JPH04119689A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04119689A JPH04119689A JP2240816A JP24081690A JPH04119689A JP H04119689 A JPH04119689 A JP H04119689A JP 2240816 A JP2240816 A JP 2240816A JP 24081690 A JP24081690 A JP 24081690A JP H04119689 A JPH04119689 A JP H04119689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- electrode
- wiring board
- solder
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表面実装用電子部品を搭載するプリント配線
板に関するものである。
板に関するものである。
従来の技術
電子機器の小型化が促進される今日、電子部品も大幅な
小型化が要求されており、プリント配線板実装用の回路
部品として、リード線を有さない表面実装型の回路部品
が実用化されてきた。これらの回路部品には、抵抗、コ
ンデンサ等、両端部に電極を有するチップ型電子部品や
、二辺あるいは四辺に装着用リード端子を設置した各種
ＬＳＩパッケージがあり、それぞれ、厳しい小型化の要
求に対応する電子部品が開発されている。
小型化が要求されており、プリント配線板実装用の回路
部品として、リード線を有さない表面実装型の回路部品
が実用化されてきた。これらの回路部品には、抵抗、コ
ンデンサ等、両端部に電極を有するチップ型電子部品や
、二辺あるいは四辺に装着用リード端子を設置した各種
ＬＳＩパッケージがあり、それぞれ、厳しい小型化の要
求に対応する電子部品が開発されている。
なかでも、チップ型表面実装用電子部品として、サイズ
が１．６ｍＸ０．８ｍｍや１．０閣×０．５醜の超小型
電子部品が使用され、ＬＳＩパッケージにおいても、リ
ードピッチの狭ピッチ化がすすみ、０．６５ｎ＋＋ｎピ
ツチから０．５ｍピッチ、さらに０．４ｍピッチへと移
行するに従い、実装関連の技術は大幅な進展をみせてい
る。
が１．６ｍＸ０．８ｍｍや１．０閣×０．５醜の超小型
電子部品が使用され、ＬＳＩパッケージにおいても、リ
ードピッチの狭ピッチ化がすすみ、０．６５ｎ＋＋ｎピ
ツチから０．５ｍピッチ、さらに０．４ｍピッチへと移
行するに従い、実装関連の技術は大幅な進展をみせてい
る。
上記の表面実装用電子部品対応のプリント配線板として
、従来のものは、第３図に示すように、表面実装用電子
部品１の電極部２に対応させた位置に、導電層よりなる
パターンで表面の平滑なランド４を形成し、上記表面実
装用電子部品１の電極２をこのランド４にはんだ３で接
合するという構成であった。
、従来のものは、第３図に示すように、表面実装用電子
部品１の電極部２に対応させた位置に、導電層よりなる
パターンで表面の平滑なランド４を形成し、上記表面実
装用電子部品１の電極２をこのランド４にはんだ３で接
合するという構成であった。
発明が解決しようとする課題
しかし搭載部品の小型化がすすむに従い、当然、電子部
品の電極部の寸法や、プリント配線板のはんだ接合用ラ
ンドの寸法も小さくなる。たとえば、チップ型電子部品
の装着用ランドを考えた場合、通常、３２１６ （サイ
ズ３．２ｍｍＸ１．６ｍｍ）型チップ部品では、ランド
寸法１．５ｍＸ１．６ｎ＋ｍ、面積２．４＋ｍ２程度で
あるのに対し、２１２５（サイズ２．１ ｗ＊Ｘ ２．
５ｍ）型チップ部品では、ランド寸法１．０ｍＸ１．２
ｗｍ、面積１．２ｍ２程度となり、１６０８（サイズ１
、６ ｍ Ｘ ０ 、８ ｖｍ ）型チップ部品では
、ランド寸法０６８■Ｘ １．Ｏａ＋、面積０、．８ｗ
ｍ２程度となる。さらに１００５（サイズ１、ＯｗｅＸ
ｏ、５■）型チップ部品では、ランド寸法０．５■Ｘ０
．６＋ｗ、面積０．３ｍ２程度となり、小型化するにつ
れて、急激にランド面積が小さくなってくる。そのため
、接合部の接合表面積や、接合はんだの量も少なくなり
、電気的接続の信頼性や機械的接続強度が著しく低下す
る危険性を有している。
品の電極部の寸法や、プリント配線板のはんだ接合用ラ
ンドの寸法も小さくなる。たとえば、チップ型電子部品
の装着用ランドを考えた場合、通常、３２１６ （サイ
ズ３．２ｍｍＸ１．６ｍｍ）型チップ部品では、ランド
寸法１．５ｍＸ１．６ｎ＋ｍ、面積２．４＋ｍ２程度で
あるのに対し、２１２５（サイズ２．１ ｗ＊Ｘ ２．
５ｍ）型チップ部品では、ランド寸法１．０ｍＸ１．２
ｗｍ、面積１．２ｍ２程度となり、１６０８（サイズ１
、６ ｍ Ｘ ０ 、８ ｖｍ ）型チップ部品では
、ランド寸法０６８■Ｘ １．Ｏａ＋、面積０、．８ｗ
ｍ２程度となる。さらに１００５（サイズ１、ＯｗｅＸ
ｏ、５■）型チップ部品では、ランド寸法０．５■Ｘ０
．６＋ｗ、面積０．３ｍ２程度となり、小型化するにつ
れて、急激にランド面積が小さくなってくる。そのため
、接合部の接合表面積や、接合はんだの量も少なくなり
、電気的接続の信頼性や機械的接続強度が著しく低下す
る危険性を有している。
プリント配線板の接合用ランドの寸法を大きくすること
により、接続の信頼性や機械的強度は向上するが、本来
の、小型化、高密度実装の目的から逸脱したプリント配
線板の回路設計となってしまう。
により、接続の信頼性や機械的強度は向上するが、本来
の、小型化、高密度実装の目的から逸脱したプリント配
線板の回路設計となってしまう。
また実装工法において、接合はんだ量を多くするため、
接合用ランドへのクリームはんだ塗布量を増加させた場
合は、ランドの表面積が小さいために、リフロー後、は
んだブリッジ不良をひき起こすという問題があった。
接合用ランドへのクリームはんだ塗布量を増加させた場
合は、ランドの表面積が小さいために、リフロー後、は
んだブリッジ不良をひき起こすという問題があった。
課題を解決するための手段
このような課題を解決するために本発明は、表面実装用
電子部品の電極が接続されるプリント配線板上のランド
部分に凹部を設けたものである。
電子部品の電極が接続されるプリント配線板上のランド
部分に凹部を設けたものである。
作用
表面実装用電子部品の電極が接続されるランド部分に凹
部を設けることにより、接合時の接合表面積が増加し、
さらに接合はんだの量も多（なる。またランド部分の凹
部を、表面実装部品の電極の底面側との間に隙間が形成
される位置に設けた場合は、電極とランドの間にも十分
なはんだが供給されるため、ランドの寸法を大きくする
ことなく、表面実装用電子部品の搭載用として、電気的
接続の信頼性が高く、また機械的接続強度の強いプリン
ト配線板とすることができる。
部を設けることにより、接合時の接合表面積が増加し、
さらに接合はんだの量も多（なる。またランド部分の凹
部を、表面実装部品の電極の底面側との間に隙間が形成
される位置に設けた場合は、電極とランドの間にも十分
なはんだが供給されるため、ランドの寸法を大きくする
ことなく、表面実装用電子部品の搭載用として、電気的
接続の信頼性が高く、また機械的接続強度の強いプリン
ト配線板とすることができる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。
第１図に示したように表面実装用電子部品１の電極２が
接続されるプリント配線板のランド１４にφ０．３−の
逆円すい状の凹部１５を設けた形状とし、表面実装用電
子部品１を装着した後、リフローはんだ付けの方法やフ
ローはんだ付けの方法により前記表面実装用電子部品１
の電極２をはんだ３で接合する。このとき、ランド部分
の凹部１５にはんだが充填されるため、接続表面積が大
きくなる。
接続されるプリント配線板のランド１４にφ０．３−の
逆円すい状の凹部１５を設けた形状とし、表面実装用電
子部品１を装着した後、リフローはんだ付けの方法やフ
ローはんだ付けの方法により前記表面実装用電子部品１
の電極２をはんだ３で接合する。このとき、ランド部分
の凹部１５にはんだが充填されるため、接続表面積が大
きくなる。
また第２図に示したように、ランド部分１４の凹部１５
を、表面実装用電子部品１の電極２の底面側部分との間
に隙間が形成される位置に設け、前記と同様、表面実装
部品１を装着した後、リフローはんだ付けの方法やフロ
ーはんだ付けの方法により、表面実装部品１の電極２を
はんだ３で接合する。このとき、電極２とランド１４の
間に凹部１５による隙間が形成されるため、電極底面部
分とランドの間に十分なはんだ３が供給され、接続信頼
性が大きく向上する。
を、表面実装用電子部品１の電極２の底面側部分との間
に隙間が形成される位置に設け、前記と同様、表面実装
部品１を装着した後、リフローはんだ付けの方法やフロ
ーはんだ付けの方法により、表面実装部品１の電極２を
はんだ３で接合する。このとき、電極２とランド１４の
間に凹部１５による隙間が形成されるため、電極底面部
分とランドの間に十分なはんだ３が供給され、接続信頼
性が大きく向上する。
尚、本発明の実施例ではランド部分の凹部の形状をφ０
．３ｍ＋の逆円すい状としたが、ランド部分の凹部の形
状１寸法、および回数は限定されるものではなく、平滑
なランド部分に対して凹部となり、接合部の面積が増加
する形状であれば任意のものでよい。
．３ｍ＋の逆円すい状としたが、ランド部分の凹部の形
状１寸法、および回数は限定されるものではなく、平滑
なランド部分に対して凹部となり、接合部の面積が増加
する形状であれば任意のものでよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、表面実装用電子部品の電
極をプリント配線板の接合用ランドに接合する際に、接
合面積が大きくなり、また接合はんだの量も増加するた
め、電気的接続の信頼性や、機械的接合の強度が大幅に
向上する。
極をプリント配線板の接合用ランドに接合する際に、接
合面積が大きくなり、また接合はんだの量も増加するた
め、電気的接続の信頼性や、機械的接合の強度が大幅に
向上する。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の実施例における表
面実装部品のプリント配線板の接合用うンドに接合した
構成を示す断面図、第３図は従来の表面実装部品の接合
の構成を示す断面図である。 １・・・・・・表面実装部品、２・・・・・・表面実装
部品の電極、３・・・・・・はんだ、１４・・・・・・
ラント、１５・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名１ 表面宍裟
用ｔ＋音Ｐ品 ２ 表面実装用１＋告？品ｆ）を極 ３ はんに゛
面実装部品のプリント配線板の接合用うンドに接合した
構成を示す断面図、第３図は従来の表面実装部品の接合
の構成を示す断面図である。 １・・・・・・表面実装部品、２・・・・・・表面実装
部品の電極、３・・・・・・はんだ、１４・・・・・・
ラント、１５・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名１ 表面宍裟
用ｔ＋音Ｐ品 ２ 表面実装用１＋告？品ｆ）を極 ３ はんに゛
Claims (2)
- （１）表面実装用電子部品の電極がはんだ接続される導
体ランド部分に凹部を設けたプリント配線板。 - （２）上記導体ランド部分の凹部を、表面実装用電子部
品の電極の底面側部分との間に隙間が形成される位置に
設けた、請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240816A JPH04119689A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240816A JPH04119689A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119689A true JPH04119689A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17065120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240816A Pending JPH04119689A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04119689A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104902692A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | Skw电子有限责任公司 | 用于改善焊接结果的电路板的阻焊掩模的结构化 |
| CN106171048A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-11-30 | 住友电装株式会社 | 印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板 |
| CN110290642A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种电路板、灯条、背光模组及显示装置 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2240816A patent/JPH04119689A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104902692A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | Skw电子有限责任公司 | 用于改善焊接结果的电路板的阻焊掩模的结构化 |
| CN106171048A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-11-30 | 住友电装株式会社 | 印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板 |
| CN110290642A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种电路板、灯条、背光模组及显示装置 |
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