JPH04122830A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH04122830A JPH04122830A JP24474390A JP24474390A JPH04122830A JP H04122830 A JPH04122830 A JP H04122830A JP 24474390 A JP24474390 A JP 24474390A JP 24474390 A JP24474390 A JP 24474390A JP H04122830 A JPH04122830 A JP H04122830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pressure introducing
- sensor chip
- stress
- recession
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体圧力センサのパッケージ構造に関す
るものである。
るものである。
第２図は従来の半導体圧力センサの構造を示す断面図で
ある１図において、１は半導体圧力センサであり、２は
モールド樹脂で形成されたパッケージ、３はその一部で
、上部に突出した圧力導入部、４はリード、５はセンサ
チップ、６はセンサチップ５の裏面と接合して、センサ
チップ５の裏面に形成されているダイヤフラム部を真空
室に形成する台座、７はリード４とセンサチップ５をつ
なぐワイヤである。８は本センサ１の特性測定時に上記
圧力導入部３に接続して圧力を変化させるために使用さ
れる圧力導入パイプである。
ある１図において、１は半導体圧力センサであり、２は
モールド樹脂で形成されたパッケージ、３はその一部で
、上部に突出した圧力導入部、４はリード、５はセンサ
チップ、６はセンサチップ５の裏面と接合して、センサ
チップ５の裏面に形成されているダイヤフラム部を真空
室に形成する台座、７はリード４とセンサチップ５をつ
なぐワイヤである。８は本センサ１の特性測定時に上記
圧力導入部３に接続して圧力を変化させるために使用さ
れる圧力導入パイプである。
次に動作について説明する。
センサの特性測定時において、圧力導入パイプ８を用い
圧力を変化させると、センサチップ５のダイヤフラム部
が応力を受け、圧力に従って出力電圧が変化する。
圧力を変化させると、センサチップ５のダイヤフラム部
が応力を受け、圧力に従って出力電圧が変化する。
従来の半導体圧力センサは以上のように構成されている
が、この構造であると、圧力導入パイプ８の締め付は力
が圧力導入部３に加わるため、センサチップ５まで応力
が伝わり、センサ出力に影響を与えるという問題点があ
った。
が、この構造であると、圧力導入パイプ８の締め付は力
が圧力導入部３に加わるため、センサチップ５まで応力
が伝わり、センサ出力に影響を与えるという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、圧力導入部に圧力導入パイプを装着したとき
の出力への影響を小さくすることを目的とする。
たもので、圧力導入部に圧力導入パイプを装着したとき
の出力への影響を小さくすることを目的とする。
この発明に係る半導体圧力センサは、圧力導入部の根元
付近にくぼみを設けたものである。
付近にくぼみを設けたものである。
この発明における半導体圧力センサは、圧力導入部の根
元付近にくぼみを設けたことにより、圧力導入パイプの
締め付は応力は、くぼみ部に集中し、センサチップに応
力が伝わりにくくなる。
元付近にくぼみを設けたことにより、圧力導入パイプの
締め付は応力は、くぼみ部に集中し、センサチップに応
力が伝わりにくくなる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、９はパッケージの圧力導入部３の根元付近
に設けたくぼみである。なおその他の構成は上記第２ｒ
Ｍのものと同様につき説明を省略する。
図において、９はパッケージの圧力導入部３の根元付近
に設けたくぼみである。なおその他の構成は上記第２ｒ
Ｍのものと同様につき説明を省略する。
次に動作について説明する。
特性測定時、圧力導入パイプ８を用いて圧力を変化させ
ると、センサチップ５のダイヤフラム部が応力を受け、
圧力に従って出力電圧が変化するが、この時、圧力導入
パイプ８の締め付は力による応力は、くぼみ部９に集中
し、センサチップ５には伝わりにくくなる。
ると、センサチップ５のダイヤフラム部が応力を受け、
圧力に従って出力電圧が変化するが、この時、圧力導入
パイプ８の締め付は力による応力は、くぼみ部９に集中
し、センサチップ５には伝わりにくくなる。
なお上記実施例では、圧力導入部３の外側にくぼみ９を
設けたものを示したが、圧力導入部３の内側にくぼみを
設けてもよい。
設けたものを示したが、圧力導入部３の内側にくぼみを
設けてもよい。
以上のようにこの発明によれば、圧力導入部にくぼみを
設けたので、圧力導入パイプによる締め付は力がくぼみ
部に集中し、センサチップへの圧力導入パイプによる応
力が伝わりにくくなり、出力電圧に与える影響が小さく
なる。
設けたので、圧力導入パイプによる締め付は力がくぼみ
部に集中し、センサチップへの圧力導入パイプによる応
力が伝わりにくくなり、出力電圧に与える影響が小さく
なる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体圧力センサの
断面図、第２図は従来の半導体圧力センサの断面図であ
る。 図中、１は半導体圧力センサ、２はパッケージ、３は圧
力導入部、４はリード、５はセンサチップ６は台座、７
はワイヤ、８は圧力導入パイプ、９はくぼみである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
断面図、第２図は従来の半導体圧力センサの断面図であ
る。 図中、１は半導体圧力センサ、２はパッケージ、３は圧
力導入部、４はリード、５はセンサチップ６は台座、７
はワイヤ、８は圧力導入パイプ、９はくぼみである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 端部にパイプ状の圧力導入部を有するモールドパッケ
ージ内にセンサチップとその台座を内蔵した構造をもつ
半導体圧力センサにおいて、上記圧力導入部の根元付近
に応力緩衝用くぼみを設けたことを特徴とする半導体圧
力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24474390A JPH04122830A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24474390A JPH04122830A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122830A true JPH04122830A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17123235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24474390A Pending JPH04122830A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04122830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19707503A1 (de) * | 1997-02-25 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24474390A patent/JPH04122830A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19707503A1 (de) * | 1997-02-25 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
| US6201467B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-03-13 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor component and production method |
| DE19707503B4 (de) * | 1997-02-25 | 2007-01-04 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
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