JPS634355B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634355B2 JPS634355B2 JP55054144A JP5414480A JPS634355B2 JP S634355 B2 JPS634355 B2 JP S634355B2 JP 55054144 A JP55054144 A JP 55054144A JP 5414480 A JP5414480 A JP 5414480A JP S634355 B2 JPS634355 B2 JP S634355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- semiconductor
- series
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに関するものである。
一般に、トランジスタや集積回路（IC）の如
き半導体製品を組み立てる場合には、所望のパタ
ーンケミカルエツチやプレス加工によつて打ち抜
いて整形した金属リボン状のリードフレームを形
成し、そのリードフレーム上に連続的に組み立て
る方式がとられている。
き半導体製品を組み立てる場合には、所望のパタ
ーンケミカルエツチやプレス加工によつて打ち抜
いて整形した金属リボン状のリードフレームを形
成し、そのリードフレーム上に連続的に組み立て
る方式がとられている。
このようなリードフレームの一例としては、た
とえば第１図に示すような構造のものが考えられ
る。
とえば第１図に示すような構造のものが考えられ
る。
ところが、このリードフレーム構造において
は、リードフレームの各フレームユニツトは電気
的接続用のリード部１（本例では簡略化のために
アウターリードは省略し、インナーリードのみを
示）、半導体チツプであるペレツトを取り付ける
ためのペレツトマウント部を構成するタブ２、こ
のタブ２を機械的に支持するタブ吊り用リード３
を有し、各リード部１を図示しないワイヤでペレ
ツトと電気的に接続しており、このようなリード
フレームユニツト連部はたとえば第１図の如く５
コマ分を長さ方向に１列に同時形成される。すな
わち、このリードフレームは１連形の構造であ
る。
は、リードフレームの各フレームユニツトは電気
的接続用のリード部１（本例では簡略化のために
アウターリードは省略し、インナーリードのみを
示）、半導体チツプであるペレツトを取り付ける
ためのペレツトマウント部を構成するタブ２、こ
のタブ２を機械的に支持するタブ吊り用リード３
を有し、各リード部１を図示しないワイヤでペレ
ツトと電気的に接続しており、このようなリード
フレームユニツト連部はたとえば第１図の如く５
コマ分を長さ方向に１列に同時形成される。すな
わち、このリードフレームは１連形の構造であ
る。
そのため、このようなリードフレームを用いて
半導体製品の組立を行う場合、作業能力は１連の
フレーム構造により制限されてしまうことにな
り、特に組立工程は他の工程と比較しても最も作
業速度が遅いので、生産能力がこの組立工程で決
められることは極めて非能率的なものとなつてし
まう。
半導体製品の組立を行う場合、作業能力は１連の
フレーム構造により制限されてしまうことにな
り、特に組立工程は他の工程と比較しても最も作
業速度が遅いので、生産能力がこの組立工程で決
められることは極めて非能率的なものとなつてし
まう。
そこで、作業能力の向上のため、１連のリード
フレーム毎に１台の装置を用意し、並列的に組立
作業を行うことも提案しうるが、この場合には、
複数台の装置を必要とするので、設備費が非常に
高価になる等の問題が生じ、根本的な解決策とは
ならない。
フレーム毎に１台の装置を用意し、並列的に組立
作業を行うことも提案しうるが、この場合には、
複数台の装置を必要とするので、設備費が非常に
高価になる等の問題が生じ、根本的な解決策とは
ならない。
本発明は前記した諸問題を一挙に解決するため
になされたもので、低い設備費で良好な生産性を
得ることを目的とするものである。
になされたもので、低い設備費で良好な生産性を
得ることを目的とするものである。
この目的を達成するため、本発明は、一枚の金
属板を所望のパターンに整形して成るリードフレ
ームの状態で、多数の半導体ペレツトを固定し、
固定された各半導体ペレツトの電極部をリードフ
レームのリード部に電気的接続し、かつ各半導体
ペレツトについてパツケージングするための半導
体製品組立用リードフレームであつて、該リード
フレームは、各半導体ペレツトを固定するための
タブと該タブに固定されるべき半導体ペレツトの
電極を電気的接続するためのリード部とから成る
リードフレームユニツトの複数個が直列に形成さ
れたリードフレームユニツト連部を具備し、該リ
ードフレームユニツト連部が複数並列に一体形成
されて成ることを特徴とする。
属板を所望のパターンに整形して成るリードフレ
ームの状態で、多数の半導体ペレツトを固定し、
固定された各半導体ペレツトの電極部をリードフ
レームのリード部に電気的接続し、かつ各半導体
ペレツトについてパツケージングするための半導
体製品組立用リードフレームであつて、該リード
フレームは、各半導体ペレツトを固定するための
タブと該タブに固定されるべき半導体ペレツトの
電極を電気的接続するためのリード部とから成る
リードフレームユニツトの複数個が直列に形成さ
れたリードフレームユニツト連部を具備し、該リ
ードフレームユニツト連部が複数並列に一体形成
されて成ることを特徴とする。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがつて
さらに説明する。
さらに説明する。
第２図は本発明によるリードフレームの一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
第２図から明らかなように、フレームユニツト
連部を２連に構成した例であり、第１のフレーム
連（ユニツト連部）１０Ａと第２のフレーム連
（ユニツト連部）１０Ｂとが長手方向に２列状に
一体的に打ち抜いて形成されている。各フレーム
連１０Ａ，１０Ｂは本例では５コマ分のフレーム
ユニツトにより構成され、各フレームユニツトは
それぞれリード部１１Ａ，１１Ｂ、ペレツト取付
用のタブ１２Ａ，１２Ｂ、各タブ１２Ａ，１２Ｂ
を機械的に支持するタブ吊り用リード１３Ａ，１
３Ｂを有し、各タブ１２Ａ，１２Ｂ上に取り付け
られるペレツトの電極部は図示しないワイヤで各
リード部１１Ａ，１１Ｂと電気的に接続される。
連部を２連に構成した例であり、第１のフレーム
連（ユニツト連部）１０Ａと第２のフレーム連
（ユニツト連部）１０Ｂとが長手方向に２列状に
一体的に打ち抜いて形成されている。各フレーム
連１０Ａ，１０Ｂは本例では５コマ分のフレーム
ユニツトにより構成され、各フレームユニツトは
それぞれリード部１１Ａ，１１Ｂ、ペレツト取付
用のタブ１２Ａ，１２Ｂ、各タブ１２Ａ，１２Ｂ
を機械的に支持するタブ吊り用リード１３Ａ，１
３Ｂを有し、各タブ１２Ａ，１２Ｂ上に取り付け
られるペレツトの電極部は図示しないワイヤで各
リード部１１Ａ，１１Ｂと電気的に接続される。
したがつて、本実施例のリードフレームを用い
ると、リードフレームの構成材料は通常のまま
で、単に１台の装置の一部、たとえばレジンモー
ルドの場合の金型や組立装置のヘツド部を部分変
更するだけで第１図の例に比して２倍の作業能力
を得ることができる。すなわち、第２図の如く２
連に形成されたリードフレームを用いて半導体装
置を製造する場合、ダイボンデイングによりタブ
１２Ａ，１２Ｂ上にペレツトを取り付けた後、該
ペレツトの各電極部と各リード部１１Ａ，１１Ｂ
をワイヤボンデイングによりワイヤで電気的に接
続し、さらにそのリードフレームをたとえばレジ
ンモールド方式等でパツケージングし、それを
個々のパツケージに切断および成形して半導体装
置を作るのであるが、これらの諸作業は装置の一
部のみの部分変更により１連のリードフレームの
２倍の作業能力で実施できる。
ると、リードフレームの構成材料は通常のまま
で、単に１台の装置の一部、たとえばレジンモー
ルドの場合の金型や組立装置のヘツド部を部分変
更するだけで第１図の例に比して２倍の作業能力
を得ることができる。すなわち、第２図の如く２
連に形成されたリードフレームを用いて半導体装
置を製造する場合、ダイボンデイングによりタブ
１２Ａ，１２Ｂ上にペレツトを取り付けた後、該
ペレツトの各電極部と各リード部１１Ａ，１１Ｂ
をワイヤボンデイングによりワイヤで電気的に接
続し、さらにそのリードフレームをたとえばレジ
ンモールド方式等でパツケージングし、それを
個々のパツケージに切断および成形して半導体装
置を作るのであるが、これらの諸作業は装置の一
部のみの部分変更により１連のリードフレームの
２倍の作業能力で実施できる。
たとえば、ダイボンデイングにより前記２連の
リードフレーム（ユニツト連部）のタブ１２Ａ，
１２Ｂ上にペレツトを取り付ける作業について第
３図に基づいて説明すると、同図に示すようにペ
レツト取付用のコレツトは各タブ１２Ａ，１２Ｂ
に合せて２連コレツト構造とされている。すなわ
ち、この２連コレツトは第１のコレツト１４Ａと
第２のコレツト１４Ｂとからなり、各コレツト１
４Ａ，１４Ｂはそれぞれタブ１２Ａ，１２Ｂに取
り付けるためのペレツト１５Ａ，１５Ｂを保持し
ている。各コレツト１４Ａと１４Ｂとの間の距離
ｌはフレーム連１０Ａ，１０Ｂのタブ１２Ａ，１
２Ｂのピツチと適合するよう選択されている。
リードフレーム（ユニツト連部）のタブ１２Ａ，
１２Ｂ上にペレツトを取り付ける作業について第
３図に基づいて説明すると、同図に示すようにペ
レツト取付用のコレツトは各タブ１２Ａ，１２Ｂ
に合せて２連コレツト構造とされている。すなわ
ち、この２連コレツトは第１のコレツト１４Ａと
第２のコレツト１４Ｂとからなり、各コレツト１
４Ａ，１４Ｂはそれぞれタブ１２Ａ，１２Ｂに取
り付けるためのペレツト１５Ａ，１５Ｂを保持し
ている。各コレツト１４Ａと１４Ｂとの間の距離
ｌはフレーム連１０Ａ，１０Ｂのタブ１２Ａ，１
２Ｂのピツチと適合するよう選択されている。
したがつて、第３図の例においては、２個のペ
レツト１５Ａ，１５Ｂを２連コレツト構造のコレ
ツト１４Ａ，１４Ｂによりそれぞれのタブ１２
Ａ，１２Ｂに対して同時に取り付けることがで
き、１連のコレツト構造に比して１回分のペレツ
ト取付時間で２倍のダイボンデイング能力を得る
ことができる。
レツト１５Ａ，１５Ｂを２連コレツト構造のコレ
ツト１４Ａ，１４Ｂによりそれぞれのタブ１２
Ａ，１２Ｂに対して同時に取り付けることがで
き、１連のコレツト構造に比して１回分のペレツ
ト取付時間で２倍のダイボンデイング能力を得る
ことができる。
また、ワイヤボンデイングにより各リード部１
１Ａ，１１Ｂをペレツト１５Ａ，１５Ｂの各電極
部に接続する場合にも、ワイヤボンデイングマシ
ンのヘツドと位置記憶部を２連構造とすることに
より、２連のフレーム連（ユニツト連部）１０
Ａ，１０Ｂの両方に対して同時にワイヤボンデイ
ングすることができる。
１Ａ，１１Ｂをペレツト１５Ａ，１５Ｂの各電極
部に接続する場合にも、ワイヤボンデイングマシ
ンのヘツドと位置記憶部を２連構造とすることに
より、２連のフレーム連（ユニツト連部）１０
Ａ，１０Ｂの両方に対して同時にワイヤボンデイ
ングすることができる。
同様にして、レジンモールドの如きパツケージ
ングやパツケージの切断成形についても金型等を
２連構造とすることにより２倍の作業能力を得る
ことが可能である。
ングやパツケージの切断成形についても金型等を
２連構造とすることにより２倍の作業能力を得る
ことが可能である。
なお、前記実施例では２連のリードフレーム構
造について説明したが、本発明は２連に限らず、
３連以上の複数連構造として実施することがで
き、その場合、リードフレームの連数に合せて装
置の一部をたとえば３連のコレツト構造の如く部
分変更すればよく、またフレームユニツト連部は
必ずしも５コマ分でなくてもよい。
造について説明したが、本発明は２連に限らず、
３連以上の複数連構造として実施することがで
き、その場合、リードフレームの連数に合せて装
置の一部をたとえば３連のコレツト構造の如く部
分変更すればよく、またフレームユニツト連部は
必ずしも５コマ分でなくてもよい。
さらに、本発明のリードフレームは図示の例に
限定されず、また各種のリードフレームを用いる
様々な半導体装置に適用できる。
限定されず、また各種のリードフレームを用いる
様々な半導体装置に適用できる。
以上説明したように、本発明によれば、半導体
装置の生産性を大幅に向上させると共に、設備費
を著しく低減させることができる。
装置の生産性を大幅に向上させると共に、設備費
を著しく低減させることができる。
第１図は１連のリードフレーム構造を示す略平
面図、第２図は本発明の一実施例による２連リー
ドフレーム構造を示す略平面図、第３図は第２図
のリードフレームに対してダイボンデイングを施
こす状態を示す略断面図である。 １０Ａ，１０Ｂ……フレーム連、１１Ａ，１１
Ｂ……リード部、１２Ａ，１２Ｂ……タブ、１４
Ａ，１４Ｂ……コレツト、１５Ａ，１５Ｂ……ペ
レツト。
面図、第２図は本発明の一実施例による２連リー
ドフレーム構造を示す略平面図、第３図は第２図
のリードフレームに対してダイボンデイングを施
こす状態を示す略断面図である。 １０Ａ，１０Ｂ……フレーム連、１１Ａ，１１
Ｂ……リード部、１２Ａ，１２Ｂ……タブ、１４
Ａ，１４Ｂ……コレツト、１５Ａ，１５Ｂ……ペ
レツト。
Claims (1)
- １ 一枚の金属板を所望のパターンに整形して成
るリードフレームの状態で、多数の半導体ペレツ
トを固定し、固定された各半導体ペレツトの電極
部をリードフレームのリード部に電気的接続し、
かつ各半導体ペレツトについてパツケージングす
るための半導体製品組立用リードフレームであつ
て、該リードフレームは、各半導体ペレツトを固
定するためのタブと該タブに固定されるべき半導
体ペレツトの電極を電気的接続するためのリード
部とから成るリードフレームユニツトの複数個が
直列に形成されたリードフレームユニツト連部を
具備し、該リードフレームユニツト連部が複数並
列に一体形成されて成ることを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414480A JPS56150843A (en) | 1980-04-25 | 1980-04-25 | Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414480A JPS56150843A (en) | 1980-04-25 | 1980-04-25 | Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61276506A Division JPS62162346A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56150843A JPS56150843A (en) | 1981-11-21 |
| JPS634355B2 true JPS634355B2 (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=12962358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5414480A Granted JPS56150843A (en) | 1980-04-25 | 1980-04-25 | Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56150843A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57187945A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS63296227A (ja) * | 1982-10-04 | 1988-12-02 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | 半導体装置の製造方法とそれに用いる装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4528100Y1 (ja) * | 1967-09-27 | 1970-10-29 | ||
| JPS6029226B2 (ja) * | 1977-02-28 | 1985-07-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS5758777Y2 (ja) * | 1977-05-27 | 1982-12-15 | ||
| JPS6022822B2 (ja) * | 1979-06-13 | 1985-06-04 | 日本電気株式会社 | リ−ドフレ−ム |
-
1980
- 1980-04-25 JP JP5414480A patent/JPS56150843A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56150843A (en) | 1981-11-21 |
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