JPS6254995A - 電気回路構成体の製造方法 - Google Patents
電気回路構成体の製造方法Info
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- JPS6254995A JPS6254995A JP19542685A JP19542685A JPS6254995A JP S6254995 A JPS6254995 A JP S6254995A JP 19542685 A JP19542685 A JP 19542685A JP 19542685 A JP19542685 A JP 19542685A JP S6254995 A JPS6254995 A JP S6254995A
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- Japan
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は情報処理装置、電話交換機や端末装置等に使用
される電気回路構成体の製造方法に関する。
される電気回路構成体の製造方法に関する。
従来の電気回路構成体の製造方法は、プリント印刷配線
板のスルーホールに電気部品や電子部品等の外部端子を
挿入し、はんだ付けによシブリント印刷配線板の回路パ
ターンと部品を相互接続するように行っていた。
板のスルーホールに電気部品や電子部品等の外部端子を
挿入し、はんだ付けによシブリント印刷配線板の回路パ
ターンと部品を相互接続するように行っていた。
上述した従来の電気回路構成体の製造方法は、はんだ付
けにより部品とプリント印刷配線板間を相互接続してい
る為に、フラックスによる部品への腐食、はんだ付は後
の未はんだやはんだブリッジ及びその後の洗浄工程にお
ける多量の溶剤使用による人体への有害性等数多くの問
題点を有していた。
けにより部品とプリント印刷配線板間を相互接続してい
る為に、フラックスによる部品への腐食、はんだ付は後
の未はんだやはんだブリッジ及びその後の洗浄工程にお
ける多量の溶剤使用による人体への有害性等数多くの問
題点を有していた。
本発明は上記問題点を解決したものであり、電気部品や
電子部品をモールド金型内に、該各部品の外部端子が同
一面状となるように配置した後、樹脂材料を金型内に充
填し、部品を樹脂材料で成形した後、外部端子を有する
面に絶縁材料を被覆し、部品の外部端子と接する絶縁部
分をエツチングする事によシ部品の外部端子を露出させ
、外部端子間を導電性材料で相互接続することによシミ
低回路を構成する事を特徴とするものである。
電子部品をモールド金型内に、該各部品の外部端子が同
一面状となるように配置した後、樹脂材料を金型内に充
填し、部品を樹脂材料で成形した後、外部端子を有する
面に絶縁材料を被覆し、部品の外部端子と接する絶縁部
分をエツチングする事によシ部品の外部端子を露出させ
、外部端子間を導電性材料で相互接続することによシミ
低回路を構成する事を特徴とするものである。
次だ、その実施例を第１図〜第６図と共に説明する。
第１図〜第４図は夫々本発明に係る電気回路構成体の製
造方法の一実施例による製造工程を示す縦断図、第５図
及び第６図は夫々上記製造方法による製造工程を示す平
面図であシ、以下これを製造工程順に説明する。
造方法の一実施例による製造工程を示す縦断図、第５図
及び第６図は夫々上記製造方法による製造工程を示す平
面図であシ、以下これを製造工程順に説明する。
まず、第１図の如く、リードレス形のチップ部品１０と
リード付きの電子部品１１とをモールド金型１２（上型
）、１３（下型）内に配置した後、樹脂投入口１４より
エポキシ等の樹脂１５を充填する。
リード付きの電子部品１１とをモールド金型１２（上型
）、１３（下型）内に配置した後、樹脂投入口１４より
エポキシ等の樹脂１５を充填する。
次に、第２図の如く、樹脂１５が硬化した後、モールド
金型１２．１３から取シ出す。
金型１２．１３から取シ出す。
次に、第３図の如く部品１０．１１の外部端子１６の面
側にポリイミド等の絶縁材１７を塗布、硬化する。
側にポリイミド等の絶縁材１７を塗布、硬化する。
次に、第４図の如く、部品１０．１１の外部端子１６と
接する絶縁材１７をエツチングすることによシ、コンタ
クトホール１８を形成し外部端子１６を露出させる。第
５図はコンタクトホール１８を形成した状態の平面図で
ある。
接する絶縁材１７をエツチングすることによシ、コンタ
クトホール１８を形成し外部端子１６を露出させる。第
５図はコンタクトホール１８を形成した状態の平面図で
ある。
次に、第６図の如くコンタクトホール１８間１スクリー
ン印刷によシ導電性樹脂等の導電性材料１９で相互接続
する。
ン印刷によシ導電性樹脂等の導電性材料１９で相互接続
する。
尚上記実施例中、絶縁材料１７は、平滑性向上のために
行なうものであシ、必ずしも必要とはしない。
行なうものであシ、必ずしも必要とはしない。
以上説明したように、本発明は、従来の電気回路構成体
の製造時に使用していたフラックスを使用しないため、
部品に対する腐食がなく、無はんだによる相互接続のた
めに未はんだやはんだブリッジがなく、且つ洗浄工程が
不要のため溶剤による人体への有害性が皆無となる。ま
た、はんだ付は工程が不要なため部品の熱劣化がなく、
又部品は樹脂で保護されているために耐湿性が高く、又
半導体ＩＣ等の能動デバイスを使用した場合熱抵抗が小
さくなるなど数多（の効果がある。
の製造時に使用していたフラックスを使用しないため、
部品に対する腐食がなく、無はんだによる相互接続のた
めに未はんだやはんだブリッジがなく、且つ洗浄工程が
不要のため溶剤による人体への有害性が皆無となる。ま
た、はんだ付は工程が不要なため部品の熱劣化がなく、
又部品は樹脂で保護されているために耐湿性が高く、又
半導体ＩＣ等の能動デバイスを使用した場合熱抵抗が小
さくなるなど数多（の効果がある。
第１図〜第４図は夫々本発明に係る電気回路構成体の製
造方法の一実施例による製造工程を示す縦断図、第５図
及び第６図は夫々上記製造方法による製造工程を示す平
面図である。 １０・・・リードレス形のチップ部品 １１・・・リード付き電子部品
造方法の一実施例による製造工程を示す縦断図、第５図
及び第６図は夫々上記製造方法による製造工程を示す平
面図である。 １０・・・リードレス形のチップ部品 １１・・・リード付き電子部品
Claims (1)
- 電気部品や電子部品をモールド金型内に、該各部品の
外部端子が同一面状となるように配置した後、樹脂材料
を金型内に充填し、部品を樹脂材料で成形した後、外部
端子を有する面に絶縁材料を被覆し、部品の外部端子と
接する絶縁部分をエッチングする事により部品の外部端
子を露出させ、外部端子間を導電性材料で相互接続する
ことにより電気回路を構成する事を特徴とする電気回路
構成体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19542685A JPS6254995A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 電気回路構成体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19542685A JPS6254995A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 電気回路構成体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254995A true JPS6254995A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=16340875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19542685A Pending JPS6254995A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 電気回路構成体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263186A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路 |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP19542685A patent/JPS6254995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263186A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路 |
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