JPH04111183U - セラミツクヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子の取付け強度のばらつきが少な
く、またリード端子の取付け強度が長期間良好に維持さ
れ得るセラミックヒータを提供する。 【構成】 セラミックヒータ１は、抵抗発熱体からなる
導体パターン６の端部が配置された凹部３を有するヒー
タ本体２を備えている。凹部３の底面には、差し込み穴
５が設けられており、そこにはリード端子１１が差し込
まれて起立している。このリード端子１１は、ロウ材１
３により導体パターン６に接続されている。凹部３内に
は、ガラス材１４が充填されており、このガラス材１４
によりロウ材１３は保護されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ヒータ、特に、セラミックヒータに関する。

【０００２】

【従来の技術】

実公平１−１９３４５号には、リード端子の取付け強度が改善されたセラミッ クヒータが示されている。このセラミックヒータは、凹部を有するセラミック本 体と、このセラミック本体内に配置されかつ端部が凹部に配置された抵抗発熱体 と、セラミック本体の凹部内で抵抗発熱体の端部にロウ付けされかつセラミック 本体から突出するリード端子とを備えている。このセラミックヒータでは、セラ ミック本体の凹部の内周面から開口周縁にかけて抵抗発熱体の端部が配置されて おり、その抵抗発熱体の端部はさらにニッケル層で覆われている。リード端子は 、上述の凹部内に起立されており、凹部内に充填されかつ凹部の周縁に盛られた ロウ材により固定され、またこのロウ材により抵抗発熱体と接続されている。

【０００３】 上述のセラミックヒータは、リード端子の固定面積が大きいため、リード端子 の取付け強度が大きい。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来のセラミックヒータでは、組立工程でリード端子の位置ずれが生じや すく、リード端子の固定状態によってリード端子の取付け強度がばらつきやすい 。また、リード端子を固定するロウ材は空気に触れると酸化されやすいので、リ ード端子の取付け強度は、取付け初期は大きいが経時的に小さくなっていく。

【０００５】 本考案の目的は、リード端子の取付け強度のばらつきが少なく、またリード端 子の取付け強度が長期間良好に維持され得るセラミックヒータを提供することに ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のセラミックヒータは、凹部を有するセラミック本体と、セラミック本 体内に配置されかつ端部が凹部に配置された抵抗発熱体と、凹部内で抵抗発熱体 にロウ付けされかつセラミック本体から突出するリード端子とを備えている。こ のセラミックヒータでは、凹部がリード端子を起立させるための差し込み穴を有 し、凹部にガラス材が充填されている。

【０００７】

【作用】

本考案のセラミックヒータでは、リード端子は、凹部の差し込み穴に差し込ま れて起立しており、またこの状態で抵抗発熱体にロウ付けされている。このため 、リード端子は、凹部内での固定位置が一定になるので、取付け強度のばらつき が少ない。

【０００８】 また、リード端子が固定された凹部にはガラス材が充填されているため、リー ド端子を固定するためのロウ材は、ガラス材により保護されて空気に直接触れに くい。このため、ロウ材の酸化が起こりにくく、リード端子と抵抗発熱体との取 付け強度は長期間安定に維持され得る。

【０００９】

【実施例】

図１及び図２に、本考案の一実施例を示す。図において、セラミックヒータ１ は、ヒータ本体２と、ヒータ本体２から突出する１対のリード端子１１，１２と から主に構成されている。 ヒータ本体２は、アルミナ等のセラミックからなる直方体形状に形成されてお り、主面の長手方向の一端側両側近傍にそれぞれ凹部３，４を有している。凹部 ３は、円筒状であり、底面に差し込み穴５を有している（図２）。差し込み穴５ は、凹部３と同心の円筒状であり、直径がリード端子１１よりも若干大きめに設 定されている。なお、凹部４は、凹部３と同様に構成されている。

【００１０】 ヒータ本体２内のほぼ全体には、連続した導体パターン６が水平面内で屈曲さ れながら配置されており、その両端はそれぞれ凹部３，４の底面に配置されてい る。導体パターン６は、たとえばタングステン、モリブデン、モリブデン−マン ガン合金、白金等の抵抗発熱体材料により構成されている。

【００１１】 上述のヒータ本体２は、図２に示すように、下層７、第１中間層８、第２中間 装置９及び上層１０の４枚のセラミックグリーンシートがこの順に積層されて一 体焼成されたものである。第１中間層８の第２中間層９側表面には、上述の抵抗 発熱体材料のペーストが所定のパターンで印刷されており、これは焼成されて導 体パターン６になっている。また、第１中間層８には、印刷された抵抗体ペース トの両端に孔５ａが設けられている。この孔５ａは、焼成後に差し込み穴５にな る孔である。また、第２中間層９及び上層１０には、凹部３，４を構成するため の孔３ａ，３ｂがそれぞれ設けられている。

【００１２】 リード端子１１，１２は、円柱状の部材であり、前記ヒータ本体２の凹部３， ４にそれぞれ取り付けられている。リード端子１１は、図２に示すように、凹部 ３の差し込み穴５に差し込まれて起立しており、ヒータ本体２から突出している 。そして、リード端子１１は、凹部３の底面に配置された導体パターン６の端部 にロウ材１３により固定されている。これにより、導体パターン６とリード端子 １１とは接続されている。なお、リード端子１２は、リード端子１１の場合と同 様に、凹部４に取り付けられている。

【００１３】 リード端子１１，１２がそれぞれ取り付けられた凹部３，４には、ガラス材１ ４が充填されている。ガラス材１４は、ヒータ本体２と熱膨張係数がほぼ同じの たとえば硼珪酸系のガラスである。このようなガラスとしては、たとえばＢ₂ Ｏ ₃ ，ＳｉＯ₂ ，Ａｌ₂ Ｏ₃ 及びＮａ₂ Ｏを含むガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ ，ＳｉＯ₂ 及び ＺｎＯを含むガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ ，ＳｉＯ₂ 及びＮａ₂ Ｏを含むガラスが例示でき る。

【００１４】 前記セラミックヒータ１では、リード端子１１，１２間に電圧が印加されると 、導体パターン６が発熱し、ヒータ本体２全体が加熱される。 本実施例のセラミックヒータ１では、次の効果が期待できる。 （ａ）リード端子１１，１２は、凹部３，４の差し込み穴５に差し込むだけで位 置決めができるので、特別な治具を用いなくても容易に取り付けられる。したが って、本実施例のセラミックヒータは、製造が容易である。

【００１５】 （ｂ）リード端子１１，１２は、差し込み穴５に差し込まれた状態でロウ材１３ により固定されているので、凹部３，４内での固定位置が一定しており、取付け 強度が安定している。

【００１６】 （ｃ）リード端子１１，１２を固定するロウ材１３は、凹部３，４内に充填され たガラス材１４により保護されているため空気に直接触れにくく、酸化されにく い。このため、リード端子１１，１２の取付け強度は、従来例に比べて長期間良 好に維持され得る。

【００１７】 （ｄ）凹部３，４内に充填されたガラス材１４は、ヒータ本体２と同様の熱膨張 特性を有するため、セラミックヒータ１では、熱衝撃が加わってもヒータ本体２ とガラス材１４との界面で亀裂等が発生しにくい。

【００１８】 〔他の実施例〕 図３に示すように、リード端子１１には、固定用のフランジ１５が設けられて いてもよい。フランジ１５は、たとえばリード端子１１の外周面から外向きに垂 直に延びており、リード端子１１が差し込み穴５に差し込まれた状態で、凹部３ の底面に当接し得る位置に配置されている。このフランジ部１５を設ければ、前 記実施例に比べてリード端子１１とロウ材１３との接触面積が大きくなるので、 リード端子１１の取り付け強度がより大きくなる。なお、リード端子１２にも、 上述のようなフランジが設けられていてもよい。

【００１９】

【考案の効果】 本考案のセラミックヒータは、リード端子が上述のように取り付けられている ので、リード端子の取付け強度のばらつきが少なく、またリード端子の取付け強 度が長期間良好に維持され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の斜視図。

【図２】図１のII-II 断面図。

【図３】他の実施例の図２に相当する図。

【符号の説明】

１ セラミックヒータ ２ ヒータ本体 ３，４ 凹部 ５ 差し込み穴 ６ 導体パターン １１，１２ リード端子 １３ ロウ材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】凹部を有するセラミック本体と、前記セラ
   ミック本体内に配置されかつ端部が前記凹部内に配置さ
   れた抵抗発熱体と、前記凹部内で前記抵抗発熱体にロウ
   付けされかつ前記セラミック本体から突出するリード端
   子とを備えたセラミックヒータにおいて、前記凹部が前
   記リード端子を起立させるための差し込み穴を有し、前
   記凹部にガラス材が充填されていることを特徴とするセ
   ラミックヒータ。