JPH04110934U - 温度検出センサ - Google Patents
温度検出センサInfo
- Publication number
- JPH04110934U JPH04110934U JP2223091U JP2223091U JPH04110934U JP H04110934 U JPH04110934 U JP H04110934U JP 2223091 U JP2223091 U JP 2223091U JP 2223091 U JP2223091 U JP 2223091U JP H04110934 U JPH04110934 U JP H04110934U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensing element
- temperature sensing
- terminal
- detection sensor
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シール性能を向上し、急激な温度変化による
クラックの発生を防止し、外部コネクタの抜き差し時に
於ける係止部の脱落を防止する。 【構成】 端子１は、固定部２で支持し、一端１ａに温
度感知素子３を接続する。温度感知素子３は、端子１の
一端１ａとともに第１シール部４及び第２シール部５で
被覆する。第１シール部４及び第２シール部５で被覆し
た温度感知素子３及び固定部２は、ケース６にインサー
ト樹脂成形する。ケース６は、互いに直交した面にロッ
ク部８及び係止部１０が有る。
クラックの発生を防止し、外部コネクタの抜き差し時に
於ける係止部の脱落を防止する。 【構成】 端子１は、固定部２で支持し、一端１ａに温
度感知素子３を接続する。温度感知素子３は、端子１の
一端１ａとともに第１シール部４及び第２シール部５で
被覆する。第１シール部４及び第２シール部５で被覆し
た温度感知素子３及び固定部２は、ケース６にインサー
ト樹脂成形する。ケース６は、互いに直交した面にロッ
ク部８及び係止部１０が有る。
Description
【０００１】
この考案は、コネクタ部を有するケースに温度感知素子を内設した温度検出セ
ンサの改良に関する。
【０００２】
従来のこの種温度検出センサは、特開平２―２２７６２４号公報に開示したも
のが有った。該従来技術は、固定部で保持した温度感知素子のリード線を、リー
ド線挿入孔に挿通して端子に接続し、該サブアッセンブリ部品をインサート樹脂
成形してケースを構成していた。
【０００３】
上記したごとき従来技術は、次に列挙する問題点を有していた。
（１）インサート樹脂成形は、熱可塑性の例えばナイロンやポリアセタール等の
樹脂を使用して行なう。しかしながら、該樹脂はエポキシ樹脂に比べて吸水率が
１桁高く、長期の使用に際して信頼性が低下する可能性があった。
（２）各部の熱膨張係数の違いや急激な温度変化によって温度感知素子に応力が
加わり、温度感知素子にクラックが発生することがあった。
（３）ケースに、装着部材への係止部及びロック部付きのコネクタ部を設ける場
合、該コネクタ部に外部コネクタを抜き差しする力が係止部に加わり、係止部が
装着部材から脱落する危険があった。
【０００４】
この考案は、上記課題に対処するもので、第１の考案は、シール性能を向上し
長期的な安定化を図るべく、温度感知素子を固定部に支持した端子の一端ととも
に被覆したシール部を具備した温度検出センサを提供する。
また第２の考案は、各部の熱膨張係数の違いや急激な温度変化によるクラック
の発生を未然に防止すべく、シール部を硬質の第１シール部及び軟質の第２シー
ル部の２層構造で構成した温度検出センサを提供する。
また、外部コネクタの抜き差し時に於ける係止部の脱落を防止すべく、ロック
部及び係止部をそれぞれケースの直交した面に設けた温度検出センサを提供する
。
【０００５】
添付図面はこの考案に係る温度検出センサＳの好適な実施例を示した図面であ
って、図１は要部を断面した正面図、図２は右側面図である。
同図に於いて、１は端子である。該端子１は固定部２で支持しており、その一
端１ａに温度感知素子３を接続している。固定部２は熱可塑性樹脂から成る。該
温度感知素子３は上記端子１の一端１ａとともに第１シール部４で被覆し、更に
その表面を第２シール部５で被覆している。第１シール部４は比較的硬質の例え
ばエポキシ樹脂から成り、第２シール部５は比較的軟質の例えばシリコン樹脂か
ら成る。
上記第１シール部４及び第２シール部５の２層構造により、急激な温度変化に
伴なう熱的応力が第２シール部５で緩衝する。例えば、温度検出センサＳは車両
のエンジンルームに装着して使用する場合、車両が走行した後に高温と成ってい
る。この状態で例えば洗車等によって温度検出センサＳに冷水が浴びせられると
、温度検出センサＳは後述するケース６の表面と内部で大きな温度差が生じ、ケ
ース６の表面のみが急激に収縮し、熱的応力が発生する。しかしながら、第２シ
ール部５が軟質な部材であるため、上記応力は第１シール部４に伝達せず、した
がって第１シール部４及び温度感知素子３にクラックは発生しない。
また、吸水率の低い第１シール部４及び第２シール部５が、温度感知素子３及
び端子１の一端１ａを総合して被覆しているため、この部分に於ける防水性が非
常に良い。そのため、電蝕が発生せず、長期の使用に際して安定した信頼性を得
ることができる。
【０００６】
前記第１シール部４及び第２シール部５で被覆した温度感知素子３及び固定部
２は、ポリアセタールやナイロン樹脂等の熱可塑性樹脂によってインサート成形
している。その外郭がケース６を構成している。
ケース６は、前記端子１の他端１ｂを突設したコネクタ部７と、該コネクタ部
７の外壁に形成したロック部８と、例えば車体に設けた装着部材９に対する係止
部１０及び突起部１１を有する。該係止部１０、突起部１１及び前記ロック部８
は、ケース６の直交した面に設けている。そのため、コネクタ部７に外部コネク
タ（図示せず）を抜き差しする時、特にロック部８を着脱する操作力の方向が、
係止部１０を装着部材９から外す方向に直交して作用する。そのため、係止部１
０が装着部材９から脱落する危険が少ない。
【０００７】
叙上の構成作用を備えたこの考案は、次の効果を奏する。
（１）第１の考案は、温度感知素子を固定部に支持した端子の一端とともに被覆
したシール部を具備したので、シール性能が向上し、長期的な使用に際して安定
した信頼性能を得ることができる。
（２）第２の考案は、シール部を硬質の第１シール部及び軟質の第２シール部の
２層構造で構成したので、各部の熱膨張係数の違いや急激な温度変化によるクラ
ックの発生を未然に防止することができる。
（３）またロック部及び係止部をそれぞれケースの直交した面に設けたので、外
部コネクタの抜き差し時に於ける係止部の脱落を防止することができる。
【図１】この考案の好適な実施例の要部を断面した正面
図である。
図である。
【図２】図１に示すものの右側面図である。
１ 端子
２ 固定部
３ 温度感知素子
４ 第１シール部
５ 第２シール部
６ ケース
７ コネクタ部
８ ロック部
１０ 係止部
１１ 突起部
Claims (2)
- 【請求項１】 コネクタ部を有するケースに温度感知素
子を内設した温度検出センサに於いて、端子と、該端子
を支持した固定部と、前記端子の一端に接続した温度感
知素子と、該温度感知素子を前記端子の一端とともに被
覆したシール部と、該シール部で被覆した温度感知素子
及び固定部を樹脂でインサート成形したケースとを具備
したことを特徴とする温度検出センサ。 - 【請求項２】 前記シール部が、硬質の第１シール部及
び軟質の第２シール部の２層構造から成ることを特徴と
する請求項１記載の温度検出センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223091U JPH04110934U (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 温度検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223091U JPH04110934U (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 温度検出センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04110934U true JPH04110934U (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=31907768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2223091U Pending JPH04110934U (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 温度検出センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04110934U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579318A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-14 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | Poultice |
| JPS6155338A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-19 | Mazda Motor Corp | エンジンの制御装置 |
| JPS6345517A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Toyota Motor Corp | 温度センサ |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP2223091U patent/JPH04110934U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579318A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-14 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | Poultice |
| JPS6155338A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-19 | Mazda Motor Corp | エンジンの制御装置 |
| JPS6345517A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Toyota Motor Corp | 温度センサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3532776B2 (ja) | 自動車用センサの取付け構造 | |
| JP4635391B2 (ja) | 圧力センサの取付け構造 | |
| JP4138122B2 (ja) | センサ装置 | |
| JPH0717255Y2 (ja) | モータのブラシ装置 | |
| JPH04110934U (ja) | 温度検出センサ | |
| JP2006023109A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
| JP4643050B2 (ja) | センサの防水構造及びそれを備えるセンサ | |
| JP3032952B2 (ja) | 防水ボックスのシール構造 | |
| JPS6242341Y2 (ja) | ||
| JPH04106874U (ja) | コネクタハウジング | |
| JP2508044Y2 (ja) | 温度センサ | |
| JPH0945424A (ja) | Ｆｐｃ板接続装置 | |
| JP3152248B2 (ja) | スタータ用マグネットスイッチ | |
| JPH0591995U (ja) | アース端子の防水構造 | |
| JP2558143Y2 (ja) | 温度検出センサ | |
| JP2004177414A (ja) | 自動車用センサの取付け構造及び半導体圧力センサ | |
| JPH0735767Y2 (ja) | 自動車用空調装置 | |
| JP2597510Y2 (ja) | 磁気センサ | |
| JP2870368B2 (ja) | 温度検出センサ | |
| JPS6025820Y2 (ja) | 電気接続装置 | |
| JP2968329B2 (ja) | 半導体圧力センサー | |
| JP2581409Y2 (ja) | 回転形センサ | |
| JPH0323818Y2 (ja) | ||
| JPS5813583Y2 (ja) | 電球装置 | |
| JP2547960Y2 (ja) | 温度検出センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970513 |