JPH04120042U - サーマルヘツドアレイの構造 - Google Patents

サーマルヘツドアレイの構造

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JPH04120042U
JPH04120042U JP3269091U JP3269091U JPH04120042U JP H04120042 U JPH04120042 U JP H04120042U JP 3269091 U JP3269091 U JP 3269091U JP 3269091 U JP3269091 U JP 3269091U JP H04120042 U JPH04120042 U JP H04120042U
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武 豊澤
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グラフテツク株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 共通電極方式のサーマルヘッドアレイにおけ
る共通電極での電圧降下で発生する印字むらを抑えるこ
とを目的とする。 【構成】 所定の印字形状と解像度が得られる限度内で
電源側配線パターンの線幅を接地側配線パターンの線幅
より大きくし、共通電極途中の電源側配線パターンに対
して制御回路ＩＣ側に延びる接続パターンを設けて電圧
降下の印字品質への影響を低減する構造としたことを特
徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、共通電極方式のサーマルヘッドアレイの構造、特に、その共通電極 の電気抵抗によって生ずる印字品質の低下を防ぐ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本考案の先行技術として、本願出願人が平成２年８月２４日に出願した特許出 願、および平成３年２月２２日に出願した特許出願「サーマルヘッドアレイの電 源側配線パターン」がある。
【０００３】 従来のこの種のサーマルヘッドアレイでは、セラミック基板上に耐熱ガラス層 を介して設けた複数のサーマルヘッドを構成する直線状の発熱抵抗体に対し、こ れに接触し直角に横断する複数の導体パターンを等間隔に配設し、この導体パタ ーンを１つおきに電源側配線パターン、接地側配線パターンとし、接地側配線パ ターンをセラミック基板上に配設した制御回路ＩＣに接続し、発熱抵抗体の制御 回路ＩＣと反対の側に、発熱抵抗体に近接して電源側配線パターンの全てに接続 される共通電極を設け、この共通電極を介して各電源側配線パターンに直流電源 を印加する構造が採られている。
【０００４】 ところで、エッヂタイプと呼ばれるサーマルヘッドアレイでは、発熱抵抗体を 基板の端部のなるべく近くに形成しなければならないため、発熱抵抗体と基板の 端部との間に設ける共通電極は線幅を大きくできず、電気抵抗が大きくなり、こ の共通電極での電圧降下の影響により印字品質が低下するという問題がある。
【０００５】 上述の先行技術では、この問題を解決するため、各制御回路ＩＣごとに接続し た接地側配線パターン群の間の電源側配線パターン、あるいはこの電源側配線パ ターンと発熱抵抗体の各制御回路ＩＣにドライブされる発熱抵抗体数を等分割す る境界の電源側配線パターンに対し、それぞれ制御回路ＩＣ側に延びる接続パタ ーンを設け、この接続パターンに直流電源を印加し、共通電極での電圧降下を少 なくする構造を採っている。
【０００６】 図２は従来のサーマルヘッドアレイの配線パターンの構造の一例を、図３は上 述の先行技術のサーマルヘッドアレイの配線パターンの構造の一例をそれぞれ示 す図で、各図において、１は発熱抵抗体、２は電源側配線パターン、３は接地側 配線パターン、４は共通電極、５は接続パターンであり、ｘ，ｙは各部分の大き さを示す。 従来のサーマルヘッドアレイでは、電源側配線パターンと接地側配線パターン とは、図２に示すように線幅が同じであった。図３に示す先行技術でも、配線パ ターンの線幅については従来と同じ構造を採っている。すなわち、ｘ1 ＝ｘ3 ， ｘ5 ＝ｘ7 ＝ｘ9 となっている。 一方、印字形状はｘ2 ，ｘ6 で決まるので、ｘ2 ，ｘ6 を限度以上に小さくで きない。また解像度はｘ1 ＋ｘ2 ，ｘ5 ＋ｘ6 で決まる。したがってｘ1 ＋ｘ2 ，ｘ5 ＋ｘ6 を限度以上大きくできない。上記制約のもとでは配線パターンの線 幅は限度以上に大きくできない。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】
解決しようとする問題点は、従来のサーマルヘッドアレイの構造においても先 行技術にかかる構造においても、配線パターンの線幅を限度以上に大きくできな い点にある。 また、図３に示すｙ2 は発熱抵抗体１の幅と導体パターン形成時のエッチング 精度とによって決まり、ある限度以上の大きさになってしまい、接続パターン５ を設けた電源側配線パターン２におけるｙ2 ／ｘ9 の配線抵抗をある限度以下に 抑えられず、この配線抵抗での電圧降下が印字品質の低下に連なるという問題が あった。 本考案はかかる課題を解決することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本考案にかかるサーマルヘッドアレイの構造は、所定の印字形状と解像度が得 られる限度内で、電源側配線パターンの線幅を接地側配線パターンの線幅より大 きくしたことを最も主要な特徴としている。
【０００９】
【実施例】
図１は本考案の一実施例を示す図で、図において、図３と同一符号は同一また は相当する部分を示し、ｘa は電源側配線パターン２の線幅の大きさを、ｘc は 接地側配線パターン３の線幅の大きさを、ｘb は電源側配線パターン２と接地側 配線パターン３に挟まれる発熱抵抗体１部分の大きさを示す。 印字形状はｘb によって決まるために、ｘb をある限度以上の大きさに設定し 、解像度はｘa ＋ｘb ＋ｘc の大きさで決まるため、ｘa ＋ｘb ＋ｘc をある限 度以下の大きさに設定し、上記制約のもとで、ｘa ＞ｘc とし、電源側配線パタ ーン２の線幅ｘa を大きくし、接続パターン５を設けた電源側配線パターン２に おけるｙ2 ／ｘa の配線抵抗を小さくし、この配線抵抗での電圧降下が印字品質 に及ぼす影響を小さくしている。
【００１０】
【考案の効果】
以上説明したとおり本考案のサーマルヘッドアレイの構造は、印字形状と解像 度を損なうことなく、各電源側配線パターンに印加される電源の電圧降下を効果 的に抑え、印字むらの改善が図れる等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す図である。
【図２】従来のサーマルヘッドアレイの配線パターンの
構造の一例を示す図である。
【図３】先行技術のサーマルヘッドアレイの配線パター
ンの構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ 発熱抵抗体 ２ 電源側配線パターン ３ 接地側配線パターン ４ 共通電極 ５ 接続パターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック基板上に耐熱ガラス層を介し
    て複数のサーマルヘッドを構成する直線状の発熱抵抗体
    を設け、この発熱抵抗体に対しこれに接触し直角に横断
    する電源側配線パターンと接地側配線パターンとを交互
    に等間隔に配設し、上記接地側配線パターンを互いに隣
    接する複数本の接地側配線パターンからなる接地側配線
    パターン群ごとにそれぞれ上記セラミック基板上に配設
    した各制御回路ＩＣに接続し、上記発熱抵抗体の制御回
    路ＩＣと反対の側に発熱抵抗体に近接して上記電源側配
    線パターンの全てに接続する共通電極を設け、上記接地
    側配線パターン群の間の電源側配線パターンあるいはこ
    の電源側配線パターンと上記発熱抵抗体の上記各制御回
    路ＩＣにドライブされる発熱抵抗体数を等分割する境界
    の電源側配線パターンに対し、それぞれ制御回路ＩＣ側
    に延びる接続パターンを設け、上記共通電極と接続パタ
    ーンとを直流電源の正側端子に接続したサーマルヘッド
    アレイの構造において、所定の印字形状と解像度が得ら
    れる限度内で、上記電源側配線パターンの線幅を上記接
    地側配線パターンの線幅より大きくしたことを特徴とす
    るサーマルヘッドアレイの構造。
JP1991032690U 1990-12-18 1991-04-12 サーマルヘッドアレイの構造 Expired - Lifetime JP2519399Y2 (ja)

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EP91121731A EP0491388B1 (en) 1990-12-18 1991-12-18 Thermal printing head
DE69112792T DE69112792T2 (de) 1990-12-18 1991-12-18 Thermodruckkopf.

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01110930U (ja) * 1988-01-20 1989-07-26
JP3106045U (ja) * 2004-04-12 2004-12-16 香代子 宮地 側面を持っても、中身が飛び出さない飲料紙パック

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01110930U (ja) * 1988-01-20 1989-07-26
JP3106045U (ja) * 2004-04-12 2004-12-16 香代子 宮地 側面を持っても、中身が飛び出さない飲料紙パック

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