JPH04123534U - 半導体のモールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体のモールド金型で発生するリードフレ
ームの浮きによるセット位置ズレを防止する。 【構成】 パイロットピン６より浮き上がったリードフ
レームを位置補正ピン４により圧下してリードフレーム
１０をモールド金型でクランプすることにより、位置ズ
レによるリードフレームカジリ及びパッケージのセンタ
ーズレを防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体のモールド金型に関し、特にリードフレームのセット位置ズレ を防止する機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のモールド金型は図４に示すように、供給する複数のリードフレームをセ ットするローディングフレーム９と、可動側モールド金型１内にある位置決め用 パイロットピン６とを有している。

【０００３】 従来の自動封入装置にセットしてあるモールド金型では、自動供給されたリー ドフレームをダイレクトに可動側モールド金型１に乗せパイロットピン６に挿入 するようにした構造のものである。

【０００４】 次に動作について説明する。加熱された可動側モールド金型１に、ローディン グフレーム９にセットしたリードフレームを載置し、これにパイロットピン６を 挿入し、固定側モールド金型２にモールド成形機を介してリードフレーム全体を クランプする。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のモールド金型では、加熱した状態でモールド金型を使用するため、 リードフレームとの間に熱膨張による誤差を生じやすく、又Ｍｔ及びＢｄ等の加 熱工程を通ってくるため、リードフレーム自体にソリが発生し、位置決め部であ るパイロットピンからリードフレームが浮き上がりやすい。また、リードフレー ムがパイロットピンから浮いた状態でモールド金型でクランプした場合、リード フレーム全体を同時に固定しようとするため、モールド金型表面にある凹凸部に リードフレームのバリがひっかかり、リードフレームの位置を修正できずに、セ ットミスを発生させるという問題があった。

【０００６】 本考案の目的は、クランプ時に発生するリードフレームのセット位置ズレを防 止した半導体のモールド金型を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係る半導体のモールド金型においては、パ イロットピンと、位置補正ピンとを有し、加熱した金型にリードフレームをセッ トし、モールド成形機を介してリードフレームをクランプし熱硬化性樹脂を供給 ，加圧してパッケージを形成するモールド金型において、 パイロットピンは、リードフレームに嵌入し該リードフレームを金型に位置決 めセットするものであり、 位置補正ピンは、パイロットピンより浮き上ったリードフレームを圧下固定す るものである。

【０００８】

【作用】

位置補正ピンを固定側モールド金型に設け、位置補正ピンを可動側モールド金 型のパイロットピンに嵌合させて該位置補正ピンにてリードフレームを圧下し、 リードフレーム浮きによるセットミスを防止するようにしたものである。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図により説明する。

【００１０】 （実施例１）図１は、本考案の実施例１を示す断面図である。

【００１１】 図において、本実施例に係る半導体のモールド金型は、可動側モールド金型１ と固定側モールド金型２との対を有しており、固定側モールド金型２に対して可 動側モールド金型１を可動させて型を開閉させ、型が開いた状態で可動側モール ド金型１上にリードフレーム１０をセットし、これをモールド成形機を用いて固 定側モールド金型２にクランプするようになっている。

【００１２】 さらに、可動側モールド金型１には、リードフレーム１０に嵌合してリードフ レーム１０の位置決めを行うパイロットピン６が設けられている。一方、固定側 モールド金型２には、可動側モールド金型１のパイロットピン６に対応させて中 空状のガイドブロック３が設けられ、ガイドブロック３には、スプリング５によ り付勢された位置補正ピン４が摺動可能に支持されており、位置補正ピン４には 、リードフレーム１０を貫通して突出したパイロットピン６を受け入れる凹部４ ａが設けられ、凹部４ａの開口縁には、リードフレーム１０を圧下する圧下面４ ｂが形成されている。

【００１３】 実施例において、可動側モールド金型１上にリードフレーム１０をセットし、 モールド成形機を用いて固定側モールド金型２にクランプする。その際、ガイド ブロック３にガイドされた位置補正ピン４の圧下面４ｂにより、パイロットピン ６から浮き上がっているリードフレーム１０を可動側モールド金型１に押し付け 、かつ位置補正ピン４の凹部４ａにパイロットピン６の先端を受け入れた状態で クランプする。また、リードフレーム１０をクランプすることにより、位置補正 ピン４も同時に押し上げられる。

【００１４】 クランプ解除時は、可動側モールド金型１とともに位置補正ピン４もスプリン グ５によりモールド金型表面に押し出される。

【００１５】 （実施例２）図２は、本考案の実施例２を示す断面図である。

【００１６】 本実施例では、リードフレーム１０がパイロットピン６にセットできずに、可 動側モールド金型が上昇しクランプを開始した場合、位置補正ピン４のリング状 凹部４ｃに係合した位置検出シャフト７を介して、セットミス検知センサー８が 作動し、可動側モールド金型の上昇を停止させるようにしたものである。

【００１７】 図３は、実施例２の動作タイミングチャートである。可動側モールド金型１が 高速上昇から低速上昇に切り替わり位置補正ピン４にリードフレームが当り、さ らに低速上昇することにより位置補正ピン４が押し上げられ、セットミス検出セ ンサー８が作動する。尚、セットミス検出監視距離を通過すると、セットミス検 出センサー８は無効となる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、位置補正ピンを固定側モールド金型に設けたこ とにより、リードフレームを可動側モールド金型にセット時のリードフレーム浮 きによるセットミスを防ぎ、リードフレームカジリ及びパッケージのセンターズ レを防止するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１を示す断面図である。

【図２】本考案の実施例２を示す断面図である。

【図３】実施例２における動作タイミングチャートであ
る。

【図４】従来例を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 可動側モールド金型 ２ 固定側モールド金型 ３ ガイドブロック ４ 位置補正ピン ５ スプリング ６ パイロットピン ７ 位置検出シャフト ８ セットミス検知センサー ９ ローディングフレーム

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パイロットピンと、位置補正ピンとを有
   し、加熱した金型にリードフレームをセットし、モール
   ド成形機を介してリードフレームをクランプし熱硬化性
   樹脂を供給，加圧してパッケージを形成するモールド金
   型において、パイロットピンは、リードフレームに嵌入
   し該リードフレームを金型に位置決めセットするもので
   あり、位置補正ピンは、パイロットピンより浮き上った
   リードフレームを圧下固定するものであることを特徴と
   する半導体のモールド金型。