JPS6074552A - ダムリ−ド切断方法及び切断装置 - Google Patents
ダムリ−ド切断方法及び切断装置Info
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- JPS6074552A JPS6074552A JP58181982A JP18198283A JPS6074552A JP S6074552 A JPS6074552 A JP S6074552A JP 58181982 A JP58181982 A JP 58181982A JP 18198283 A JP18198283 A JP 18198283A JP S6074552 A JPS6074552 A JP S6074552A
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- Japan
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- dam
- lead
- leads
- molds
- lead frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は半導体装置のパッケージに取り付けられたダム
リードの切断方法及びその切断装置に係り、特にダムリ
ード切断時に専用打抜金型を用いることなく打ち抜きを
行なう様にしたダムリードの切断方法及び切断装置に関
する。
リードの切断方法及びその切断装置に係り、特にダムリ
ード切断時に専用打抜金型を用いることなく打ち抜きを
行なう様にしたダムリードの切断方法及び切断装置に関
する。
（２）技術の背景
一般に樹脂封止半導体の各種パッケージの封止後の形態
は第１図ｆａｌに示すようなものが良く知られている。
は第１図ｆａｌに示すようなものが良く知られている。
これら構成を第１図（ａｌ、 （ｂｌについて説明する
に、１は樹脂封止部であり該封止部のほぼ真中に外部リ
ード２がありこれらリード間を互いに一体化するダムリ
ード３を持っている。一般にこのようなダムリードは第
２図に示すような打抜用金型３ （ポンチ）を利用して
第１図中）のように外部リード間を分離する。該上金型
の下端は櫛歯状の歯４を有し、はぼダムリード３の間隔
Ｐ１及び外部リード２の幅Ｐ２となる様に歯の間隔５と
歯４の幅を正確に製作したものが必要となる。
に、１は樹脂封止部であり該封止部のほぼ真中に外部リ
ード２がありこれらリード間を互いに一体化するダムリ
ード３を持っている。一般にこのようなダムリードは第
２図に示すような打抜用金型３ （ポンチ）を利用して
第１図中）のように外部リード間を分離する。該上金型
の下端は櫛歯状の歯４を有し、はぼダムリード３の間隔
Ｐ１及び外部リード２の幅Ｐ２となる様に歯の間隔５と
歯４の幅を正確に製作したものが必要となる。
（３）従来技術の問題点
上記した様な打抜き金型は、パッケージのピン数やパッ
ケージの種類によって異なる構成としなければならず、
製作コストが膨大なものとなる。
ケージの種類によって異なる構成としなければならず、
製作コストが膨大なものとなる。
特にカスタムのニーズに応じた形状のものを少量生産す
る場合には従来方式では膨大な設備投資を必要とし実現
が困難であった。
る場合には従来方式では膨大な設備投資を必要とし実現
が困難であった。
（４）発明の目的
本発明は上記した従来の欠点に鑑み、パッケージの種類
や外部リード本数に応じて上下金型を製作することなく
、基本的には１つの歯を有する金型でダムリード部を順
次切断するか、現在製作されている櫛歯状の複数歯を有
する金型と１つの歯を有する金型との組合せによって外
部リード本数の異なるパッケージのダムリードを打ち抜
く様にしたダムリード切断方法及びその切断装置を目的
とするものである。
や外部リード本数に応じて上下金型を製作することなく
、基本的には１つの歯を有する金型でダムリード部を順
次切断するか、現在製作されている櫛歯状の複数歯を有
する金型と１つの歯を有する金型との組合せによって外
部リード本数の異なるパッケージのダムリードを打ち抜
く様にしたダムリード切断方法及びその切断装置を目的
とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば半導体パッケージの外
部リードに一体化されたダムリードの数より少ない歯を
持つダムリード打抜金型又はリードフレームを該リード
フレームの搬送とは別に移動させて上記ダムリードを打
ち抜くことを特徴とするダムリード切断方法を提供する
ことで達成される。
部リードに一体化されたダムリードの数より少ない歯を
持つダムリード打抜金型又はリードフレームを該リード
フレームの搬送とは別に移動させて上記ダムリードを打
ち抜くことを特徴とするダムリード切断方法を提供する
ことで達成される。
（６）発明の実施例
以下１本発明の実施例を第３図（ａｌ、 （ｂｌ乃至第
７図について詳記する。
７図について詳記する。
第３図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の原理的構成を示す斜
視図でリードフレーム６は外部リード部２とダムリード
３を有し、パンケージボディと合体している。
視図でリードフレーム６は外部リード部２とダムリード
３を有し、パンケージボディと合体している。
７は１つのダムリード３を打ち抜くための打抜金型を示
すものであり、第３図（ａ）は８ピンのデュアルパッケ
ージ用リードフレームを、第３図（ｂｌは１２ピンのデ
ュアルパッケージ用リードフレームを示すもので１つの
ダムリード３を順次打ち抜くために１つの歯を有する上
金型７及び下金型（図では省略）又はリードフレーム６
をＹ−Ｙ軸方向５− に動かして矢印Ａ−Ｂで示す様に上金型７を降下させて
ダムリード３を順次打抜いて行く。この様にすればリー
ドフレーム６のピン数が異なるパッケージｌでも１つの
金型でダムリードを切断出来る。
すものであり、第３図（ａ）は８ピンのデュアルパッケ
ージ用リードフレームを、第３図（ｂｌは１２ピンのデ
ュアルパッケージ用リードフレームを示すもので１つの
ダムリード３を順次打ち抜くために１つの歯を有する上
金型７及び下金型（図では省略）又はリードフレーム６
をＹ−Ｙ軸方向５− に動かして矢印Ａ−Ｂで示す様に上金型７を降下させて
ダムリード３を順次打抜いて行く。この様にすればリー
ドフレーム６のピン数が異なるパッケージｌでも１つの
金型でダムリードを切断出来る。
上記した上金型７と下金型８の斜視図を第４図に示す。
９は上金型が嵌合する凹部であり上金型７の幅寸法Ｐ１
は打ち抜こうとするダムリード３の寸法Ｐ１ （第３図
（ａ）参照）と等しく選ばれる。
は打ち抜こうとするダムリード３の寸法Ｐ１ （第３図
（ａ）参照）と等しく選ばれる。
デュアルパッケージ型ではリードピッチが１００ミル、
７０ミル等が多くフラットバック型では１ｍ。
７０ミル等が多くフラットバック型では１ｍ。
０．８ ｔｍ 、 ０．６ ｍ等の種類があり、これら
のピンチに合う上金型及び下金型を必要とする。
のピンチに合う上金型及び下金型を必要とする。
本発明では例えば７ピンのパッケージがあったとすれば
７ビン用の上金型と下金型を用いることなく既成の第５
図に示す如き３ピン用の歯１０ａを有する上金型７ａと
凹部９ａを有する下金型８ａを上下金型取付台１１．１
２．に固定し、上下金型７ａ、Ｂａ間に移送されて来た
リードフレーム６のダムリード３部分を２回打ち抜く様
にし、更に第４図に示す１６− 個の歯を有する上金型７で１回打ち抜く様な操作を行な
っている。
７ビン用の上金型と下金型を用いることなく既成の第５
図に示す如き３ピン用の歯１０ａを有する上金型７ａと
凹部９ａを有する下金型８ａを上下金型取付台１１．１
２．に固定し、上下金型７ａ、Ｂａ間に移送されて来た
リードフレーム６のダムリード３部分を２回打ち抜く様
にし、更に第４図に示す１６− 個の歯を有する上金型７で１回打ち抜く様な操作を行な
っている。
これらの組合せは任意に選択できるもので少くともパン
ケージのダムリードの数よりも少ない歯を有する金型を
複数回操作するが、互いに異なる歯を有する複数種類の
金型を組合せて打ち抜こうとするダムリード数になる様
に組合せれば良い。
ケージのダムリードの数よりも少ない歯を有する金型を
複数回操作するが、互いに異なる歯を有する複数種類の
金型を組合せて打ち抜こうとするダムリード数になる様
に組合せれば良い。
第６図に本発明の具体的な切断制御方法の系統図を示す
。
。
ダムリード打抜工程に於てステージ又はベルトコンベア
１４］−に乗せられ封止されたリードフレーム６は矢印
Ｃ方向から搬送され上金型７．７ａ。
１４］−に乗せられ封止されたリードフレーム６は矢印
Ｃ方向から搬送され上金型７．７ａ。
７ｂと下金型８，８ａ、８ｂ間に１駁送される。この様
に搬送されて来たパッケージ１の形状をセンサ１５が読
みとってコンピュータ１６に与えるか。
に搬送されて来たパッケージ１の形状をセンサ１５が読
みとってコンピュータ１６に与えるか。
コンベアに流れるパッケージ１の情報を置数する様にキ
ー１８から与えても良い。このようなパッケージのピン
数、リードのピッチ、リードフレームの幅Ｗ、リードフ
レームのピッチＰ３．ダムリードの幅寸法Ｐ＋、外部リ
ード幅Ｐ２． リードフレーム６の基準孔１３からパッ
ケージ１の始めのリード迄の寸法ａ等のパンケージ情報
が記憶手段１７等から読み出されて、制御部２１と金型
交換信号発生部１９に与えられる。金型交換信号発生部
よりの信号は表示装置にその表示内容を表示することで
人間が所定の金型に交換してもよいが上記信号に基づい
て所定の金型になる様に自動的に選択しても良い。制御
部２１では搬送されて来るパンケージがデュアル型で片
側のピン数が例えば１７本であるとし、第１の上下金型
７ｂ、８ｈが８ピン用のダムリード切断用金型で、第２
の上下金型７ａ、８ａが３ピン用のダムリード切断用金
型、第３の上下金型７，８力月つの歯からなるダムリー
ド用切断用金型であるとすれば、先づ、第１の上下金型
７ｂ、８ｂを矢印方向Ｙ”−Ｙ方向に基準孔１３から始
めのリード位置迄の距％ｌｌａを基準にする様な駆動が
駆動部２０を介してなされ。
ー１８から与えても良い。このようなパッケージのピン
数、リードのピッチ、リードフレームの幅Ｗ、リードフ
レームのピッチＰ３．ダムリードの幅寸法Ｐ＋、外部リ
ード幅Ｐ２． リードフレーム６の基準孔１３からパッ
ケージ１の始めのリード迄の寸法ａ等のパンケージ情報
が記憶手段１７等から読み出されて、制御部２１と金型
交換信号発生部１９に与えられる。金型交換信号発生部
よりの信号は表示装置にその表示内容を表示することで
人間が所定の金型に交換してもよいが上記信号に基づい
て所定の金型になる様に自動的に選択しても良い。制御
部２１では搬送されて来るパンケージがデュアル型で片
側のピン数が例えば１７本であるとし、第１の上下金型
７ｂ、８ｈが８ピン用のダムリード切断用金型で、第２
の上下金型７ａ、８ａが３ピン用のダムリード切断用金
型、第３の上下金型７，８力月つの歯からなるダムリー
ド用切断用金型であるとすれば、先づ、第１の上下金型
７ｂ、８ｂを矢印方向Ｙ”−Ｙ方向に基準孔１３から始
めのリード位置迄の距％ｌｌａを基準にする様な駆動が
駆動部２０を介してなされ。
上金型７ｂはＢ方向に降下して８本のダムリードを打ち
抜く１次に制御部２１よりのＹ−Ｙ方向に８ピッチ分移
動して８本のダムリードを打ち抜くことで１６個のダム
リードが打ち抜かれるが、まだ、１本分残っており、こ
の時第２の上下金型７ａ、８ａは不動作状態とし、第３
の上下金型７゜８を動作させて残りの１個のダムリード
を切断させる。
抜く１次に制御部２１よりのＹ−Ｙ方向に８ピッチ分移
動して８本のダムリードを打ち抜くことで１６個のダム
リードが打ち抜かれるが、まだ、１本分残っており、こ
の時第２の上下金型７ａ、８ａは不動作状態とし、第３
の上下金型７゜８を動作させて残りの１個のダムリード
を切断させる。
これらの組合せは適宜選択することが可能であり１例え
ば１２ピンの打ち抜きでは第１の上下金型を１回、第２
の上下金型を１回、第３の上金型を１回降下させる様な
制御信号を駆動部２０に与え所定のピッチＹ−Ｙ方向に
移動させる様にすれば良い。
ば１２ピンの打ち抜きでは第１の上下金型を１回、第２
の上下金型を１回、第３の上金型を１回降下させる様な
制御信号を駆動部２０に与え所定のピッチＹ−Ｙ方向に
移動させる様にすれば良い。
上記実施例では上下金型を移動させた場合について述べ
たがリードフレームをステージ等に乗せてＹ−Ｙ方向に
移動させる様にしても良い。
たがリードフレームをステージ等に乗せてＹ−Ｙ方向に
移動させる様にしても良い。
又第７に示す様なフラットパック型のパッケージ１の場
合にはＸ軸方向に延設した外部リード２のダムリード３
Ｘを切断する場合にはステージ１４をＹ−Ｙ方向に所定
ピッチ動かして１つの歯を有する上下金型７．８とダム
リード３Ｘの数より少ない適宜の歯数を有する上下金型
７ｃ、８ｃ（９− 図省略）との組合せで行ない、Ｙ軸方向に延設された外
部リード２のダムリード３Ｙを切断する場合にはステー
ジ１４をＸ−Ｘ軸方向に所定ピッチ動かして１つの歯を
有する上下金型７，８とダムリード３Ｙの数より少ない
適宜の歯数を有する上下金型７ｄ、８ｄとの組合せで行
なう。勿論上下金型７．８のみを複数回操作する様にし
ても良い。
合にはＸ軸方向に延設した外部リード２のダムリード３
Ｘを切断する場合にはステージ１４をＹ−Ｙ方向に所定
ピッチ動かして１つの歯を有する上下金型７．８とダム
リード３Ｘの数より少ない適宜の歯数を有する上下金型
７ｃ、８ｃ（９− 図省略）との組合せで行ない、Ｙ軸方向に延設された外
部リード２のダムリード３Ｙを切断する場合にはステー
ジ１４をＸ−Ｘ軸方向に所定ピッチ動かして１つの歯を
有する上下金型７，８とダムリード３Ｙの数より少ない
適宜の歯数を有する上下金型７ｄ、８ｄとの組合せで行
なう。勿論上下金型７．８のみを複数回操作する様にし
ても良い。
勿論９作業スピードを早める為に第８図に示すように、
ステーション１４’、１４″、１４”。
ステーション１４’、１４″、１４”。
１４Ｐ″は各全型別に独立したｘ−ｘ、ｙ−ｙ駆動がで
きる（リードフレーム又は金型どちらでも良い）ように
分割しても良いことは云うまでもない。
きる（リードフレーム又は金型どちらでも良い）ように
分割しても良いことは云うまでもない。
又、金型類は収納装置内に必要に応じてステージ上に持
ち来たしてパッケージの種類やリード数に応じたものを
選択する様になし得る。
ち来たしてパッケージの種類やリード数に応じたものを
選択する様になし得る。
（７）発明の効果
本発明は叙上の如く構成させたのでパンケージの形状や
外部リード本数に応じた効果な上下金型を作成する必要
がなく、特にカスタムメイドの半導体装置の如く少量生
産に向いたダムリード切断１０− 方法及びその切断装置を提供し得る特徴を有する。
外部リード本数に応じた効果な上下金型を作成する必要
がなく、特にカスタムメイドの半導体装置の如く少量生
産に向いたダムリード切断１０− 方法及びその切断装置を提供し得る特徴を有する。
第１図（ａｌ、 （ｂｌは従来のリードフレームのダム
リード切断方法を説明するためのリードフレームとパッ
ケージの斜視図、第２図は第１図１８＋、 （ｂｌに示
すダムリード切断用上金型の斜視図、第３図（ａ）。 ｆｂ）は本発明のダムリード切断方法の原理を説明する
ためのリードフレームとパッケージの斜視図。 第４図は本発明の１つの歯を有する上下金型の斜視図、
第５図は本発明に利用し得る複数の歯を有する上下金型
の側断面図、第６図は本発明の一実施例を示すリードフ
レームと複数の上下金型の動作を説明するための斜視図
と系統図、第７図はフラントバソク型のパッケージのダ
ムリード切断方法を説明するための路線的なステージと
パッケージの平面図、第８図は、ステージの他の実施例
の平面図である。 １・・・パッケージ ２・・・外部リード ３．３Ｘ、
３Ｙ・・・ダムリード ４・・・歯 ５・・・歯の間隔 ６・・・リードフレーム ７・・・１つの歯を有する上
金型 ８・・・下金 型 ９・・・凹部 １１゜ １２・・・上下金型取付台 １３・・・基準孔 １４・
・・ステージ又はベルトコンベア １５・・・センサ １６・・・コンピュータ １７・・・記憶手段 １８・
・・キー １９・・・金型交換信号発生部 ２０・・・駆動部 ２１・・・制御部 第７図 第８ １４’ １４” Ｘ ＋＋Ｘ 。
リード切断方法を説明するためのリードフレームとパッ
ケージの斜視図、第２図は第１図１８＋、 （ｂｌに示
すダムリード切断用上金型の斜視図、第３図（ａ）。 ｆｂ）は本発明のダムリード切断方法の原理を説明する
ためのリードフレームとパッケージの斜視図。 第４図は本発明の１つの歯を有する上下金型の斜視図、
第５図は本発明に利用し得る複数の歯を有する上下金型
の側断面図、第６図は本発明の一実施例を示すリードフ
レームと複数の上下金型の動作を説明するための斜視図
と系統図、第７図はフラントバソク型のパッケージのダ
ムリード切断方法を説明するための路線的なステージと
パッケージの平面図、第８図は、ステージの他の実施例
の平面図である。 １・・・パッケージ ２・・・外部リード ３．３Ｘ、
３Ｙ・・・ダムリード ４・・・歯 ５・・・歯の間隔 ６・・・リードフレーム ７・・・１つの歯を有する上
金型 ８・・・下金 型 ９・・・凹部 １１゜ １２・・・上下金型取付台 １３・・・基準孔 １４・
・・ステージ又はベルトコンベア １５・・・センサ １６・・・コンピュータ １７・・・記憶手段 １８・
・・キー １９・・・金型交換信号発生部 ２０・・・駆動部 ２１・・・制御部 第７図 第８ １４’ １４” Ｘ ＋＋Ｘ 。
Claims (7)
- （１）半導体パッケージの外部リードに一体化されたダ
ムリードの数より少ない歯を持つダムリード打抜金型又
はリードフレームを該リードフレームの搬送とは別に移
動させて上記ダムリードを打ち抜くことを特徴とするダ
ムリード切断方法。 - （２）半導体パッケージの外部リードに一体化されたダ
ムリードの数より少ない歯を持つダムリード打抜金型と
、リードフレームを所定方向に移動させる搬送手段と、
上記ダムリード打ち抜き金型又は上記リードフレームを
搬送手段で上記リードフレームが移動する方向と別に移
動させる移動手段と、上記リードフレーム上のダムリー
ドを上記 。 ダムリード打抜金型で打ち抜く駆動手段よりなることを
特徴とするダムリード切断装置。 - （３）ダムリード打抜金型が１つの歯からなることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のダムリード切断方
法。 - （４）ダムリード打抜金型が１つの歯からなることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載のダムリード切断装
置。 - （５）ダムリードの数より少ない歯を持つダムリード打
抜金型と、１つの歯を持つダムリード打抜金型とにより
ダムリードを打ち抜くことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のダムリード切断方法。 - （６）ダムリードの数より少ない歯を持つダムリード打
抜金型と、１つの歯を持つダムリード打抜金型によりダ
ムリード打抜駆動手段を駆動してなることを特徴とする
特許請求の範囲第２項記載のダムリード切断装置。 - （７）半導体パッケージ情報を蓄える記憶手段と。 ダムリードの数より少ない歯を持つダムリード打抜金型
と、リードフレームと、上記記憶手段からの情報に基づ
いて制御される制御手段とを具備し上記制御手段からの
信号に基づいて上記金型又はリードフレームをリードフ
レームの搬送とは別に移動させてなることを特徴とする
ダムリード切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181982A JPS6074552A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ダムリ−ド切断方法及び切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181982A JPS6074552A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ダムリ−ド切断方法及び切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074552A true JPS6074552A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16110250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58181982A Pending JPS6074552A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ダムリ−ド切断方法及び切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285958A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Micro Res:Kk | リ−ドフレ−ムのリ−ド連結片の切断方法とその切断装置 |
| EP0973192A3 (en) * | 1998-07-17 | 2002-05-08 | Towa Corporation | Method and apparatus for processing resin sealed lead frame |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58181982A patent/JPS6074552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285958A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Micro Res:Kk | リ−ドフレ−ムのリ−ド連結片の切断方法とその切断装置 |
| EP0973192A3 (en) * | 1998-07-17 | 2002-05-08 | Towa Corporation | Method and apparatus for processing resin sealed lead frame |
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