JPH04113452U - Ｉｃソケツト用コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】本考案は、リード端子やコンタクトピンの表
面に形成されがちな酸化皮膜による影響を受けることな
く、極めて薄い板厚からなるコンタクトピンを提供する
ことを目的とする。 【構 成】リード端子の哉接頂部と首部の位置を押圧方
向にずらせ、平行する二本の相対向するアーム部を含む
環状構造で形成され、更に環状構造内部に規制部材を配
設したことを特徴とするＩＣソケット用コンタクトピ
ン。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣ素子のリード端子と外部回路との電気的接続を成すためのＩＣソ ケット用コンタクトピンで、特に隣接するコンタクトピンのピッチが狭い多端子 型ＩＣソケットに最適な、板厚の極めて薄いコンタクトピンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりＩＣ素子等の電子部品を実装する場合に使用されるＩＣソケット用コ ンタクトピンの内、板厚の薄いコンタクトピンを形成し得るものとして、特開６ １−１５０２４９号等に示されるような環状のコンタクトピンが知られているが （図９）、図１０及び図１１のようにソケット本体２０に多数列設したコンタク トピンＩ０，の頂部３に載接されたＩＣ素子のリード端子は、軸２３を介してソ ケット本体２０に枢支されている蓋体２１が閉合することにより、該蓋体２１に 固設されたパッド２１−１，２１−２によって押圧されてコンタクトピン１０’ に圧接せしめられるようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、かかる従来のコンタクトピン１０′では、蓋体２１を閉合して 、蓋体２１に固設されたパッド２１−１，２１−２による押圧力でリード端子と 、コンタクトピン１０′との接続を図ろうとした場合、リード端子とコンタクト ピン１０′との表面に形成された酸化皮膜が絶縁材となって電気的接続が得られ ないといった問題が生じていた。

【０００４】 更に、本考案によるコンタクトピンは極めて簿い板材を環状に形成したもので あるから、大規模な塑性変形には極めて弱いといった欠点を有していた。

【０００５】 本考案では、かかる実情に鑑み、リード端子やコンタクトピン表面に形成され がちな酸化皮膜による絶縁性もなく電気的接続が得られ、しかも塑性変形によっ て破損することのない極めて板厚の薄いＩＣソケット用コンタクトピンを提供す ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によるコンタクトピン１０を図３に基づいて説明すれば、載接部３に上 方から矢印方向に力Ｆを加えると、一点鎖線で示すような動作となるが、この動 作の中心を解析すると０点となり、この０点はコンタクトピン１０の環状の形状 からわずかばかり外方に離れた処にある。

【０００７】 同じように他の形状を比較してみると、図４では一枚の板状から成るコンタク トピン１０であるが、力Ｆによる接触部のワイピング動作の中心Ｏはコンタクト ピンの形状内にあり、更に図５及び図６のように環状アームの一部を切り欠いた 場合でもワイピング動作の中心Ｏは、前記一枚板と同様実質的にコンタクトピン の形状内に存在する。

【０００８】 これをワイピング（こする）量と歪み量をそれぞれ横軸、縦軸に取ってグラフ に示すと図８のような関係になり、環状でしかも二本のアームから成る本考案に よるコンタクトピン１０が最も歪み量が大きい反面ワイピング量が小さい値を得 る。この場合、図９のように頂部３が直線状に下方移動しワイピング量が０であ ってはならない。

【０００９】 更に、過大な力Ｆがコンタクトピン１０の頂部３に加えられた場合に起こる塑 性変形によって破損を防止しようとする場合、図７のように環状内部に規制部材 を配設することによつて首部１に発生する変形等を防ぐことが可能となる。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、蓋体を閉合する際パッドによって生ずる押力の歪みは、図２ に示すように二本のアームに相反する力のベクトルが仂くことにより歪み量は大 きく、しかも接触部のワイピングを確実に行なうことができる。更に過大な力に よるアクシデントに対しても環状内部に規制部材１００を配設したから必要以上 に歪む心配がない。

【００１１】

【実施例】

図Ｉは、本考案によるコンタクトピン１０を示しているが、図２のように上方 から力Ｆを加えられても、二本のアームが上方位置、下方位置に力を分散し合う ので、板厚の薄いコンタクトピンでも捩れたり、倒れたりすることはない。しか も、ワイピング（こすれ）動作の中心が形状外にわずかばかり離れているので歪 み量は大きくとも、ワイピング量としては小さく、益々多端子化傾向にあるショ ートタイプのリードフレームには最適である。

【００１２】 又、図７のように環状内部の首部１から左縁位置に規制部材（ピン等）１００ を配設することによって塑性変形による破損を防止することが可能となる。

【００１３】

【考案の効果】

上述のように、本考案のコンタクトピンによれば、板厚が薄くとも捩れたり倒 れたりすることなく、確実にリード端子とのワイピングをなし得、又規制部材の 配設によって塑性変形による破損を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による一実施例の正面図。

【図２】本考案図１のコンタクトピンに力を加えた場合
の説明図。

【図３】本考案のコンタクトピンのワイピング動作の説
明図。

【図４】本考案とは異なる例のコンタクトピンのワイピ
ング動作の説明図。

【図５】本考案とは異なる他例のコンタクトピンのワイ
ピング動作の説明図。

【図６】本考案とは異なる更に他の例のコンタクトピン
のワイピング動作の説明図。

【図７】本考案の規制部材を用いた例の正面図。

【図８】図１及び図４乃至図６の各例の特性曲線を示す
説明図。

【図９】従来例のコンタクトピンの正面図。

【図１０】従来のＩＣソケットの平面図。

【図１１】図Ｉ０の一部を断面とした側面図。

【符号の説明】

１ 首部 ２ アーム部 ３ 頂部 １０ コンタクトピン ２０ ソケット本体 ２１ 蓋体 ２１−１ パッド ２１−２ パッド １００ 規制部材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣ素子のリード端子と外部回路との電気
   的接続を成すためのＩＣソケット用コンタクトピンであ
   って、相対向する二本のアームで形成された環状から成
   り、一方側は基部に固定され、他方側の自由端の首部か
   ら押圧方向に離れた線上にリード端子の接触部を設けた
   ことを特徴とするＩＣソケット用コンタクトピン。
2. 【請求項２】請求項１に記載のコンタクトピンにおい
   て、環状内部に前記アームの大幅な塑性変形を抑止する
   ための規制部材を配設して成るＩＣソケット用コンタク
   トピン。