JPH04331338A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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JPH04331338A
JPH04331338A JP13044091A JP13044091A JPH04331338A JP H04331338 A JPH04331338 A JP H04331338A JP 13044091 A JP13044091 A JP 13044091A JP 13044091 A JP13044091 A JP 13044091A JP H04331338 A JPH04331338 A JP H04331338A
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JP
Japan
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pressure sensor
lead
groove
semiconductor pressure
package
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JP13044091A
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Hiroyuki Yumoto
湯本　浩之
Tatsu Araki
荒木　達
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体圧力センサを示す断
面図であり、図において、１は圧力センサチップ、２は
真空中でセンサチップと陽極接合され、センサチップに
加わる応力を緩和するためのガラス台座、３は外部とセ
ンサチップを電気的接続するためのリード、４はセンサ
チップ１とリード３を電気的接続するための金ワイヤ、
５はガラス台座２を取り付けるためのベース、６はキャ
ップ、７はキャップ６に設けられた圧力導入口である。
【０００３】次に動作について説明する。圧力を圧力導
入口７より取り込み、圧力センサチップ１により圧力が
電圧に変換される。そしてその電気信号は、金ワイヤ４
を通り、リード３により外部に出力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサは以
上のように構成されているので、パッケージとリードの
接着強度が弱く、エアリークなどの原因となっていた。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、外部と電気的接続するためのリ
ードとパッケージの接着強度を高めることを目的とする
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体圧
力センサは、外部と電気的接続するためのリードに溝を
備えると共に、パッケージにリードに設けられた溝に嵌
合するよう形成された突起を設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体圧力センサは、リード
に設けられた溝とパッケージに設けられた突起の嵌合に
より、パッケージとリードの接着強度が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の半導体圧力センサを示す断面図で
ある。図において、従来技術と同一部分については同一
符号により示す。８はリードに設けられた溝、９はキャ
ップ６に設けられ溝８に嵌合するよう形成された突起で
ある。
【０００９】次に動作について説明する。アセンブリ時
において、リード３に設けられた溝８とキャップ６に設
けられた突起９をはめ込んで接着する事により、リード
３とキャップ６の接着強度を向上させることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
に溝を設け、一方これに対向する部位のキャップに突起
を設けることにより、リードをキャップ及びベースと強
固に接着することができ、またリードの位置を高精度に
アセンブリできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例による半導体圧力センサを示
す断面図である。
【図２】従来の半導体圧力センサを示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　　圧力センサチップ ２　　　　　　ガラス台座 ３　　　　　　リード ４　　　　　　金ワイヤ ５　　　　　　ベース ６　　　　　　キャップ ７　　　　　　圧力導入口 ８　　　　　　溝 ９　　　　　　突起

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　パッケージを貫通するように設置され
    たリード及び当該リードと圧力センサチップとを金ワイ
    ヤで接続した半導体圧力センサにおいて、上記リードに
    溝を設けると共に、上記パッケージに当該溝に嵌合する
    よう形成された突起を設けたことを特徴とする半導体圧
    力センサ。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01278756A (ja) * 1988-04-30 1989-11-09 Nec Corp リードフレーム
JPH02111093A (ja) * 1988-10-20 1990-04-24 Nec Corp 半導体装置の表面実装構造
JPH0276856U (ja) * 1988-12-01 1990-06-13
JP3004243U (ja) * 1994-05-13 1994-11-08 昭子 草野 視力回復器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01278756A (ja) * 1988-04-30 1989-11-09 Nec Corp リードフレーム
JPH02111093A (ja) * 1988-10-20 1990-04-24 Nec Corp 半導体装置の表面実装構造
JPH0276856U (ja) * 1988-12-01 1990-06-13
JP3004243U (ja) * 1994-05-13 1994-11-08 昭子 草野 視力回復器

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