JPH04119641A - Ｔａｂ ｉｃの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ ｉｃの製造方法Info
- Publication number
- JPH04119641A JPH04119641A JP2240248A JP24024890A JPH04119641A JP H04119641 A JPH04119641 A JP H04119641A JP 2240248 A JP2240248 A JP 2240248A JP 24024890 A JP24024890 A JP 24024890A JP H04119641 A JPH04119641 A JP H04119641A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bumps
- chip
- bonding
- pad
- bump
- Prior art date
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- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＴＡＢ ＩＣの製造方法に関し、特にＴＡＢテ
ープ上のリードとチップ上のバンプとの接合方法に関す
る。
ープ上のリードとチップ上のバンプとの接合方法に関す
る。
従来のＴＡＢテープ上のリードとチップ上のバンプとの
接合は、第８図に示すようにチップ３上のバンプ４の最
外周よりやや広めの範囲ＣｘＤ （通常Ｃ及びＤは、バ
ンプ最外寸＋０．１ｍｍ程度）をボンドエリア６とし、
第９図に示すようなボンディングツール１のポンディン
グパッド２ （ＣＸ Ｄ）により全リードとバンプ４と
を一括して接合している（−括ボンド方式）。また、最
近では、バンプ１個程度の大きさのポンディングパッド
を備えた非常に小型のボンディングツールを使用して、
各リード及びバンプとを個々に接合する方法が試行され
ている（シングルボンド方式）。
接合は、第８図に示すようにチップ３上のバンプ４の最
外周よりやや広めの範囲ＣｘＤ （通常Ｃ及びＤは、バ
ンプ最外寸＋０．１ｍｍ程度）をボンドエリア６とし、
第９図に示すようなボンディングツール１のポンディン
グパッド２ （ＣＸ Ｄ）により全リードとバンプ４と
を一括して接合している（−括ボンド方式）。また、最
近では、バンプ１個程度の大きさのポンディングパッド
を備えた非常に小型のボンディングツールを使用して、
各リード及びバンプとを個々に接合する方法が試行され
ている（シングルボンド方式）。
［発明が解決しようとする課題］
この従来の一括ボンド方式では、ポンディングパッドの
大きさをバンプ最外周より、あまり大きくすると、リー
ドとチップとのエツジタッチが発生するため、チップの
品種毎に専用ツールを用意する必要があった。また、全
リード及びバンプを一括して接合するため、ポンディン
グパッドの平行出しが難しく、品種切替え時の段取時間
が長くなる最大の要因となっていた。更に、バンプの高
さのバラツキに対し非常に弱く、高さの低いバンプでは
リード付着が発生する等の問題があった。
大きさをバンプ最外周より、あまり大きくすると、リー
ドとチップとのエツジタッチが発生するため、チップの
品種毎に専用ツールを用意する必要があった。また、全
リード及びバンプを一括して接合するため、ポンディン
グパッドの平行出しが難しく、品種切替え時の段取時間
が長くなる最大の要因となっていた。更に、バンプの高
さのバラツキに対し非常に弱く、高さの低いバンプでは
リード付着が発生する等の問題があった。
また、最近試行されているシングルボンド方式は、各リ
ード及びバンプを個々に接合するため、バンプの高さの
バラツキに対して非常に有利であり、更に品種毎に専用
ツールを必要とせず、多品種向けのラインに適している
等の利点はあるが、−括ボンディングを行うことにより
、ワイヤーボンディングに比べてインデックスが非常に
遅いというＴＡＢ本来の利点にかけるほかに、多ピン、
ファインピッチ化には向いていないという問題がある。
ード及びバンプを個々に接合するため、バンプの高さの
バラツキに対して非常に有利であり、更に品種毎に専用
ツールを必要とせず、多品種向けのラインに適している
等の利点はあるが、−括ボンディングを行うことにより
、ワイヤーボンディングに比べてインデックスが非常に
遅いというＴＡＢ本来の利点にかけるほかに、多ピン、
ファインピッチ化には向いていないという問題がある。
本発明の目的は従来の一括ボンド方式及びシングルボン
ド方式の欠点を補うＴＡＢ ＩＣの製造方法を提供する
ことにある。
ド方式の欠点を補うＴＡＢ ＩＣの製造方法を提供する
ことにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るＴＡＢ ＩＣの
製造方法においては、ＴＡＢテープ上のリードとチップ
上のバンプとを接合するＴＡＢ ＩＣの製造方法であっ
て、 チップの四辺近傍に位置するバンプを分割し、その分割
したバンプ単位でＴＡＢテープ上のリードとの接合を行
うものであり、また、前記バンプを分割した単位は、一
辺ずつ、或いはその一辺を更に分割したものである。
製造方法においては、ＴＡＢテープ上のリードとチップ
上のバンプとを接合するＴＡＢ ＩＣの製造方法であっ
て、 チップの四辺近傍に位置するバンプを分割し、その分割
したバンプ単位でＴＡＢテープ上のリードとの接合を行
うものであり、また、前記バンプを分割した単位は、一
辺ずつ、或いはその一辺を更に分割したものである。
ＴＡＢテープ上のリードとチップ上のバンプとの接合に
おいて、全リードとバンプとを一括接合するのではなく
、チップの四辺近傍に位置するパッドを一辺ずつ、ある
いは、その一辺を更に分割して接合する。
おいて、全リードとバンプとを一括接合するのではなく
、チップの四辺近傍に位置するパッドを一辺ずつ、ある
いは、その一辺を更に分割して接合する。
［実施例］
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は、本発明の実施例１におけるボンディングツー
ルを示す正面図、第２図はボンディングツールの底面図
である。
ルを示す正面図、第２図はボンディングツールの底面図
である。
図において、ボンディングツール１の先端には、接合を
行う際にリードを押圧するポンディングパッド２が取付
けである。ポンディングパッド２の先端は、第３図に示
すように８寸法の巾の平面になっている。ポンディング
パッド２の横方向寸法Ａは、対象チップのバンプ最外寸
法＋０．１ｍｍ、又はその＋７２．１７３倍とし、縦方
向８寸法は、バンプの長さ＋０．１ｍｍ以上とする。接
合の際は第４図に示すように、チップ３上のバンプ４と
リード５とを位置決めした後、ポンディングパッド２に
よりリード５上から押圧してリード５とバンプ４とを接
合する（熱圧着）。第５図は第４図の左側面がら見た図
であり、本実施例では一列のバンプを一度に接合してい
る。本実施例で仕様するチップ３は第６図に示す通りで
ある。図中点線で示したボンドエリア６は、−度に接合
するバンプの範囲であり、ボンディングツールを平行移
動し、他端のバンプを接合し、合計２回の動作で全リー
ドとバンプとの接合を行う。また、ポンディングパッド
２のＡ寸法をバンプの最外寸法の１／２倍にした場合は
、片側の接合で２回の合計４回の動作回数になる。
行う際にリードを押圧するポンディングパッド２が取付
けである。ポンディングパッド２の先端は、第３図に示
すように８寸法の巾の平面になっている。ポンディング
パッド２の横方向寸法Ａは、対象チップのバンプ最外寸
法＋０．１ｍｍ、又はその＋７２．１７３倍とし、縦方
向８寸法は、バンプの長さ＋０．１ｍｍ以上とする。接
合の際は第４図に示すように、チップ３上のバンプ４と
リード５とを位置決めした後、ポンディングパッド２に
よりリード５上から押圧してリード５とバンプ４とを接
合する（熱圧着）。第５図は第４図の左側面がら見た図
であり、本実施例では一列のバンプを一度に接合してい
る。本実施例で仕様するチップ３は第６図に示す通りで
ある。図中点線で示したボンドエリア６は、−度に接合
するバンプの範囲であり、ボンディングツールを平行移
動し、他端のバンプを接合し、合計２回の動作で全リー
ドとバンプとの接合を行う。また、ポンディングパッド
２のＡ寸法をバンプの最外寸法の１／２倍にした場合は
、片側の接合で２回の合計４回の動作回数になる。
すなわち、本発明では、リードとバンプとの接合を、チ
ップ３の四辺方向の一辺ずつ（或いは一辺を更に分割し
て）行うものである。
ップ３の四辺方向の一辺ずつ（或いは一辺を更に分割し
て）行うものである。
（実施例２）
第７図は本発明の実施例２に使用するチップの平面図で
あり、バンプ４はチップ３の四辺近傍に設けである。本
実施例では、ボンディングツールと設備の構成は、実施
例１と殆ど同じであるが、ボンディングヘッドにＸ、Ｙ
、Ｚの調整機構に加えてθ補正機構を設けて、ボンドエ
リア６とボンドエリア７の二方向の接合を可能としてい
る。
あり、バンプ４はチップ３の四辺近傍に設けである。本
実施例では、ボンディングツールと設備の構成は、実施
例１と殆ど同じであるが、ボンディングヘッドにＸ、Ｙ
、Ｚの調整機構に加えてθ補正機構を設けて、ボンドエ
リア６とボンドエリア７の二方向の接合を可能としてい
る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、ポンディングパッドの平
面部の巾をバンプの長さ程度にし、リードとバンプとの
接合をチップの四辺方向の一辺ずつ（−列ずつ）、ある
いは更に分割して行うことにより、−括ボンド方式と比
べて、ポンディングパッド面の平行出しが、ポンディン
グパッドの長手方向のみで済むため、調整時間が著しく
短縮でき、工数の削減を図ることができるばかりでなく
、度に接合するリードとバンプの数が少なく、ボンディ
ング・パッドとリードとの接触面積が小さいので、低荷
重にてリードとバンプとがつぶれるため、バンプ高さの
バラツキについても有利である。また、シングルボンド
方式と比べると、動作回数が少ない分、インデックスが
早く、また、ポンディングパッドの長さを短くしておけ
ば、多品種チップに対応可能という点は変わらない。こ
のように、本発明のＴＡＢ ＩＣの製造方法では、従来
の２種類のボンド方式の欠点を補うことができるという
効果を有する。
面部の巾をバンプの長さ程度にし、リードとバンプとの
接合をチップの四辺方向の一辺ずつ（−列ずつ）、ある
いは更に分割して行うことにより、−括ボンド方式と比
べて、ポンディングパッド面の平行出しが、ポンディン
グパッドの長手方向のみで済むため、調整時間が著しく
短縮でき、工数の削減を図ることができるばかりでなく
、度に接合するリードとバンプの数が少なく、ボンディ
ング・パッドとリードとの接触面積が小さいので、低荷
重にてリードとバンプとがつぶれるため、バンプ高さの
バラツキについても有利である。また、シングルボンド
方式と比べると、動作回数が少ない分、インデックスが
早く、また、ポンディングパッドの長さを短くしておけ
ば、多品種チップに対応可能という点は変わらない。こ
のように、本発明のＴＡＢ ＩＣの製造方法では、従来
の２種類のボンド方式の欠点を補うことができるという
効果を有する。
第１図は、本発明の実施例１に使用するボンディングツ
ールを示す正面図、第２図は、第１図のボンディングツ
ールの底面図、第３図は、第１図のボンディングツール
先端に設けたポンディングパッドの拡大側面図、第４図
は、本発明の接合動作時の側面図、第５図は第４図の平
面図、第６図は実施例１で使用するチップの平面図、第
７図は実施例２で使用するチップの平面図、第８図は、
従来例におけるボンドエリアを示したチップの平面図、
第９図は、従来例で使用するボンディングツールの底面
図である。 １・・・ボンディングツール ２・・・ポンディングパッド ３・・・チップ４・・
・バンプ ５・・・リード６．７・・・
ボンドエリア
ールを示す正面図、第２図は、第１図のボンディングツ
ールの底面図、第３図は、第１図のボンディングツール
先端に設けたポンディングパッドの拡大側面図、第４図
は、本発明の接合動作時の側面図、第５図は第４図の平
面図、第６図は実施例１で使用するチップの平面図、第
７図は実施例２で使用するチップの平面図、第８図は、
従来例におけるボンドエリアを示したチップの平面図、
第９図は、従来例で使用するボンディングツールの底面
図である。 １・・・ボンディングツール ２・・・ポンディングパッド ３・・・チップ４・・
・バンプ ５・・・リード６．７・・・
ボンドエリア
Claims (2)
- （１）ＴＡＢテープ上のリードとチップ上のバンプとを
接合するＴＡＢ ＩＣの製造方法であって、チップの四
辺近傍に位置するバンプを分割し、その分割したバンプ
単位でＴＡＢテープ上のリードとの接合を行うことを特
徴とするＴＡＢ ＩＣの製造方法。 - （２）前記バンプを分割した単位は、一辺ずつ、或いは
その一辺を更に分割したものであることを特徴とする請
求項第（１）項記載のＴＡＢ ＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240248A JPH04119641A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | Ｔａｂ ｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240248A JPH04119641A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | Ｔａｂ ｉｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119641A true JPH04119641A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17056666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240248A Pending JPH04119641A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | Ｔａｂ ｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04119641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814274B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Bonding tool capable of bonding inner leads of tab tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP2240248A patent/JPH04119641A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814274B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Bonding tool capable of bonding inner leads of tab tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method |
| KR100480455B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2005-04-06 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 높은 품질과 높은 생산성으로 ｔａｂ테이프들의 내부리드들을 전극패드들에 접합할 수 있는 접합도구와 접합방법 |
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