JPH04109659A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置用パッケージに関し、さらに詳
しくいうと、接地用ブリッジが設けられている半導体装
置用パッケージに関するものである。

〔従来の技術〕

第５図、第６図は従来の半導体装置用パッケージを示し
、図において、（１）はベース基板、（２）はリード端
子、〈３）はブリッジ、（４）は半導体チップ、（５）
は金属細線である。

従来の半導体パッケージの構成は、メタライズパターン
を有するセラミックベース基板（１）上にリード端子（
２）および接地用のブリッジ（３）が固着されている。

このパッケージのコレクタバッド部に半導体チップ（４
）をボンディングした後、エミッタ電極、ベース電極と
リード端子（２）とを細線（５）で接続する。このとき
、接地用細線（５）のインダクタンスを低減するため、
これをできるだけ短く、本数を多くボンディングする。

そのため、接地用メタライズパターンと、さらにブリッ
ジ（３）にも細線（５）をボンディングするのが一般的
な構成となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上のような従来の半導体装置用パッケージは、ブリッ
ジが平板で形成されていたので、接地細線をボンディン
グする際の荷重でブリッジが曲がり易く、ボンディング
条件を一定に保てないため、強度不足の発生の問題点が
あった。

この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、ボンディング時の荷重によるブリッジの曲がりを防
止することができる半導体装置用パッケージを得ること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置用パッケージは、ブリッジ形
成する平板の少なくとも一部を断面Ｕ字形に曲げ加工し
たものである。

〔作　用〕

この発明においては、接地用ブリッジが断面Ｕ字形に曲
げ加工した板でなるので、接地細線のボンディング時の
荷重に対して十分な強度を示す。

〔実施例〕

第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示し、図におい
て、ブリッジ（３）は断面Ｕ字形の曲げ部（３ａ）が形
成されている。

その他、第５図におけると同一符号は同一部分を示して
おり、説明を省略する。

以上の構成により、ブリッジ（３）に細線（５）をボン
ディングする際の荷重に対して、ブリッジ（３）はこれ
を十分に耐えうる強度が与えられている。

なお、上記実施例では、ブリッジ断面をＵ字形に曲げを
加えたものを使用したが、第４図に示すように、断面の
一部にＵ字形のふくらみ部（３ｂ）があるものとしても
よく同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、ブリッジの断面形状
をＵ字形にしたので、ブリッジの板厚を増すことなく、
ボンディング時の荷重でもブリッジが曲がらないという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図および第
３図は同じくブリッジの斜視図および横断面図、第４図
は他の実施例のブリッジの横断面図、第５図は従来の半
導体装置用パッケージの斜視図、第６図は同じくブリッ
ジの斜視図である。 （１）　　・・ベース基板、（２）・・リード端子、り
３）・・ブリッジ、（３ａ）・・Ｕ字形曲げ部、（３ｂ
）・・ふくらみ部、（４）　　・・半導体チップ、（５
）　　・・金属細線。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 不１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ベース基板上にリード端子および接地インダクタンスを
   減少させるための接地用ブリッジをもつ半導体装置用パ
   ッケージにおいて、断面がＵ字形状の前記接地用ブリッ
   ジを備えてなることを特徴とする半導体装置用パッケー
   ジ。