ
ターリード１８を確実に保持することができず、成形時
にリード引き出しを生じやすい。
型で挟圧支持してもパンチ２４で曲げ成形した際にアウ
ターリード１８を確実に保持することができず、成形時
にリード引き出しを生じやすい。
これらの理由により、従来のＴＡＢ用フィルムキャリア
のリード曲げ成形では十分に精度のよいアウターリード
の曲げ成形が困難であった。
のリード曲げ成形では十分に精度のよいアウターリード
の曲げ成形が困難であった。
そこで１本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、製造上で不可避的に
生じるベースフィルムの位置ずれなどがある場合でも正
確なリードの曲げ成形ができるＴＡＢ用フィルムキャリ
アのリード曲げ方法及びこれを用いたリード曲げ装置を
提供するにある。
であり、その目的とするところは、製造上で不可避的に
生じるベースフィルムの位置ずれなどがある場合でも正
確なリードの曲げ成形ができるＴＡＢ用フィルムキャリ
アのリード曲げ方法及びこれを用いたリード曲げ装置を
提供するにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、ベースフィルム上に回路パターンを形成した
ＴＡＢ用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえと
で挟圧支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成
形するＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方法にお
いて、前記曲げダイをじかにアウターリートに当接させ
、曲げダイと前記リード押さえとでリードを挟圧支持し
てアウターリードを曲げ成形することを特徴とする。
ＴＡＢ用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえと
で挟圧支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成
形するＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方法にお
いて、前記曲げダイをじかにアウターリートに当接させ
、曲げダイと前記リード押さえとでリードを挟圧支持し
てアウターリードを曲げ成形することを特徴とする。
また、ベースフィルム上に回路パターンを形成したＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえとで挟
圧支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成形す
るＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ装置において
、前記アウターリードにじかに当接してリードを支持す
る押さえ突起を前記曲げダイに設け、該押さえ突起と前
記リード押さえとでリードを直接的に挟圧可能に設けた
ことを特徴とする。また、曲げダイとリード押さえとで
リードを挟圧支持する際に、リード押さえとの間でベー
スフィルムを挟圧して支持するベースフィルム押さえ突
起を曲げダイに設けるとさらに好適である。
Ｂ用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえとで挟
圧支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成形す
るＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ装置において
、前記アウターリードにじかに当接してリードを支持す
る押さえ突起を前記曲げダイに設け、該押さえ突起と前
記リード押さえとでリードを直接的に挟圧可能に設けた
ことを特徴とする。また、曲げダイとリード押さえとで
リードを挟圧支持する際に、リード押さえとの間でベー
スフィルムを挟圧して支持するベースフィルム押さえ突
起を曲げダイに設けるとさらに好適である。
（作用）
ＴＡＢ用フィルムキャリアの曲げ成形しようとするアウ
ターリードを曲げダイとリード押さえとでしかに挟圧支
持して中間にベースフィルムを介在させないことにより
曲げ成形時のリードの支持が確実にでき、精度のよいリ
ードの曲げ成形ができる。
ターリードを曲げダイとリード押さえとでしかに挟圧支
持して中間にベースフィルムを介在させないことにより
曲げ成形時のリードの支持が確実にでき、精度のよいリ
ードの曲げ成形ができる。
（実施例）
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアのリー
ド曲げ装置の実施例を示す。
ド曲げ装置の実施例を示す。
実施例はＴＡＢ用フィルムキャリアのアウターリード１
８をＺ曲げする例を示す。
８をＺ曲げする例を示す。
ＴＡＢ用フィルムキャリアのインナーリード１２には半
導体チップ１０が接続され、ボッティングによって保護
コーティングが施されてし）る。
導体チップ１０が接続され、ボッティングによって保護
コーティングが施されてし）る。
フィルムキャリアを曲げダイ２０とリード押さえ２２で
上下から挟圧支持してパンチ２４によってアウターリー
ド１８部分を曲げ成形する方法は前述した従来例と同様
である。ただし、本実施例では、フィルムキャリアを曲
げダイ２０とリード押さえ２２とで挟圧する際にベース
フィルム１６を介在させずにアウターリード１８の基部
位置を直接クランプして曲げ成形することを特徴とする
。
上下から挟圧支持してパンチ２４によってアウターリー
ド１８部分を曲げ成形する方法は前述した従来例と同様
である。ただし、本実施例では、フィルムキャリアを曲
げダイ２０とリード押さえ２２とで挟圧する際にベース
フィルム１６を介在させずにアウターリード１８の基部
位置を直接クランプして曲げ成形することを特徴とする
。
このため、曲げダイ２０のアウターリード１８の基部を
押さえる部位に押さえ突起２０ａを設け、リード押さえ
２２側にも押さえ突起２０ａに対向して押さえ部２２ａ
を突設する。また、押さえ突起２０ａによってアウター
リード１８の基部がしかに挟圧されるようベースフィル
ム１６の外周縁位置を押さえ突起２０ａが当接する位置
よりも内側に設定する。
押さえる部位に押さえ突起２０ａを設け、リード押さえ
２２側にも押さえ突起２０ａに対向して押さえ部２２ａ
を突設する。また、押さえ突起２０ａによってアウター
リード１８の基部がしかに挟圧されるようベースフィル
ム１６の外周縁位置を押さえ突起２０ａが当接する位置
よりも内側に設定する。
実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアを曲げ成形する場合
は、第１図に示すように曲げダイ２０とリード押さえ２
２でフィルムキャリアを挟圧支持する際に、アウターリ
ード１８の基部位置を押さえ突起２０ａと押さえ部２２
ａとで上下から挟圧した後、パンチ２４によってアウタ
ーリード１８を曲げ加工する。
は、第１図に示すように曲げダイ２０とリード押さえ２
２でフィルムキャリアを挟圧支持する際に、アウターリ
ード１８の基部位置を押さえ突起２０ａと押さえ部２２
ａとで上下から挟圧した後、パンチ２４によってアウタ
ーリード１８を曲げ加工する。
本実施例のリード曲げ成形ではアウターリード１８を曲
げダイでおさえる際にベースフィルム１６を中間に介在
させずに押さえるから、曲げダイ２０とリード押さえ２
２でアウターリード１８が確実に挟圧でき、パンチ２４
で曲げ加工する際にリードが引き出されたすせず確実な
曲げ加工が可能となる。
げダイでおさえる際にベースフィルム１６を中間に介在
させずに押さえるから、曲げダイ２０とリード押さえ２
２でアウターリード１８が確実に挟圧でき、パンチ２４
で曲げ加工する際にリードが引き出されたすせず確実な
曲げ加工が可能となる。
また、押さえ突起２０ａがベースフィルム１６の外側を
押さえるからベースフィルム１６の端面位置が位置ずれ
してもベースフィルム１６に影響されず、従来のような
ベースフィルム１６の位置ずれによってリードの曲げ角
度がばらつくといった問題をなくすことができる。
押さえるからベースフィルム１６の端面位置が位置ずれ
してもベースフィルム１６に影響されず、従来のような
ベースフィルム１６の位置ずれによってリードの曲げ角
度がばらつくといった問題をなくすことができる。
上記実施例はアウターリード１８を曲げ加工する際に、
曲げダイ２０をベースフィルム１６に当接させずに曲げ
成形する例であるが、第２図は曲げ成形時にベースフィ
ルム１６を部分的に保持しながら曲げ成形する実施例で
ある。
曲げダイ２０をベースフィルム１６に当接させずに曲げ
成形する例であるが、第２図は曲げ成形時にベースフィ
ルム１６を部分的に保持しながら曲げ成形する実施例で
ある。
すなわち１本実施例ではアウターリード１８を押さえる
ための押さえ突起２０ａとベースフィルム１６を押さえ
るためのベースフィルム押さえ突起２０ｂを曲げダイ２
０上に設ける。ベースフィルム押さえ突起２０ｂはベー
スフィルム１６の外周縁側でベースフィルム１６の下面
に当接して前記リード押さえ２２との間でフィルムキャ
リアを挟圧して保持するものである。
ための押さえ突起２０ａとベースフィルム１６を押さえ
るためのベースフィルム押さえ突起２０ｂを曲げダイ２
０上に設ける。ベースフィルム押さえ突起２０ｂはベー
スフィルム１６の外周縁側でベースフィルム１６の下面
に当接して前記リード押さえ２２との間でフィルムキャ
リアを挟圧して保持するものである。
リード押さえ２２に設ける押さえ部２２ａはこの実施例
ではアウターリード１８の基部から上記ベースフィルム
押さえ突起２０ｂとの間でフィルムキャリアを押さえる
ように設ける。
ではアウターリード１８の基部から上記ベースフィルム
押さえ突起２０ｂとの間でフィルムキャリアを押さえる
ように設ける。
本実施例のリード曲げ成形では、アウターリード１８を
押さえ部２２ａと押さえ突起２０ａでじかに押さえるこ
とによって精度のよいリード曲げ成形を可能にすると共
に、アウターリード１８の内側のベースフィルム１６部
分でもフィルムキャリアを保持するからフィルムキャリ
アを好適に支持しながら曲げ成形できるという利点があ
る。
押さえ部２２ａと押さえ突起２０ａでじかに押さえるこ
とによって精度のよいリード曲げ成形を可能にすると共
に、アウターリード１８の内側のベースフィルム１６部
分でもフィルムキャリアを保持するからフィルムキャリ
アを好適に支持しながら曲げ成形できるという利点があ
る。
なお、上記実施例においてはアウターリード１８をＺ曲
げする例について述べたが、Ｚ曲げ以外の他のリード曲
げ成形の場合も同様に適用することができる。
げする例について述べたが、Ｚ曲げ以外の他のリード曲
げ成形の場合も同様に適用することができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果）
本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方
法及びリード曲げ装置によれば、リード曲げの際に、Ｔ
ＡＢフィルムキャリアの回路パターンを支持するベース
フィルムに影響されず、リードを直接的に挟圧支持して
曲げ成形するから、高精度で安定した成形寸法を有する
製品を製造することができるという著効を奏する。
法及びリード曲げ装置によれば、リード曲げの際に、Ｔ
ＡＢフィルムキャリアの回路パターンを支持するベース
フィルムに影響されず、リードを直接的に挟圧支持して
曲げ成形するから、高精度で安定した成形寸法を有する
製品を製造することができるという著効を奏する。
第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアのリー
ド曲げ装置の一実施例を示す断面図、第２図は他の実施
例を示す断面図、第３図は従来例を示す断面図である。 １０・・・半導体チップ、 １２・・・インナーリー
ド、 １４・・・保護コーティング、１６・・・ベー
スフィルム、 １８・・・アウターリード、 ２ｏ
・・・曲げダイ、 ２０ａ・・・押さえ突起、
２０ｂ・・・ベースフィルム押さえ、 ２２・・・リ
ード押さえ、 ２２ａ・・・押さえ部、 ２４・・・
パンチ。
ド曲げ装置の一実施例を示す断面図、第２図は他の実施
例を示す断面図、第３図は従来例を示す断面図である。 １０・・・半導体チップ、 １２・・・インナーリー
ド、 １４・・・保護コーティング、１６・・・ベー
スフィルム、 １８・・・アウターリード、 ２ｏ
・・・曲げダイ、 ２０ａ・・・押さえ突起、
２０ｂ・・・ベースフィルム押さえ、 ２２・・・リ
ード押さえ、 ２２ａ・・・押さえ部、 ２４・・・
パンチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ベースフィルム上に回路パターンを形成したＴＡＢ
用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえとで挟圧
支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成形する
ＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方法において、 前記曲げダイをじかにアウターリードに当 接させ、曲げダイと前記リード押さえとでリードを挟圧
支持してアウターリードを曲げ成形することを特徴とす
るＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ方法。 ２、ベースフィルム上に回路パターンを形成したＴＡＢ
用フィルムキャリアを曲げダイとリード押さえとで挟圧
支持し、パンチによってアウターリードを曲げ成形する
ＴＡＢ用フィルムキャリアのリード曲げ装置において、 前記アウターリードにじかに当接してリー ドを支持する押さえ突起を前記曲げダイに設け、該押さ
え突起と前記リード押さえとでリードを直接的に挟圧可
能に設けたことを特徴とするリード曲げ装置。 ３、曲げダイとリード押さえとでリードを挟圧支持する
際に、リード押さえとの間でベースフィルムを挟圧して
支持するベースフィルム押さえ突起を曲げダイに設けた
ことを特徴とする請求項２記載のリード曲げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331359A JPH04199646A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331359A JPH04199646A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199646A true JPH04199646A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18242803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2331359A Pending JPH04199646A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102916155A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-06 | 东莞新能源科技有限公司 | 一种降低卷绕式软包装电芯背部台阶的设备 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2331359A patent/JPH04199646A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102916155A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-06 | 东莞新能源科技有限公司 | 一种降低卷绕式软包装电芯背部台阶的设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5078186A (en) | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads | |
| JPH04199646A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアのリード曲げ方法およびリード曲げ装置 | |
| JP3226035B2 (ja) | 電子部品の位置決めリード曲げ装置及び曲げ法 | |
| EP1639641B1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device with a leadframe and apparatus therefor | |
| JP2550725Y2 (ja) | 半導体装置の成形加工装置 | |
| JPH0228964A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| US5155901A (en) | Integrated circuit lead frame positioner apparatus and method | |
| JPH1065080A (ja) | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 | |
| JP2684446B2 (ja) | プリント回路基板の射出成形方法および装置 | |
| JPH04359589A (ja) | プリント配線板一体成形品の矯正法 | |
| JP2673124B2 (ja) | Ｉｌｂテープのアウターリードのカットフォーミング装置及び該装置によるカットフォーミング方法 | |
| JP2794209B2 (ja) | メガネ型ビーズインダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0228963A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| JPS63170949A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000277650A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置製造方法 | |
| JPH02209760A (ja) | 多重リードフレーム | |
| JPH09181238A (ja) | 半導体装置及びリード成形装置 | |
| JP3065278B2 (ja) | 半導体パッケージのリードの折曲げ装置 | |
| JPH036839A (ja) | 半導体成型品のゲートカット装置 | |
| JPH02280360A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0636418B2 (ja) | Ｔａｂのリードフォーミング方法 | |
| JPH04236436A (ja) | Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型 | |
| JPH02205063A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JPH0719867B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JPS63117453A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |