JPS6381893A - スルホ−ル導通回路基体の製造方法 - Google Patents
スルホ−ル導通回路基体の製造方法Info
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- JPS6381893A JPS6381893A JP22699386A JP22699386A JPS6381893A JP S6381893 A JPS6381893 A JP S6381893A JP 22699386 A JP22699386 A JP 22699386A JP 22699386 A JP22699386 A JP 22699386A JP S6381893 A JPS6381893 A JP S6381893A
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- forming
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- hole
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は、スルホール内部の導体層により基体表面の異
なる位置の回路部分を導通せしめるスルホール導通回路
基体の製造方法にかんする。
なる位置の回路部分を導通せしめるスルホール導通回路
基体の製造方法にかんする。
［従来の技術］
スルホール導通回路基体の代表例として、両面スルホー
ル導通回路基板かある。
ル導通回路基板かある。
両面スルホール導通回路基板を作成する代表的な方法と
して、パネルメッキ法とパターンメッキ法かあり、従来
、例えば、感光性材料を用いてフォトマスクでパターン
形成する方法や、スクリーン印刷法を用いてパターン形
成する方法が提案されていた。
して、パネルメッキ法とパターンメッキ法かあり、従来
、例えば、感光性材料を用いてフォトマスクでパターン
形成する方法や、スクリーン印刷法を用いてパターン形
成する方法が提案されていた。
第３図にフォトマスクを用いる従来のパネルメッキ法の
代表的構成例を、また第４図にフォトマスクを用いる従
来のパターンメッキ法の代表的構成例を夫々示した。
代表的構成例を、また第４図にフォトマスクを用いる従
来のパターンメッキ法の代表的構成例を夫々示した。
第３図に示したパネルメッキ法においては、まず、表面
に導体層３２を設けた回路形成用基材［例えば銅張積層
板３３１の所定位置にスルホール孔３３を穿った後［第
３図（Ａ）］、メッキ等で孔３３の内壁を含む基材３１
の全面に導体層３４を形成する［第３図（Ｂ）］。次い
て、導体層３４上に感光性材料の層３５を形成した後、
マスク部分３６を備えた露光光源３７によりマスク露光
を行い［第３図（Ｃ）］、現像してレジストパターン層
（感光層）３５′を形成するし第３図（Ｄ）］。次いて
、露出した導体層３４をエツチングし［第３図（Ｅ）］
、更にレジストパターン層３５′を別層して［第３図（
Ｆ）］、両両区スルホール導通基を作成する。
に導体層３２を設けた回路形成用基材［例えば銅張積層
板３３１の所定位置にスルホール孔３３を穿った後［第
３図（Ａ）］、メッキ等で孔３３の内壁を含む基材３１
の全面に導体層３４を形成する［第３図（Ｂ）］。次い
て、導体層３４上に感光性材料の層３５を形成した後、
マスク部分３６を備えた露光光源３７によりマスク露光
を行い［第３図（Ｃ）］、現像してレジストパターン層
（感光層）３５′を形成するし第３図（Ｄ）］。次いて
、露出した導体層３４をエツチングし［第３図（Ｅ）］
、更にレジストパターン層３５′を別層して［第３図（
Ｆ）］、両両区スルホール導通基を作成する。
第４ ［Ｚに示したパターンメッキ法においては、まず
、表面に導体層４２を設けた回路形成用基材［例えば銅
張積層板］４１の所定位置にスルホール孔４３を穿った
後［第４１Ｍ （Ａ） ］ 、感感光封材１の層４４を
形成し、マスク部分４５を備えた露光光源４６によりマ
スク露光を行い［第４図（Ｂ）］ 、現像して、レジス
トパターン層（感光層）４４′を形成する［第４図（Ｃ
）〕。次いて露出した導体層４２上にメッキ等で孔４３
の内壁を含む回路パターン部分に導体層４７及びｔ田し
ジスト）’４８を形成し［第４図（Ｄ）］、次いてレタ
ス１−パターン層４４′を剥離し［第４図（Ｅ）］、更
に露出した導体層４２をエツチングして［第４図（Ｆ）
］、両面スルホール導通基体を作製する。
、表面に導体層４２を設けた回路形成用基材［例えば銅
張積層板］４１の所定位置にスルホール孔４３を穿った
後［第４１Ｍ （Ａ） ］ 、感感光封材１の層４４を
形成し、マスク部分４５を備えた露光光源４６によりマ
スク露光を行い［第４図（Ｂ）］ 、現像して、レジス
トパターン層（感光層）４４′を形成する［第４図（Ｃ
）〕。次いて露出した導体層４２上にメッキ等で孔４３
の内壁を含む回路パターン部分に導体層４７及びｔ田し
ジスト）’４８を形成し［第４図（Ｄ）］、次いてレタ
ス１−パターン層４４′を剥離し［第４図（Ｅ）］、更
に露出した導体層４２をエツチングして［第４図（Ｆ）
］、両面スルホール導通基体を作製する。
しかしなから、これら従来法においては、専用のマスク
や印刷板か必要となり、これらマスクや印刷版の精密パ
ターン形成の作業能率等、製作１１数、中小ロフト物へ
の対応などの点に３いて問題が多発していた。
や印刷板か必要となり、これらマスクや印刷版の精密パ
ターン形成の作業能率等、製作１１数、中小ロフト物へ
の対応などの点に３いて問題が多発していた。
このため、近年、レーザに感光する感光性材料を用いる
ことにより専用フォトツールを用いないてパターン露光
する方法が提案された。
ことにより専用フォトツールを用いないてパターン露光
する方法が提案された。
しかし、このパターン露光方法においては、レーザ感光
性材料がレーザ波長域ての感度が低い上に、メウキレジ
ストやエツチングレジストとしての使用に耐え（）る様
に強度をもたせるために。
性材料がレーザ波長域ての感度が低い上に、メウキレジ
ストやエツチングレジストとしての使用に耐え（）る様
に強度をもたせるために。
２０ルｍを超える厚膜化を必要としていた。このため、
レーザ感光性材料としては例えばデュポン社製リストン
ＬＶｘレジストを用いた場合ては１０〜２０ ｍ Ｊ
／ ｃ■２の露光驕が必要で露光時間か長くなり、生産
性の面で充分な効果か期待できなかった。
レーザ感光性材料としては例えばデュポン社製リストン
ＬＶｘレジストを用いた場合ては１０〜２０ ｍ Ｊ
／ ｃ■２の露光驕が必要で露光時間か長くなり、生産
性の面で充分な効果か期待できなかった。
［発明か解決すべき問題点］
本発明は従来の問題点を解決し、精密パターン形成か容
易で、中小四ツ１−物への対応か可能で、しかも製作日
数を大幅に短縮することのできるスルホール導通回路基
体の製造方法を提供すべくなされたものである。
易で、中小四ツ１−物への対応か可能で、しかも製作日
数を大幅に短縮することのできるスルホール導通回路基
体の製造方法を提供すべくなされたものである。
本発明は、また、レーザ露光の時間を短縮して製造効率
を高めることのできるスルホール導通回路基体の製造方
法を提供すべくなされたものである。
を高めることのできるスルホール導通回路基体の製造方
法を提供すべくなされたものである。
〔問題点を解決するための手段］
本発明によって提供されるスルボール導通基体の製造方
法は、表面に導体層か設けられ且つスルホール孔か穿た
れた回路形成用基体の表面に、レーザ感光性材料を用い
たパターン状の感光層を形成する工程（以下、感光層形
成工程という）、前記感光層の存在しない前記回路形成
用基体表面に前記導体層の酸化物叉は／及び有機皮膜の
層を形成する工程（以下、酸化物又は／及び有機皮膜層
形成工程という）、及び前記感光層を除去する工程（以
下、感光層除去工程という）を経て存在するパターン状
の前記酸化物又は／及び有機皮ｌ模の層を導体回路形Ｊ
＆、操作の際のレジストとして使用することを特徴とす
るものである。
法は、表面に導体層か設けられ且つスルホール孔か穿た
れた回路形成用基体の表面に、レーザ感光性材料を用い
たパターン状の感光層を形成する工程（以下、感光層形
成工程という）、前記感光層の存在しない前記回路形成
用基体表面に前記導体層の酸化物叉は／及び有機皮膜の
層を形成する工程（以下、酸化物又は／及び有機皮膜層
形成工程という）、及び前記感光層を除去する工程（以
下、感光層除去工程という）を経て存在するパターン状
の前記酸化物又は／及び有機皮ｌ模の層を導体回路形Ｊ
＆、操作の際のレジストとして使用することを特徴とす
るものである。
この様に、本発明においては、従来エツチングやメ・・
ｌキ等の導体回路形成操作の際のレジストとして用いら
れていたレーザ感光性材料による感光層の代りに、導体
層の酸化物又は／及び有機皮膜の層を導体回路形成操作
の際のレジストとして用い、レーザー感光性材料による
感光層をこの酸化物又は／及び有機皮膜の層を形成する
操作に対するレジストとして用いるため、感光層の層厚
を従来より大幅に薄くすることができ、従ってレーザ露
光時間を大幅に短縮することかできる。
ｌキ等の導体回路形成操作の際のレジストとして用いら
れていたレーザ感光性材料による感光層の代りに、導体
層の酸化物又は／及び有機皮膜の層を導体回路形成操作
の際のレジストとして用い、レーザー感光性材料による
感光層をこの酸化物又は／及び有機皮膜の層を形成する
操作に対するレジストとして用いるため、感光層の層厚
を従来より大幅に薄くすることができ、従ってレーザ露
光時間を大幅に短縮することかできる。
また、パターン状の酸化物又は／及び有機皮膜の層を形
成する際に、これとは陰陽道のパターンとして予めレー
ザ感光性材料によるパターン状の感光層を形成するため
、レーザ感光層特有の精密パターン形成が容易で、中小
ロット物への対応も可能となる。また、製作日数も大幅
に短縮することができる。
成する際に、これとは陰陽道のパターンとして予めレー
ザ感光性材料によるパターン状の感光層を形成するため
、レーザ感光層特有の精密パターン形成が容易で、中小
ロット物への対応も可能となる。また、製作日数も大幅
に短縮することができる。
以下に、本発明の構成例を挙げて１本発明を更に詳細に
説明する。
説明する。
本発明方法は、スルホール導通基体を製造する場合の工
程として、前記感光層形成工程、酸化物又は／及び有機
皮膜形成工程、及び感光層除去工程を含むものであり、
これ以外の工程の組合せ。
程として、前記感光層形成工程、酸化物又は／及び有機
皮膜形成工程、及び感光層除去工程を含むものであり、
これ以外の工程の組合せ。
順序並びに導体回路形成操作の種類、操作時期などは適
宜選択することかてきる。ｍ１図及び第２図に、この様
な導体回路形成操作を含む本発明の代表的構成例を示し
た。
宜選択することかてきる。ｍ１図及び第２図に、この様
な導体回路形成操作を含む本発明の代表的構成例を示し
た。
即ち、第１図は、感光層形成工程の前にスルホール孔内
壁を含む回路形成用基体表面に導体層を形成するパネル
メッキ法を用いた従来法（第３図）を改良した構成例で
ある。
壁を含む回路形成用基体表面に導体層を形成するパネル
メッキ法を用いた従来法（第３図）を改良した構成例で
ある。
本発明においては、回路形成用基体として、予め表面に
導体層が形成された基体が用いられる。
導体層が形成された基体が用いられる。
一般的には、ガラス基材エポキシ基板等有機材料やセラ
ミック等の絶縁材料を用いた基体（コア）の表面に、銅
、アルミニウム、ニッケル等の導体層（クラッド）を形
成した基体が用いられる。代表的な例としては、銅張積
層板が経済的な理由から汎用される。
ミック等の絶縁材料を用いた基体（コア）の表面に、銅
、アルミニウム、ニッケル等の導体層（クラッド）を形
成した基体が用いられる。代表的な例としては、銅張積
層板が経済的な理由から汎用される。
第１図の例に３いては１表面（両主面）に導体層１２を
有する板状の回路形成用基体１１か用いられており、こ
の基体１１の所定の位置に所望数のスルホール孔が穿た
れる［第１［！２Ｊ（Ａ）］。次に、このスルホール孔
１３の内壁を含む回路形成用基体表面に例えば金属メッ
キ（スルホールメッキ）′：Ｊにより導体層１４を形成
する［第１図（Ｂ）］。更に、この導体層１４を被覆す
る状態で、レーザ感光性材料による感光層１５を形成す
る［第１図（Ｃ）］。この際、感光層の層厚は１０ｇｍ
以下とすることもでき、従来のパネルメッキ法の場合と
比べ薄くすることかてきる。レーザ感光性材料の種類に
特に制限はないが、例えばレーザ露光源として一般的に
用いられているＡｒレーザに対応する材料として東京応
化製、ＤＵ−７か例示でき、この場合露光量は５ＩＬｔ
でＬｍＪ／Ｃ１１２程度である。
有する板状の回路形成用基体１１か用いられており、こ
の基体１１の所定の位置に所望数のスルホール孔が穿た
れる［第１［！２Ｊ（Ａ）］。次に、このスルホール孔
１３の内壁を含む回路形成用基体表面に例えば金属メッ
キ（スルホールメッキ）′：Ｊにより導体層１４を形成
する［第１図（Ｂ）］。更に、この導体層１４を被覆す
る状態で、レーザ感光性材料による感光層１５を形成す
る［第１図（Ｃ）］。この際、感光層の層厚は１０ｇｍ
以下とすることもでき、従来のパネルメッキ法の場合と
比べ薄くすることかてきる。レーザ感光性材料の種類に
特に制限はないが、例えばレーザ露光源として一般的に
用いられているＡｒレーザに対応する材料として東京応
化製、ＤＵ−７か例示でき、この場合露光量は５ＩＬｔ
でＬｍＪ／Ｃ１１２程度である。
レーザ露光によるパターニングは従来公知の方法により
行なうことかでき、例えばＡ「レーザスキャンニング装
置、エクセロンＬＰＧ２０００、ニコン、愛工電化製の
オーワラ１号等を用いて行なうことかてきる。次いて現
像することによりパターン状の感光層１５’が形成され
る［第１図（Ｄ）］。
行なうことかでき、例えばＡ「レーザスキャンニング装
置、エクセロンＬＰＧ２０００、ニコン、愛工電化製の
オーワラ１号等を用いて行なうことかてきる。次いて現
像することによりパターン状の感光層１５’が形成され
る［第１図（Ｄ）］。
次にパターニングにより感光層１５か除去された部分に
、導体層１５の酸化物又は／及び有機皮膜の層１６が形
成される［第１図（Ｄ）］。
、導体層１５の酸化物又は／及び有機皮膜の層１６が形
成される［第１図（Ｄ）］。
酸化物としては、酸化性浴により生成する酸化物か良く
用いられ、例えば導体層１５として銅を用いる場合、過
塩″Ｊ：酸ナトリウムと苛性ソータ浴により生成する酸
化皮膜か例として挙げられる。
用いられ、例えば導体層１５として銅を用いる場合、過
塩″Ｊ：酸ナトリウムと苛性ソータ浴により生成する酸
化皮膜か例として挙げられる。
又、有機皮膜としては、イミダゾールを含む液体は、金
属表面のみに強固な皮膜を形成する性質を有し、侵債す
ることにより、′Ａ出導体層のみにイミダゾール皮膜か
形成される。
属表面のみに強固な皮膜を形成する性質を有し、侵債す
ることにより、′Ａ出導体層のみにイミダゾール皮膜か
形成される。
以上の酸化物や有機皮膜は耐溶剤性、耐アルカリ性が優
れており、次工程ては、感光層１５′を所定の剥離液に
て剥離除去し［第１１；４（Ｅ）］。
れており、次工程ては、感光層１５′を所定の剥離液に
て剥離除去し［第１１；４（Ｅ）］。
例えば、アンモニア、アルカリエッチャント等アルカリ
性エツチング液にて露出した金属面をエツチングし更に
常法により層１６を除去して［第１＋Ｍ（Ｆ）］、導導
体格を形成する。
性エツチング液にて露出した金属面をエツチングし更に
常法により層１６を除去して［第１＋Ｍ（Ｆ）］、導導
体格を形成する。
第２図は、感光層除去工程の後に、スルホール孔内壁を
含む回路形成用基体表面に導体層を形成するパターンメ
ッキ法を用いた従来法（第４図）を改良した構成１例で
ある。
含む回路形成用基体表面に導体層を形成するパターンメ
ッキ法を用いた従来法（第４図）を改良した構成１例で
ある。
即ち、第２図の例では、第１ＩＡの基体１１と同様表面
に導体層２２を形成した板状の回路形成用基体２１の所
定の位置に所望数のスルホール孔２３か穿たれる［第２
図（Ａ）］、次に、スルホール孔２３内壁を含む基体２
１の表面に、第１図中１５と同様レーザ感光材１１層２
４か塗設され［第２図（Ｂ）］、パターン露光、現像を
経てバダーン状の感光層２４′か形成される［第２図（
Ｃ）］。レーザ感光性材料の選択、レーザ露光によるバ
ターニンク操作等は第１［Ａの例と同様の７１、（べ１
、方法等で行なうことか°Ｃきる。
に導体層２２を形成した板状の回路形成用基体２１の所
定の位置に所望数のスルホール孔２３か穿たれる［第２
図（Ａ）］、次に、スルホール孔２３内壁を含む基体２
１の表面に、第１図中１５と同様レーザ感光材１１層２
４か塗設され［第２図（Ｂ）］、パターン露光、現像を
経てバダーン状の感光層２４′か形成される［第２図（
Ｃ）］。レーザ感光性材料の選択、レーザ露光によるバ
ターニンク操作等は第１［Ａの例と同様の７１、（べ１
、方法等で行なうことか°Ｃきる。
次に、バターニンクにより感光層２４が除去された部分
に、４体層２２の酸化物又は、′及び有機皮膜の層２５
か形成される［第２図（Ｃ）］。
に、４体層２２の酸化物又は、′及び有機皮膜の層２５
か形成される［第２図（Ｃ）］。
層２５の形成は、第１図の例と同様に行なうことかでき
る。
る。
次に、感光層２４′を所定の剥＃液にて剥）除去した後
、例えば金属メッキ等により導体層２６を１杉成する［
第２ｆ′ｊＩ（Ｄ）］。
、例えば金属メッキ等により導体層２６を１杉成する［
第２ｆ′ｊＩ（Ｄ）］。
次に、層２５及び２２を除去して導体回路を形成する［
第２図（Ｅ）］。
第２図（Ｅ）］。
尚、酸化物の除去は常法により、例えば１０％硫酸、ｉ
ｏ％１１！酸、ｌＯ％硝酩等に浸漬することにより行な
うことかてきる。
ｏ％１１！酸、ｌＯ％硝酩等に浸漬することにより行な
うことかてきる。
有機皮膜の除去は、常法により、例えばアセトン、ベン
ゼン、ニーデル、アルコール類等の有機溶剤に浸漬する
ことにより行なうことかてきる。
ゼン、ニーデル、アルコール類等の有機溶剤に浸漬する
ことにより行なうことかてきる。
［実施例］
以ドに実施例を示して、本発明を更に詳細に説明する。
実施例１
大略第１図に示した構成例に従い、本発明方法全実施し
た。
た。
３５ｕＬｍの厚みの銅層１２を有する銅張積層板１１に
、数値制御ドリルを用いて所定位置スルホール孔１３を
穿ったし第１図（Ａ）］。次いて、簾’ｉｌｉ Ｍ銅メ
ッキ［＋１立１１．Ｌ＆、（株）製、ｆ’：１ＩＳＴ−
２０１１と硫酸銅メッキにより、孔１３の内壁を含む積
層板１１の全面に導体層１４を形成した［第１］清（Ｂ
）］、次に、導体層１４上にレーザ感光性材料［東京応
化製、ＤＵ−７］を浸漬塗布し、厚み５ｐｍの層１５を
形成した後［第１１Ｘ（Ｃ）］、アルゴンレーザ「１ｍ
Ｊ／Ｃｌ１２］にてパターン露光し５、木により現像し
て感光性材料による回路の逆パターン層１５′を形成し
た後、アルキルイミタソール液［四国ケミカル製、クリ
ホールＲ］に浸９１″■、乾燥して有機皮膜層１６を形
成した［第１ＩＡ（Ｄ）］、次いてトリエタンにより逆
パターン層１５′な１ｑ＃シだ後［第１図（Ｅ）］、銅
露出面をアンモニアエッチャント［−ｈ村り業製、アル
ソー、−イン］によりエッチンクし、回路な形成した［
第１ｔ、ｌＦ）］。これにより、従来法［第３図に示し
た方７大］に比べ３分の１の所要時間で、しかもマスク
レスで両面スルホール、１５板を１／Ｉ袈することかで
きた。
、数値制御ドリルを用いて所定位置スルホール孔１３を
穿ったし第１図（Ａ）］。次いて、簾’ｉｌｉ Ｍ銅メ
ッキ［＋１立１１．Ｌ＆、（株）製、ｆ’：１ＩＳＴ−
２０１１と硫酸銅メッキにより、孔１３の内壁を含む積
層板１１の全面に導体層１４を形成した［第１］清（Ｂ
）］、次に、導体層１４上にレーザ感光性材料［東京応
化製、ＤＵ−７］を浸漬塗布し、厚み５ｐｍの層１５を
形成した後［第１１Ｘ（Ｃ）］、アルゴンレーザ「１ｍ
Ｊ／Ｃｌ１２］にてパターン露光し５、木により現像し
て感光性材料による回路の逆パターン層１５′を形成し
た後、アルキルイミタソール液［四国ケミカル製、クリ
ホールＲ］に浸９１″■、乾燥して有機皮膜層１６を形
成した［第１ＩＡ（Ｄ）］、次いてトリエタンにより逆
パターン層１５′な１ｑ＃シだ後［第１図（Ｅ）］、銅
露出面をアンモニアエッチャント［−ｈ村り業製、アル
ソー、−イン］によりエッチンクし、回路な形成した［
第１ｔ、ｌＦ）］。これにより、従来法［第３図に示し
た方７大］に比べ３分の１の所要時間で、しかもマスク
レスで両面スルホール、１５板を１／Ｉ袈することかで
きた。
実施例２
人竿イＳ２１：；４に示した構成例に従い、末完）！１
力法を実唯例１ノだ。
力法を実唯例１ノだ。
５μｍの厚みの銅層２２を有する銅張苗層板２１に、数
値制御１−リルを用いて所定位置スルホール孔２３を穿
った［第２図（Ａ）］。次いて、レーザ感光材料［東京
応化製、ＤＵ−７］を浸漬塗布し、孔２３の内壁を含む
積層板２１の仝而に、厚み５ｐｍの前記感光材料の層２
４を形成した後〔第２図（Ｂ）］、アルゴンレレーザ１
ｍＪ／ｃｉ”ｌにてパターン露光し、水により現像して
感光材料による回路のパターン層２４′を形成した後「
第２図（Ｃ）］、苛性ソーダ１２ｇ／立、ＮａＣ１０２
３０〜５０ ｇ ／ ｆＬ含む液温９０°Ｃの化成液に
５分間浸漬して黒色酸化皮膜２５を形成した。次いて、
トリエタンによりパターン層２４′を靭）した後、無電
解銅メッキ［［日ケ化成（株）製、Ｃｌｌ５Ｔ２０１］
と電気メッキ（ビロリン酸銅メッキ］により、回路パタ
ーン状に厚み３０μ、ｍの導体層２６を形成した［ｍＪ
３（Ｄ）］。その後、黒色酸化皮膜を１０％塩酎に耐り
溶解除去し１次いて回路パターン部以外の銅層２２をア
ンモニアアルカリエッチンクにより溶解除去して［第２
図（Ｅ）］、両面スルホール基板を作製した。
値制御１−リルを用いて所定位置スルホール孔２３を穿
った［第２図（Ａ）］。次いて、レーザ感光材料［東京
応化製、ＤＵ−７］を浸漬塗布し、孔２３の内壁を含む
積層板２１の仝而に、厚み５ｐｍの前記感光材料の層２
４を形成した後〔第２図（Ｂ）］、アルゴンレレーザ１
ｍＪ／ｃｉ”ｌにてパターン露光し、水により現像して
感光材料による回路のパターン層２４′を形成した後「
第２図（Ｃ）］、苛性ソーダ１２ｇ／立、ＮａＣ１０２
３０〜５０ ｇ ／ ｆＬ含む液温９０°Ｃの化成液に
５分間浸漬して黒色酸化皮膜２５を形成した。次いて、
トリエタンによりパターン層２４′を靭）した後、無電
解銅メッキ［［日ケ化成（株）製、Ｃｌｌ５Ｔ２０１］
と電気メッキ（ビロリン酸銅メッキ］により、回路パタ
ーン状に厚み３０μ、ｍの導体層２６を形成した［ｍＪ
３（Ｄ）］。その後、黒色酸化皮膜を１０％塩酎に耐り
溶解除去し１次いて回路パターン部以外の銅層２２をア
ンモニアアルカリエッチンクにより溶解除去して［第２
図（Ｅ）］、両面スルホール基板を作製した。
［発明の効果］
本発明によれば、スルホール導通回路基体を形成する際
に、精密パターン形成が容易で、中小ロット物への対応
が可能で、しかも製作日数か大幅に短縮される。
に、精密パターン形成が容易で、中小ロット物への対応
が可能で、しかも製作日数か大幅に短縮される。
また、パターンニングに際するレーザ露光の時間を大幅
に短縮することかできるという利点がある。
に短縮することかできるという利点がある。
第１図は本発明方法の１構成例を説明するための工程説
明図である。 第２図は、従来のパネルメッキ法によるスルホール導通
回路基体の製造方法を説明するための工程説明図である
。 第３図は、本発明の他の構成例を説明するための工程説
明図である。 第４図は、従来のパターンメッキ法によるスルホール導
通回路基体の製造方法を説明するための工程説明図であ
る。 １１．２１，３１．４１・・・回路形成用基材、１２、
１４，２２，２６．３２，３４，４２゜４７・・・導
体層。 １３．２３，３３．４３・・・スルホール孔、１５．１
５’ 、２４．２４’ 、３５．３５’ 。 ４４．４４’・・・感光性材料層、 １６．２５・・・酸化物及び有機皮膜層。 代理人 弁理士 山 下 穣 平 第１図 Ｍ２図 第３図 （４乏東桟） 二Ｐ 続 負ｎ 正 書 （方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６１−２２６９９３号 ２、発明の名称 スルホール導通回路基体の製造方法 ３、補正をする者 ４９件との関係 特許出願人 名 称 （１００）キャノン株式会社４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル氏名 （６５３８） 弁理士 山 下 穣
平０ニー１：［′″！１゛！ １゛ン゛命令の８伯
−−−昭和６１年１１月２５日 ６、補正の対象 明細書
明図である。 第２図は、従来のパネルメッキ法によるスルホール導通
回路基体の製造方法を説明するための工程説明図である
。 第３図は、本発明の他の構成例を説明するための工程説
明図である。 第４図は、従来のパターンメッキ法によるスルホール導
通回路基体の製造方法を説明するための工程説明図であ
る。 １１．２１，３１．４１・・・回路形成用基材、１２、
１４，２２，２６．３２，３４，４２゜４７・・・導
体層。 １３．２３，３３．４３・・・スルホール孔、１５．１
５’ 、２４．２４’ 、３５．３５’ 。 ４４．４４’・・・感光性材料層、 １６．２５・・・酸化物及び有機皮膜層。 代理人 弁理士 山 下 穣 平 第１図 Ｍ２図 第３図 （４乏東桟） 二Ｐ 続 負ｎ 正 書 （方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６１−２２６９９３号 ２、発明の名称 スルホール導通回路基体の製造方法 ３、補正をする者 ４９件との関係 特許出願人 名 称 （１００）キャノン株式会社４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル氏名 （６５３８） 弁理士 山 下 穣
平０ニー１：［′″！１゛！ １゛ン゛命令の８伯
−−−昭和６１年１１月２５日 ６、補正の対象 明細書
Claims (3)
- （１）表面に導体層か設けられ且つスルホール孔か穿た
れた回路形成用基体の表面に、レーザ感光性材料を用い
たパターン状の感光層を形成する工程、前記感光層の存
在しない前記回路形成用基体表面に前記導体層の酸化物
又は／及び有機皮膜の層を形成する工程、及び前記感光
層を除去する工程を経て、存在するパターン状の前記酸
化物又は／及び有機皮膜の層を導体回路形成操作の際の
レジストとしして使用することを特徴とするスルホール
導通回路基体の製造方法。 - （２）感光層形成工程の前に、スルホール孔内壁を含む
回路形成用基体表面に導体層を形成する工程、及び感光
層除去工程の後に、前記導体層を食刻する工程を含み、
パターン状の酸化物又は／及び有機皮膜の層を前記食刻
操作の際のレジストとして使用する特許請求の範囲第（
１）項記載のスルホール導通回路基体の製造方法。 - （３）感光層除去工程の後に、スルホール孔内壁を含む
回路形成用基体表面に導体層を形成する工程を含み、パ
ターン状の酸化物又は／及び有機皮膜の層を前記導体形
成操作の際のレジストとして使用する特許請求の範囲第
（１）項記載のスルホール導通回路基体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22699386A JPS6381893A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | スルホ−ル導通回路基体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22699386A JPS6381893A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | スルホ−ル導通回路基体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381893A true JPS6381893A (ja) | 1988-04-12 |
Family
ID=16853829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22699386A Pending JPS6381893A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | スルホ−ル導通回路基体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122091A (ja) * | 1989-12-22 | 1992-04-22 | Siemens Ag | 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP22699386A patent/JPS6381893A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122091A (ja) * | 1989-12-22 | 1992-04-22 | Siemens Ag | 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 |
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