JPH04122826A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH04122826A JPH04122826A JP24451790A JP24451790A JPH04122826A JP H04122826 A JPH04122826 A JP H04122826A JP 24451790 A JP24451790 A JP 24451790A JP 24451790 A JP24451790 A JP 24451790A JP H04122826 A JPH04122826 A JP H04122826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- terminal
- resin
- temperature sensor
- curing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は温度センサに関し、更に詳細には例えばエンジ
ンの混合気センサなどに用いられる温度センサに関する
。
ンの混合気センサなどに用いられる温度センサに関する
。
（従来の技術）
従来の混合気温センサを第４図によって説明する。予め
成形したＰＰＳ樹脂等からなるホルダ１にＭｎ、 Ｃｏ
、 Ｎｉを主体として焼成した半導体の感熱素子である
サーミスタ２を収納し、このホルダｌ内にシリコンなど
の硬化後可撓性のある樹脂３を充填し、硬化させる。サ
ーミスタ２から予め引出されているリード線２ａの一方
には相互間の絶縁のため予めチェープ４が被せてあり、
リード線２ａの先端はターミナル５と半田付部６におい
て半田付けされる。その後、ホルダｌを温度測定側と外
気側をシールするＯリング７を介して真ちψう等からな
るボルト８に圧入し、さらに可撓性樹脂３より固いエポ
キシ樹脂などの硬化性樹脂９を可撓性樹脂３と連続する
ようにボルト８内に注入してターミナル５の端部をモー
ルド固定し、最後にターミナル５を支持するコネクタ１
０を硬化性樹脂９と連続するように樹脂成形する。
成形したＰＰＳ樹脂等からなるホルダ１にＭｎ、 Ｃｏ
、 Ｎｉを主体として焼成した半導体の感熱素子である
サーミスタ２を収納し、このホルダｌ内にシリコンなど
の硬化後可撓性のある樹脂３を充填し、硬化させる。サ
ーミスタ２から予め引出されているリード線２ａの一方
には相互間の絶縁のため予めチェープ４が被せてあり、
リード線２ａの先端はターミナル５と半田付部６におい
て半田付けされる。その後、ホルダｌを温度測定側と外
気側をシールするＯリング７を介して真ちψう等からな
るボルト８に圧入し、さらに可撓性樹脂３より固いエポ
キシ樹脂などの硬化性樹脂９を可撓性樹脂３と連続する
ようにボルト８内に注入してターミナル５の端部をモー
ルド固定し、最後にターミナル５を支持するコネクタ１
０を硬化性樹脂９と連続するように樹脂成形する。
（発明が解決しようとする課題）
従来の混合気温センサは上記のように構成されており、
通常使用時は問題ないが、高温から急に低温に移動した
場合、ボルト８、硬化性樹脂９及びコネクタ１０の熱１
１＠係数の相違から相互間に微細なギャップが生じ、例
えば第４図の矢印イで示すようなルートで外部から水が
浸入し、ターミナル５とボルト８との間の絶縁性が著し
く劣化するという！Ｉｓを生じた。
通常使用時は問題ないが、高温から急に低温に移動した
場合、ボルト８、硬化性樹脂９及びコネクタ１０の熱１
１＠係数の相違から相互間に微細なギャップが生じ、例
えば第４図の矢印イで示すようなルートで外部から水が
浸入し、ターミナル５とボルト８との間の絶縁性が著し
く劣化するという！Ｉｓを生じた。
本発明の目的は、かかる従来の問題点を解決するために
なされたもので、硬化性樹脂とコネクタの境界を通って
水などが浸入した場合にターミナルの絶縁性を保持し得
る温度センサを提供することにある。
なされたもので、硬化性樹脂とコネクタの境界を通って
水などが浸入した場合にターミナルの絶縁性を保持し得
る温度センサを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の温度センサは、ターミナルにおける硬化性樹脂
とコネクタとの境界部分を絶縁する絶縁スペーサを設け
、該絶縁スペーサの前記硬化性樹脂側とは反対側の端部
を前記コネクタの端部に形成された凹状の開口部に突出
していることを特徴とする。
とコネクタとの境界部分を絶縁する絶縁スペーサを設け
、該絶縁スペーサの前記硬化性樹脂側とは反対側の端部
を前記コネクタの端部に形成された凹状の開口部に突出
していることを特徴とする。
（作 用）
本発明の温度センサによると、ターミナルにおける硬化
性樹脂とコネクタとの境界部分が絶縁スペーサにより絶
縁され、この境界部分に水等が浸入してもターミナルと
ボルトの間の絶縁性が保持される。その際、絶縁スペー
サの硬化性樹脂側とは反対側の端部がコネクタの端部に
形成された相手側嵌合凹状開口部に突出しているため、
仮にわずかな水分が浸入しても延面距離が長いことから
境界面を進む間に蒸発してしまう。
性樹脂とコネクタとの境界部分が絶縁スペーサにより絶
縁され、この境界部分に水等が浸入してもターミナルと
ボルトの間の絶縁性が保持される。その際、絶縁スペー
サの硬化性樹脂側とは反対側の端部がコネクタの端部に
形成された相手側嵌合凹状開口部に突出しているため、
仮にわずかな水分が浸入しても延面距離が長いことから
境界面を進む間に蒸発してしまう。
（実施例）
以下、本発明の温度センサを添付図面に示された実施例
について更に詳細に説明する。第１図はこの実施例によ
る混合気温センサの断面図、第２図は同じく外観図、第
３図１ａ１．（ｂｌは要部側面図及び正面図である。符
号１〜ｌＯで示した部分は第４図と同様である。１１は
ターミナル５における硬化性樹脂９とコネクタ１０の境
界部分を絶縁する絶縁スペーサであり、該絶縁スペーサ
１１は第３図に示されるように予めターミナル５を所定
間隔になるようにセントした状態でコネクタ１０と同じ
ＰＢＴ樹脂などにより成形され、硬化性樹脂９及びコネ
クタ１０により樹脂モールドされる。
について更に詳細に説明する。第１図はこの実施例によ
る混合気温センサの断面図、第２図は同じく外観図、第
３図１ａ１．（ｂｌは要部側面図及び正面図である。符
号１〜ｌＯで示した部分は第４図と同様である。１１は
ターミナル５における硬化性樹脂９とコネクタ１０の境
界部分を絶縁する絶縁スペーサであり、該絶縁スペーサ
１１は第３図に示されるように予めターミナル５を所定
間隔になるようにセントした状態でコネクタ１０と同じ
ＰＢＴ樹脂などにより成形され、硬化性樹脂９及びコネ
クタ１０により樹脂モールドされる。
この結果、熱膨張係数の相違によりボルト８、硬化性樹
脂９及びコネクタ１０の相互間に微小ギャップが生じ、
硬化性樹脂９とコネクタ１ｏの境界面に水等が浸入した
としても、ターミナル５の該境界部分は絶縁スペーサ１
１により絶縁されており、ターミナル５の相互間及びタ
ーミナル５とボルト８間の絶縁は保持される。
脂９及びコネクタ１０の相互間に微小ギャップが生じ、
硬化性樹脂９とコネクタ１ｏの境界面に水等が浸入した
としても、ターミナル５の該境界部分は絶縁スペーサ１
１により絶縁されており、ターミナル５の相互間及びタ
ーミナル５とボルト８間の絶縁は保持される。
しかも、この絶縁スペーサ１１は、硬化性樹脂９側とは
反対側の端部がコネクタ１０の端部に形成された相手側
嵌合用の凹状開口部１０ａに突出するような軸方向長さ
ｌで形成されていると共にコネクタ１０と同じ材料で形
成され熱膨張係数が同じにされている。このように絶縁
スペーサ１１の硬化性樹１１１９側とは反対側の端部を
コネクタ１０の凹状開口部１０ａに突出させ且つ絶縁ス
ペーサ１１をコネクタｌＯと同じ材料で形成するとコネ
クタ１０と絶縁スペーサ１１との間にギャップが生じに
（り、又は生じたとしても極めて小さく、更にこの僅ず
かなギャップに万が−にも水分が浸入したとしてもター
ミナル５までの延面距離が大きいことから水が蒸発しや
すく、この結果ターミナル間の絶縁抵抗を劣化させるま
でに至らない、という利点がある。
反対側の端部がコネクタ１０の端部に形成された相手側
嵌合用の凹状開口部１０ａに突出するような軸方向長さ
ｌで形成されていると共にコネクタ１０と同じ材料で形
成され熱膨張係数が同じにされている。このように絶縁
スペーサ１１の硬化性樹１１１９側とは反対側の端部を
コネクタ１０の凹状開口部１０ａに突出させ且つ絶縁ス
ペーサ１１をコネクタｌＯと同じ材料で形成するとコネ
クタ１０と絶縁スペーサ１１との間にギャップが生じに
（り、又は生じたとしても極めて小さく、更にこの僅ず
かなギャップに万が−にも水分が浸入したとしてもター
ミナル５までの延面距離が大きいことから水が蒸発しや
すく、この結果ターミナル間の絶縁抵抗を劣化させるま
でに至らない、という利点がある。
なお、前述の実施例においては、絶縁スペーサ１１をＰ
ＢＴ樹脂によりモールド成形したが、絶縁性チューブに
よりターミナル５を被覆してもよ（、またターミナル５
に絶縁塗装を施してもよい。
ＢＴ樹脂によりモールド成形したが、絶縁性チューブに
よりターミナル５を被覆してもよ（、またターミナル５
に絶縁塗装を施してもよい。
又、温度センサとして混合気温センサの例を示したが、
水温センサや油温センサなどに用いてもよい。
水温センサや油温センサなどに用いてもよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明の温度センサによれば、ター
ミナルの硬化性樹脂とコネクタの境界部分を絶縁スペー
サにより絶縁し且つこの絶縁スペーサの硬化性樹脂側と
は反対側の端部をコネクタの凹状開口部に突出させたの
で、この境界部分に水等が浸入してもターミナルの絶縁
性が保持され、信頼性を向上することができる。
ミナルの硬化性樹脂とコネクタの境界部分を絶縁スペー
サにより絶縁し且つこの絶縁スペーサの硬化性樹脂側と
は反対側の端部をコネクタの凹状開口部に突出させたの
で、この境界部分に水等が浸入してもターミナルの絶縁
性が保持され、信頼性を向上することができる。
第１図及び第２図は本発明の温度センサを利用した混合
気温センサの断面図及び外観図、第３図ｆａ１．Ｃｂ＋
は本発明の実施例に係る混合気温センサの要部の正面図
及び側面図、第４図は従来の混合気温センサの断面図で
ある。 １・・・ホルダ、２・・・サーミスタ、２ａ・・・リー
ド線、３・・・可撓性樹脂、５・・・ターミナル、６・
・・半田付部、８・・・ボルト、９・・・硬化性樹脂、
１０・・・コネクタ、１１・・・絶縁スペーサ。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第 因 ＋１ 第 図 手続補正書（自発） 平成 年 月 日 ２、発明の名称 温度セ ン サ ３、補正をする者 代表者 士 Ｉじ１ 岐 守 哉 ５、 補正の対象 図 面 ６、 補正の内容 本願において、図面の第４図をヌリ紙の通り訂正致しま
す。 ７、 添付書類の目録 （１） 訂正図面（第４図） １通販
上
気温センサの断面図及び外観図、第３図ｆａ１．Ｃｂ＋
は本発明の実施例に係る混合気温センサの要部の正面図
及び側面図、第４図は従来の混合気温センサの断面図で
ある。 １・・・ホルダ、２・・・サーミスタ、２ａ・・・リー
ド線、３・・・可撓性樹脂、５・・・ターミナル、６・
・・半田付部、８・・・ボルト、９・・・硬化性樹脂、
１０・・・コネクタ、１１・・・絶縁スペーサ。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第 因 ＋１ 第 図 手続補正書（自発） 平成 年 月 日 ２、発明の名称 温度セ ン サ ３、補正をする者 代表者 士 Ｉじ１ 岐 守 哉 ５、 補正の対象 図 面 ６、 補正の内容 本願において、図面の第４図をヌリ紙の通り訂正致しま
す。 ７、 添付書類の目録 （１） 訂正図面（第４図） １通販
上
Claims (1)
- リード線を有するサーミスタを収納したホルダと、サ
ーミスタを固定するためにホルダ内に充填硬化された可
撓性樹脂と、内部にホルダを圧入されたボルトと、端部
にリード線を半田付けされたターミナルと、可撓性樹脂
と連設され、上記半田付部をモールド固定する硬化性樹
脂と、硬化性樹脂と連設され、ターミナルを支持するよ
うに樹脂成形されたコネクタを備えた温度センサにおい
て、ターミナルにおける硬化性樹脂とコネクタとの境界
部分を絶縁する絶縁スペーサを設け、該絶縁スペーサの
前記硬化性樹脂側とは反対側の端部を前記コネクタの端
部に形成された凹状の開口部に突出していることを特徴
とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244517A JPH0810163B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244517A JPH0810163B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122826A true JPH04122826A (ja) | 1992-04-23 |
| JPH0810163B2 JPH0810163B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17119860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244517A Expired - Fee Related JPH0810163B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810163B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD509152S1 (en) | 2003-10-08 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Temperature sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013434U (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-29 | 株式会社 芝浦電子製作所 | 温度検知器 |
| JPS61142430A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度検出器 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2244517A patent/JPH0810163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013434U (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-29 | 株式会社 芝浦電子製作所 | 温度検知器 |
| JPS61142430A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度検出器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD509152S1 (en) | 2003-10-08 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Temperature sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810163B2 (ja) | 1996-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |