JPH04122091A - 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 - Google Patents

印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法

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JPH04122091A
JPH04122091A JP2413536A JP41353690A JPH04122091A JP H04122091 A JPH04122091 A JP H04122091A JP 2413536 A JP2413536 A JP 2413536A JP 41353690 A JP41353690 A JP 41353690A JP H04122091 A JPH04122091 A JP H04122091A
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braze
printed circuit
varnish
holes
circuit board
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JP2413536A
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Hans-Fr Dr Schmidt
ハンス‐エフエル、シユミツト
Helmut Hadwiger
ヘルムート、ハトウイガー
Milan Prochazka
ミラン、プロヒアツカ
Eddy Roelants
エデイー、レランツ
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Siemens Corp
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Siemens Corp
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
［０００１］
【産業上の利用分野】
本発明は、印刷回路板、特に三次元印刷回路板の導体像
上に、スルーホール及び／又はろう付けパッドが解放さ
れた状態でろう付け阻止被覆を施す方法に関する。 ［０００２］
【従来の技術】
印刷回路板を製造する場合、導体像をパターン化した後
に、ろう結合が生じてはならない導体像の範囲にろう付
け阻止被覆を施す必要がある。このろう付け阻止被覆は
スルーホール又はろう付けパッドのみを解放し、その結
果後に高温錫めっきすることによって又は再融処理によ
ってその箇所にろう付け可能の最終表面を得ることがで
きる。この場合ろう付げ阻止被覆を設けることは、保護
すべき範囲にろう付け阻止ワニスを選択的に施すことに
より、又は感光性ろう付け阻止ワニスを全面に施し次い
で写真パターン化することにより行うことができる。こ
の場合選択的塗布は経費が嵩みすぎ、また一方写真パタ
ーン化は特に三次元印刷回路板の場合従来のマスク法で
は行うことができない。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、三次元印刷回路板にも使用することの
できる、印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す経済的
な方法を提供することにある。 ［０００４］
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するなめ、本発明においては、ａ）印
刷回路板上に全面的に感光性のネガ型ろう付け阻止ワニ
スを施し、ｂ）　このろう付け阻止ワニス上のスルーホ
ール及び／又はろう付けパッドの範囲にマスクを施し、 Ｃ）ろう付け阻止ワニスのマスクで被覆されていない範
囲を露光し、ｄ）マスク及びその下にあるろう付け阻止
ワニスの露光されなかった範囲を除去する 工程を使用するものである。 ［０００５］ すなわち本発明方法では、ろう付け阻止ワニス上に、三
次元印刷回路板の場合にもろう付け阻止ワニスの写真パ
ターン化を簡単に行うことができるマスクを施す。この
マスクを製造するに当たっては、三次元印刷回路板の場
合にも問題なく実施することのできる先に記載した方法
を使用することができる。 ［０００６］ 本発明方法の第１の優れた構成によれば、ろう付け阻止
ワニス上にマスクを製造するためにハロゲン化銀をベー
スとする写真材料の感光層を全面的に施し、スルーホー
ル及び／又はろう付けパッドの範囲を選択的に露光し、
現像し、その後感光層の露光されなかった範囲を除去す
るか又は露光されなかったハロゲン化銀を洗浄除去する
ことにより定着させる。すなわちこの構成ではスルーホ
ール及び／又はろう付けパッドの範囲で写真材料を選択
的に露光及び現像することにより銀イオンを銀に還元し
、その結果還元されなかったハロゲン化銀を除去した後
定着に際して銀からなる正確なマスクが残り、これを用
いてろう付け阻止ワニスの写真パターン化を実施する。 この場合特に、ハロゲン化銀の感光性は極めて高いこと
から、スルーホールの臨界内部領域でも露光及び現像又
は還元によって写真材料が必要な黒化を生じることは特
筆されるべきである。 ［０００７］ 本発明方法の第２の構成によれば、ろう付け阻止ワニス
上にマスクを製造するなめにネガ型フォトレジストを全
面的に施し、スルーホール及び／又はろう付けパッドの
範囲で選択的に露光し、現像する。この場合にも感光性
ろう付け阻止ワニスの写真パターン化の欠点は、従来の
ネガ型フォトレジストを使用することにより回避される
。 ［０００８］ 本発明方法の第１の構成の有利な具体例によれば、その
感度スペクトルがその下に存在するろう付け阻止ワニス
の感度スペクトルよりも大きい波長にある感光層を使用
する。この方法によりマスクを製造する際にろう付け阻
止ワニスが不所望に露光されることは避けられる。その
際感光層のスルーホール及び／又はろう付けパッドの範
囲での選択的露光は、レーザ、特にＡｒレーザを用いる
と有利である。その際レーザ光線を特に意図的にスルー
ホールに向け、そこで写真材料を十分に露光することが
できる。 ［０００９］ 更に本発明方法の第１の構成においては、感光層の露光
された範囲を、結合剤として使用したゼラチンを溶解す
ることにより除去した場合特に有利であることが判明し
た。銀製のマスクを除去するこの種の溶解処理は特に経
済的に実施することができる。 ［００１０１ 本発明方法の第２の構成の有利な具体例によれば、その
感度スペクトルがその下に存在するろう付け阻止ワニス
の感度スペクトルよりも大きい波長にあるネガ型フォト
レジストを使用する。この方法によりこの場合もマスク
を製造する際にろう付け阻止ワニスが不所望に露光され
ることは確実に避けられる。更にネガ型フォトレジスト
をスルーホール及び／又はろう付けパッドの範囲で選択
的に露光する処理はこの場合もレーザ、特にＡｒレーザ
を用いて行うのが有利である。更にここでもレーザ光線
を意図的にスルーホールに向け、そこでネガ型フォトレ
ジストを申し分なく露光することができる。 ［００１１］ レーザを使用する場合、レーザ光線の移動は印刷回路板
に対して相対的に、有利には自由にプログラミングする
ことができるべきである。すなわちこれによりスルーホ
ール及び／又はろう付けパッドの転写及び露光は極めて
簡単な方法でイテうことか可能である。 ［００１２］ 本発明方法の他の有利な構成によれば、前述の工程Ｃで
のろう付け阻止ワニスの露光は投光照明により行う。投
光照明によるこの種の露光は特に僅かな経費を必要とす
るにすぎない。この場合投光照明としては時に、従来の
写真パターン化可能のろう付け阻止ワニスを十分に露光
することができるＵＶ線を選択する。 ［００１３］ 更に本発明方法の利点は特に、ろう付け阻止ワニスを、
三次元の射出成形基板及び注入されたスルーホールを有
する印刷回路板に施す際にもたらされる。 ［００１４］
【実施例】
本発明の実施例を図面について説明する。 ［００１５］ 更に詳細に説明する前に、　″′印刷回路板°′といつ
概念及びその暗示した図面がさしあたり平面構造体であ
ることを指摘する。しかしろう付け阻止ワニスを施す場
合に通常のマスク法による写真パターン化を行わない本
発明方法の利点は三層には、平面的な形とは異なり得る
こと、またろう付け阻止被覆を任意の角ばった又は曲が
った形を有する三次元印刷回路板に設は得ることにある
。 ［００１６］ 本発明方法の第１の実施例を示す図１において、電気絶
縁性基板１上に導体像として導体路２、スルーホール３
及びろう付けパッド４が施された印刷回路板の一部の断
面図が示されている。図示されている基板１においてス
ルーホール用の注入孔を有する射出成形された基本材料
が取り扱われている。この種の基板１月の材料としては
例えばガラス繊維強化ポリエーテルイミドが適している
。 ［００１７］ 図１に切断して示された印刷回路板の導体像上に、スル
ーホール３及びろう付けパッド４を解放させながらろう
付け阻止被覆を設けるために、まず図２に示すように全
面的に浸漬又は静電吹付け法により感光性のろう付け阻
止ワニス５を施す。例えば２０〜３０μｍの厚さで施さ
れるこのろう付け阻止ワニス５としてはいわゆるネガワ
ニスが用いられる。すなわち露光された範囲は不溶性に
なる力面露光されなかった範囲は現像に際して除去され
る。適当なろう付け阻止ワニス５は例えばＰｅｔｅｒｓ
社（Ｄ　−４１５２Ｋｅｍｐｅｎ　）から商品ちＥＬＰ
ＥＭＥＲＥＳ２４６９　ＳＭとして販売されている。こ
のろう付け阻止ワニスの分光感度は３５０〜４００ｎｍ
の波長範囲にある。 ［００１８］ ろう付け阻止ワニス５を施した後、図３に示すようにハ
ロゲ゛ン化銀をベースとする写真材料の感光層６を浸漬
又は吹付け法により全面的に施す。この写真材料は写真
技術では一般的な塩化銀及び／又は臭化銀及び／又は沃
化銀粒子をゼラチン状で有するハロゲン化銀エマルジョ
ンである。 ［００１９］ 次いで図４に示すように、感光層６をスルーホール３及
びろう付けパッド４の範囲で、レーザにより走査法で露
光するカミここではレーザ光線は矢印Ｌｓによって示さ
れている。スルーホールの内部領域の矢印は、孔壁の範
囲内における層６の露光がレーザ光線Ｌｓを斜めに入射
させることによって改善し得ることを示している。レー
ザ光線Ｌｓを得るには、例えば周波数を二倍にしなＩ’
Ｊｄ：ＹＡＧレーザか又は有利にはＡｒイオンレーザを
使用することができる。この種のレーザにより、その下
に存在するＵＶ感光性ろう付け阻止ワニス５が同時に露
光されることは確実に阻止される。 ［００２０］ 図４による露光に際してスルーホール３及びろう付けパ
ッド４の範囲で感光層６に作られた潜像は現像剤により
黒化の形で可視化される。感光層６の露光及び現像され
た範囲６００ば、図４において同様に斜線により強調さ
れている。現像に際して予め露光により形成された銀イ
オンは銀に還元されるが、その際潜像種が存在する箇所
で還元が生じる。適当な現像剤は主として還元剤のアル
カリ水溶液からなるが、その際還元剤としては例えばヒ
ドロキノン、ピロカテキン及び−般に芳香族アミノアル
コール又はジアミンが適している。硫化ナトリウムを添
加すると、溶解した還元剤の空気酸化は減少し、また現
像の際に形成された酸化生成物を捕捉する。 ［００２１］ 現像終了後図５に示すように、感光層６の露光されなか
った範囲を耐光性にする。定着処理といわれるこの工程
で、還元されなかったハロゲン化銀を例えばチオ硫酸ナ
トリウム溶液に浸漬することにより洗浄除去し、その結
果透光性のゼラチン層６０が残る。露光された不透光性
の範囲６００は主として銀からるな金属性マスクである
。このマスク６００は、図５から分かるようにろう付け
阻止ワニス５を投光照明Ｆで露光する際その下に存在す
る範囲を遮蔽する。投光照明ＦとしてはＵＶ光線を使用
するのが有利である。 ［００２２］ ろう付け阻止ワニス５の先に記載した選択的露光後に、
図６に示すように残留する、すなわち感光層６の露光さ
れた範囲６００を除去する。マスク６００の剥離に際し
ては銀を適当なエツチング液、例えば硝酸に溶解させる
。しかし簡単なのは結合剤として使用したゼラチンを溶
解させることによってマスク６００を除去することであ
る。この工程の場合には同時にゼラチン層６０も溶解さ
れる。ろう付け阻止ワニス５の露光された範囲は図６で
は符号５０で示されているカミマスク６００の除去によ
り露出されたろう付け阻止ワニス５の露光されなかった
範囲は符号５００を付されている。 ［００２３］ 図６によるマスク６００の除去後、印刷回路板全体を市
販の現像液に浸漬することによりろう付け阻止ワニス５
の露光されなかった範囲５００を現像し、この処置によ
り完全に除去する。従って図７ではろう付け阻止ワニス
５の露光された範囲５０のみがなお残留しており、これ
はスルーホール３及びろう付けパッド４を除いて印刷回
路板のすべての範囲及び特に導体路２を完全に被覆して
いる。引続き高温部めっき法によりスルーホール３及び
ろう付けパッド４を問題なく選択的に錫鉛合金で被覆す
ることができる。導体路２、スルーホール３及びろう付
けパッド４が施された印刷回路板上に、ろう付け阻止ワ
ニス５を全面的に塗布する前に、最終表面に錫又は錫鉛
合金を電着法により施した場合には、スルーホール３及
びろう付けパッド４の範囲でろう付け可能性を改善する
ために更に可融処理が必要であるにすぎない。 ［００２４］ 本発明方法の第２の実施例においては、図８に示すよう
に電気絶縁性基板１上に導体像として導体路２、スルー
ホール３及びろう付けパッド４を施した印刷回路板から
８発する。 ［００２５］ 図８に切断して示した印刷回路板の導体像上に、スルー
ホール３及びろう付けパッド４を解放させながらろう付
け阻止被覆を設けるために、まず図９に示すように全面
的に浸漬又は静電吹付け法により感光性のろう付け阻止
ワニス５を施す。このろう付け阻止ワニス５は第１の実
施例において使用したネガワニスである［００２６］ ろう付け阻止ワニス５を施した後、図１０に示すように
ネガ型フォトレジスト６ａを浸漬、吹き付け又はそれに
類する方法により全面的に施す。このフォトレジス）６
ａは網状化又は光重合により難溶性なり）シネ溶性とな
る市販の製品である。この種のネガ型フォトレジストは
例えば印刷回路板を製造する際Ｇこ使用される。例えば
ＵＶスペクトル外で波長４８８ｎｍのＡｒレーザで露光
することのできるネガ型フォトレジストが適している。 ［００２７］ 次いで図１１に示すようにこのネガ型フォトレジスト６
ａをスルーホール３及びろう付けパッド４の範囲でレー
ザにより走査法で露光するが、ここではレーザ光線は矢
印Ｌｓによって暗示されている。スルーホールの内部範
囲の矢印は、孔壁の範囲におけるフォトレジスト６ａの
露光がレーザ光線Ｌｓを斜めに入射させることによって
改善し得ることを示している。レーザ光線Ｌｓを得るに
は、例えばＡｒイオンレーザを使用することができる。 この種のレーザにより、その下に存在するＵＶ感応性ろ
う付け阻止ワニス５が同時に露光されることは確実に阻
止される。フォトレジスト６ａの露光された範囲は、図
１１に斜線を施して強調され、符号６００ａで示されて
いるマスクを形成する。 ［００２８］ 図１２において、フォトレジスト６ａの露光されなかっ
た、従って可溶性の範囲を除去する。このフォトレジス
ト６ａの露光されなかった範囲の除去は通常の現像剤を
使用して行われる。 ［００２９］ 更に図１２は、マスク６００ａがろう付け阻止ワニス５
を投光照明Ｆで露光する際にその下に存在する範囲を遮
蔽することを示している。投光照明Ｆとしてはこの場合
にもまたＵＶ光線を使用するのが有利である。 ［００３０］ ろう付け阻止ワニス５の先に記載した選択的露光後に、
図１３に示すようにマスク６００ａを除去する。この場
合フォトレジスト６ａの露光された範囲に相当するマス
ク６００ａの除去は市販の剥離剤中で行う。 ［００３１］ マスク６００ａを除去した後本発明方法の第１の実施例
の場合と同様に、ろう付け阻止ワニス５の露光されなか
った範囲５００を現像液に浸漬することによつて現像し
、それにより完全に除去する。 ［００３２］ 従って図１４に示すようにろう付け阻止ワニス５の露光
された範囲５０のみが残り、これはスルーホール３及び
ろう付けパッド４を除いた印刷回路板の全域、特に導体
路２を完全に被覆している。スルーホール３及びろう付
けパッド４の範囲のろう付け可能の最終表面は更にこの
場合にも高温錫めっき又は可融工程により得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例の第１の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図２】 本発明の第１の実施例の第２の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図３】 本発明の第１の実施例の第３の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図４） 本発明の第１の実施例の第４の工程における印刷回路板
の断面図である。 【図５】 本発明の第１の実施例の第５の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図６】 本発明の第１の実施例の第６の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図７】 本発明の第１の実施例の最終工程における印刷回路板の
断面図である。
【図８】 本発明の第２の実施例の第１の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図９】 本発明の第２の実施例の第２の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図１０】 本発明の第２の実施例の第３の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図１１１ 特開１−１２２０９１　（１２） 本発明の第２の実施例の第４の工程における印刷回路板
の断面図である。 【図１２】 本発明の第２の実施例の第５の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図１３】 本発明の第２の実施例の第６の工程における印刷回路板
の断面図である。
【図１４１ 本発明の第２の実施例の最終工程における印刷回路板の
断面図である。 【符号の説明】 １　基板 ２　導体路 ３　スルーホール ４　ろう付けパッド ５　ネガ型ろう付け阻止ワニス ６　感光層 ６ａ　ネガ型フォトレジスト ５０　露光範囲 ６０　ゼラチン層 ５００　露光されなかった範囲 ６００　　露光範囲 ６００ａ　マスク Ｌｓ　　レーザ光線 Ｆ　投光照明
【書類芯】
【図１】
【図２１ 【図３】
【図４】 図面
【図９】
【図１２】
【図１３】
【図１４】

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スルーホール又はろう付けパッドが露出す
    るように印刷回路板の導体像上にろう付け阻止被覆を施
    す方法において、 ａ）印刷回路板上に全面的に感光性のネガ型ろう付け阻
    止ワニス（５）を施し、 ｂ）このろう付け阻止ワニス（５）上のスルーホール（
    ３）及び／又はろう付けパッド（４）の範囲にマスク（
    ６００；６００ａ）を施し、 ｃ）ろう付け阻止ワニス（５）のマスク（６００，６０
    ０ａ）で被覆されていない範囲を露光し、 ｄ）マスク（６００；６００ａ）及びその下にあるろう
    付け阻止ワニス（５）の露光されなかった範囲（５００
    ）を除去することを特徴とする印刷回路板上にろう付け
    阻止被覆を施す方法。
  2. 【請求項２】ろう付け阻止ワニス（５）上にマスク（６
    ００）を製造するために、ハロゲン化銀をベースとする
    写真材料の感光層（６）を全面的に施し、スルーホール
    （３）及び／又はろう付けパッド（４）の範囲を選択的
    に露光し、現像し、その後感光層（６）の露光されなか
    った範囲を除去するか又は露光されなかったハロゲン化
    銀を洗浄除去することにより定着させることを特徴とす
    る請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】ろう付け阻止ワニス（５）上にマスク（６
    ００ａ）を製造するために、ネガ型フォトレジスト（６
    ａ）を全面的に施し、スルーホール（３）及び／又はろ
    う付けパッド（４）の範囲で選択的に露光し、現像する
    ことを特徴とする請求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】感度スペクトルが下に存在するろう付け阻
    止ワニス（５）の感度スペクトルよりも大きい波長に存
    在する感光層（６）を使用することを特徴とする請求項
    ２記載の方法。
  5. 【請求項５】感光層（６）をスルーホール（３）及び／
    又はろう付けパツド（４）の範囲で選択的に露光する処
    理をレーザにより行うことを特徴とする請求項２又は４
    記載の方法。
  6. 【請求項６】感光層（６）の選択的露光をＡｒレーザに
    より行うことを特徴とする請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】感光層（６）の露光範囲（６００）を、結
    合剤として使用したゼラチンを溶解することにより除去
    することを特徴とする請求項２、４、５又は６の１つに
    記載の方法。
  8. 【請求項８】感度スペクトルが下に存在するろう付け阻
    止ワニス（５）の感度スペクトルよりも大きい波長に存
    在するネガ型フオトレジスト（６ａ）を使用することを
    特徴とする請求項３記載の方法。
  9. 【請求項９】ネガ型フォトレジスト（６ａ）の選択的露
    光を、スルーホール（３）及び／又はろう付けパッド（
    ４）の範囲でレーザにより実施することを特徴とする請
    求項３又は８記載の方法。
  10. 【請求項１０】ネガ型フォトレジスト（６ａ）の選択的
    露光をＡｒレーザにより行うことを特徴とする請求項９
    記載の方法。
  11. 【請求項１１】レーザ光線（Ｌｓ）の移動を印刷回路板
    に対して相対的に自由にプログラミングできることを特
    徴とする請求項５、６、９又は１０の１つに記載の方法
    。
  12. 【請求項１２】工程ｃ）でのろう付け阻止ワニス（５）
    の露光を投光照明（Ｆ）で行うことを特徴とする請求項
    １ないし１１の１つに記載の方法。
  13. 【請求項１３】投光照明（Ｆ）としてＵＶ光線を使用す
    ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
  14. 【請求項１４】ろう付け阻止ワニス（５）を、三次元の
    射出成形基板（１）及び注入されたスルーホールを有す
    る印刷回路板上に施すことを特徴とする請求項１ないし
    １３の１つに記載の方法。
JP2413536A 1989-12-22 1990-12-21 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 Pending JPH04122091A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3942741 1989-12-22
DE3942741.2 1989-12-22

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