JPH0411796Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、外部接続用基板の接続端子部とヘ
ツド基板側の入力端子部とを容易に接続しうると
ともに、組立精度を安定させ、その作業性を向上
しうるように改良されたサーマルヘツドに関す
る。

【従来の技術およびその問題点】 サーマルヘツドの基本構造を、第３図および第
４図に示す。ねじ孔１ａを有するベース基板１の
上に、発熱抵抗体２、およびこの発熱抵抗体２の
ドライバ回路３、ならびにこのドライバ回路への
電力あるいは制御信号を供給する櫛歯状の入力端
子部３ａを有するヘツド基板４が接着等によつて
所定の位置決めをしつつ取付けられ、これらベー
ス基板１およびヘツド基板４の上には、外部接続
用基板５が重ね合わせられる。この外部接続用基
板５は、裏面一側に上記入力端子部３ａと対応す
る櫛歯状の接続端子部６ａを有する半透明の合成
樹脂製フイルム７と、このフイルム７の下側に配
される補強板８とを備えており、これらフイルム
７と補強板８とにわたつて上記ベース基板のねじ
孔１ａに対応するねじ通し孔５ａがあけられてい
る。上記外部接続用基板５側の端子部６ａと、ヘ
ツド基板４側の入力端子部３ａとは、上記外部接
続用基板５がベース基板１ないしヘツド基板４の
上に重ね合わせられることにより、互いに接触さ
せられる。上記外部接続用基板５の上には、さら
に保護カバー９が重ねられており、この保護カバ
ー９は、一端縁が上記ドライバ回路３を越えてヘ
ツド基板４の上面まで延びる屈曲形状の保護板１
０と、この保護板１０の基端縁に先端縁が重合接
続される押さえ板１１とを備えている。この押さ
え板１１には、上記ベース基板１のねじ孔ないし
外部接続用基板５のねじ通し孔５ａに対応するね
じ通し孔１１ａがあけられている。そして、上記
ベース基板１と外部接続用基板５と保護カバー９
とは、取付けねじ１２がそれぞれねじ通し孔１１
ａないし５ａを介してねじ孔１ａに螺合されるこ
とにより互いに圧着固定される。なお、図中、符
号１３は、サーマルヘツドの入力信号接続回路
部、１４ａは、押さえ板１１と外部接続用基板５
との間に介装されるスペーサ、１４ｂは、上記接
続用端子部６ａをヘツド基板上の入力端子部３ａ
の上に圧接するためのゴム、１５は、ドライバ回
路３を保護するためのコーテイング剤、１６は感
熱紙、１７は感熱紙駆動用のプラテンを、それぞ
れ示している。 ところで、サーマルヘツドの組立において、ま
ず、上面に上記ヘツド基板４を一体的に位置決め
載置したベース基板１の上に、外部接続基板５
が、ドライバ回路入力端子部３ａと接続端子部６
ａとが対応して重なるように重ねられる。このと
き両者の重合位置を調整するには、半透明のフイ
ルム側から目視により両者の端子部の重なり具合
を確かめながら、手作業で両者間のずれを調整し
なければならなかつた。しかも、このようにして
ベース基板１に対して適当な位置で外部接続用基
板５を重ね合わせたとしても、その上に保護カバ
ー９を取付ける際のねじ締め等に伴う外力によ
り、これら両者の重合位置がすれることが多く、
その場合、ふたたび位置調整をしなければならな
い。 また、ねじ締め作業においても上記ヘツド基板
側端子部３ａと外部接続用基板側端子部６ａの重
合位置がずれないようにその位置を確認しなが
ら、各部位において均一なねじ締めを行わなけれ
ばならないため、組立作業において非常に熟練を
要するのであり、各作業者の技量の違いから生ず
る微妙な取付け誤差により、製品精度が一定しな
い 従来、上記のようなことが組立の自動化を図る
上で大きな障害となつており、また、作業内容が
煩雑なものであるため、組立を完了するために時
間がかかり、生産効率が低下するという問題があ
つた。 この考案は以上の事情のもとで考えだされたも
のであつて、製品精度を安定させ、かつ、組立の
自動化を図ることを容易にするととともに、組立
時間を短縮しうるサーマルヘツドを提供すること
をその課題としている。

【問題を解決するための手段】

上記の問題を解決するために、この考案では次
の技術的手段を採用した。 すなわち、本考案は、表面にドライバ回路およ
びその入力端子部、ならびに発熱抵抗体を有する
ヘツド基板が所定のように位置決めされて接着さ
れるベース基板と、裏面一側に上記入力端子部と
対応する接続端子部を有し、この接続端子部が上
記入力端子部に圧接されるようにして上記ベース
基板上に重合される外部接続用基板と、この外部
接続用基板の上にさらに重合される保護カバーと
を備え、これらベース基板、外部接続用基板、お
よび保護カバーが重合状態において複数本のねじ
によつて互いに固定されるサーマルヘツドにおい
て、 上記ベース基板、外部接続用基板、および保護
カバーに、挿脱可能な別体の棒状位置決め手段が
上記３つの部材間の平面的な相対位置を規定しつ
つ所定のはめあいにおいて連通挿しうる位置決め
孔を、少なくとの各２箇所設けたことを特徴とし
ている。

【考案の作用および効果】

ベース基板、外部接続用基板、保護カバーに
は、棒状位置決め手段を連通挿したとき、あらか
じめヘツド基板上の入力端子部と外部接続用基板
側の接続端子部とが正確に重なる状態となるとと
もに、保護カバーが適当な位置において上記のよ
うに重なる接続用端子部をその上方から押圧する
ようにして、位置決め孔がそれぞれ形成されてい
る。したがつて、取付けに際しての作業手順は、
次のようにすることができる。 まず、板状の治具等に棒状位置決め手段たるピ
ンを少なくとも２本所定間隔によつて突設してお
き、これらの棒状位置決め手段に各位置決め孔を
嵌め込むようにして、ベース基板、外部接続用基
板、および保護カバーを重ね合わせる。この状態
において、ベース基板と外部接続用基板と保護カ
バーとの間の固定は図られていないが、これら３
つの部材の平面方向の相対位置は、所定の位置に
決定されることになる。すなわち、上記のように
重ねるだけで、ヘツド基板上の入力端子部と、接
続基板側の接続端子部とが、両者がピツチの比較
的細かい櫛歯状となつているにもかかわらず、正
確に所定の端子どうしが重合させられる。そし
て、保護カバーが、接続用基板の上に、適当な押
圧力をもつて接触し、上記両端子部間の適度な圧
接を図ることができるように位置決めされる。 この状態において、たとえば、ねじを保護カバ
ーおよび外部接続用基板のねじ通し孔を通しなが
ら、ベース基板上のねじ孔にねじ込んでいく。も
ちろん、これらのねじ通し孔およびねじ孔の平面
的な位置は、ねじを連通挿ないし螺合しうるよう
に合わせられている。ねじ締め作業をするとき、
ねじ締めの最終段階において、保護カバーをねじ
軸部を中心とした右回りに回転させようとする力
が働くが、本願考案では、上記のごとく各位置決
め孔に連通挿される棒状位置決め手段は、少なく
とも２本用いられることになるので、かかる保護
カバーの回転は発生せず、したがつて、ねじ締め
による重合３部材の位置ずれは起こりえない。こ
のようにして複数本のねじのねじ締めによつて上
記３つの部材、すなわち、ベース基板、外部接続
用基板、および保護カバーの相互の固定が終了す
ると、板状の治具を下方に抜き取り、棒状位置決
め手段を各位置決め孔から抜き去る。 以上のように、本考案においては、ベース基板
に一体的に接着されたヘツド基板上の入力端子部
と、外部接続用基板側端子部との接続のための位
置決めは、棒状位置決め手段を介して自動的に行
われることになるので、従来例における外部接続
用基板のフイルム上から透視しながら、上記両者
の端子部が適当な接続状態におかれるように、外
部接続用基板のベース基板ないしヘツド基板に対
する重なり具合を調整するという面倒な作業が省
略される。また、外部接続用基板に対する保護カ
バーの平面的な位置決めも、上記棒状位置決め部
材を介して自動的に行われる。 そして、ねじ締め作業等における外力の負荷に
伴う上記外部接続用基板および保護カバー間の回
転位置ずれも回避されるため、ねじ締め作業後に
おけるベース基板、外部接続用基板、および保護
カバーの重合位置の確認作業も省略される。以上
の結果、サーマルヘツドの組立作業性が大いに向
上させられ、かつ未熟練者でも容易に組立を行う
ことが可能となる。さらには、各製品間における
取付け誤差の発生も回避され、製品精度が画一的
に安定するとともに組立工程の自動化への対応が
容易となる。 加えて、本考案における上記棒状位置決め手段
は、ベース基板と外部接続用基板と保護カバーと
の相互間をねじで連結する作業の終了後、各部材
の位置決め孔から抜き取られるものであるので、
たとえば、ベース基板と保護カバーとの間の熱膨
張率の差に起因する熱応力の発生を緩和すること
ができる。

【実施例の説明】

以下、この考案の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。 この考案の好ましい実施例を第１図および第２
図に示す。第１図から明らかなように、本例のサ
ーマルヘツドは、互いに重合される３つの部材、
すなわち、ベース基板１、外部接続用基板５、お
よび保護カバー９に、それぞれ位置決め孔１８，
１９，２０が設けられている点を除き、その他の
構成は、第３図および第４図に示す従来例と同様
である。なお、これらの位置決め孔１８，１９，
２０のうち、ベース基板１と外部接続用基板５に
設ける位置決め孔１８，１９は、平面方向の位置
が一致したとき、ベース基板１上のヘツド基板に
設けられた入力端子部３ａと外部接続用基板５側
の接続端子部６ａとが正確に対応して重なるよう
にあけられている。また、外部接続用基板５と保
護カバー９に設ける位置決め孔１９，２０は、平
面方向の位置が一致したとき、保護カバー９が、
外部接続用基板５の接続端子部６ａの上の好適な
位置においてこれを下方に押圧できるようにあけ
られている。そしてこれらの各位置決め孔１８，
１９，２０は、これに連通挿される位置決め手段
としての案内ピン２３と密に嵌合する大きさにし
ておくことが好ましい。なお、本例において各位
置決め孔１８，１９，２０は、それぞれ２箇所設
けている。 上記の構成において、サーマルヘツドの組立
は、次のようにして行うことができる。 第１図に示すように、各部材に設けた２つの位
置決め孔１８，１９，２０のピツチ間隔と対応し
た２本の案内ピン２３を上面に突設した板状の治
具２２を準備し、この治具２２の上に、ベース基
板１、外部接続用基板５、および保護カバー９の
順に、それぞれの部品の位置決め孔１８，１９，
２０を上記案内ピン２３，２３に嵌め込むように
して重ね合わせる。この状態において、ベース基
板１に対する外部接続用基板５の平面方向の位
置、すなわち、より詳しくはベース基板上のヘツ
ド基板に設けられた入力端子部３ａと、外部接続
用基板５に設けられた接続端子部６ａとが都合よ
く重なり合うように位置決めされ、外部接続用基
板５と保護カバー９との間は、この保護カバー
が、外部接続用基板の接続端子部６ａの上面を、
ヘツド基板の入力端子部３ａに対して適当な押圧
を与えることができるように位置決めされること
になる。 こうして上記３つの部材１，５，９がその平面
方向の相対位置が適当かつ正確に位置決めされた
状態において、複数本の取付けねじ１２を用い、
これらを保護カバー９のねじ通し孔１ａ、外部接
続用基板５のねじ通し孔５ａを通した上でベース
基板１のねじ孔１１ａに螺合することにより、上
記３つの部材の相互間の連結を図る。このとき、
第１番目の取付けねじを用いて上記のようなねじ
締め作業をする際、ねじ締めの最終段階におい
て、保護カバー９をねじの軸心を中心として右回
りに回転させようとする外力が作用するが、各部
材に設けるべき位置決め孔が２箇所形成され、こ
れら２箇所の位置決め孔に２本の位置決めピン２
３，２３が連通挿されていることから、上記のよ
うに保護カバー９を回転させようとする力が働い
ても、これが不用意に回転することは阻止され、
位置決めピン２３，２３による上述した正確な位
置決め状態は、すべての取付けねじ１２のねじ締
め作業が完了するまで、維持されたままとなる。 上記のようにしてベース基板１、外部接続用基
板５、および保護カバー９が互いに複数本の取付
けねじ１２によつて連結固定された後、この組付
け体を上記の治具２２から上方に引き上げて各位
置決めピン２３，２３を各部材の位置決め孔１
８，１９，２０から抜き去って製品が完成する。
このように、本考案のサーマルヘツドは、簡単な
作業によつてサーマルヘツドを構成する部材間の
平面方向の位置決めを適当な状態に担保しつつ組
立を行うことができ、しかも、各製品間における
取付け誤差の発生も回避されて製品精度が画一的
に安定し、自動組立への対応を容易化することが
できる。 さらに、本考案においては、棒状位置決め手段
は、組立作業後抜き去られるので、かかる棒状位
置決め手段が組立製品内に残留している場合に比
較すると、ベース基板と保護カバーとの間の熱膨
張率の差に起因した熱応力の発生を低減させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の分解斜視図、第２図は上
記実施例の組立作業の説明図、第３図は、従来例
の拡大断面図、第４図は従来例の分解斜視図であ
る。 １……ベース基板、２……発熱抵抗体、３……
ドライバ回路、３ａ……ドライバ回路用入力端子
部、５……外部接続用基板、６ａ……接続端子
部、９……保護カバー、１８，１９，２０……位
置決め孔、２３……位置決め手段。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面にドライバ回路およびその入力端子部、な
   らびに発熱抵抗体を有するヘツド基板が所定のよ
   うに位置決めされて接着されるベース基板と、裏
   面一側に上記入力端子部と対応する接続端子部を
   有し、この接続端子部が上記入力端子部に圧接さ
   れるようにして上記ベース基板上に重合される外
   部接続用基板と、この外部接続用基板の上にさら
   に重合される保護カバーとを備え、これらベース
   基板、外部接続用基板、および保護カバーが重合
   状態において複数本のねじによつて互いに固定さ
   れるサーマルヘツドにおいて、 上記ベース基板、外部接続用基板、および保護
   カバーに、挿脱可能な別体の棒状位置決め手段が
   上記３つの部材間の平面的な相対位置を規定しつ
   つ所定のはめあいにおいて連通挿しうる位置決め
   孔を、少なくとも各２箇所設けたことを特徴とす
   る、サーマルヘツド。