JPH04115510A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気二重層コンデンサに関し、特にその外装構
造に関する。

〔従来の技術〕

電気二重層現象を利用して、大容量のコンデンサを得る
手段の一つとして米国特許第３５３６９６３号にて開示
されているように、カーボン粉末と電解液とを接触させ
て電気二重層を発生させることを利用したものがある。

第４図は従来の電気二重層コンデンサ素子の一例の断面
図である。図中符号１および２は導電性弾性体（例えば
導電性ゴム）で作られた円板状の上蓋および底板、３は
活性炭粉末と電解質溶液（例えば硫酸水溶液）から成る
カーボンの導電ペースト電極、４はイオン透過性で非導
電性の多孔性セパレータ、５は電気絶縁性弾性体（例え
ばゴム）で作られた側壁である。従って上蓋１および底
板２がコンデンサの電極となる。しかしこの構造の電気
二重層コンデンサはコンデンサの耐圧が電解質溶液の電
気分解電圧に支配されるから高耐圧のコンデンサを得る
ため、上記の電気二重層コンデンサを積重ねて、直列接
続した積層型に構成する。

第５図は、従来の積層型電気二重層コンデンサの素子積
層体の一例の断面図である。符号６は第４図に示した単
体の電気二重層コンデンサ（以下これを素子と呼ぶ）に
相当し、ｎは所要耐圧に必要な素子６の積層数を表わす
。

このような従来積層構造では、素子６間の接触抵抗およ
び素子６内の活性炭粒子間の接触抵抗等が大きく、全体
として内部抵抗が過大である。そのため、内部抵抗の適
正化を図るため積層体の上下面に適正な圧力を印加した
状態でその圧力を保持する構造としている。

その圧力保持の構造としては、第６図（ａ）〜（ｅ）に
示す如く円形底面８と円弧状の壁面９を有する挾持部１
０と第７図に示す如く、金属蓋板１１−と同形状の絶縁
板１２を使用し、第８図番こ示す如く、素子６を所望す
る耐圧を得るに必要な枚数だけ積層した素子積層体７の
両端に素子積層体７の表面との接触時に素子を痛めなり
）ように電極リードの先端を平坦に潰した第１．第２の
電極リード偏平部１３．１４を配置し、第１のリード偏
平部１３の外側には金属の蓋板１を更に蓋板１］の外側
には絶縁板１２を配置し素子積層体７の外周を絶縁板１
２と第２のリード偏平部１４を含めて囲むように挾持部
１０を配置し素子積層体７に所定の圧力を加えた状態で
挾持部の端部１５を加締めて素子積層体７に常に所定の
圧力がかかる構造としている。しかる後素子積層体７を
第１．第２の電極リードのリード引出部１３ａ、１４ａ
が上向きの状態でリード引出部１３ａ、１．４ａ以外の
全体をエポキシ系の熱硬化性樹脂の溶液中に浸漬し、樹
脂を付着させ、恒温層内で加熱硬化させて製品外周に絶
縁樹脂層１６を形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来の外装構造では、電極リードを金属性蓋板と素
子積層体間および挾持部円形底面と素子積層体間に介挿
するため電極リードの厚みが介挿位置で素子積層体中に
喰い込む形となり電極リードにパリが合った場合素子を
痛めやすい欠点が合った。又、電極リードと素子の接触
面積だけでは、素子の電極面全体から均一に電極を引出
すことができず、抵抗値が高くなるため、電極リードと
金属性蓋板あるいは挾持部底面とを接触させ、素子の電
極面全体から均一に電極を引出す構造にしているが、電
極リードと金属性蓋板あるいは挾持部間で接触不良を起
しやすい欠点が合った。さらに金属性蓋板を挿入するた
め蓋板の板厚分製品高さが高くなる欠点があった。

本発明の目的は、従来の欠点を除去し、接触抵抗の低減
と安定化が得られ品質面でより信頼性が向上し、かつ小
型化薄形化の進んだ電気二重層コンデンサを提供するこ
とにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電気二重層コンデンサは、電気二重層コンデン
サの円形素子積層体と、その円形素子積層体の上下の異
なる極性の電極面に設けられたリード付の第１．第２の
リード付電極板と１円形底面と円弧状の壁面を有する挾
持部とを有し、前述の素子積層体と第１．第２のリード
付電極板が前述の挾持部で前述の第１．第２のリード付
電極板又は挾持部の少なくとも一方を絶縁して積層方向
に加圧挾持され、絶縁樹脂により外装被覆されているこ
とを特徴として構成される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の電気二
重層コンデンサの断面図及び正面図である。第１図（ａ
）に示す如く、素子が所要耐圧に必要な枚数だけ積層さ
れた素子積層体７の両端に素子積層体７を均一に加圧す
る働きをもちかつ、半田メツキＦｅ材あるいはＳＵＳ材
等からなる電極リード引出部２３ａ、および２４ａを有
する円板状の電極板２３および２４を配置する。電極リ
ード引出部２３ａ、２４ａは素子積層方向と直交する同
一平面状に並ぶよう折曲成形されている。

そしてこれらの素子積層体７や電極板２３および２４を
、絶縁層１−７をラミネートしかつ底面８が円形で円弧
状の壁面９を有する挾持部の端部１５を加締めて素子積
層体７に加えた所定圧力を保持している。しかる後、外
周にモールド成形等で絶縁樹脂１６を被覆している。

次に本発明の第２の実施例を説明する。第２図（ａ＞、
（ｂ）は本発明の第２の実施例の電気二重層コンデンサ
の断面図および正面図である。前述の第１の実施例に比
べて挾持部壁面９において電極リード引出部２３ａ、２
４ａの引出し位置のみが切欠きとなっており、円弧状の
壁面９が、第１の実施例の如く２分割となっていないた
め加圧保持力が強い利点が有る。

次に本発明の第３の実施例を説明する。第３図（ａ）、
（ｂ）は本発明の第３の実施例の電気二重層コンデンサ
の平面図および断面図である。前述の第１及び第２の実
施例に比較して素子の加圧保持構造や樹脂外装構造は同
様であるが、電極リード引出部３３ａ、３４ａが２方向
より引出されている点が異なっている。回路基板への実
装時に適当なリードピッチヘリードフオーミングして使
用するものである。回路基板への実装時の製品高さを低
くできる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電極板とリードが一体化
しており、かつ電極板が素子の電極面前面に渡って接触
しているため接触抵抗の低減と安定化および製品の小型
化薄形化に適する効果を有する。またリードを長くとれ
ばテーピング品ともなり樹脂外装にモールド成形を適用
することにより定形部品の利点もプラスすることができ
自動実装にも好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１実施例の断面構造
図と正面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２実施
例の断面構造図と正面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発
明の第３実施例の平面図と断面構造図、第４図は電気二
重層コンデンサ素子の断面図、第５図は素子積層体の断
面図、第６図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は底面が円形で円
弧状壁面を有する挾持部の平面図、正面図及び材料取り
展開図、第７図（ａ＞、（ｂ）は従来例の外装構造に使
用されている電極板および絶縁板の平面図および側面図
、第８図（ａ）、（ｂ）は従来例の電気二重層コンデン
サの断面構造図および正面図である。 １・・・上蓋、２・・・底板、３・・・導電ペースト電
極、４・・・多孔性セパレータ、５・・・側壁、６・・
・素子、７・・・素子積層体、８・・・挾持部底面、９
・・・挾持部円弧状側壁、１０・・・挾持部（全体）、
１１・・・円形電極板、１２・・・円形絶縁板、１３・
・・第１の電極リード偏平部、１３ａ・・・第１の電極
リード引出部、１４・・・第２の電極リード偏平部、１
４ａ・・・第２の電極リード引出部、１５・・・挾持部
品の加締め部、１６・・・被覆樹脂層、１７・・・挾持
部の絶縁層、２３・・・第１のリード付電極板、２３ａ
・・・第１の電極リード引出部、２４・・・第２のリー
ド付電極板、２４ａ・・・第２の電極リード引出部、３
３・・・第１のリード付電極板、３３ａ・・・第１の電
極リード引出部、３４・・・第２のリード付電極板、３
４ａ・・・第２の電極リード引出部。 （＋） 第ｆ閲

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電気二重層コンデンサの円形素子積層体と、前記円形
   素子積層体の上下の異なる極性の電極面に設けられたリ
   ード付の第１，第２のリード付電極板と、円形底面と円
   弧状の壁面を有する挾持部とを有し、前記素子積層体と
   第１，第２のリード付電極板が前記挾持部で前記第１，
   第２のリード付電極板又は挾持部の少なくとも一方を絶
   縁して積層方向に加圧挾持され、絶縁樹脂により外装被
   覆されていることを特徴とする電気二重層コンデンサ。