JPH04113692A - ハイブリット形プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は大電流用のパタ ーンとを有するハイブリッ 一ンと小電流用のパタ ト形プリント配線板に 関し、特にサーボモータ用のサーボアンプ等に使用され
るハイブリット形プリント配線板に関する。

〔従来の技術〕

サーボモータを制御するサーボアンプ等では、大電流用
のパワートランジスタ等と制御用ＬＳＩ等を一枚のプリ
ント板に実装して、配線を無くし、小型化し、組み立て
等を簡略化している。

このために、大電流用のパターンと信号用の小になる。

これを実現するためには、大電流用のパターンと小電流
用のパターンを共にエツチングで構成することが考えら
れる。しかし、エツチングで作成できるパターンの電流
は限界があり、２ＯＡ程度あるいはそれ以上の電流パタ
ーンを作成するのは困難である。また、作成できたとし
てもパターン幅が究めて大きくなったり、層数を多くす
る必要があり、実用には適さない。

このために、大電流用パターンと小電流用パターンを共
に、打ち抜き銅板等を使用する構成が考えられる。しか
し、複雑な信号用の小電流用パターンを打ち抜き銅板で
構成することは困難である。

このた於に、大電流用の打ち抜き銅板と、小電流用のエ
ツチング用パターンを別の層として構成するハイブリッ
ト形プリント配線板が作成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このように打ち抜き銅板と、エツチング用パタ
ーンを別の層とすると、プリント配線板の暦数が増え、
プリント配線板の製造工程が複雑になり、製造コストも
増加する。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、層
数の少ない、大電流用のパターンと信号電流用のパター
ンとを有するハイブリット形プリント配線板を提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では上記課題を解決するた約に、大電流用のパタ
ーンと信号電流用のパターンとを有するハイブリット形
プリント配線板において、プリント基板に大電流通電用
の打ち抜き金属を接着した大電流用配線板と、前記大電
流用配線板に突き合わせられたエツチングによる多層配
線板と、前記大電流用配線板と前記多層配線板をはさみ
、一体化する２枚の外層配線板と、から構成されるハイ
ブリット形プリント配線板が、提供される。

〔作用〕

大電流用配線板と、小電流用の多層配線板を別に作成す
る。これらを突き合わせて、２枚の外層配線板で、は、
さみプリント配線板を構成する。

大電流用配線板と多層配線板とが、突き合わされて同一
の層になっているので、暦数を増加することなく、大電
流用のパターンと小電流用のパターンを構成することが
できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例のハイブリット形プリント配
線板の部分断面図である。ハイブリット形プリント配線
板Ｉは大電流用の配線板１０、小電流用の多層配線板２
０、これをはさむ外層配線板３０及び外層配線板４０か
ら構成される。

配線板１０の内層材１１の両端には大電流用のパターン
を構成する打ち抜き銅板１２．１３が接着される。

また、多層配線板２０は内層材２１．２２及び２３から
構成される。内層材２１．２２．２３には銅箔によるエ
ツチングパターン層２４．２５．２６．２７がある。こ
の多層配線板２０は従来の多層配線板と同じ製造方法で
作成することができる。

外層配線板３０は内層材３１からなり、その外側にはエ
ツチング用パターン層３２がある。同様に、外層配線板
４０は内層材４１からなり、内層材４１の外側にはエツ
チングパターン層４２がある。

配線板１０と多層板２０を突き合わせて、外層板３０及
び４０ではさみ、温度をかけ、熱プレスでハイブリット
形プリント配線板１を積層する。

また、多層配線板２０と大電流用配線板１０との導通は
ハイブリット形プリント配線板１を積層完了後、ドリル
で穴６１をあけ、無電解メツキでスルホールを作ること
により行う。

第２図は第１図のＡからみた部分平面図である。

配線板ｌＯはハイブリット形プリント配線板１の左側に
あり、多層配線板２０は右側にある。大電流用配線板１
０には打ち抜き銅板１２によるパターン１２ａ〜１２ｇ
がある。これらのパターンは内層材１１に接着するまで
に分離しないように、接続部１３等によって結合されて
いる。この接続部１３はハイブリット形プリント配線板
１を積層完了後、ドリルによって切断する。

また、多層配線板２０のエツチングパターン層２４は図
で斜線で示しているが、実際には微細なパターンがエツ
チングで作成されている。

第３図はサーボモータを駆動するサーボアンプの概略の
回路図である。制御回路用電源５１、制御回路５２、ド
ライブ回路５３はＬＳＩあるいはハイブリッドＩＣとし
て各々１個のモジュールになっている。また、電磁開閉
器５４、ダイオードモジュール５５、トランジスタモジ
ュール５７はモジュール構成のユニットとなっている。

電解コンデンサ５６はそのままの形状で実装される。サ
ーボアンプ５０はこのように構成されており、サーボモ
ータ６０を駆動する。

第４図はハイブリット形プリント配線板に実際に部品を
実装する例を示す図である。図はパターンとの関係を解
り易くするために内層を表しており、第１図のＡから見
たハイブリット形プリント配線板１に相当する。ハイブ
リット形プリント配線板１には左側にトランジスタモジ
ュール５７等の大電流用の部品を実装する。すなわち、
左側の内層は大電流用配線板１０で構成されている。ま
た右側の内層は小電流用の多層配線板２０で構成されて
いるので、制御回路５２、ドライブ回路５３のハイブリ
ッドＩＣが実装される。なお、図示されていないが第３
図の電磁開閉器５４、ダイオードモジュール５５、電解
コンデンサ５６は左側に実装される。また制御回路用電
源５１は右側に実装される。このように、サーボアンプ
５０の大電流用の部品あるいは小電流用の部品を同時に
実装でき、小型で組み立て作業の簡単なサーボアンプを
構成することができる。

また、ハイブリット形プリント配線板は大電流用の層と
小電流用の層が同一の層に配置されているので、層数を
増やす必要がなく、製造工程が簡略化される。

上記の説明では、大電流用配線板のパターンを打ち抜き
銅板で作成することで説明したが、これ以外のアルミニ
ューム等の金属を使用することもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明では、打ち抜き金属板と多層
板を同じ層に構成したので、暦数の少ないハイブリット
形プリント配線板を構成でき、製造工程が簡単になる。

また、このようなハイブリット形プリント配線板にサー
ボアンプの部品を実装することにより、構成が簡単で、
小型化されたサーボアンプを構成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のハイブリット形プリント配
線板の部分断面図、 第２図は第１図のＡからみた部分平面図、第３図はサー
ボモータを駆動するサーボアンプの概略の回路図、 第４図はハイブリット形プリント配線板に実際に部品を
実装する例を示す図である。 −・ハイブリット形プリント配線板 大電流用配線板 ・−打ち抜き銅板 多層配線板 ・・・・−外層配線板 外層配線板 サーボアンプ 制御回路 ドライブ回路 トランジスタモジュール 特許畠願人

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）大電流用のパターンと信号電流用のパターンとを
   有するハイブリット形プリント配線板において、 プリント基板に大電流通電用の打ち抜き金属を接着した
   大電流用配線板と、 前記大電流用配線板に突き合わせられたエッチングによ
   る多層配線板と、 前記大電流用配線板と前記多層配線板をはさみ、一体化
   する２枚の外層配線板と、 から構成されるハイブリット形プリント配線板。
2. （２）前記大電流用配線板と、前記多層配線板との導通
   は、前記ハイブリット形プリント配線板を積層後に、前
   記大電流用配線板側に穴あけして、スルホールメッキす
   ることにより構成することを特徴とする請求項１記載の
   ハイブリット形プリント配線板。
3. （３）前記大電流用配線板側にサーボモータ制御回路の
   トランジスタモジュール等を含む大電流用の部品を実装
   し、前記多層配線板側に小電流用部品を実装したことを
   特徴とする請求項１記載のハイブリット形プリント配線
   板。
4. （４）前記打ち抜き金属は銅であることを特徴とする請
   求項１記載のハイブリット形プリント配線板。
5. （５）前記打ち抜き金属は全体が分離しないようにパタ
   ーン接続部を有し、積層後のこのパターン接続をドリル
   で切断して、前記大電流用パターンを分離したことを特
   徴とする請求項１記載のハイブリット形プリント配線板
   。