JPH04120270U - プリント配線板装置 - Google Patents

プリント配線板装置

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Publication number
JPH04120270U
JPH04120270U JP2402991U JP2402991U JPH04120270U JP H04120270 U JPH04120270 U JP H04120270U JP 2402991 U JP2402991 U JP 2402991U JP 2402991 U JP2402991 U JP 2402991U JP H04120270 U JPH04120270 U JP H04120270U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
electrical component
recess
connection terminals
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Pending
Application number
JP2402991U
Other languages
English (en)
Inventor
広彰 松岡
敏博 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の実装密度が向上されるとともに、特に
絶縁層を新たに形成することなくクロスパターンが形成
でき、回路設計の自由度が増加したプリント配線板装置
を提供する。 【構成】 プリント配線板1に形成された凹部2内に、
両端部に接続端子を持った第一の電気部品4を挿入する
とともに、両端部に接続端子を持った第二の電気部品8
を前記第一の電気部品4上においてその第一の電気部品
4と交叉するように配置し、前記両電気部品のそれぞれ
の接続端子を前記凹部2の周辺に形成されたハンダラン
ド2a,2b,3a,3bに接続したプリント配線板装
置。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント配線板上に電気部品を実装したプリント配線板装置に関する ものである。
【0002】
【従来の技術】
近年プリント配線板の部品実装方法としては、図5に示すように回路パターン 3が形成され、必要に応じて絶縁被膜7が形成されたプリント配線板6の所定の 位置にクリームハンダ5を印刷あるいは塗布し、さらにその上に表面実装用の部 品(SMD)4を搭載し、しかる後にリフローなどの熱処理を行いクリームハン ダ5を溶融,固化することにより回路パターン3と部品4を電気的に接続するも のである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の方法で得られたプリント配線板装置では、限られた スペースに部品が1個しか搭載することができず、実装密度を上げるためには部 品を小さくするか、あるいは回路パターンの巾を細くするなどの限られた方法し かないため、回路設計上の制約が生じたり高精度の回路パターン,クリームハン ダなどの印刷技術および、高精度の部品実装技術が必要になり量産性向上に支障 になるという問題点を有していた。
【0004】 本考案は上記問題点を解決するもので、同一スペースに部品を2個搭載するこ とができ、かつ絶縁被膜を必要としないクロスパターンも同時に形成することが できるプリント配線板装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本考案のプリント配線板装置は、プリント配線板に 形成された凹部内に、両端部に接続端子を持った第一の電気部品を挿入するとと もに、両端部に接続端子を持った第二の電気部品を前記第一の電気部品上におい てその第一の電気部品と交叉するように配置し、前記両電気部品のそれぞれの接 続端子を前記凹部の周辺に形成されたハンダランドに接続したプリント配線板装 置。
【0006】
【作用】
この構成によれば凹部の中に挿入された第一の電気部品と、この上に搭載され た別の第二の電気部品を同一スペース上に搭載することができ実装密度が向上す るとともに、第一の電気部品からなる回路パターンと第二の電気部品からなる回 路パターンで絶縁被膜を設けることなく、クロスパターンを形成することができ るので、回路パターンの設計も容易になるものである。
【0007】
【実施例】
以下本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。
【0008】 図1において、1は成形により作成したプリント配線板であり、その表面の所 定の位置に凹部2が形成されており、その凹部2の周辺には、その凹部を介して 対向する第一のハンダランド対2a,2bと第二のハンダランド対3a,3bが 形成されている。
【0009】 このプリント配線板1に図2に示すように前記凹部2の中に両端部に接続端子 を有する第一の電気部品4を部品実装機(図示せず)などにより挿入する。
【0010】 しかる後に、図3に示すように第一のハンダランド対2a,2bと第二のハン ダランド対3a,3bに部品を接続するためにクリームハンダ5を従来公知のス クリーン印刷法により印刷するか、あるいはディスペンサーなどにより塗布する 。
【0011】 続いて、図4に示すように、前記第一の電気部品4上において、その第一の電 気部品4と交叉するように両端部に接続端子を有する第二の電気部品8を載置す る。この時、前記第二の電気部品8の両接続端子はそれぞれ第二のハンダランド 対3a,3bに塗布されたクリームハンダ5上に位置している。しかる後に熱処 理を行なうことにより第一のハンダランド対2a,2bと第一の電気部品4、第 二のハンダランド対3a,3bと第二の電気部品8をそれぞれ同一工程で電気的 に接続することができる。
【0012】 ここで接続に使用するクリームハンダに替え加熱硬化することにより部品を固 定することができる金属粒子とバインダー樹脂からなる導電性接着剤を使用して もよい。
【0013】 なお、第一の電気部品4より第二の電気部品8を一回り大きいサイズにするこ とにより、第一の電気部品4の両端の接続端子と第二の電気部品8の両端の接続 端子それぞれを接触することがない十分な距離に保つことができる。これにより 熱処理後のハンダブリッジなどの発生を防ぎ接続信頼性をさらに高めることがで きる。
【0014】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、従来のプリント配線板装置で部品を1個搭載し ていたスペースに、2個の部品を容易に搭載することができ、さらに部品本体の 絶縁部分を利用して絶縁レジストなどの絶縁被膜を設けることなくクロスパター ンを形成することができるものである。
【0015】 これにより部品の実装密度が向上し、設計の自由度が増す効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例のプリント配線板装置の一製
造工程における斜視図
【図2】同実施例の他の製造工程における斜視図
【図3】同実施例のさらに他の製造工程における斜視図
【図4】同実施例のさらに他の製造工程における斜視図
【図5】従来のプリント配線板装置の側断面図
【符号の説明】
1 プリント配線板 2a,2b 第一のハンダランド対 3a,3b 第二のハンダランド対 4 第一の電気部品 5 クリームハンダ 8 第二の電気部品

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板に形成された凹部内に、両
    端部に接続端子を持った第一の電気部品を挿入するとと
    もに、両端部に接続端子を持った第二の電気部品を前記
    第一の電気部品上においてその第一の電気部品と交叉す
    るように配置し、前記両電気部品のそれぞれの接続端子
    を前記凹部の周辺に形成されたハンダランドに接続した
    プリント配線板装置。
JP2402991U 1991-04-11 1991-04-11 プリント配線板装置 Pending JPH04120270U (ja)

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JP2402991U JPH04120270U (ja) 1991-04-11 1991-04-11 プリント配線板装置

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JPH04120270U true JPH04120270U (ja) 1992-10-27

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ID=31909067

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