JPH04121793U - ヒートシンク・基板アセンブリ - Google Patents
ヒートシンク・基板アセンブリInfo
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- JPH04121793U JPH04121793U JP1991025987U JP2598791U JPH04121793U JP H04121793 U JPH04121793 U JP H04121793U JP 1991025987 U JP1991025987 U JP 1991025987U JP 2598791 U JP2598791 U JP 2598791U JP H04121793 U JPH04121793 U JP H04121793U
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
- H—ELECTRICITY
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱効果を損なうことなく修理点検を行なうこ
との出来るヒートシンク・基板アセンブリを提供する。 【構成】サブヒートシンクを基板の主面に平行な方向に
おいて基板側端から突出せしめ、その突出部においてメ
インヒートシンクに結合し、基板に対向すべく該メイン
ヒートシンクに形成された凹部の開口径を基板の外径よ
りも大としている。 【効果】メインヒートシンクの凹部側において基板の主
面上に設けられた回路を修理点検する場合、該回路担持
側とは反対の主面側においてサブヒートシンクにメイン
ヒートシンクを結合することが出来、通常使用時と同等
の放熱効果を得ることが出来る。
との出来るヒートシンク・基板アセンブリを提供する。 【構成】サブヒートシンクを基板の主面に平行な方向に
おいて基板側端から突出せしめ、その突出部においてメ
インヒートシンクに結合し、基板に対向すべく該メイン
ヒートシンクに形成された凹部の開口径を基板の外径よ
りも大としている。 【効果】メインヒートシンクの凹部側において基板の主
面上に設けられた回路を修理点検する場合、該回路担持
側とは反対の主面側においてサブヒートシンクにメイン
ヒートシンクを結合することが出来、通常使用時と同等
の放熱効果を得ることが出来る。
Description
【０００１】
本考案は発熱部品を装着した基板と放熱作用をなすヒートシンクとを結合して
成るヒートシンク・基板アセンブリに関する。
【０００２】
例えばパワートランジスタなど、その通電時に比較的高い熱を放出する発熱部
品を使用する電子機器などにおいては、この熱によって発熱部品自体が破壊した
り、熱による影響が周辺の他の部品に及ばぬようにする必要がある。そこで、従
来、図６に示す如き構成が採用されている。
【０００３】
図６に示す如く、例えばパワートランジスタから成る発熱部品３１を装着した
基板３２と、凹部３３a が形成されたメインヒートシンク３３とを、該発熱部品
に直接接触するブロック状のサブヒートシンク３４を介して該凹部の開口縁近傍
にて互いに結合している。なお、基板３２の下面、すなわち発熱部品３１を装着
した部品装着面とは反対側の主面上にはプリント配線が施されており、発熱部品
３１は該基板上に設けられた他の図示せぬ電子部品と共に、該プリント配線に対
して電気的に接続されている。また、発熱部品３１とサブヒートシンク３４、並
びに、サブヒートシンク３４とメインヒートシンク３３は、互いに小ねじ等によ
り締結されている。
【０００４】
上述した従来のヒートシンク・基板アセンブリにおいては、図７に示す如く、
テスタ３６などを用いて行なわれる回路及び部品の点検若しくは修理の際、発熱
部品１や図示せぬ他の電子部品の位置を確認しながら作業するために、該各部品
を覆うが如く位置するメインヒートシンク３３をこれを除く残余の部分から取り
外す必要があった。よって、発熱部品３１にサブヒートシンク３４のみが結合し
た状態にて回路を作動させることとなり、充分な放熱が行なわれず、発熱部品３
１及び周辺部品が熱により損壊する懸念があった。
【０００５】
本考案は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
、放熱効果を損なうことなく修理点検を行なうことが出来るヒートシンク・基板
アセンブリを提供することである。
【０００６】
本考案によるヒートシンク・基板アセンブリにおいては、発熱部品を装着した
基板と凹部が形成されたメインヒートシンクとを、前記発熱部品に接触するサブ
ヒートシンクを介して且つ前記凹部の開口縁近傍にて互いに結合して成り、前記
サブヒートシンクが前記基板の主面に平行な方向において基板側端から突出し且
つその突出部において前記メインヒートシンクに結合し、前記凹部の開口径を前
記基板の外径よりも大としたことを特徴としている。
【０００７】
かかる構成のヒートシンク・基板アセンブリにおいては、メインヒートシンク
を、基板の表裏両面側においてサブシートシンクに結合せしめることが出来る。
【０００８】
以下、本考案の実施例としてのヒートシンク・基板アセンブリを添付図面を参
照しつつ説明する。
図１及び図２は本考案に係るヒートシンク・基板アセンブリが電子機器の部品
として使用される状態を示しており、該両図から明らかな如く、当該ヒートシン
ク・基板アセンブリにおいては、パワートランジスタなどから成る発熱部品１が
その一方の面上に取り付けられた基板２と、凹部３a が形成されたメインヒート
シンク３と、該基板及びメインヒートシンクの間に介装されたサブヒートシンク
４ないし７とを有している。なお、基板２の下面、すなわち発熱部品１を装着し
た部品装着面とは反対側の主面にはプリント配線が施されており、発熱部品１は
該基板上に設けられた他の電子部品（図示せず）と共に該プリント配線に対して
その端子１ａにて電気的に接続され、これにより所要の回路が形成されている。
メインヒートシンク３は例えばアルミニウム若しくはその合金から成り、図から
明らかなように全体としては略直方体状に形成され、凹部３ａは３方にて開口す
るように形成されている。サブヒートシンク４ないし７は発熱部品１に直接接触
せしめられており、基板２とメインヒーシンク３は、これらサブヒートシンクを
介して凹部３ａの開口縁近傍にて互いに結合されている。なお、サブヒートシン
ク４ないし７は基板２に対して図示せぬ小ねじあるいは接着剤により固着されて
いる。又、各サブヒートシンク４ないし７は夫々同様の構成である故、以下は１
つのサブヒートシンク４についてのみ詳述する。
【０００９】
図３は図１における部分Ａを拡大したものであるが、該図にも示すように、メ
インヒートシンク３の凹部３ａの左右内壁面には平板状の張出部３ｂが形成され
ており、サブヒートシンク４は該張出部の下面に取り付けられている。なお、こ
の図３に示す如く、メインヒートシンク３の外面には放熱効果を向上させるため
の多数のフィン３ｃが形成されており、同様に張出部３ｂの上面側にもフィン３
ｄが形成されている。
【００１０】
一方、図４から明らかなように、サブヒートシンク４は全体として略ブロック
状に形成されており、該サブヒートシンクの中心軸に沿って延在して上方に突出
したフィン４ａと、該フィンに対して垂直にして該フィンの中間部に結合した他
のフィン４ｂとを有している。該両フィンにより画定される部位にはテーパ面４
ｃが形成されており、発熱部品は、このテーパ面に小ねじ９により固定されてい
る。なお、図３に示すように上記のフィン４ｂ上には、小基板１０が固着されて
おり、該小基板上には例えば感熱素子１１が取り付けられ、該感熱素子の端子１
１ａは基板２上に形成されたプリント配線に接続されている。
【００１１】
図１及び図２に示すように、メインヒートシンク３の凹部３ａの開口径、この
場合、左右の張出部３ｂ間の幅寸法Ｌ１は、基板２の外径すなわち幅寸法Ｌ２よ
りも大となっている。そして、図３及び図４にも示す如く、サブシートシンク４
は基板２の主面に平行な方向において該基板の側端から寸法ａだけ突出しており
、この突出部においてメインヒートシンク３に結合している。詳しくは、該突出
部には基板２の厚み方向において貫通する２つの位置決め孔４ｄが形成されてお
り、この位置決め孔に挿通した小ねじ１３がメインヒートシンク３の張出部３ｂ
に螺合することにより固定されている。
【００１２】
次いで、上記した構成のヒートシンク・基板アセンブリにおいて、回路の点検
及び修理を行なう際の作業について図５をも参照して説明する。
まず、図１ないし図４の状態のヒートシンク・基板アセンブリにおいて、小ね
じ１３を緩め、メインヒートシンク３を、これを除く残余部分すなわち、基板２
及びサブシートシンク４から取り外す。そして、図５に示すように、この取り外
したメインヒートシンク３を上下反転し、基板２の下面側、すなわち部品装着面
とは反対側からサブヒートシンク６に取り付ける。但し、この際、両者の結合を
なす小ねじ１３は緩く締め付けるだけでもよい。これにより、サブヒートシンク
６に対してメインヒートシンク３が接触し、図１に示した通常使用状態と同等の
放熱効果が得られる。この状態にて、テスタ１５等を用い、回路の点検及び修理
を行なう。
【００１３】
以上詳述した如く、本考案によるヒートシンク・基板アセンブリにおいて、サ
ブヒートシンクが基板の主面に平行な方向において基板側端から突出し、且つ、
その突出部においてメインヒートシンクに結合し、基板に対向すべく該メインヒ
ートシンクに形成された凹部の開口径が該基板の外径よりも大となっている。故
に、メインヒートシンクを基板の表裏いずれの主面側においてもサブヒートシン
クに結合せしめることが出来る。
【００１４】
従って、基板の該凹部側の主面上に設けられた回路及び部品を修理点検する場
合、部品装着側とは反対側においてサブヒートシンクにメインヒートシンクを結
合せしめることが出来、放熱効果を損わずに修理点検を行なうことが出来るので
ある。
【図１】本考案の実施例としてのヒートシンク・基板ア
センブリの縦断面図である。
センブリの縦断面図である。
【図２】図１に示したヒートシンク・基板アセンブリの
底面図である。
底面図である。
【図３】図１におけるＡ部分の拡大図である。
【図４】図１ないし図３に示したヒートシンク・基板ア
センブリの要部の一部断面を含む斜視図である。
センブリの要部の一部断面を含む斜視図である。
【図５】図１ないし図４に示したヒートシンク・基板ア
センブリにおいて回路の点検修理をしている状態を示す
縦断面図である。
センブリにおいて回路の点検修理をしている状態を示す
縦断面図である。
【図６】従来のヒートシンク・基板アセンブリの縦断面
図である。
図である。
【図７】図６に示したヒートシンク・基板アセンブリに
おいて回路の点検修理をしている状態を示す縦断面図で
ある。
おいて回路の点検修理をしている状態を示す縦断面図で
ある。
１……発熱部品
２……基板
３……メインヒートシンク
４……サブヒートシンク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)考案者 渡辺 哲也
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
(72)考案者 峯尾 祐一
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
(72)考案者 陰山 透
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
(72)考案者 西山 洋一
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
(72)考案者 山口 高史
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
(72)考案者 小川 慶一
埼玉県川越市大字山田字西町25番地１ パ
イオニア株式会社川越工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱部品を装着した基板と凹部が形成さ
れたメインヒートシンクとを、前記発熱部品に接触する
サブヒートシンクを介して且つ前記凹部の開口縁近傍に
て互いに結合して成るヒートシンク・基板アセンブリで
あって、前記サブヒートシンクが前記基板の主面に平行
な方向において基板側端から突出し且つその突出部にお
いて前記メインヒートシンクに結合し、前記凹部の開口
径を前記基板の外径よりも大としたことを特徴とするヒ
ートシンク・基板アセンブリ。 - 【請求項２】 前記突出部に基板厚み方向の位置決め孔
が形成されていることを特徴とする請求項１記載のヒー
トシンク・基板アセンブリ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025987U JPH04121793U (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ヒートシンク・基板アセンブリ |
| US07/794,149 US5191512A (en) | 1991-04-17 | 1991-11-21 | Heat sink/circuit board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025987U JPH04121793U (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ヒートシンク・基板アセンブリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121793U true JPH04121793U (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=12181066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991025987U Pending JPH04121793U (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ヒートシンク・基板アセンブリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5191512A (ja) |
| JP (1) | JPH04121793U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06503210A (ja) * | 1991-09-21 | 1994-04-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気装置、特に車両用の切換−及び制御装置 |
| US5343362A (en) * | 1994-01-07 | 1994-08-30 | Zytec Corporation | Heat sink assembly |
| US5470795A (en) * | 1994-02-25 | 1995-11-28 | Shushurin; Vladimir V. | Method of connecting terminals of a plastic-encapsulated power transistor to a printed-circuit board |
| US5734550A (en) * | 1995-03-29 | 1998-03-31 | Dell Usa, L.P. | Computer having a heat transfer system operably connected during assembly of a computer keyboard upon the computer |
| US5812376A (en) * | 1997-04-21 | 1998-09-22 | Chrysler Corporation | Mounting assembly for electrical components and heat sinks |
| JP4054137B2 (ja) * | 1999-06-03 | 2008-02-27 | 株式会社東京アールアンドデー | パワー半導体素子の給電及び放熱装置 |
| US6377462B1 (en) | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Deere & Company | Circuit board assembly with heat sinking |
| US20030112602A1 (en) * | 2001-04-06 | 2003-06-19 | Chieh-Wei Lin | Structure and designing method of composite heat-dissipating structure |
| JP2002327724A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Omron Corp | 締結構造 |
| US6552904B2 (en) * | 2001-08-13 | 2003-04-22 | Black & Decker Inc. | Power tool with heat sink assembly |
| KR100466745B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2005-01-24 | 한영수 | 무접점 릴레이용 방열판 |
| KR200299620Y1 (ko) * | 2002-10-10 | 2002-12-31 | 한영수 | 무접점 릴레이용 방열판 |
| TW573942U (en) * | 2003-06-18 | 2004-01-21 | Delta Electronics Inc | Heat sink structure for electromagnetic device |
| TWI303973B (en) * | 2006-09-06 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink fastening device and manufacturing method thereof |
| US20110090649A1 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Lien Chang Electronic Enterprise Co., Ltd. | Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin |
| US9030120B2 (en) | 2009-10-20 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
| US9243758B2 (en) | 2009-10-20 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | Compact heat sinks and solid state lamp incorporating same |
| US9217542B2 (en) | 2009-10-20 | 2015-12-22 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
| US8233280B2 (en) * | 2010-03-15 | 2012-07-31 | Lincoln Global, Inc. | Electronic module with center mounting fasteners |
| US10030863B2 (en) * | 2011-04-19 | 2018-07-24 | Cree, Inc. | Heat sink structures, lighting elements and lamps incorporating same, and methods of making same |
| US9431881B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-08-30 | Regal Beloit America, Inc. | Electric machine housing |
| US9148946B1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-09-29 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
| CA2951293A1 (en) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | Tm4 Inc. | Power converter provided with dual function bus bars |
| EP3436220B1 (en) * | 2016-03-31 | 2023-11-22 | Milwaukee Electric Tool Corporation | System for cooling a power tool |
| JP6722540B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2020-07-15 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 放熱構造および電子機器 |
| CN116321991A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-06-23 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 功率元件组装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4177499A (en) * | 1977-11-14 | 1979-12-04 | Volkmann Electric Drives Corporation | Electronic assembly with heat sink means |
| DE3342923A1 (de) * | 1983-11-26 | 1985-06-05 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Befestigungsanordnung |
| US4916575A (en) * | 1988-08-08 | 1990-04-10 | Asten Francis C Van | Multiple circuit board module |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP1991025987U patent/JPH04121793U/ja active Pending
- 1991-11-21 US US07/794,149 patent/US5191512A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5191512A (en) | 1993-03-02 |
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