JPH07101771B2 - 多層微細可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
多層微細可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH07101771B2 JPH07101771B2 JP26113090A JP26113090A JPH07101771B2 JP H07101771 B2 JPH07101771 B2 JP H07101771B2 JP 26113090 A JP26113090 A JP 26113090A JP 26113090 A JP26113090 A JP 26113090A JP H07101771 B2 JPH07101771 B2 JP H07101771B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、可撓性回路基板に形成する回路配線パターン
の端子部をエキシマレーザ手法の併用によってその可撓
性絶縁ベース材から微細な間隔で突出形成させ得るよう
に構成した多層微細可撓性回路基板及びその製造法に関
する。
の端子部をエキシマレーザ手法の併用によってその可撓
性絶縁ベース材から微細な間隔で突出形成させ得るよう
に構成した多層微細可撓性回路基板及びその製造法に関
する。
「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板に於いて、外部接続の為の回路
配線パターンの端子部をその絶縁ベース材から突出形成
させる所謂プリパンチ構造の製品を製作する従来法とし
ては、可撓性絶縁ベース材の所要部位に透孔又は切除部
分を予め形成し、その透孔又は切除部分を含めてこの可
撓性絶縁ベース材面上に銅箔等の導電箔を被着して形成
される可撓性片面銅張積層板等の基材を用意し、一般に
は上記透孔又は切除部分に除去自在に適当な充填物を設
けた状態でフォトエッチング工程に付して所要の回路配
線パターンを形成し、次いで上記充填物を除去すること
により該透孔又は除去部分の端部から突出した外部接続
用の端子部を構成するという手法を採用するのが通常で
あった。
配線パターンの端子部をその絶縁ベース材から突出形成
させる所謂プリパンチ構造の製品を製作する従来法とし
ては、可撓性絶縁ベース材の所要部位に透孔又は切除部
分を予め形成し、その透孔又は切除部分を含めてこの可
撓性絶縁ベース材面上に銅箔等の導電箔を被着して形成
される可撓性片面銅張積層板等の基材を用意し、一般に
は上記透孔又は切除部分に除去自在に適当な充填物を設
けた状態でフォトエッチング工程に付して所要の回路配
線パターンを形成し、次いで上記充填物を除去すること
により該透孔又は除去部分の端部から突出した外部接続
用の端子部を構成するという手法を採用するのが通常で
あった。
しかし、このようなプリパンチ方式によって得られる可
撓性回路基板は、その回路配線パターンが片面のものに
限られ、且つその為にプリパンチ部に形成すべきリード
フィンガー乃至は突出端子部の相互間隔も一定以上には
狭く微細に形成することは不可能であった。
撓性回路基板は、その回路配線パターンが片面のものに
限られ、且つその為にプリパンチ部に形成すべきリード
フィンガー乃至は突出端子部の相互間隔も一定以上には
狭く微細に形成することは不可能であった。
「発明の目的及び構成」 本発明は、従来法の如き制約の多いプリパンチ方式によ
る突出端子部の形成手法を採用することなく、可撓性絶
縁ベース材の加工性に有利なエキシマレーザによるアブ
レーション方式を採用することにより回路配線パターン
及びその間隔の微細な多層化の容易な多層微細可撓性回
路基板及びその製造手法を提供するものである。
る突出端子部の形成手法を採用することなく、可撓性絶
縁ベース材の加工性に有利なエキシマレーザによるアブ
レーション方式を採用することにより回路配線パターン
及びその間隔の微細な多層化の容易な多層微細可撓性回
路基板及びその製造手法を提供するものである。
その為に本発明では、可撓性絶縁ベース材を介して所要
の回路配線パターンを微細で多層に形成した多層可撓性
回路基板に於いて、上記絶縁ベース材の端部両面から該
回路配線パターンの一部が交互に突出して接続用の端子
部を形成すべく構成したことを特徴とする多層微細可撓
性回路基板を提供する。
の回路配線パターンを微細で多層に形成した多層可撓性
回路基板に於いて、上記絶縁ベース材の端部両面から該
回路配線パターンの一部が交互に突出して接続用の端子
部を形成すべく構成したことを特徴とする多層微細可撓
性回路基板を提供する。
そして、斯かる多層微細可撓性回路基板を製作する手法
としては、可撓性絶縁ベース材の両面に所要の回路配線
パターンを形成し、該回路配線パターンを突出形成すべ
き上記可撓性絶縁ベース材の該当部分をエキシマレーザ
手段でアブレーション除去することによって上記可撓性
絶縁ベース材の端部から上記回路配線パターンの一部を
突出させた端子部を形成する各工程を備える製造方法が
提供される。ここで、前記可撓性絶縁ベース材に対する
アブレーション工程は、該アブレーションで除去する上
記ベース材部分以外の領域に遮光マスクを配置しながら
処理することができ、また、このアブレーション工程
を、該アブレーションで除去する上記ベース材部分に対
するエキシマレーザの投影手法で行うように変更するこ
とも可能であり、更に突出する前記端子部に対してはメ
ッキ工程を付加することも出来る。
としては、可撓性絶縁ベース材の両面に所要の回路配線
パターンを形成し、該回路配線パターンを突出形成すべ
き上記可撓性絶縁ベース材の該当部分をエキシマレーザ
手段でアブレーション除去することによって上記可撓性
絶縁ベース材の端部から上記回路配線パターンの一部を
突出させた端子部を形成する各工程を備える製造方法が
提供される。ここで、前記可撓性絶縁ベース材に対する
アブレーション工程は、該アブレーションで除去する上
記ベース材部分以外の領域に遮光マスクを配置しながら
処理することができ、また、このアブレーション工程
を、該アブレーションで除去する上記ベース材部分に対
するエキシマレーザの投影手法で行うように変更するこ
とも可能であり、更に突出する前記端子部に対してはメ
ッキ工程を付加することも出来る。
「実 施 例」 以下、図面に示す実施例を参照しながら本発明を更に詳
述する。第１図は本発明に従って構成された多層微細可
撓性回路基板の概念的な要部拡大平面構成図を示し、ポ
リイミドフィルム等からなる可撓性絶縁ベース材１の両
面には図の如く所要の回路配線パターン２、３が各別に
形成されており、それら各回路配線パターン２、３の先
端部は可撓性絶縁ベース材１の端部1Aから外方に突出し
て端子部2A、3Aを構成している。このような突出端子部
2A、3Aは絶縁ベース材１の端部1Aの両面から各々突出伸
長しているので、その端子部2A、3Aの相互の間隔は従来
に比較して極めて狭く形成することが可能である。これ
は、絶縁ベース材１の一方面の突出端子部2A、2Aの間に
他の面の端子部3A、3Aが交互に位置するように配置でき
る為である。従って、多層微細な可撓性回路基板を構成
することが可能となる。
述する。第１図は本発明に従って構成された多層微細可
撓性回路基板の概念的な要部拡大平面構成図を示し、ポ
リイミドフィルム等からなる可撓性絶縁ベース材１の両
面には図の如く所要の回路配線パターン２、３が各別に
形成されており、それら各回路配線パターン２、３の先
端部は可撓性絶縁ベース材１の端部1Aから外方に突出し
て端子部2A、3Aを構成している。このような突出端子部
2A、3Aは絶縁ベース材１の端部1Aの両面から各々突出伸
長しているので、その端子部2A、3Aの相互の間隔は従来
に比較して極めて狭く形成することが可能である。これ
は、絶縁ベース材１の一方面の突出端子部2A、2Aの間に
他の面の端子部3A、3Aが交互に位置するように配置でき
る為である。従って、多層微細な可撓性回路基板を構成
することが可能となる。
上記の如き突出端子部2A、3Aの部位に対しては第２図に
示すように金メッキ又は半田メッキ等の所望のメッキ層
４を被着形成することも可能であり、また、それらの突
出端子部2A、3Aの端部は、第３図の如くランド状の端部
2B、3B等、所要の形状に構成することが容易であって、
それら端部に図の如き透孔を設けることも同様に可能で
ある。
示すように金メッキ又は半田メッキ等の所望のメッキ層
４を被着形成することも可能であり、また、それらの突
出端子部2A、3Aの端部は、第３図の如くランド状の端部
2B、3B等、所要の形状に構成することが容易であって、
それら端部に図の如き透孔を設けることも同様に可能で
ある。
第４図は斯かる多層微細可撓性回路基板を製作する為の
基本的な工程を示し、先ず、同図（１）のようにこの例
では既述の可撓性絶縁ベース材１の両面に銅箔等の導電
層22を有する所謂両面可撓性銅張積層板に代表される基
材を用意する。この基材に対しては常法のフォトエッチ
ング手法に従ってその各面に所要の回路配線パターン
２、３を同図（２）の如く形成する。この回路配線パタ
ーン２、３は絶縁ベース材１の表裏の面に各別に交互に
形成されるので、その回路配線パターン２、３の相互の
間隔、即ちピッチは上記のように50μｍ等極めて狭く設
定することが可能である。図示の実施例では回路配線パ
ターン２、３の材料として銅箔等の導電層22、33を用い
る例を示すが、絶縁ベース材１と各導電層22、33との間
に接着層のある通常の銅張板等の他、その接着層のない
無接着剤銅張積層板等も同様に用いることができ、又、
回路配線パターン２、３の構成材料は、スクリーン印刷
法を採用する場合には他の適宜な導電性インクを使用す
ることも出来、この方式の場合には、該絶縁ベース材１
の表裏の面に各別に交互的に上記の回路配線パターン
２、３を直接的に形成することが可能である。
基本的な工程を示し、先ず、同図（１）のようにこの例
では既述の可撓性絶縁ベース材１の両面に銅箔等の導電
層22を有する所謂両面可撓性銅張積層板に代表される基
材を用意する。この基材に対しては常法のフォトエッチ
ング手法に従ってその各面に所要の回路配線パターン
２、３を同図（２）の如く形成する。この回路配線パタ
ーン２、３は絶縁ベース材１の表裏の面に各別に交互に
形成されるので、その回路配線パターン２、３の相互の
間隔、即ちピッチは上記のように50μｍ等極めて狭く設
定することが可能である。図示の実施例では回路配線パ
ターン２、３の材料として銅箔等の導電層22、33を用い
る例を示すが、絶縁ベース材１と各導電層22、33との間
に接着層のある通常の銅張板等の他、その接着層のない
無接着剤銅張積層板等も同様に用いることができ、又、
回路配線パターン２、３の構成材料は、スクリーン印刷
法を採用する場合には他の適宜な導電性インクを使用す
ることも出来、この方式の場合には、該絶縁ベース材１
の表裏の面に各別に交互的に上記の回路配線パターン
２、３を直接的に形成することが可能である。
上記の如き回路配線パターンニング処理工程を施した段
階では、同図（３）のように突出端子部を形成する為の
エキシマレーザALを用いたアブレーション処理工程に付
す。斯かるアブレーション処理工程の一法としては、突
出端子部を形成する以外の部位、即ち、第１図で説明す
ると、可撓性絶縁ベース材１の領域に対し金属性のマス
ク部材を配置して行うアブレーション処理か、或いは、
上記の如きマスク部材を使用することなく、所定の箇所
にのみエキシマレーザALを照射する投影法に従ったアブ
レーション処理を加えて絶縁ベース材１の他、接着層の
存在する場合にはこれも含めてこれら絶縁ベース材１等
のみを除去することによって、第１図及び第４図（４）
のとおり可撓性絶縁ベース材１の端部1Aから端子部2A、
3Aを突出形成した多層微細可撓性回路基板を製作するこ
とが出来る。なお、このようなアブレーション処理は同
図（３）の如く絶縁ベース材１の一方面と他方面とに分
けて施すのが確実である。
階では、同図（３）のように突出端子部を形成する為の
エキシマレーザALを用いたアブレーション処理工程に付
す。斯かるアブレーション処理工程の一法としては、突
出端子部を形成する以外の部位、即ち、第１図で説明す
ると、可撓性絶縁ベース材１の領域に対し金属性のマス
ク部材を配置して行うアブレーション処理か、或いは、
上記の如きマスク部材を使用することなく、所定の箇所
にのみエキシマレーザALを照射する投影法に従ったアブ
レーション処理を加えて絶縁ベース材１の他、接着層の
存在する場合にはこれも含めてこれら絶縁ベース材１等
のみを除去することによって、第１図及び第４図（４）
のとおり可撓性絶縁ベース材１の端部1Aから端子部2A、
3Aを突出形成した多層微細可撓性回路基板を製作するこ
とが出来る。なお、このようなアブレーション処理は同
図（３）の如く絶縁ベース材１の一方面と他方面とに分
けて施すのが確実である。
上記の工程により突出端子部2A、3Aを構成した後には、
必要に応じて第２図の如くそれらの端子部2A、3Aにメッ
キ層４を被着させる為のメッキ工程に付し、また、突出
端子部2A、3A以外の回路配線パターン２、３の領域に対
しては上記アブレーション処理工程の前又は後にカバー
レイフィルム或いはインク等の表面保護層を従来と同様
に形成することが出来る。
必要に応じて第２図の如くそれらの端子部2A、3Aにメッ
キ層４を被着させる為のメッキ工程に付し、また、突出
端子部2A、3A以外の回路配線パターン２、３の領域に対
しては上記アブレーション処理工程の前又は後にカバー
レイフィルム或いはインク等の表面保護層を従来と同様
に形成することが出来る。
第５図は上記の多層微細型の可撓性回路基板の各突出端
子部2A、3Aを半田メッキ層４に対する熱溶融法で硬質回
路基板５の対応する回路配線パターン６に接続した一例
を示すものである。
子部2A、3Aを半田メッキ層４に対する熱溶融法で硬質回
路基板５の対応する回路配線パターン６に接続した一例
を示すものである。
「発明の効果」 本発明は以上の構成を備えるので、可撓性絶縁ベース材
を介して回路配線パターンが二層以上に多層に形成され
る場合でも従来法では不可能であった所謂プリパンチ構
造の多層微細な突出端子部をエキシマレーザによるアブ
レーション処理を用いて狭いピッチで任意に形成するこ
とができる。
を介して回路配線パターンが二層以上に多層に形成され
る場合でも従来法では不可能であった所謂プリパンチ構
造の多層微細な突出端子部をエキシマレーザによるアブ
レーション処理を用いて狭いピッチで任意に形成するこ
とができる。
可撓性絶縁ベース材の端部から突出する斯かる端子部は
エキシマレーザのアブレーション処理で適宜形成するの
で、この可撓性回路基板を構成する為に使用する可撓性
銅張積層板等の基材としては、絶縁ベース材と導電層と
の間に接着層の介在するもの或いは無接着剤のタイプ等
に制約されることなく各所の基材を製品の特性等に応じ
て選択的に使用することができる。
エキシマレーザのアブレーション処理で適宜形成するの
で、この可撓性回路基板を構成する為に使用する可撓性
銅張積層板等の基材としては、絶縁ベース材と導電層と
の間に接着層の介在するもの或いは無接着剤のタイプ等
に制約されることなく各所の基材を製品の特性等に応じ
て選択的に使用することができる。
また、突出端子部を形成する為に絶縁ベース材を除去す
る手段は、上記の如くエキシマレーザのアブレーション
処理で行うので、窓状に絶縁ベース材を開口させて、そ
の端部から端子部を多層且つ微細に突出形成させること
も任意にできる。
る手段は、上記の如くエキシマレーザのアブレーション
処理で行うので、窓状に絶縁ベース材を開口させて、そ
の端部から端子部を多層且つ微細に突出形成させること
も任意にできる。
第１図は本発明に従って構成した多層微細可撓性回路基
板の概念的な要部拡大平面構成図、 第２図はその突出端子部の方向からみた概念的な拡大側
面構成図、 第３図は本発明に従って突出端子部の終端部をランド状
に形成した例を示す第１図と同様な要部拡大平面構成
図、 第４図（１）〜（４）は本発明の基本的な製造工程図を
示し、そして、 第５図は本発明による多層微細可撓性回路基板と他の硬
質回路基板との相互接続例を示すための説明図である。 1:可撓性絶縁ベース材 1A:絶縁ベース材の端部 ２、3:回路配線パターン 2A、3A:突出端子部 4:端子部のメッキ層 5:硬質回路基板
板の概念的な要部拡大平面構成図、 第２図はその突出端子部の方向からみた概念的な拡大側
面構成図、 第３図は本発明に従って突出端子部の終端部をランド状
に形成した例を示す第１図と同様な要部拡大平面構成
図、 第４図（１）〜（４）は本発明の基本的な製造工程図を
示し、そして、 第５図は本発明による多層微細可撓性回路基板と他の硬
質回路基板との相互接続例を示すための説明図である。 1:可撓性絶縁ベース材 1A:絶縁ベース材の端部 ２、3:回路配線パターン 2A、3A:突出端子部 4:端子部のメッキ層 5:硬質回路基板
Claims (5)
- 【請求項１】可撓性絶縁ベース材を介して所要の回路配
線パターンを微細且つ多層に形成した多層可撓性回路基
板に於いて、上記絶縁ベース材の端部両面から上記回路
配線パターンの一部が交互に突出して接続用の端子部を
形成すべく構成したことを特徴とする多層微細可撓性回
路基板。 - 【請求項２】可撓性絶縁ベース材の両面に所要の回路配
線パターンを形成し、該回路配線パターンを突出形成す
べき上記可撓性絶縁ベース材の該当部分をエキシマレー
ザ手段でアブレーション除去することによって上記可撓
性絶縁ベース材の端部から上記回路配線パターンの一部
を突出させた端子部を形成する各工程を備える多層微細
可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項３】前記可撓性絶縁ベース材に対するアブレー
ション工程が、該アブレーションで除去する上記ベース
材部分以外の領域に遮光マスクを配置しながら処理され
る請求項（２）の多層微細可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記可撓性絶縁ベース材に対するアブレー
ション工程が、該アブレーションで除去する上記ベース
材部分にエキシマレーザの投影手法で行われる請求項
（２）の多層微細可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項５】突出する前記端子部に対するメッキ工程を
更に備える請求項（２）〜（４）のいずれかに記載の多
層微細可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26113090A JPH07101771B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層微細可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26113090A JPH07101771B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層微細可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139789A JPH04139789A (ja) | 1992-05-13 |
| JPH07101771B2 true JPH07101771B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=17357514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26113090A Expired - Fee Related JPH07101771B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層微細可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101771B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06102410A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
| WO2024257666A1 (ja) * | 2023-06-13 | 2024-12-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26113090A patent/JPH07101771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04139789A (ja) | 1992-05-13 |
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