JPH09107165A - Ｂｇａ部品実装用基板 - Google Patents
Ｂｇａ部品実装用基板Info
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- JPH09107165A JPH09107165A JP7265101A JP26510195A JPH09107165A JP H09107165 A JPH09107165 A JP H09107165A JP 7265101 A JP7265101 A JP 7265101A JP 26510195 A JP26510195 A JP 26510195A JP H09107165 A JPH09107165 A JP H09107165A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bga
- via hole
- ring
- shaped electrode
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボール間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品にも
対応できると共に実装時のＢＧＡ部品の位置決めを容易
にし、位置ずれ不良を防止する。 【解決手段】 ＢＧＡ部品１の全てのボール１ａを位置
決めして接続・固定するヴィアホール７が基板２に形成
される。基板２として多層配線基板を用いることがで
き、その部品実装面２ａのヴィアホール７の周縁に、リ
ング状電極８が形成される。また層間においてもリング
状電極８がヴィアホールの周縁に形成され、それより配
線パターンが導出される。
対応できると共に実装時のＢＧＡ部品の位置決めを容易
にし、位置ずれ不良を防止する。 【解決手段】 ＢＧＡ部品１の全てのボール１ａを位置
決めして接続・固定するヴィアホール７が基板２に形成
される。基板２として多層配線基板を用いることがで
き、その部品実装面２ａのヴィアホール７の周縁に、リ
ング状電極８が形成される。また層間においてもリング
状電極８がヴィアホールの周縁に形成され、それより配
線パターンが導出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）部品を実装するための配線基板に関
し、特にボール間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品を実装
できる基板に関する。
グリッド・アレイ）部品を実装するための配線基板に関
し、特にボール間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品を実装
できる基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この発明を得る前の段階で考えられたＢ
ＧＡ部品実装用基板２は、例えば３層とされ、図２に示
すように部品実装面２ａに、ＢＧＡ部品１のコンタクト
用ボール１ａを半田付けするための電極（ランド）３が
形成される。全ての電極３を電気的に他の箇所に延長
（接続）させるために、電極と電極の間にヴィアホール
（スルーホール）７が形成され、第１層４の配線パター
ンと共に、ヴィアホール７を通じて電極３と電気的に接
続された第２及び第３層の配線パターンが用いられる。
ＧＡ部品実装用基板２は、例えば３層とされ、図２に示
すように部品実装面２ａに、ＢＧＡ部品１のコンタクト
用ボール１ａを半田付けするための電極（ランド）３が
形成される。全ての電極３を電気的に他の箇所に延長
（接続）させるために、電極と電極の間にヴィアホール
（スルーホール）７が形成され、第１層４の配線パター
ンと共に、ヴィアホール７を通じて電極３と電気的に接
続された第２及び第３層の配線パターンが用いられる。
【０００３】図２の例では、電極３−１と３−５は第１
層の配線パターンＱ１，Ｑ５にそれぞれ接続され、電極
３−２と３−４は第２層の配線パターンＱ２，Ｑ４にそ
れぞれ接続され、電極３−３は第３層のＱ３に接続され
る。
層の配線パターンＱ１，Ｑ５にそれぞれ接続され、電極
３−２と３−４は第２層の配線パターンＱ２，Ｑ４にそ
れぞれ接続され、電極３−３は第３層のＱ３に接続され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明を得る前の段
階で考えられたＢＧＡ部品実装用基板２では、電極３間
にヴィアホール７を形成する構造であるため、ボール１
ａの間隔が極めて小さい超高密度のＢＧＡ部品を実装し
ようとすると、電極３同士の間隔も同様に微小にしなけ
ればならず、電極間にヴィアホール７を形成するのが寸
法的に困難となる。また逆に、ヴィアホール７を形成し
たとしても、ヴィアホール７間に電極３を形成するのが
困難となる。そのため超高密度のＢＧＡ部品には対応で
きないと言う問題があった。
階で考えられたＢＧＡ部品実装用基板２では、電極３間
にヴィアホール７を形成する構造であるため、ボール１
ａの間隔が極めて小さい超高密度のＢＧＡ部品を実装し
ようとすると、電極３同士の間隔も同様に微小にしなけ
ればならず、電極間にヴィアホール７を形成するのが寸
法的に困難となる。また逆に、ヴィアホール７を形成し
たとしても、ヴィアホール７間に電極３を形成するのが
困難となる。そのため超高密度のＢＧＡ部品には対応で
きないと言う問題があった。
【０００５】また、ＢＧＡ部品１を実装する場合に、ボ
ール１ａと電極３との位置決めが難しく、時間がかかる
と共に、位置ずれ不良が発生する恐れがあった。この発
明の目的は、これら従来の問題を解決して、ボール間隔
の狭い超高密度のＢＧＡ部品にも対応できると共に、Ｂ
ＧＡ部品を実装する際の位置決めが容易で、位置ずれ不
良の発生する恐れのない配線基板を提供しようとするも
のである。
ール１ａと電極３との位置決めが難しく、時間がかかる
と共に、位置ずれ不良が発生する恐れがあった。この発
明の目的は、これら従来の問題を解決して、ボール間隔
の狭い超高密度のＢＧＡ部品にも対応できると共に、Ｂ
ＧＡ部品を実装する際の位置決めが容易で、位置ずれ不
良の発生する恐れのない配線基板を提供しようとするも
のである。
【０００６】
（１）請求項１のＢＧＡ部品実装用基板は、ＢＧＡ部品
の全てのボールを位置決めして接続・固定するヴィアホ
ールが形成されているものである。 （２）請求項２の発明は、上記（１）において多層配線
基板を用いるものである。
の全てのボールを位置決めして接続・固定するヴィアホ
ールが形成されているものである。 （２）請求項２の発明は、上記（１）において多層配線
基板を用いるものである。
【０００７】（３）請求項３の発明は、部品実装面のヴ
ィアホールの周縁に、リング状電極が形成されているも
のである。 （４）請求項４の発明は、多層配線基板の層間に、リン
グ状電極がヴィアホールの周縁に形成され、そのリング
状電極より配線パターンが導出されているものである。
ィアホールの周縁に、リング状電極が形成されているも
のである。 （４）請求項４の発明は、多層配線基板の層間に、リン
グ状電極がヴィアホールの周縁に形成され、そのリング
状電極より配線パターンが導出されているものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図１に、図２
と対応する部分に同じ符号を付けて示す。この発明の配
線基板２には、ＢＧＡ部品１の全てのボール１ａを位置
決めして接続・固定するヴィアホール７が形成される。
図１Ａの第１層〜第３層（４，５，６）の各平面図を図
１Ｂ，Ｃ，Ｄに示してある。第１層４の全てのヴィアホ
ール７の周縁にリング状電極（パターン）８が形成さ
れ、その外側のリング状電極８から配線パターン７−
１，７−５等が第１層の周縁迄延長される。第２層５の
外側から２番目のヴィアホール７の周縁にリング状電極
８が形成され、それらの電極より配線パターンＱ２，Ｑ
４等が第２層５の周縁迄延長される。また第３層６の中
心のヴィアホール７−３の周縁にリング状電極８が形成
され、それより配線パターンＱ３が導出される。
と対応する部分に同じ符号を付けて示す。この発明の配
線基板２には、ＢＧＡ部品１の全てのボール１ａを位置
決めして接続・固定するヴィアホール７が形成される。
図１Ａの第１層〜第３層（４，５，６）の各平面図を図
１Ｂ，Ｃ，Ｄに示してある。第１層４の全てのヴィアホ
ール７の周縁にリング状電極（パターン）８が形成さ
れ、その外側のリング状電極８から配線パターン７−
１，７−５等が第１層の周縁迄延長される。第２層５の
外側から２番目のヴィアホール７の周縁にリング状電極
８が形成され、それらの電極より配線パターンＱ２，Ｑ
４等が第２層５の周縁迄延長される。また第３層６の中
心のヴィアホール７−３の周縁にリング状電極８が形成
され、それより配線パターンＱ３が導出される。
【０００９】これら層間のリング状電極８及び配線パタ
ーンは高密度のＢＧＡ部品を実装するために必要なもの
である。また部品実装面２ａのリング状電極８はボール
１ａのヴィアホール７との電気的な接続と固定とをより
確実に行うために有効なものである。
ーンは高密度のＢＧＡ部品を実装するために必要なもの
である。また部品実装面２ａのリング状電極８はボール
１ａのヴィアホール７との電気的な接続と固定とをより
確実に行うために有効なものである。
【００１０】
【発明の効果】この発明では、ＢＧＡ部品のボール１ａ
をヴィアホール７に接続・固定するので、従来のよう
に、ヴィアホール間にボール接続用の電極３−１，３−
２，・・・を形成する必要が無いので、それだけボール
間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品を実装することができ
る。
をヴィアホール７に接続・固定するので、従来のよう
に、ヴィアホール間にボール接続用の電極３−１，３−
２，・・・を形成する必要が無いので、それだけボール
間隔の狭い超高密度のＢＧＡ部品を実装することができ
る。
【００１１】またＢＧＡ部品を実装する際、各ボール１
ａを対応するヴィアホール７の凹みに係合させることに
よって容易に精度よく位置決めすることができるので、
ＢＧＡ部品のボールの位置ずれ不良を防止できる。
ａを対応するヴィアホール７の凹みに係合させることに
よって容易に精度よく位置決めすることができるので、
ＢＧＡ部品のボールの位置ずれ不良を防止できる。
【図１】この発明の実施例を示す図で、Ａは縦断面図、
Ｂ，Ｃ及びＤはそれぞれＡの第１層４、第２層５及び第
３層６の平面図。
Ｂ，Ｃ及びＤはそれぞれＡの第１層４、第２層５及び第
３層６の平面図。
【図２】この発明を得る前の段階で考えられたＢＧＡ部
品実装用基板の縦断面図。
品実装用基板の縦断面図。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＢＧＡ部品を実装する基板において、上
記ＢＧＡ部品の全てのボールを位置決めして接続・固定
するヴィアホールが形成されていることを特徴とするＢ
ＧＡ部品実装用基板。 - 【請求項２】 請求項１において、多層配線基板を用い
ることを特徴とするＢＧＡ部品実装用基板。 - 【請求項３】 請求項１において、部品実装面の上記ヴ
ィアホールの周縁に、リング状電極が形成されているこ
とを特徴とするＢＧＡ部品実装用基板。 - 【請求項４】 請求項２において、上記多層配線基板の
層間に、リング状電極が上記ヴィアホールの周縁に形成
され、そのリング状電極より配線パターンが導出されて
いることを特徴とするＢＧＡ部品実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265101A JPH09107165A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａ部品実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265101A JPH09107165A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａ部品実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107165A true JPH09107165A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17412628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265101A Withdrawn JPH09107165A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａ部品実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107165A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298043A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6340797B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-01-22 | Fujitsu Limited | Printed circuit board having signal patterns of varying widths |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP7265101A patent/JPH09107165A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6340797B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-01-22 | Fujitsu Limited | Printed circuit board having signal patterns of varying widths |
| JP2001298043A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |