JPH04116890A - 電子部品のプリント基板への搭載方法 - Google Patents
電子部品のプリント基板への搭載方法Info
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電子部品をプリント基板に搭載するための方法
に関する。
に関する。
小型電子部品をプリント基板に搭載するには電子部品を
接着剤によりプリント基板上の所定位置に仮付けし、つ
いで溶融半田による半田付けを行なって電子部品と配線
導体間の固定と電気接続を行なうことが広く行なわれて
いる。この工程な自動的に実施するために各種の方法が
行なわれるが、基本的には多数の電子部品を自動装着装
置により水平に置いたプリント基板上へ仮付けし、つい
でプリント基板を裏返して電子部品の側を下向きにし、
プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程からなる
。 従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基板を反転し
ても電子部品の脱落を起こさない程度の充分な粘着力を
要する。このための要件としては各種の因子があるが、
主なものは接着剤の粘着性、接着剤の分量の再現性及び
調節可能性、接着剤の切れ（デイスペンサーからの糸引
のないこと）、などである、他の要件は、電子部品の向
きが不適切なときに容易に再配向出来ることである。 従来一般に使用される方法には、エポキシ等の熱硬化性
接着剤を例えば空気圧式のデイスペンサー装置のノズル
から静かに押出してノズル先端に保持させ、これをプリ
ント基板の所定位置に押し付けて接着剤を基板上に転写
し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある（特開昭
５５−１１００９７号公報、特開昭６１−２６８３７５
号公報）、又、塗布ビンを備え、熱硬化性接着剤を収容
した容器より塗布ビンの先端に付着させ、移動して基板
上に転写し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある
（実開昭５７−１２７８３号）。 他の方法にはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート等の光硬化性接着剤をプリント基板の所定箇所に塗
布し、ついで電子部品を接着剤の上に搭載して仮付けし
、紫外線等の光を照射して接着剤を硬化させる（あるい
はある程度光硬化してから電子部品を接着剤の上に搭載
）方法がある（特公昭６３−６１７９５号公報、特公昭
５８−１１１１４号公報、特開昭５４−１０４５７３号
公報、特開昭５４−９８９６９号公報）。
接着剤によりプリント基板上の所定位置に仮付けし、つ
いで溶融半田による半田付けを行なって電子部品と配線
導体間の固定と電気接続を行なうことが広く行なわれて
いる。この工程な自動的に実施するために各種の方法が
行なわれるが、基本的には多数の電子部品を自動装着装
置により水平に置いたプリント基板上へ仮付けし、つい
でプリント基板を裏返して電子部品の側を下向きにし、
プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程からなる
。 従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基板を反転し
ても電子部品の脱落を起こさない程度の充分な粘着力を
要する。このための要件としては各種の因子があるが、
主なものは接着剤の粘着性、接着剤の分量の再現性及び
調節可能性、接着剤の切れ（デイスペンサーからの糸引
のないこと）、などである、他の要件は、電子部品の向
きが不適切なときに容易に再配向出来ることである。 従来一般に使用される方法には、エポキシ等の熱硬化性
接着剤を例えば空気圧式のデイスペンサー装置のノズル
から静かに押出してノズル先端に保持させ、これをプリ
ント基板の所定位置に押し付けて接着剤を基板上に転写
し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある（特開昭
５５−１１００９７号公報、特開昭６１−２６８３７５
号公報）、又、塗布ビンを備え、熱硬化性接着剤を収容
した容器より塗布ビンの先端に付着させ、移動して基板
上に転写し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある
（実開昭５７−１２７８３号）。 他の方法にはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート等の光硬化性接着剤をプリント基板の所定箇所に塗
布し、ついで電子部品を接着剤の上に搭載して仮付けし
、紫外線等の光を照射して接着剤を硬化させる（あるい
はある程度光硬化してから電子部品を接着剤の上に搭載
）方法がある（特公昭６３−６１７９５号公報、特公昭
５８−１１１１４号公報、特開昭５４−１０４５７３号
公報、特開昭５４−９８９６９号公報）。
熱硬化性接着剤の問題は熱硬化性接着剤の粘度が経時的
に変動するのでデイスペンサー押出圧力を頻繁に調整し
て分与量を一定に維持しなければならないことである。 なお他の問題としては電子部品をプリント基板上に仮付
けしている状態の接着剤が硬化しているため電子部品の
方向の修正が可能でないことなどの問題がある。又接着
剤が熱硬化性の場合には、プリント基板装着時の部品保
持力を上げる目的で粘性を上げるとデイスペンサーによ
る分与時に糸引等の問題が発生する。 このような接着剤をノズル先端等に保持させ基板上に転
写する接触式の分与装置の欠点を防止出来る分与方法が
研究されているが、その一つの提案としては従来からプ
リンターに使用されているインクジェット法を転用する
非接触法が提案されている（特開昭６３−２２８６９９
号公報）、シかしインクジェット法は接着剤を圧電素子
の振幅作用で微細粒子にして噴射するものであるから、
微小液滴（１０−”ｃｃ程度）しか得られないので、所
定量（約１０−’ｃｃ程度）をプリント基板に付着する
には長時間を要するので現在のところ実用化は不可能と
思われる。 従って、本発明の目的は、制御可能な一定分与量の接着
剤液滴を確保すること、電子部品をプリント基板上に充
分な接着力で保持させること、必要な時に電子部品の方
向規制を行なうこと、及び効率的な搭載方法を提供する
ことにある。
に変動するのでデイスペンサー押出圧力を頻繁に調整し
て分与量を一定に維持しなければならないことである。 なお他の問題としては電子部品をプリント基板上に仮付
けしている状態の接着剤が硬化しているため電子部品の
方向の修正が可能でないことなどの問題がある。又接着
剤が熱硬化性の場合には、プリント基板装着時の部品保
持力を上げる目的で粘性を上げるとデイスペンサーによ
る分与時に糸引等の問題が発生する。 このような接着剤をノズル先端等に保持させ基板上に転
写する接触式の分与装置の欠点を防止出来る分与方法が
研究されているが、その一つの提案としては従来からプ
リンターに使用されているインクジェット法を転用する
非接触法が提案されている（特開昭６３−２２８６９９
号公報）、シかしインクジェット法は接着剤を圧電素子
の振幅作用で微細粒子にして噴射するものであるから、
微小液滴（１０−”ｃｃ程度）しか得られないので、所
定量（約１０−’ｃｃ程度）をプリント基板に付着する
には長時間を要するので現在のところ実用化は不可能と
思われる。 従って、本発明の目的は、制御可能な一定分与量の接着
剤液滴を確保すること、電子部品をプリント基板上に充
分な接着力で保持させること、必要な時に電子部品の方
向規制を行なうこと、及び効率的な搭載方法を提供する
ことにある。
本発明は、熱可塑性アクリルシリコーン系エマルジョン
接着剤の所定分量の液滴な射出ノズルからプリント基板
上の所定箇所に射出し、部品保持に充分な粘着力を出す
ために水分を乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に搭
載し、ついで電子部品を半田付けする工程からなること
を特徴とする電子部品のプリント基板への搭載方法を提
供し、上記の問題点を解決する。 好ましくは接着剤は、接着剤貯蔵槽から加圧下に導管を
経て、該導管の出口に違通し且つ射出ノズルの入口に連
通している弁室へ導かれ、ついで前記弁室内にあって前
記ノズルの入口端に衝合し閉鎖している可動弁体の制御
された時間長の開放に応じて前記射出ノズルから射出さ
れる。 アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は、低粘度で
あるから、射出ノズルを使用して正確な所定分量の接着
剤をプリント配線基板の所定箇所に分与することが出来
る。又分与後に水分を除去することで粘着力を発揮する
から反転したプリント基板に接着した電子部品に対する
充分な保持力が得られるのみならず、仮付は状態で必要
なときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは
半田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。又
アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は水性である
から従来のエポキシ接着剤あるいは光硬化性接着剤とは
違って糸引がないので、ノズルの汚れ及びプリント基板
の汚れを防止することが出来る。 以下に、本発明を図面を参照して詳しく説明する。 第１図ないし第４図を参照して本発明によりプリント基
板上への非接触での分与方式により接着剤をプリント基
板に分与し、ついで電子部品をプリント基板に搭載する
方法を説明する。 先ず、第１図のように後で詳しく説明する分与装置（デ
イスペンサー）１を使用して所定量の接着剤６を一滴ず
つプリント基板７の表面の所定位置に分与する６分与装
置１は一定圧力に加圧された接着剤供給槽２、そこから
延びる導管３、導管に接続された電磁弁４、及び接着剤
を放出する射出ノズル５より構成される。電磁弁４は開
閉時間の調整可能な開閉弁（後で詳述）であり、供給さ
れた加圧接着剤を開閉弁の設定された開放時間に比例し
た量の接着剤の液滴６が射出ノズル５から放出され、プ
リント基板７上の所定位置に飛行する。液滴の量は接着
剤の粘度、圧力、射出ノズル５の流れ抵抗（抵抗は射出
ノズルの断面積に反比例し、長さに比例する）に依存す
る。接着剤液滴６の量は１０−’ｃｃ程度の量に及び、
１個の液滴で電子部品を支持するに必要な量を充分確保
出来る。 次に第２図に示したようにプリント基板７をマイクロ波
乾燥機（例えば電子レンジ）８に通して接着剤液滴６の
水分を除去乾燥させる。乾燥により接着剤は電子部品の
保持に必要な粘着力を生じる。 第３図の工程に移り、所定の電子部品９を所定位置に割
り付けて搭載し、水分を除去乾燥させた接着剤液滴６に
押し付けることにより、電子部品の搭載又は仮付けを終
る。 第４図の工程に於て、プリント基板７を上下反転させ、
電子部品９の搭載されている側を溶融半田１０に接触さ
せると、電子部品９の外部端子９°とプリント基板７上
のプリント配線７゛の間の必要な結線と固定が行なわれ
る。 熱可塑性接着剤であるアクリルシリコーン系エマルジョ
ン接着剤を使用して上記の搭載方法を実施することによ
って、従来の問題点の多くは克服出来る。アクリルシリ
コーン系エマルジョン接着剤は、糸引がなく、分与時に
は充分な流動性を有し、圧力下に簡単に液滴化し得る。 液滴の水分を蒸発させると半田時の熱の作用下にも充分
な粘着力を発揮するが、なお電子部品の配向を変えるに
充分な柔らかさを有する。 次に第１図の接着剤分与工程で使用する接着剤分与装置
１を第５図及び第６図を参照して説明する。 第５図を参照するに、接着剤１１の供給槽２は電磁弁４
の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から射出され
るように所定の一定圧力に保持され、好ましくは射出ノ
ズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために他の部分
も含めて一定温度に保持されている。供給槽２を加圧す
ることにより槽内の容積変化による圧変動があっても無
視し得るため分与量に影響が出ないように設定されてい
る。 次に接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。好ましく
は、不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐため
に常時水で湿す。 又、射出ノズル先端には液切れを良くするために好まし
くは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。 第６図に電磁弁５の詳細を示す、接着剤は導管３からハ
ウジング２５の内部通路１７を経て弁室１９に入る。射
出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成しており、弁体
２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏位されているた
め常時は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２０が電磁
コイル２４により引き上げられると、弁体２０は接着剤
の射出ノズル５への流れを可能にし、加圧下にある接着
剤を液滴化して射出ノズル５から放出させる。 弁体２ｏは軟磁性材料から構成され、その上方には同様
に磁気ニア２２がねじ込まれナツト２３により固定され
ている。電磁コイル２４はリード２７により給電される
０図示しない調整器により給電時間が任意の所定値に設
定される。 本発明者は、上記構成の装置を使用して種々の実験を行
なった。それによると電磁弁の開放時間を変えることに
より電子部品の搭載に必要な量の接着剤をかなり広範囲
に調整出来ること、供給槽を充分に大きい容量に設定し
ておくことにより常に一定の分与量を確保できることな
ど、先に述べた各種の作用を得ることが出来ることを確
認した９ある開放時間範囲では接着剤は連続した紐状に
ならず、プリント基板に向けて飛行する間に表面張力に
より球状に近い形の液滴となってプリント基板上に付着
することが分かった。
接着剤の所定分量の液滴な射出ノズルからプリント基板
上の所定箇所に射出し、部品保持に充分な粘着力を出す
ために水分を乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に搭
載し、ついで電子部品を半田付けする工程からなること
を特徴とする電子部品のプリント基板への搭載方法を提
供し、上記の問題点を解決する。 好ましくは接着剤は、接着剤貯蔵槽から加圧下に導管を
経て、該導管の出口に違通し且つ射出ノズルの入口に連
通している弁室へ導かれ、ついで前記弁室内にあって前
記ノズルの入口端に衝合し閉鎖している可動弁体の制御
された時間長の開放に応じて前記射出ノズルから射出さ
れる。 アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は、低粘度で
あるから、射出ノズルを使用して正確な所定分量の接着
剤をプリント配線基板の所定箇所に分与することが出来
る。又分与後に水分を除去することで粘着力を発揮する
から反転したプリント基板に接着した電子部品に対する
充分な保持力が得られるのみならず、仮付は状態で必要
なときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは
半田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。又
アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は水性である
から従来のエポキシ接着剤あるいは光硬化性接着剤とは
違って糸引がないので、ノズルの汚れ及びプリント基板
の汚れを防止することが出来る。 以下に、本発明を図面を参照して詳しく説明する。 第１図ないし第４図を参照して本発明によりプリント基
板上への非接触での分与方式により接着剤をプリント基
板に分与し、ついで電子部品をプリント基板に搭載する
方法を説明する。 先ず、第１図のように後で詳しく説明する分与装置（デ
イスペンサー）１を使用して所定量の接着剤６を一滴ず
つプリント基板７の表面の所定位置に分与する６分与装
置１は一定圧力に加圧された接着剤供給槽２、そこから
延びる導管３、導管に接続された電磁弁４、及び接着剤
を放出する射出ノズル５より構成される。電磁弁４は開
閉時間の調整可能な開閉弁（後で詳述）であり、供給さ
れた加圧接着剤を開閉弁の設定された開放時間に比例し
た量の接着剤の液滴６が射出ノズル５から放出され、プ
リント基板７上の所定位置に飛行する。液滴の量は接着
剤の粘度、圧力、射出ノズル５の流れ抵抗（抵抗は射出
ノズルの断面積に反比例し、長さに比例する）に依存す
る。接着剤液滴６の量は１０−’ｃｃ程度の量に及び、
１個の液滴で電子部品を支持するに必要な量を充分確保
出来る。 次に第２図に示したようにプリント基板７をマイクロ波
乾燥機（例えば電子レンジ）８に通して接着剤液滴６の
水分を除去乾燥させる。乾燥により接着剤は電子部品の
保持に必要な粘着力を生じる。 第３図の工程に移り、所定の電子部品９を所定位置に割
り付けて搭載し、水分を除去乾燥させた接着剤液滴６に
押し付けることにより、電子部品の搭載又は仮付けを終
る。 第４図の工程に於て、プリント基板７を上下反転させ、
電子部品９の搭載されている側を溶融半田１０に接触さ
せると、電子部品９の外部端子９°とプリント基板７上
のプリント配線７゛の間の必要な結線と固定が行なわれ
る。 熱可塑性接着剤であるアクリルシリコーン系エマルジョ
ン接着剤を使用して上記の搭載方法を実施することによ
って、従来の問題点の多くは克服出来る。アクリルシリ
コーン系エマルジョン接着剤は、糸引がなく、分与時に
は充分な流動性を有し、圧力下に簡単に液滴化し得る。 液滴の水分を蒸発させると半田時の熱の作用下にも充分
な粘着力を発揮するが、なお電子部品の配向を変えるに
充分な柔らかさを有する。 次に第１図の接着剤分与工程で使用する接着剤分与装置
１を第５図及び第６図を参照して説明する。 第５図を参照するに、接着剤１１の供給槽２は電磁弁４
の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から射出され
るように所定の一定圧力に保持され、好ましくは射出ノ
ズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために他の部分
も含めて一定温度に保持されている。供給槽２を加圧す
ることにより槽内の容積変化による圧変動があっても無
視し得るため分与量に影響が出ないように設定されてい
る。 次に接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。好ましく
は、不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐため
に常時水で湿す。 又、射出ノズル先端には液切れを良くするために好まし
くは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。 第６図に電磁弁５の詳細を示す、接着剤は導管３からハ
ウジング２５の内部通路１７を経て弁室１９に入る。射
出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成しており、弁体
２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏位されているた
め常時は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２０が電磁
コイル２４により引き上げられると、弁体２０は接着剤
の射出ノズル５への流れを可能にし、加圧下にある接着
剤を液滴化して射出ノズル５から放出させる。 弁体２ｏは軟磁性材料から構成され、その上方には同様
に磁気ニア２２がねじ込まれナツト２３により固定され
ている。電磁コイル２４はリード２７により給電される
０図示しない調整器により給電時間が任意の所定値に設
定される。 本発明者は、上記構成の装置を使用して種々の実験を行
なった。それによると電磁弁の開放時間を変えることに
より電子部品の搭載に必要な量の接着剤をかなり広範囲
に調整出来ること、供給槽を充分に大きい容量に設定し
ておくことにより常に一定の分与量を確保できることな
ど、先に述べた各種の作用を得ることが出来ることを確
認した９ある開放時間範囲では接着剤は連続した紐状に
ならず、プリント基板に向けて飛行する間に表面張力に
より球状に近い形の液滴となってプリント基板上に付着
することが分かった。
実験に使用したアクリルシリコーン系エマルジョン接着
剤の分子構造はメチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、及びスチレンの共重合体を主成分としたものであり
、懸濁液としては水を使用した。不揮発公約４５％であ
った。粘度は約２０ｃｐであった。液滴は上に述べた分
与装置を使用して所定量の液滴としてプリント基板上に
分与出来た。その際きれいな球状を成して飛行し、半球
状にプリント基板上に付着した。糸引は無く、プリント
基板を汚すおそれは無かった。電子部品を保持するのに
必要な所定の粘着力を生じるのに必要な乾燥時間は電子
レンジを使用した場合的２公程度であった。得られた乾
燥済の接着剤は２５０℃でも充分な接着力を有し、半田
条件下での部品保持力は充分であった。一方接着状態で
電子部品の方向を変えることが出来る熱可塑性な有した
。 なお、実験には、射出ノズルとして内径０．２１ｍｍ、
長さ５．５ｍｍの円筒管の先端に、内径Ｑ、２ｍｍ、外
径０．８ｍｍ、長さ０．８ｍｍの弗素樹脂片を取り付け
たものを使用した。接着剤供給槽の圧力は０．５Ｋｇ／
ｃｍ２であった。
剤の分子構造はメチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、及びスチレンの共重合体を主成分としたものであり
、懸濁液としては水を使用した。不揮発公約４５％であ
った。粘度は約２０ｃｐであった。液滴は上に述べた分
与装置を使用して所定量の液滴としてプリント基板上に
分与出来た。その際きれいな球状を成して飛行し、半球
状にプリント基板上に付着した。糸引は無く、プリント
基板を汚すおそれは無かった。電子部品を保持するのに
必要な所定の粘着力を生じるのに必要な乾燥時間は電子
レンジを使用した場合的２公程度であった。得られた乾
燥済の接着剤は２５０℃でも充分な接着力を有し、半田
条件下での部品保持力は充分であった。一方接着状態で
電子部品の方向を変えることが出来る熱可塑性な有した
。 なお、実験には、射出ノズルとして内径０．２１ｍｍ、
長さ５．５ｍｍの円筒管の先端に、内径Ｑ、２ｍｍ、外
径０．８ｍｍ、長さ０．８ｍｍの弗素樹脂片を取り付け
たものを使用した。接着剤供給槽の圧力は０．５Ｋｇ／
ｃｍ２であった。
本発明の作用効果をまとめると次の通りである。
（１）本発明によると、低粘度の熱可塑性アクリルシリ
コーン系エマルジョン接着剤を使用したので、正確な所
定分量の液滴を射出ノズルからプリント基板上の所定箇
所に分与させることが出来る。さらに、ノズル先端をプ
リント基板上に接触させる必要がなく、ノズルを昇降さ
せなくてもプリント基板上の所定箇所への移動が可能で
迅速で静粛な動作が得られる。 （２）この接着剤は接着剤の水分を除去することにより
半田付は温度でも電子部品を保持するに充分な粘着力を
生じる。 （３）接着剤は熱可塑性であるから仮付は状態で必要な
ときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは半
田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。 （４）この接着剤は水性であるから従来のエポキシ接着
剤あるいは光硬化性接着剤とは違って糸引かないので、
ノズルの汚れ及びプリント基板の汚れを防止することが
出来る。 （５）総合的に極めて能率的であり、作業時間の大幅な
短縮が可能となる。
コーン系エマルジョン接着剤を使用したので、正確な所
定分量の液滴を射出ノズルからプリント基板上の所定箇
所に分与させることが出来る。さらに、ノズル先端をプ
リント基板上に接触させる必要がなく、ノズルを昇降さ
せなくてもプリント基板上の所定箇所への移動が可能で
迅速で静粛な動作が得られる。 （２）この接着剤は接着剤の水分を除去することにより
半田付は温度でも電子部品を保持するに充分な粘着力を
生じる。 （３）接着剤は熱可塑性であるから仮付は状態で必要な
ときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは半
田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。 （４）この接着剤は水性であるから従来のエポキシ接着
剤あるいは光硬化性接着剤とは違って糸引かないので、
ノズルの汚れ及びプリント基板の汚れを防止することが
出来る。 （５）総合的に極めて能率的であり、作業時間の大幅な
短縮が可能となる。
第１図は本発明の電子部品搭載方法における接着剤分与
工程を示す図、第２図は乾燥工程を示す図、第３図は電
子部品の搭載を示す図、第４図は半田工程を示す図、第
５図は本発明に使用する接着剤分与装置の全体図、及び
第６図は電磁弁の詳細を示す縦断面図である。 τ望気、ｌ力Ｐ 第５図 を 第３図 第４図
工程を示す図、第２図は乾燥工程を示す図、第３図は電
子部品の搭載を示す図、第４図は半田工程を示す図、第
５図は本発明に使用する接着剤分与装置の全体図、及び
第６図は電磁弁の詳細を示す縦断面図である。 τ望気、ｌ力Ｐ 第５図 を 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）プリント基板の電子部品を取り付けるべき所定箇
所に接着剤を施し、電子部品を前記接着剤の施された箇
所に仮付けし、ついで電子部品の外部端子とプリント基
板の所定の導電体との間に半田を施すことからなる、電
子部品のプリント基板への搭載方法において、 熱可塑性アクリルシリコーン系エマルジヨン接着剤の所
定分量の液滴を射出ノズルからプリント基板上の所定箇
所に射出し、接着剤が電子部品を保持するに充分な程度
まで水分を乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に搭載
し、前記プリント基板を反転させて下方に向け、ついで
電子部品の端子とプリント基板の導電パターンの所定箇
所とを半田接続することを特徴とする電子部品のプリン
ト基板への搭載方法。 - （２）接着剤は、接着剤貯蔵槽から加圧下に導管を経て
、該導管の出口に連通し且つ射出ノズルの入口に連通し
ている弁室へ導かれ、ついで前記弁室内にあって前記ノ
ズルの入口端に衝合し閉鎖している可動弁体の制御され
た時間長の開放に応じて前記射出ノズルから射出される
前記第１項に記載の搭載方法。 - （３）乾燥がマイクロ波乾燥によるものである前記第１
項又は第２項記載の搭載方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234421A JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
| US07/729,523 US5102030A (en) | 1990-09-06 | 1991-07-12 | Method for mounting electronic parts on printed circuit board |
| DE69104678T DE69104678T2 (de) | 1990-09-06 | 1991-07-15 | Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte. |
| EP91111796A EP0473911B1 (en) | 1990-09-06 | 1991-07-15 | Method for mounting electronic parts on a printed circuit board |
| KR1019910012460A KR950000400B1 (ko) | 1990-09-06 | 1991-07-20 | 전자부품의 프린트 기판에의 탑재방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234421A JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116890A true JPH04116890A (ja) | 1992-04-17 |
| JPH0828565B2 JPH0828565B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16970758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2234421A Expired - Fee Related JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5102030A (ja) |
| EP (1) | EP0473911B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0828565B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000400B1 (ja) |
| DE (1) | DE69104678T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022061946A (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-19 | 株式会社村田製作所 | 金属製キャップを有する電子部品 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
| US5447267A (en) * | 1993-02-08 | 1995-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of soldering electronic part using a bond for tacking the electronic part |
| US5992729A (en) * | 1996-10-02 | 1999-11-30 | Mcnc | Tacking processes and systems for soldering |
| AU1123300A (en) | 1998-10-16 | 2000-05-08 | Micro Robotics Systems, Inc. | Dispensing apparatus |
| KR100357961B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2002-10-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 아크릴 에멀젼의 합성방법 |
| US7637415B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-12-29 | General Electric Company | Methods and apparatus for assembling a printed circuit board |
| WO2007122442A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Cl Inspiration Llc | Dispenser for adhesive materials in liquid form |
| EP3071006B1 (en) * | 2013-11-11 | 2019-12-25 | FUJI Corporation | Substrate processing device and dispensing head |
| JP7260654B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-04-18 | 株式会社Fuji | ノズル管理装置、乾燥装置、および乾燥方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377189A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS63296391A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板への部品取付方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3707944A (en) * | 1970-10-23 | 1973-01-02 | Ibm | Automatic photoresist apply and dry apparatus |
| US3723223A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-27 | Nat Starch Chem Corp | Heat curing adhesive |
| US3717543A (en) * | 1971-01-13 | 1973-02-20 | Rexham Corp | Laminations of polyimide films to like films and/or to metal foils |
| US3963551A (en) * | 1974-03-05 | 1976-06-15 | Stromberg-Carlson Corporation | Method for bonding semiconductor chips |
| JPS55110097A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| US5037700A (en) * | 1981-01-19 | 1991-08-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Flexible laminates |
| US4398660A (en) * | 1981-06-04 | 1983-08-16 | Rca Corporation | Method of mounting electronic components |
| GB2147148A (en) * | 1983-09-27 | 1985-05-01 | John Patrick Burke | Electronic circuit assembly |
| EP0171466A1 (de) * | 1984-07-24 | 1986-02-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Übertragen von Klebstoff auf einen Chipträger und Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens |
| US4695508A (en) * | 1985-09-06 | 1987-09-22 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive composition |
| DE3537125A1 (de) * | 1985-10-18 | 1987-04-23 | Philips Patentverwaltung | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen kleiner tropfenfoermiger klebstoffmengen auf ein werkstueck |
| US4761881A (en) * | 1986-09-15 | 1988-08-09 | International Business Machines Corporation | Single step solder process |
| JPH0787277B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1995-09-20 | ティーディーケイ株式会社 | 表面実装部品の基板搭載方法 |
| JPH01190779A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Cemedine Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2234421A patent/JPH0828565B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-12 US US07/729,523 patent/US5102030A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-15 EP EP91111796A patent/EP0473911B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-15 DE DE69104678T patent/DE69104678T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-20 KR KR1019910012460A patent/KR950000400B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377189A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS63296391A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板への部品取付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022061946A (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-19 | 株式会社村田製作所 | 金属製キャップを有する電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5102030A (en) | 1992-04-07 |
| DE69104678D1 (de) | 1994-11-24 |
| JPH0828565B2 (ja) | 1996-03-21 |
| EP0473911B1 (en) | 1994-10-19 |
| DE69104678T2 (de) | 1995-05-24 |
| KR950000400B1 (ko) | 1995-01-16 |
| EP0473911A3 (en) | 1993-01-27 |
| KR930003794A (ko) | 1993-02-24 |
| EP0473911A2 (en) | 1992-03-11 |
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