JPH04120263U - 電子回路組立体 - Google Patents

電子回路組立体

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JPH04120263U
JPH04120263U JP3162191U JP3162191U JPH04120263U JP H04120263 U JPH04120263 U JP H04120263U JP 3162191 U JP3162191 U JP 3162191U JP 3162191 U JP3162191 U JP 3162191U JP H04120263 U JPH04120263 U JP H04120263U
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JP
Japan
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electronic circuit
fpc
pcbs
nickel
circuit assembly
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JP3162191U
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昭二 大岩
真 内山
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日本サーボ株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の印刷配線基板（ＰＣＢと称す）を連結
して一体的に構成する電子回路組立体において、電力半
導体の放熱効果を高め、かつ組立工数を縮減して低コス
トの電子回路組立体を得るのが目的である。 【構成】 本考案においてはフレキシブル基材印刷配線
基板（ＦＰＣと称す）に複数のＰＣＢ毎の電子回路パタ
ンとＰＣＢを連結する接続パターンとを形成し、ニッケ
ルメッキを施した金属板に前記ＦＰＣの導体層が絶縁さ
れた面を固着して複数のＰＣＢを連結し、電力半導体の
放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに設けた穴を
通じて前記ニッケルメッキを施した金属板に直接ハンダ
付けする構成である。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は電子回路組立体に係り、特に複数のＰＣＢをＦＰＣで連結して一体的 に構成するもので、電力半導体を装着したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来より実施されている電子回路組立体の一実施例を示す平面図を、図 ４は断面図を夫々示し、３個のＰＣＢ、１，２，Ｐの夫々に電子回路パターン（ 図示は省略）が形成され、ＰＣＢ１の電子回路パターン形成面に電力半導体３が 固着され、該電力半導体３の端子３−１が前記電子回路パターンの接続ラウンド に接続されており、ＰＣＢ、１と２及びＰとの間は電線４で接続される構造であ る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
図３，図４に示した従来技術による電子回路組立体においては、電力半導体の ケースをＰＣＢの電子回路パターンを設けた面に固着してあり、電力半導体の熱 はケースとＰＣＢの絶縁層を介して放熱される構成であるため放熱が充分に出来 ないという問題と、複数のＰＣＢの間を電線で接続する構成のため組立に多くの 工数を必要としコストが高くなるという問題があった。 本考案は電力半導体の放熱効果を高くし、かつ組立工数を縮減してコストを低 減できる電子回路組立体を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の電子回路組立体は、ニッケルメッキを施した金属板に、複数のＰＣＢ 毎の電子回路パターンと、前記ＰＣＢの間の接続パターンをも形成したＦＰＣを 固着して複数のＰＣＢを連結し、ＦＰＣの接続ラウンドに電力半導体の端子を接 続し、電力半導体の放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに設けた穴、又は 切欠きを通して前記ニッケルメッキを施した金属板のメッキ面にハンダ付した構 成により上記目的を達成する。
【０００５】
【作用】
複数のＰＣＢ毎の電子回路パターンと、該ＰＣＢ同士を接続する接続パターン をも形成したＦＰＣを固着して連結することによりＰＣＢの間の接続作業を省略 し、電力半導体の放熱用のタブ又は電極リードをニッケルメッキを施した金属板 のメッキ面に直接ハンダ付することにより放熱効果を高くすることが出来る。
【０００６】
【実施例】
図１は本考案を実施した電子回路組立体の一実施例を示す平面図、図２は同じ 図面の断面図である。
【０００７】 図１、図２において６，７，Ｎはニッケルメッキを施してた金属板、３は電力 半導体、３−１は電力半導体３の端子、３−２は放熱用のタブ又は電極リード、 ５はＦＰＣ、５−１は導体層、５−２は絶縁層、５−３はＦＰＣに設けた穴であ る。
【０００８】 複数のＰＣＢを連結するＦＰＣ５には各ＰＣＢ毎の電子回路パターンと共にＰ ＣＢの間を接続する回路パターンも一体的に形成されており、かつ電力半導体３ の放熱用のタブ又は電極リード３−２が貫通できる穴５−３を設け、当該ＦＰＣ ５の導体層が絶縁された面５−２をニッケルメッキを施した金属板６，７，Ｎの メッキ面に固着して一体的に連結すると共に、電力半導体３の端子３−１をＦＰ Ｃの当該接続ラウンドに接続し、放熱用のタブ又は電極リード３−２を前記ＦＰ Ｃ５に設けた貫通穴５−３を通してニッケルメッキを施した金属板６のメッキ面 に直接ハンダ付してある。
【０００９】
【考案の効果】
本考案になる電子回路組立体は、上記のような構造であるから、電力半導体の の放熱効果を高め、かつ組立工数を縮減しコストを低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案になる電子回路組立体の平面図である。
【図２】本考案になる電子回路組立体の断面図である。
【図３】従来技術になる電子回路組立体の平面図であ
る。
【図４】従来技術になる電子回路組立体の断面図であ
る。
【符号の説明】
１，２，Ｐ：印刷配線基板（ＰＣＢ） ３ ：電力半導体 ３−１：電力半導体の端子 ３−２：電力半導体の放熱用のタブ又は電極リード ４ ：接続電線 ５ ：フレキシブル基材印刷配線基板（ＦＰＣ） ５−１：ＦＰＣの導体層 ５−２：ＦＰＣの絶縁層 ５−３：ＦＰＣに設けた孔 ６，７，Ｎ：ニッケルメッキを施した金属板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の印刷配線基板（ＰＣＢと称す）を
    フレキシブル基材印刷配線基板（ＦＰＣと称す）で連結
    し一体的に構成した電子回路組立体において、ＦＰＣの
    導体層が絶縁された面を、ニッケルメッキ施した金属板
    のメッキ面に固着し、前記ＦＰＣの導体層が設けられた
    面に電力半導体の端子を接続すると共に、前記電力半導
    体の放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに設けた
    穴又は切欠き等を通して前記ニッケルメッキを施した金
    属板のメッキ面に固着した構造を特徴とする電子回路組
    立体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156418A (ja) * 1999-09-14 2001-06-08 Seiko Epson Corp 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001156418A (ja) * 1999-09-14 2001-06-08 Seiko Epson Corp 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器

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