JPH04118940A - 半導体集積回路用封止装置 - Google Patents

半導体集積回路用封止装置

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JPH04118940A
JPH04118940A JP2239234A JP23923490A JPH04118940A JP H04118940 A JPH04118940 A JP H04118940A JP 2239234 A JP2239234 A JP 2239234A JP 23923490 A JP23923490 A JP 23923490A JP H04118940 A JPH04118940 A JP H04118940A
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JP
Japan
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bonding wire
resin
integrated circuit
semiconductor integrated
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP2239234A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenzo Nakamura
中村　健三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路用封止装置に関する。
［従来の技術］ 従来、半導体集積回路用封止装置は第４図に示す様な形
状が使用されていた。
すなわち、　リードフレーム１には半導体集積回路２が
取り付けられ、ボンディングワイヤー３により接続され
、樹脂封止材料や、セラミック材料により封止されてい
た。
［発明が解決しようとする課題１ 従来技術においては、チップサイズが半導体封止装置（
以下パッケージと呼ぶ）のキャビティサイズよりも相対
的に小さい場合、ボンディングワイヤー３の長さが長く
なり、ボンディングワイヤーの長さが、ボンディング可
能なチップサイズの範囲を決めていた。
つまりパッケージのビン数が多くパッケージのキャビテ
ィサイズが大きく、且つチップサイズの小さい半導体集
積回路を封止したい場合、ボンディングワイヤー３の長
さが長すぎてボンディングが不可能な場合が発生した。
ボンディングワイヤーの長さが長いと、樹脂等の封止材
料で封止する際に樹脂の応力で、ボンディングワイヤー
が曲ったり、垂れたりするため隣接するボンディングワ
イヤーに接触する場合があり、ボンディングが不可能で
あった。
本発明の目的はこの様な課題を解決することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、集積回路の被ボンディング
面とリードフレームの被ボンディング面を接続するボン
ディングワイヤーが、ボンディング時に、集積回路の被
ボンディング面とリードフレームの被ボンディング面の
間に位置する樹脂等の保持材料によって、保持されるよ
うな構造と手段をとる事を特徴とする。
［作　用］ 本発明によれば、ボンディングワイヤーがボンディング
時に、樹脂等の保持材料によって、保持されるような構
造とすることにより、ボンディングワイヤー３の長さが
相対的に長い場合でもボンディングすることが可能とな
り、ボンディング可能なチップサイズの範囲をより広く
することが可能となった。
［実　施　例１ 以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図に本発明の半導体集積回路用封止装置の１実施例
を示す。
すなわち、半導体集積回路２は、ボンディングワイヤー
３によりリードフレーム１に接続され、ボンディングワ
イヤー３は樹脂等の保持材料５によって保持され、樹脂
等の封止材料やその他の材料により封止される。
本発明によれば、ボンディングワイヤー３の長さが比較
的長くなった場合でも、ボンディングワイヤー３が、樹
脂等の保持材料５により保持される事により樹脂等の封
止材料で封止する際に、樹脂等の応力でボンディングワ
イヤーが曲ったり、垂れたりして隣接するボンディング
ワイヤーに接触することが少なくなり、従来と比較して
、よりボンディングワイヤーの長さを長くすることが可
能となる。
また、前記樹脂等の保持材料は、封止材料とほぼ同等の
性質を有する材料を選択する事により、封止後、膨張率
の差等のストレスによる信頼性の低下も最低限に押える
事ができる。従って、従来ボンディングの困難なチップ
サイズにおいても、ボンディングが可能となり効率のよ
いパッケージを提供することが出来る。
〔発明の効果〕
本発明の半導体集積回路用封止装置によれば、１種類の
パッケージにより、より多くの種類の半導体集積回路を
組み立てることが出来る。
従ってパッケージ用のリードフレームの種類を少なくす
ることが出来、大幅なコストダウンが期待できる。また
、半導体集積回路チップサイズが小さくてかつビン数が
多い場合の組立が容易となり、またより小さいチップの
多ビン化が可能となり、付加価値を高めることが出来る
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例で、半導体集積回路用封止装
置の樹脂等の封止材料６を封止する前の状態を示す図。 第２図は本発明の一実施例を示す半導体集積回路用封止
装置の図。 第３図は本発明の一実施例を上部から見た状態を示す半
導体集積回路用封止装置の図。 第４図は従来の半導体集積回路用封止装置を示す図。 リードフレーム 半導体集積回路 ボンディングワイヤー ボンディングワイヤー 樹脂等の保持材料 樹脂等の封止材料 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（他１名）第１図 １．リードフレーム 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂等の封止材料、リードフレームからなる半導体集
    積回路用封止装置において、半導体集積回路の被ボンデ
    ィング面とリードフレームの被ボンディング面を接続す
    るボンディングワイヤーは、ボンディング時に、半導体
    集積回路の被ボンディング面とリードフレームの被ボン
    ディング面の間に位置する樹脂等の保持材料によって、
    保持され、且つ前記樹脂等の保持材料は、樹脂等の封止
    材料とほぼ同等の性質を有するところの材料であること
    を特徴とする半導体集積回路用封止装置。
JP2239234A 1990-09-10 1990-09-10 半導体集積回路用封止装置 Pending JPH04118940A (ja)

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ID=17041744

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