JPH04122644A - 電気用積層板 - Google Patents

電気用積層板

Info

Publication number
JPH04122644A
JPH04122644A JP2242872A JP24287290A JPH04122644A JP H04122644 A JPH04122644 A JP H04122644A JP 2242872 A JP2242872 A JP 2242872A JP 24287290 A JP24287290 A JP 24287290A JP H04122644 A JPH04122644 A JP H04122644A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
thickness
impregnated
foil
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2242872A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Mito
三刀　哲郎
Soichi Horibata
堀端　壮一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2242872A priority Critical patent/JPH04122644A/ja
Publication of JPH04122644A publication Critical patent/JPH04122644A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等にもちいられる電気用積層板に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、片面金属箔張り電気用積層板は、金属箔反対面に
離型シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂フィ
ルム、ポリイミド樹脂フィルム、トリアセテート樹脂フ
ィルム、フッ素樹脂フィルム等の樹脂フィルムやアルミ
ニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔等の金属箔を貼りつけ
て硬化させ、硬化後は離型シートを除去して得られるも
のであるが１、樹脂フィルムは歪により積層板に反りを
発生させ、金属箔は離型剤を塗布しておいても硬化時の
加熱の影響で離型性が低下し剥離時間の長時間化する問
題があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、従来の離型シートでは片面
金属箔張り積層板に反りが発生したり、離型時間が長時
間化するという問題があった。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは離型性に優れ、反り発生のない片面金属張
りの電気用積層板を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸基材を重ねた片面に長
尺金属箔を配し他の片面に、樹脂層付金属箔の樹脂層側
を配設した積層体を連続的に無圧で加熱後、樹脂層付金
属箔を除去してなることを特徴とする電気用積層板のた
め、樹脂フィルムの歪を金属箔が防止し、離型面は樹脂
層のため離型性がよくなるもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる樹脂としては、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド
樹脂、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物を用いるこ
とができ、必要に応して無機充填剤を全部或いは芯材用
樹脂のみに添加することができる。無機充填材としては
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、アルミ
ナ、シリカ、炭酸マグネシューム等を用いることができ
、樹脂１００重量部（以下単に部と記す。
）に対し１〜２００部を添加することができる。
基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエ
ステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリア
ミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或いは紙又はこれらの組合せ基材であ
る。金属箔としては銅、アルミニューム、鉄、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金を用いることができ、必要に応じ
て接着面に接着層を設けておくこともできる。樹脂層付
金属箔としては上記金属箔の片面又は両面に耐熱性、離
型性に冨むポリエチレンテレフタレート樹脂、フ・ノ素
樹脂等の塗布層、樹脂フィルム貼付層等を設けたもので
、好ましくは樹脂フィルム層であることが均一な離型性
を得る上でよく好ましいことである。樹脂層付金属箔の
樹脂層の厚みは樹脂層付金属箔の金属箔の２以下が好ま
しく、５〜２５ミクロンが好ましく、樹脂層付金属箔の
金属箔のみの厚みは２０〜５０ミクロンが好ましい。積
層体の加熱は用いる樹脂によって選択することができ、
圧力は積層体の自重のみによる無圧である以下本発明を
実施例にもとづいて説明する。
〔実施例〕
厚み０．５　ｍｍのガラス不織布に、水酸化アルミニュ
ームを１００重量％（以下単に％と記す）含有する不飽
和ポリエステル樹脂を、樹脂量が４５％になるように含
浸した樹脂含浸不織布基材の上下に、厚み０．１２ｍｍ
のガラス布に、不飽和ポリエステル樹脂を樹脂量が４５
％になるように含浸した樹脂含浸ガラス布基材を各１枚
づつ重ね、更に最外層の片面に厚み０．０３５ｍｍの接
着剤付銅箔の接着剤側を内側にして配し、他の片面に厚
さ０．０２５１１ＩＩｎのアルミニウム箔に厚さ０．０
１２ｍｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを
貼り合わせてなる樹脂層付金属箔の樹脂フィルム側を配
設した積層体を無圧で１４０°Ｃに２０分間加熱後、所
要寸法に切断してから樹脂層付金属箔を剥離除去して厚
み０．８　ｍｍの片面銅張り積層板を得た。
〔比較例１〕 樹脂層付金属箔を厚み０．０３５ｍｍのポリエチレンテ
レフタレート樹脂フィルムに変えた以外は実施例と同様
に処理して厚み０．８　ｍｍの片面銅張り積層を得た。
〔比較例２〕 樹脂層付金属箔を厚み０．０３５ｍｍの離型剤コートア
ルミニウム箔に変えた以外は実施例と同様に処理して厚
み０．８　ｏｎｎの片面銅張り積層を得た。
実施例と比較例１及び２の積層板の性能は第１表のよう
である。
第　　　１　　　表 注 ”　５００Ｘ５００ｍｍサイズの試料を全面エツチング
後の反り量である。
〔発明の効果］ 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては、離型
性がよく、反りが非常に小さくなる効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所要枚数の長尺樹脂含浸基材を重ねた片面に、長
    尺金属箔を配し他の片面に、樹脂層付金属箔の樹脂層側
    を配設した積層体を連続的に無圧で加熱後、樹脂層付金
    属箔を除去してなることを特徴とする電気用積層板。
JP2242872A 1990-09-12 1990-09-12 電気用積層板 Pending JPH04122644A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2242872A JPH04122644A (ja) 1990-09-12 1990-09-12 電気用積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2242872A JPH04122644A (ja) 1990-09-12 1990-09-12 電気用積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04122644A true JPH04122644A (ja) 1992-04-23

Family

ID=17095496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2242872A Pending JPH04122644A (ja) 1990-09-12 1990-09-12 電気用積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04122644A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014054811A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
JPWO2014054803A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014054811A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
JPWO2014054803A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04122644A (ja) 電気用積層板
JPH01225544A (ja) 片面金属張積層板
JP3107218B2 (ja) 電気用積層板
JPH0655655A (ja) 積層板の製造方法
JPH07120854B2 (ja) 多層配線板
JP2963165B2 (ja) 片面銅張り積層板の製造方法
JPS59168693A (ja) 電気用積層板の製造方法
JPS60214953A (ja) 金属ベ−スプリント配線基板
JP2923342B2 (ja) 電気用積層板
JPS63145021A (ja) 多層配線基板
JPS59101356A (ja) 銅箔およびそれを用いた電気用積層板
JPS62285496A (ja) 多層プリント配線基板
JPH05245974A (ja) 積層板
JPH01238932A (ja) コンポジット片面金属張積層板
JPS60145840A (ja) 片面金属箔張積層板
JP2000124611A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH047901B2 (ja)
JPH0421437A (ja) 電気用積層板
JPH01225519A (ja) 積層板の製造方法
JPS60257591A (ja) 多層プリント配線板の製法
JPH0661786B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS61261042A (ja) 金属箔張積層板
JPS61110544A (ja) 片面金属張積層板の製造方法
JPS60145838A (ja) 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板
JPS60257599A (ja) 多層プリント配線板の製造方法