JPH1110048A5 - - Google Patents

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JPH1110048A5
JPH1110048A5 JP1997162966A JP16296697A JPH1110048A5 JP H1110048 A5 JPH1110048 A5 JP H1110048A5 JP 1997162966 A JP1997162966 A JP 1997162966A JP 16296697 A JP16296697 A JP 16296697A JP H1110048 A5 JPH1110048 A5 JP H1110048A5
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coating
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Description

【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の塗布装置は、塗布液を、基板の被塗布面に沿って塗布する塗布装置において、
塗布液を基板の被塗布面に吐出する外部流出口を備えるノズル手段と、前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギャップ可変手段と、前記ノズル手段の外部流出口と基板の被塗布面とのギャップ寸法を塗布時の所定ギャップ寸法よりも狭くすべく、前記ノズル手段を前記基板の被塗布面の所定位置に近接または当接させるように前記ギャップ可変手段を制御すると共に、前記ノズル手段の外部流出口を塗布時の所定ギャップ位置まで離間させるように前記ギャップ可変手段を制御する制御手段とを有することを特徴とするものである。
また本発明にかかる他の塗布装置は、塗布液を、基板の被塗布面に沿って塗布する塗布装置において、塗布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通される塗布液流出路が前面壁部に配設されたノズル手段と、前記塗布液流出路内の流出圧力を加圧する加圧手段と、前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギャップ可変手段と、前記ノズル手段を前記基板の被塗布面の所定位置に近接または当接させるように前記ギャップ可変手段を制御し、前記外部流出口から少量の塗布液を供給するように前記加圧手段を制御し、前記ノズル手段を塗布時の所定ギャップ位置まで離間させるように前記ギャップ可変手段を制御する制御手段とを有することを特徴とするものである。ここで、近接した所定位置とは、塗布時のギャップ寸法よりも狭く、基板の被塗布面とノズル手段の前端面のギャップ間に例えば毛細管現象によって塗布液が容易に満たされ得る位置である。また、ディスペンス時の少量の塗布液量とは、基板の被塗布面とノズル部材の前端面とのギャップ間の容積よりも少ない塗布液量である。
【0017】
また、本発明の塗布方法は、塗布液を塗布液流出路を介してノズルの前端面へ供給し、基板の被塗布面とノズルの前端面の間のギャップに塗布液を保持して塗布する塗布方法において、ノズルの前端面と基板の被塗布面とを接触または近接させる工程と、前記基板の被塗布面に前記塗布液流出路から塗布液を接触させる工程と、前記ノズルの前端面と基板の被塗布面を離間させる工程と、前記ノズルを前記基板の前記被塗布面に沿って相対移動させて前記基板に塗布液を塗布する工程とを有することを特徴とするものである。
【0019】
また、本発明の塗布方法は、塗布液を塗布液流出路を介してノズルの前端面へ供給し、基板の被塗布面とノズルの前端面の間のギャップに塗布液を保持して塗布する塗布方法において、ノズルの前端面と基板の被塗布面とを接触または近接させる工程と、塗布液流出路内の流出圧力を加圧して前記基板の被塗布面に前記塗布液流出路から塗布液を接触させる工程と、ノズルの前端面と基板の被塗布面を離間させる工程と、前記ノズルを前記基板の前記被塗布面に沿って相対移動させて前記基板に塗布液を塗布する工程とを有することを特徴とするものである。

Claims (5)

  1. 塗布液を、基板の被塗布面に沿って塗布する塗布装置において、
    塗布液を基板の被塗布面に吐出する外部流出口を備えるノズル手段と、
    前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギャップ可変手段と、
    前記ノズル手段の外部流出口と基板の被塗布面とのギャップ寸法を塗布時の所定ギャップ寸法よりも狭くすべく、前記ノズル手段を前記基板の被塗布面の所定位置に近接または当接させるように前記ギャップ可変手段を制御すると共に、前記ノズル手段の外部流出口を塗布時の所定ギャップ位置まで離間させるように前記ギャップ可変手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
  2. 塗布液を、基板の被塗布面に沿って塗布する塗布装置において、
    塗布液を貯留可能な塗布液槽と、
    この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通される塗布液流出路が前面壁部に配設されたノズル手段と、
    前記塗布液流出路内の流出圧力を加圧する加圧手段と、
    前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギャップ可変手段と、
    前記ノズル手段を前記基板の被塗布面の所定位置に近接または当接させるように前記ギャップ可変手段を制御し、前記外部流出口から少量の塗布液を供給するように前記加圧手段を制御し、前記ノズル手段を塗布時の所定ギャップ位置まで離間させるように前記ギャップ可変手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
  3. 毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を、立設した基板の被塗布面に沿って塗布する塗布装置において、
    塗布液を貯留可能な塗布液槽と、
    この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前面壁部に配設されたノズル手段と、
    前記塗布液槽の液面高さを可変する液面高さ可変手段と、
    前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギャップ可変手段と、
    前記ノズル手段を前記基板の被塗布面の所定位置に近接または当接させるように前記ギャップ可変手段を制御した後に、前記外部流出口から少量の塗布液を供給するように液面高さ可変手段を制御して前記塗布液槽を所定時間のみ所定高さだけ持ち上げ、前記ノズル手段を塗布時の所定ギャップ位置まで離間させるように前記ギャップ可変手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
  4. 塗布液を塗布液流出路を介してノズルの前端面へ供給し、基板の被塗布面とノズルの前端面の間のギャップに塗布液を保持して塗布する塗布方法において、
    ノズルの前端面と基板の被塗布面とを接触または近接させる工程と、
    前記基板の被塗布面に前記塗布液流出路から塗布液を接触させる工程と、
    前記ノズルの前端面と基板の被塗布面を離間させる工程と、
    前記ノズルを前記基板の前記被塗布面に沿って相対移動させて前記基板に塗布液を塗布する工程と
    を有することを特徴とする塗布方法。
  5. 塗布液を塗布液流出路を介してノズルの前端面へ供給し、基板の被塗布面とノズルの前端面の間のギャップに塗布液を保持して塗布する塗布方法において、
    ノズルの前端面と基板の被塗布面とを接触または近接させる工程と、
    塗布液流出路内の流出圧力を加圧して前記基板の被塗布面に前記塗布液流出路から塗布液を接触させる工程と、
    ノズルの前端面と基板の被塗布面を離間させる工程と、
    前記ノズルを前記基板の前記被塗布面に沿って相対移動させて前記基板に塗布液を塗布する工程と
    を有することを特徴とする塗布方法。
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JP2001113214A (ja) * 1999-10-19 2001-04-24 Casio Comput Co Ltd 薄膜の形成方法、及び形成装置
JP2013243262A (ja) * 2012-05-21 2013-12-05 Tokyo Electron Ltd 塗布方法、塗布装置、及びコンピュータ可読記憶媒体
CN119076315B (zh) * 2024-11-08 2025-04-01 尚泰传感科技(南通)有限公司 一种压差传感器制造用注胶装置

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