JPH0412502A - 磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シールド材 - Google Patents
磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シールド材Info
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- JPH0412502A JPH0412502A JP2115583A JP11558390A JPH0412502A JP H0412502 A JPH0412502 A JP H0412502A JP 2115583 A JP2115583 A JP 2115583A JP 11558390 A JP11558390 A JP 11558390A JP H0412502 A JPH0412502 A JP H0412502A
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は磁気シールド材に好適に用いられる軟磁性粉末
およびその製造方法と、この軟磁性粉末を含有する磁気
シールド材とに関する。
およびその製造方法と、この軟磁性粉末を含有する磁気
シールド材とに関する。
〈従来の技術〉
磁化物体等の磁界発生源が他の物体や電気回路等に影響
を与えないようにするために、磁気シールド材が用いら
れている。 磁気シールド材としては高透磁率の金属板
がシールド特性からは望ましいが、金属板は性質・コス
トなどの面で用途が著しく制限される。
を与えないようにするために、磁気シールド材が用いら
れている。 磁気シールド材としては高透磁率の金属板
がシールド特性からは望ましいが、金属板は性質・コス
トなどの面で用途が著しく制限される。
方、粉末材料の場合には、これを有機結合剤に分散して
塗料の形でシールドの必要な個所に塗布したり、あるい
は適当な可撓性支持体などに塗布してシールド板とした
り、様々な利用が可能である。
塗料の形でシールドの必要な個所に塗布したり、あるい
は適当な可撓性支持体などに塗布してシールド板とした
り、様々な利用が可能である。
高透磁率の粉末を用いた磁気シールド材料に関しては、
各種の提案がなされている。
各種の提案がなされている。
例えば、特開昭59−201493号には軟磁性アモル
ファス合金を粉砕した扁平状粉末を高分子化合物の結合
剤中に混合した磁気シールド塗料が、 特開昭58−59268号には高透磁率合金の扁平状粉
末を高分子化合物の結合剤中に混合した磁気シールド塗
料が、 実公昭58−50495号公報には、フレーク状センダ
スト合金の塗膜を磁気シールド膜として用いることが、 特公昭62−58631号公報には、Fe−Ni系合金
、Fe−Ni−Co系合金、Fe−31−AJ2系合金
、Fe−Ni−Mo系合金、すなわち、パーマロイ合金
やモリブデンパーマロイ合金、あるいはセンダスト合金
等の扁平な不定形状の粒子を、高分子化合物結合剤中に
混合してなる磁気遮蔽用塗料が、 特公昭63−39966号公報には、パーマロイの磁気
遮蔽膜が、 特開平1−223627号公報には、Cr=0.5〜2
0重量%、5i=0.5〜9重量%(原子百分率に換算
して1〜16.5at%)、Aj2=0.5〜15重量
%のいずれが1種を含む扁平磁性鉄粉の塗布膜をシール
ド用の保護膜として用いることが、 開示されている。
ファス合金を粉砕した扁平状粉末を高分子化合物の結合
剤中に混合した磁気シールド塗料が、 特開昭58−59268号には高透磁率合金の扁平状粉
末を高分子化合物の結合剤中に混合した磁気シールド塗
料が、 実公昭58−50495号公報には、フレーク状センダ
スト合金の塗膜を磁気シールド膜として用いることが、 特公昭62−58631号公報には、Fe−Ni系合金
、Fe−Ni−Co系合金、Fe−31−AJ2系合金
、Fe−Ni−Mo系合金、すなわち、パーマロイ合金
やモリブデンパーマロイ合金、あるいはセンダスト合金
等の扁平な不定形状の粒子を、高分子化合物結合剤中に
混合してなる磁気遮蔽用塗料が、 特公昭63−39966号公報には、パーマロイの磁気
遮蔽膜が、 特開平1−223627号公報には、Cr=0.5〜2
0重量%、5i=0.5〜9重量%(原子百分率に換算
して1〜16.5at%)、Aj2=0.5〜15重量
%のいずれが1種を含む扁平磁性鉄粉の塗布膜をシール
ド用の保護膜として用いることが、 開示されている。
これらの磁気シールド膜や磁気シールド材料において、
扁平状合金粒子を用いる理由は、塗料化された磁気シー
ルド材料を塗布すると、扁平伏合金粒子の主面が塗布膜
面内方向となるように配向するため、磁気シールド材と
して使用する方向に扁平方向が一致し、扁平形状に由来
する反磁界の小ささから素材自体の高い透磁率を活用で
きるからである。 そして、反磁界による塗布膜面内方
向の磁気特性の低下が防止され、良好な磁気シールド特
性が得られるからである。
扁平状合金粒子を用いる理由は、塗料化された磁気シー
ルド材料を塗布すると、扁平伏合金粒子の主面が塗布膜
面内方向となるように配向するため、磁気シールド材と
して使用する方向に扁平方向が一致し、扁平形状に由来
する反磁界の小ささから素材自体の高い透磁率を活用で
きるからである。 そして、反磁界による塗布膜面内方
向の磁気特性の低下が防止され、良好な磁気シールド特
性が得られるからである。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記した公知の磁気シールド用合金粉末には、下記のよ
うな問題がある。
うな問題がある。
Fe−8i−Aβ系合金のうち、最大透磁率μ層が極大
値を示す9.6wt%Si、5.4wt%、残部Feの
合金がセンダスト合金と呼ばれる。
値を示す9.6wt%Si、5.4wt%、残部Feの
合金がセンダスト合金と呼ばれる。
センダスト合金の飽和磁歪定数は約0.3×10−6以
下であるが、0以下とはならないため、磁気シールド材
に適用した場合、扁平化工程での応力や使用時の応力印
加により磁気特性が劣化してしまい、設計通りの磁気シ
ールド特性が得られない。
下であるが、0以下とはならないため、磁気シールド材
に適用した場合、扁平化工程での応力や使用時の応力印
加により磁気特性が劣化してしまい、設計通りの磁気シ
ールド特性が得られない。
パーマロイ合金やモリブデンパーマロイ合金等のパーマ
ロイ系合金は、結晶構造の関係から扁平化が襞間ではな
く圧延により行なわれるため、扁平化に要する時間が長
くなり、生産性が低い。 そして、扁平化処理の時間が
長いことにより、加工歪が太き(なり、高い磁気シール
ド特性が得られない。 さらに、パーマロイ系合金は、
原材料費がセンダスト合金の5〜10倍程度と非常に高
価である。
ロイ系合金は、結晶構造の関係から扁平化が襞間ではな
く圧延により行なわれるため、扁平化に要する時間が長
くなり、生産性が低い。 そして、扁平化処理の時間が
長いことにより、加工歪が太き(なり、高い磁気シール
ド特性が得られない。 さらに、パーマロイ系合金は、
原材料費がセンダスト合金の5〜10倍程度と非常に高
価である。
Fe基アモルファス合金も扁平化が圧延により行なわれ
るため、パーマロイ系合金と同様な問題が生じる。
るため、パーマロイ系合金と同様な問題が生じる。
また、パーマロイ合金およびFe基アモルファス合金は
磁歪が大きいため、扁平化の際の応力印加による磁気特
性劣化に加え、結合剤と混練されて塗料化される際の応
力印加によっても磁気特性が劣化する。
磁歪が大きいため、扁平化の際の応力印加による磁気特
性劣化に加え、結合剤と混練されて塗料化される際の応
力印加によっても磁気特性が劣化する。
またパーマロイ系合金は軟らかいので塗料化工程で扁平
粉が応力による変形をうけ、特性劣化する欠点がある。
粉が応力による変形をうけ、特性劣化する欠点がある。
本発明はこのような事情からなされたものであり、迅速
に良好な扁平化ができ、磁歪が小さく、応力に対して安
定性が高い磁気シールド用軟磁性粉末およびその製造方
法を提供することを目的とし、また、この軟磁性粉末を
用いることにより、磁気シールド効果が高く、しかも安
価な磁気シールド材を提供することを目的とする。
に良好な扁平化ができ、磁歪が小さく、応力に対して安
定性が高い磁気シールド用軟磁性粉末およびその製造方
法を提供することを目的とし、また、この軟磁性粉末を
用いることにより、磁気シールド効果が高く、しかも安
価な磁気シールド材を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
このような目的は、下記(1)〜(11)の本発明によ
り達成される。
り達成される。
(1)Fe、SiおよびA!の3元組成図(原子比)に
おいて、 A:Fe Si Aj2 83.8 9.2 7B:Fe
Si Aj2 84.7 9.3 6C:Fe
Si Aj2 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si Al284.9 11
.1 4.0E:Fe Si
Ag83.2 91 7 としたとき、A、B、C,D、E、Aを順に結んで得ら
れる5角形の内側の領域で表わされる組成を有する合金
の扁平軟磁性粒子から構成されており、前記扁平状軟磁
性粒子のX線回折チャートにおいて、面指数(002)
のピークが存在することを特徴とする磁気シールド用軟
磁性粉末。
おいて、 A:Fe Si Aj2 83.8 9.2 7B:Fe
Si Aj2 84.7 9.3 6C:Fe
Si Aj2 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si Al284.9 11
.1 4.0E:Fe Si
Ag83.2 91 7 としたとき、A、B、C,D、E、Aを順に結んで得ら
れる5角形の内側の領域で表わされる組成を有する合金
の扁平軟磁性粒子から構成されており、前記扁平状軟磁
性粒子のX線回折チャートにおいて、面指数(002)
のピークが存在することを特徴とする磁気シールド用軟
磁性粉末。
(2)前記扁平状軟磁性粒子のXl51回折チャートに
おいて、面指数(002)のピーク高さをP(002)
とし面指数(022)のピーク高さをP(022)とし
たとき、P(002)/ P(022)20.1%であ
る上記(1)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末。
おいて、面指数(002)のピーク高さをP(002)
とし面指数(022)のピーク高さをP(022)とし
たとき、P(002)/ P(022)20.1%であ
る上記(1)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末。
(3)前記合金の飽和磁歪定数λsが零以下である上記
(1)または(2)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末
。
(1)または(2)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末
。
(4)前記扁平状軟磁性粒子の平均粒径をその平均厚さ
で除した値が10〜3000である上記(1)ないしく
3)のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁性粉末。
で除した値が10〜3000である上記(1)ないしく
3)のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁性粉末。
(5)前記扁平状軟磁性粒子の重量平均粒径D6゜が5
〜30−であり、平均厚さが1−以下である上La(1
)ないしく4)のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁
性粉末。
〜30−であり、平均厚さが1−以下である上La(1
)ないしく4)のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁
性粉末。
(6)Fe、Sit;よびAj2の3元組成図(原子比
)において、 A:Fe Si Aff 83.8 9.2 7B:Fe
Si Al1 84.7 9.3 6C:Fe
Si An 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si AJ2 84.9 11.1 4.0E:Fe
Si AA 83.2 9.8 7 としたとき、A%B、C,D、E、Aを順に結んで得ら
れる5角形の内側の領域で表わされる組成を有する合金
粒子を扁平化して扁平状軟磁性粒子を得、この扁平状軟
磁性粒子に熱処理を施す工程を有することを特徴とする
磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
)において、 A:Fe Si Aff 83.8 9.2 7B:Fe
Si Al1 84.7 9.3 6C:Fe
Si An 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si AJ2 84.9 11.1 4.0E:Fe
Si AA 83.2 9.8 7 としたとき、A%B、C,D、E、Aを順に結んで得ら
れる5角形の内側の領域で表わされる組成を有する合金
粒子を扁平化して扁平状軟磁性粒子を得、この扁平状軟
磁性粒子に熱処理を施す工程を有することを特徴とする
磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
(7)前記合金粒子に熱処理を施す工程を有する上記(
6)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
6)に記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
(8)扁平状軟磁性粒子に施される熱処理の際の保持温
度が100〜600℃である上記(6)または(7)に
記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
度が100〜600℃である上記(6)または(7)に
記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。
(9)前記熱処理により、前記合金粒子または前記扁平
状軟磁性粒子に、X線回折チャートにおける面指数(0
02)のピークを出現させる上記(6)ないしく8)の
いずれかに記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法
。
状軟磁性粒子に、X線回折チャートにおける面指数(0
02)のピークを出現させる上記(6)ないしく8)の
いずれかに記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法
。
(10)前記扁平化が媒体撹拌ミルにより行なわれる上
記(6)ないしく9)のいずれかに記載の磁気シールド
用軟磁性粉末の製造方法。
記(6)ないしく9)のいずれかに記載の磁気シールド
用軟磁性粉末の製造方法。
(11)上記(1)ないしく5)のいずれかに記載の磁
気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有することを
特徴とする磁気シールド材。
気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有することを
特徴とする磁気シールド材。
くイ乍用〉
本発明の磁気シールド用軟磁性粉末を構成する扁平状軟
磁性粒子は、上記組成を有する合金粒子を扁平化して扁
平状軟磁性粒子を得、この扁平状軟磁性粒子に熱処理を
施すことにより製造される。
磁性粒子は、上記組成を有する合金粒子を扁平化して扁
平状軟磁性粒子を得、この扁平状軟磁性粒子に熱処理を
施すことにより製造される。
本発明者らは、上記組成を有する合金粒子が襞間し易く
、特に、D Oz型結晶構造を有する場合に襞間が極め
て容易に起こり、磁気シールド用の扁平状軟磁性粒子に
好適であることを見いだした。
、特に、D Oz型結晶構造を有する場合に襞間が極め
て容易に起こり、磁気シールド用の扁平状軟磁性粒子に
好適であることを見いだした。
上記合金粒子に応力を印加すると、襞間が生じて扁平状
軟磁性粒子が得られる。 このとき、襞間面における結
晶面の方向は規則的であるため、扁平化に伴う磁気特性
の劣化は極めて小さい。
軟磁性粒子が得られる。 このとき、襞間面における結
晶面の方向は規則的であるため、扁平化に伴う磁気特性
の劣化は極めて小さい。
また、襞間によりアスペクト比(平均粒径を平均厚さで
除した値)の高い扁平状軟磁性粒子が得られ、しかも、
アスペクト比および粒径のばらつきは極めて小さ(なる
ため、磁気シールド用材料として最適である。
除した値)の高い扁平状軟磁性粒子が得られ、しかも、
アスペクト比および粒径のばらつきは極めて小さ(なる
ため、磁気シールド用材料として最適である。
さらに、圧延により扁平化が行なわれるパーマロイ等に
比べ、扁平化に要する時間が著しく短縮され、生産性が
向上する。
比べ、扁平化に要する時間が著しく短縮され、生産性が
向上する。
扁平化を媒体撹拌ミルで行なえば、さらに迅速に扁平化
でき、しかも、ばらつきの小さい扁平状軟磁性粒子が得
られる。
でき、しかも、ばらつきの小さい扁平状軟磁性粒子が得
られる。
なお、合金粒子は、通常、合金溶湯の急冷やインゴット
の粉砕により製造されるため、結晶構造が乱れている場
合もあるが、この場合、熱処理を施すことによりDO,
型結晶構造を整えることができ、扁平化に要する時間を
短縮することができる。
の粉砕により製造されるため、結晶構造が乱れている場
合もあるが、この場合、熱処理を施すことによりDO,
型結晶構造を整えることができ、扁平化に要する時間を
短縮することができる。
このようにして製造された上記組成の扁平状軟磁性粒子
は、高透磁率および低保磁力であり、特にDO3型結晶
構造を有する場合、極めて高い磁気特性が得られる。
このため、磁気シールド用材料に極めて好適である。
は、高透磁率および低保磁力であり、特にDO3型結晶
構造を有する場合、極めて高い磁気特性が得られる。
このため、磁気シールド用材料に極めて好適である。
扁平化の際の応力により通常、Do3型結型種晶構造失
しているが、この場合、熱処理を施すことによりDO1
O1型結晶構造成することができる。
しているが、この場合、熱処理を施すことによりDO1
O1型結晶構造成することができる。
本発明者らは、扁平化前の合金粒子および扁平状軟磁性
粒子にDO8型結晶構造を形成するには、100〜60
0℃の低温熱処理で十分であることを見いだした。 こ
のため、発火や焼結の心配なく熱処理が行なえる。
粒子にDO8型結晶構造を形成するには、100〜60
0℃の低温熱処理で十分であることを見いだした。 こ
のため、発火や焼結の心配なく熱処理が行なえる。
なお、DO8型結晶構造の存在は、X線回折チャートに
おいて、D Oa型結晶構造特有の面指数(002)の
ピークの存在により確認することができる。
おいて、D Oa型結晶構造特有の面指数(002)の
ピークの存在により確認することができる。
また、上記組成の合金は飽和磁歪定数λsを零以下とす
ることができるため、扁平化の際の応力印加や、結合剤
と混練してシールド材を製造する際の応力印加によって
、透磁率の劣化や保磁力の上昇が生じず、また、磁気シ
ールド材として使用される際に応力が加わっても、シー
ルド特性が劣化しない。
ることができるため、扁平化の際の応力印加や、結合剤
と混練してシールド材を製造する際の応力印加によって
、透磁率の劣化や保磁力の上昇が生じず、また、磁気シ
ールド材として使用される際に応力が加わっても、シー
ルド特性が劣化しない。
〈具体的構成〉
以下、本発明の具体的構成を詳細に説明する。
本発明の磁気シールド用軟磁性粉末を構成する扁平状軟
磁性粒子の原子比組成は、第1図に示される3元組成図
において A:Fe Si An 83.8 9.2 7 B:Fe Si Al2 84.7 9.3 6C:Fe
Si Al2 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si Al2 84.9 11.1 4.0E:Fe
Si 、AJ2 83.2 9.8 7とすると、A、
B、C,D%E、Aを順に結で得られる5角形の内側の
領域である。
磁性粒子の原子比組成は、第1図に示される3元組成図
において A:Fe Si An 83.8 9.2 7 B:Fe Si Al2 84.7 9.3 6C:Fe
Si Al2 85.6 10.4 4.0D:Fe
Si Al2 84.9 11.1 4.0E:Fe
Si 、AJ2 83.2 9.8 7とすると、A、
B、C,D%E、Aを順に結で得られる5角形の内側の
領域である。
以下、組成の限定理由を説明する。
上記領域以外では十分な磁気シールド特性が得られない
他、下記の問題が生じる。
他、下記の問題が生じる。
AB線より外側またはBC線より外側では、応力印加に
よる磁気シールド特性劣化が大きくなる。
よる磁気シールド特性劣化が大きくなる。
CD線より外側では、扁平化に要する時間が長くなる。
DE線より外側では、良好な磁気シールド特性が得られ
ない。
ない。
EA線より外側では、扁平化に要する時間が長くなる。
扁平状軟磁性粒子のより好ましい組成は、第1図におい
て F:Fe Si Al2 85.1 1G、9 4.0 G:Fe Si Al1 83.5 9.5 7.0 とすると、A%B、C,F%G%Aを順に結んで得られ
る5角形の内側の領域である。
て F:Fe Si Al2 85.1 1G、9 4.0 G:Fe Si Al1 83.5 9.5 7.0 とすると、A%B、C,F%G%Aを順に結んで得られ
る5角形の内側の領域である。
なお、扁平状軟磁性粒子には、Fe、SiおよびAρの
他、種々の添加元素が含有されていてもよい。
他、種々の添加元素が含有されていてもよい。
添加元素に特に制限はなく、遷移金属元素等の各種金属
元素や半金属元素などから、必要に応じて選択すること
ができる。 このような添加元素の含有量は、Fe%S
iおよびA℃の合計を100at%とじたとき、10a
t%以下であることが好ましい。
元素や半金属元素などから、必要に応じて選択すること
ができる。 このような添加元素の含有量は、Fe%S
iおよびA℃の合計を100at%とじたとき、10a
t%以下であることが好ましい。
なお、扁平状軟磁性粒子には、磁気特性に悪影響を与え
ない限り、N、0、S等の不可避的不純物が含有されて
いてもよい。
ない限り、N、0、S等の不可避的不純物が含有されて
いてもよい。
本発明では、扁平状軟磁性粒子のX線回折チャートにお
いて、面指数(002)のピークが存在する。 これら
のピークは、Dos型結高結晶構造在を示すものである
。
いて、面指数(002)のピークが存在する。 これら
のピークは、Dos型結高結晶構造在を示すものである
。
また、面指数(002)のピーク高さをP(002)と
し面指数(022)のピーク高さをP(022)とした
とき、P(002)/ P(022)20.1%であれ
ば、Dos型結高結晶構造る本発明の効果はいっそう高
いものとなる。 P(002)/P(022)の上限に
特に制限はないが、通常20%以下であり、特に0.5
〜10%程度である。
し面指数(022)のピーク高さをP(022)とした
とき、P(002)/ P(022)20.1%であれ
ば、Dos型結高結晶構造る本発明の効果はいっそう高
いものとなる。 P(002)/P(022)の上限に
特に制限はないが、通常20%以下であり、特に0.5
〜10%程度である。
なお、Cuターゲットを用いた場合の
(002)ピークは2θ=31.2’8°付近に、(0
22)ピークは2θ=44.’92°付近にあられれる
。
22)ピークは2θ=44.’92°付近にあられれる
。
本発明の軟磁性粉末は、20〜80、特に25〜60の
最大透磁率μmが得られ、1〜200e、特に1〜14
0eの保磁力Heが得られる。
最大透磁率μmが得られ、1〜200e、特に1〜14
0eの保磁力Heが得られる。
また、扁平状軟磁性粒子を構成する合金の飽和磁歪定数
λsとしては、零以下、特に−IOXIO−’〜0、さ
らには−3X10−”〜−0,0IX10””が得られ
る。
λsとしては、零以下、特に−IOXIO−’〜0、さ
らには−3X10−”〜−0,0IX10””が得られ
る。
以下、扁平状軟磁性粒子の寸法および形状について説明
する。
する。
扁平状軟磁性粒子の平均厚さは1μ以下、特に0.01
〜1−であることが好ましい。 平均厚さが0.01−
未満となると、磁気シールド材とする場合に結合剤への
分散性が低下する。 また、透磁率等の磁気特性が低下
し、シールド特性が不十分となる。
〜1−であることが好ましい。 平均厚さが0.01−
未満となると、磁気シールド材とする場合に結合剤への
分散性が低下する。 また、透磁率等の磁気特性が低下
し、シールド特性が不十分となる。
一方、1μを超えると、磁気シールド材を薄く塗布する
場合に軟磁性粉末が均一に分散された塗膜を形成するこ
とができず、また、塗膜の厚さ方向の扁平状軟磁性粒子
の存在数が少なくなるため、シールド特性が不十分とな
る。 なお、平均厚さが0.01〜0.6−となると、
より好ましい結果を得る。
場合に軟磁性粉末が均一に分散された塗膜を形成するこ
とができず、また、塗膜の厚さ方向の扁平状軟磁性粒子
の存在数が少なくなるため、シールド特性が不十分とな
る。 なお、平均厚さが0.01〜0.6−となると、
より好ましい結果を得る。
平均厚さは、分析型走査型電子顕微鏡で測定すればよい
。
。
扁平状軟磁性粒子の平均アスペクト比は10〜3000
、特に10〜500であることが好ましい、 本発明に
おいて平均アスペクト比とは、扁平状軟磁性粒子の平均
粒径をその平均厚さで除した値である。
、特に10〜500であることが好ましい、 本発明に
おいて平均アスペクト比とは、扁平状軟磁性粒子の平均
粒径をその平均厚さで除した値である。
平均アスペクト比が10未満であると反磁界の影響が大
きくなり、透磁率などの磁気特性が低下し、シールド特
性が不十分となる。
きくなり、透磁率などの磁気特性が低下し、シールド特
性が不十分となる。
方、上記した範囲内の平均厚さを有する扁平状軟磁性粒
子において平均アスペクト比が3000を超える場合、
平均粒径が大きくなりすぎるので、結合剤と混練する際
に破断が生じ易くなり磁気特性が劣化する。
子において平均アスペクト比が3000を超える場合、
平均粒径が大きくなりすぎるので、結合剤と混練する際
に破断が生じ易くなり磁気特性が劣化する。
なお、この場合の平均粒径とは重量平均粒径D50を意
味し、軟磁性粉末を構成する扁平状軟磁性粒子の重量を
粒径の小さい方から積算し、この値が軟磁性粉末全体の
重量の50%に達したときの扁平状軟磁性粒子の粒径で
ある。 また、この場合の粒径は、光散乱法を用いた粒
度分析計で測定した粒径である。 より具体的には、光
散乱法を用いた粒度分析とは、試料を例えば循環しなが
らレーザー光やハロゲンランプ等を光源としてフランホ
ーファ回折あるいはミイ散乱の散乱角を測定し、粒度分
布を測定するものである。 この詳細は、例えば「粉体
と工業J VOL、19 No、7(1987)に記載
されている。
味し、軟磁性粉末を構成する扁平状軟磁性粒子の重量を
粒径の小さい方から積算し、この値が軟磁性粉末全体の
重量の50%に達したときの扁平状軟磁性粒子の粒径で
ある。 また、この場合の粒径は、光散乱法を用いた粒
度分析計で測定した粒径である。 より具体的には、光
散乱法を用いた粒度分析とは、試料を例えば循環しなが
らレーザー光やハロゲンランプ等を光源としてフランホ
ーファ回折あるいはミイ散乱の散乱角を測定し、粒度分
布を測定するものである。 この詳細は、例えば「粉体
と工業J VOL、19 No、7(1987)に記載
されている。
上記のD@。は、このような粒度分析計により得られた
粒度分布により決定することができる。
粒度分布により決定することができる。
本発明の軟磁性粉末は、このようにして決定されるD5
0が、5〜30−であることが好ましい。
0が、5〜30−であることが好ましい。
このような扁平状軟磁性粒子の主面形状において、その
長軸の長さ(最大径)をa、短軸の長さ(最小径)をb
としたとき、軸比の平均a / bは、磁気シールドに
方向性が要求される場合には1.2以上のできるだけ大
きい値が望ましい。 磁界源が方向性を有する場合には
、その方向へ配向磁場を作用させながら磁性塗料を硬化
させればその方向の透磁率の向上ができ、磁気シールド
効果を大きくすることができる。
長軸の長さ(最大径)をa、短軸の長さ(最小径)をb
としたとき、軸比の平均a / bは、磁気シールドに
方向性が要求される場合には1.2以上のできるだけ大
きい値が望ましい。 磁界源が方向性を有する場合には
、その方向へ配向磁場を作用させながら磁性塗料を硬化
させればその方向の透磁率の向上ができ、磁気シールド
効果を大きくすることができる。
この場合、a / bが1.2〜5となると、より好ま
しい結果を得る。 そして、後述する媒体撹拌ミルによ
れば、このような軸比を容易に実現することができる。
しい結果を得る。 そして、後述する媒体撹拌ミルによ
れば、このような軸比を容易に実現することができる。
粒子の長軸および短軸は、分析型透過型電子顕微鏡によ
り測定すればよい。
り測定すればよい。
以下、本発明の軟磁性粉末の製造方法を説明する。
本発明では、第1図に示される組成を有する合金粒子を
扁平化して扁平状軟磁性粒子を得る。
扁平化して扁平状軟磁性粒子を得る。
合金粒子の製造は、合金溶湯の急冷や合金インゴットの
粉砕により行なえばよく、その方法に特に制限はない。
粉砕により行なえばよく、その方法に特に制限はない。
合金溶湯を急冷する方法に特に制限はないが、粉砕工程
なしで所望の粒径の合金粒子が得られて生産性が高いこ
とから、水アトマイズ法を用いることが好ましい。
なしで所望の粒径の合金粒子が得られて生産性が高いこ
とから、水アトマイズ法を用いることが好ましい。
水アトマイズ法は、合金溶湯に高圧水を噴射して凝固・
粉末化した後、水中で冷却するものであり、その詳細は
、例えば、本発明者らによる特願平1−12267号に
記載されている。
粉末化した後、水中で冷却するものであり、その詳細は
、例えば、本発明者らによる特願平1−12267号に
記載されている。
水アトマイズ法の他、溶湯を冷却基体に衝突させて、薄
帯状や薄片状、あるいは粒状の合金を得る方法を用いて
もよい、 このような方法としては、片ロール法や双ロ
ール法、あるいはアトマイズ法が挙げられる。 これら
の方法では、得られた急冷合金を必要に応じて粉砕し、
所望の粒径の合金粒子とすればよい。
帯状や薄片状、あるいは粒状の合金を得る方法を用いて
もよい、 このような方法としては、片ロール法や双ロ
ール法、あるいはアトマイズ法が挙げられる。 これら
の方法では、得られた急冷合金を必要に応じて粉砕し、
所望の粒径の合金粒子とすればよい。
合金インゴットの粉砕により合金粒子を製造する場合、
インゴットに容体化処理を施した後、粉砕することが好
ましい。
インゴットに容体化処理を施した後、粉砕することが好
ましい。
合金粒子の平均粒径は、目的とする扁平状軟磁性粒子の
粒径やアスペクト比に応じて適宜決定すればよいが、通
常、重量平均粒径D50で5〜30−1好ましくは7〜
20−とすればよい。
粒径やアスペクト比に応じて適宜決定すればよいが、通
常、重量平均粒径D50で5〜30−1好ましくは7〜
20−とすればよい。
なお、合金粒子には、結晶構造を整えるための熱処理が
施されることが好ましい。
施されることが好ましい。
合金粒子を扁平化する手段に特に制限はなく、所望の扁
平化が可能であればどのような手段を用いてもよい。
平化が可能であればどのような手段を用いてもよい。
ただし、本発明では、主として襞間により合金粒子の扁
平化が進行するので、襞間を効率よく行なえる手段を用
いることが好ましい。
平化が進行するので、襞間を効率よく行なえる手段を用
いることが好ましい。
このような手段としては、媒体撹拌ミル、転勤ボールミ
ル等が挙げられ、これらのうち、特に媒体撹拌ミルを用
いることが好ましい。
ル等が挙げられ、これらのうち、特に媒体撹拌ミルを用
いることが好ましい。
媒体撹拌ミルは、ビン型ミル、ビーズミルあるいはアジ
テータ−ボールミルとも称される撹拌機であり、例えば
特開昭61−259739号公報、本発明者らによる特
願平1−12267号などに記載されている。
テータ−ボールミルとも称される撹拌機であり、例えば
特開昭61−259739号公報、本発明者らによる特
願平1−12267号などに記載されている。
このようにして得られた扁平状軟磁性粒子には、熱処理
が施されることが好ましい。 この熱処理は、上記した
ようにDos型結晶構造を形成するためのものである。
が施されることが好ましい。 この熱処理は、上記した
ようにDos型結晶構造を形成するためのものである。
この熱処理および前記した扁平化前の合金粒子に施され
る熱処理の際の保持温度および温度保持時間は、100
〜600℃にて10分間〜10時間とすることが好まし
い。 、保持温度または温度保持時間が前記範囲未満で
あると熱処理による効果が不十分となり、前記範囲を超
えると発火や焼結が生じ易い、 より好ましい熱処理条
件は、300〜500℃にて30分間〜2時間である。
る熱処理の際の保持温度および温度保持時間は、100
〜600℃にて10分間〜10時間とすることが好まし
い。 、保持温度または温度保持時間が前記範囲未満で
あると熱処理による効果が不十分となり、前記範囲を超
えると発火や焼結が生じ易い、 より好ましい熱処理条
件は、300〜500℃にて30分間〜2時間である。
なお、熱処理は、真空中、あるいは窒素、水素、Ar等
の不活性ガス雰囲気中で行なうことが好ましい。
の不活性ガス雰囲気中で行なうことが好ましい。
なお、この熱処理は、磁場中にて行なわれてもよい。
本発明の磁気シールド材は、このようにして得られる軟
磁性粉末と結合剤とを含有し、結合剤中に軟磁性粉末が
分散されているものである。
磁性粉末と結合剤とを含有し、結合剤中に軟磁性粉末が
分散されているものである。
本発明の磁気シールド材の磁気特性は、素材100%に
換算した場合の直流磁界での最大透磁率μ、として、5
0以上、好ましくは100以上、特に150〜400、
さらには180〜350の値が得られ、保磁力Hcとし
て、2〜200e、特に2〜150eの値が得られる。
換算した場合の直流磁界での最大透磁率μ、として、5
0以上、好ましくは100以上、特に150〜400、
さらには180〜350の値が得られ、保磁力Hcとし
て、2〜200e、特に2〜150eの値が得られる。
このような磁気特性により、十分な磁気シールド効果か
えられる。
えられる。
磁気シールド材中における軟磁性粉末の充填率は、60
〜95wt%であることが好ましい。
〜95wt%であることが好ましい。
充填率が60wt%未満であると磁気シールド効果が急
激に減少し、95wt%を超えると軟磁性粉末が結合剤
によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材
の強度が低下する。
激に減少し、95wt%を超えると軟磁性粉末が結合剤
によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材
の強度が低下する。
充填率が70〜90wt%であると、特に良好な磁気シ
ールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である。
ールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である。
本発明に用いる結合剤に特に制限はなく、公知の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等から適当に
選択することができる。
性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等から適当に
選択することができる。
なお、磁気シールド材は、軟磁性粉末および結合剤の他
、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有し
てもよい。
、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有し
てもよい。
このような磁気シールド材は、通常、所望の形状に成形
され、あるいは必要な溶媒を用いて塗布用組成物とされ
た後に塗布され、次いで、必要に応じて加熱硬化されて
用いられる。
され、あるいは必要な溶媒を用いて塗布用組成物とされ
た後に塗布され、次いで、必要に応じて加熱硬化されて
用いられる。
なお、硬化は、一般に、加熱オーブン中で50〜80℃
にて6〜lOO時間程度加熱すればよい。
にて6〜lOO時間程度加熱すればよい。
本発明の磁気シールド材を、膜状あるいは薄板状に成形
して磁気シールド用に用いる場合、磁気シールド材の厚
さは5〜200#Imであることが好ましい。
して磁気シールド用に用いる場合、磁気シールド材の厚
さは5〜200#Imであることが好ましい。
このような厚さ範囲とするのは、本発明の磁気シールド
材は前記したような磁気特性を有するため、5−の厚さ
でも高い磁気シールド効果を示し、また、シールド材が
磁気飽和しない程度の強度を有する磁界のシールドをす
る場合、200−を超える厚さに形成しても磁気シール
ド効果は顕著には向上せず、200μ以下とすればコス
ト的にも有利だからである。
材は前記したような磁気特性を有するため、5−の厚さ
でも高い磁気シールド効果を示し、また、シールド材が
磁気飽和しない程度の強度を有する磁界のシールドをす
る場合、200−を超える厚さに形成しても磁気シール
ド効果は顕著には向上せず、200μ以下とすればコス
ト的にも有利だからである。
なお、本発明の磁気シールド材を所要の形状に成形ある
いは塗布する際に、配向磁界をかけたりあるいは機械的
に配向することにより、方向性の高い磁気シールド材と
することができ、特に、磁気シールド材を板状あるいは
膜状としたときには、膜面と平行な方向の磁界に対して
高い磁気シールド効果を示し、上記のような厚さ範囲に
て十分な効果を示すものである。
いは塗布する際に、配向磁界をかけたりあるいは機械的
に配向することにより、方向性の高い磁気シールド材と
することができ、特に、磁気シールド材を板状あるいは
膜状としたときには、膜面と平行な方向の磁界に対して
高い磁気シールド効果を示し、上記のような厚さ範囲に
て十分な効果を示すものである。
なお、磁気シールド材に適用するに際し、軟磁性粉末に
は、Cu、Ni等の導電性被膜を形成してもよい。
は、Cu、Ni等の導電性被膜を形成してもよい。
〈実施例〉
以下、具体的実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
[実施例1]
この実施例では、様々な組成の扁平状軟磁性粒子を作製
し、本発明の効果を確認した。
し、本発明の効果を確認した。
水アトマイズ法により合金粒子を作製し、次いで、媒体
撹拌ミルにより合金粒子を扁平化し、さらに熱処理を施
して、扁平状軟磁性粒子からなる軟磁性粉末を得た。
撹拌ミルにより合金粒子を扁平化し、さらに熱処理を施
して、扁平状軟磁性粒子からなる軟磁性粉末を得た。
扁平状軟磁性粒子の組成、熱処理の際の保持温度および
温度保持時間を、下記表1に示す。
温度保持時間を、下記表1に示す。
媒体撹拌ミルによる扁平化は、扁平状軟磁性粒子の重量
平均粒径D6゜が15−となるまで行ない、この扁平化
に要した時間を測定した。
平均粒径D6゜が15−となるまで行ない、この扁平化
に要した時間を測定した。
結果を表1に示す。
なお、平均厚さは分析型走査型電子顕微鏡により測定し
、D、。は光散乱を利用した粒度分析計により測定した
。
、D、。は光散乱を利用した粒度分析計により測定した
。
熱処理後、扁平状軟磁性粒子にCuターゲットを用いて
X線回折分析を行ない、得られたX線回折チャートから
面指数(002)のピーク高さP fo02)と面指数
(022)のピーク高さP((122)とを求め、P
(002)/ P (022)を算出した。
X線回折分析を行ない、得られたX線回折チャートから
面指数(002)のピーク高さP fo02)と面指数
(022)のピーク高さP((122)とを求め、P
(002)/ P (022)を算出した。
X線回折チャート解析の結果を表1に示す。
表1に示される各組成における飽和磁歪定数えSを測定
した。 測定には、各組成の5×5X20m+++の試
料を用い、表1に示す熱処理を加えた後、3端子容量法
により測定した。 結果を表1に示す。
した。 測定には、各組成の5×5X20m+++の試
料を用い、表1に示す熱処理を加えた後、3端子容量法
により測定した。 結果を表1に示す。
得られた軟磁性粉末を下記の結合剤、硬化剤および溶剤
と混合し、磁気シールド材を作製した。
と混合し、磁気シールド材を作製した。
(結合剤)
塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体
rエスレックA(種水化学社製)]
100重量部
ポリウレタン[ニラポラン2304 (日本ポリウレタ
ン社製)] 1100重量部固型分換算) (硬化剤) ポリイソシアネート[コロネートHL(日本ポリウレタ
ン社製)] lO重量部(溶 剤) MEK 850重量部磁気シール
ド材中の軟磁性粉末の充填率は80wt%とじた。
ン社製)] 1100重量部固型分換算) (硬化剤) ポリイソシアネート[コロネートHL(日本ポリウレタ
ン社製)] lO重量部(溶 剤) MEK 850重量部磁気シール
ド材中の軟磁性粉末の充填率は80wt%とじた。
得られた磁気シールド材を、厚さ75−の長尺PET基
板に25μ厚に塗布し、ロール状に巻き取った後、60
℃にて60分間加熱して硬化した。 これをシート状に
切断し、シールド板サンプルを得た。 シールド板サン
プルの磁気特性として、素材100%に換算した場合の
保磁力(Hc)を、表1に示す。
板に25μ厚に塗布し、ロール状に巻き取った後、60
℃にて60分間加熱して硬化した。 これをシート状に
切断し、シールド板サンプルを得た。 シールド板サン
プルの磁気特性として、素材100%に換算した場合の
保磁力(Hc)を、表1に示す。
作製したシールド板サンプルを磁石上に設置し、シール
ド板サンプルから0.5cmの位置での漏れ磁束φを測
定し、これとシールド板がない場合の磁束φ。とを比較
した比φ/φ0を算出し、サンプルN011を100と
して相対値で表わし、シールド比とした。 結果を表1
に示す。
ド板サンプルから0.5cmの位置での漏れ磁束φを測
定し、これとシールド板がない場合の磁束φ。とを比較
した比φ/φ0を算出し、サンプルN011を100と
して相対値で表わし、シールド比とした。 結果を表1
に示す。
また、応力印加による磁気シールド特性の劣化を調べる
ために、各磁気シールド材サンプルに一定の荷重を加え
、磁気シールド特性の変化率を調べた。 結果を表1に
示す。
ために、各磁気シールド材サンプルに一定の荷重を加え
、磁気シールド特性の変化率を調べた。 結果を表1に
示す。
なお、この測定条件において、シールド比が150以下
の値であれば十分なシールド効果が得られていることに
なるが、実際はシールド比が小さいほど好ましい。
の値であれば十分なシールド効果が得られていることに
なるが、実際はシールド比が小さいほど好ましい。
比較のために、センダスト合金、各種パーマロイ合金お
よびFe基アモルファス合金の粒子を用い、上記と同様
にして扁平化して軟磁性粉末を作製した。
よびFe基アモルファス合金の粒子を用い、上記と同様
にして扁平化して軟磁性粉末を作製した。
これらについて、上記と同様な測定や評価を行なった。
結果を表1に示す。
表1に示される結果から、本発明の効果が明らかである
。
。
すなわち、本発明例であるサンプルN011〜3では、
扁平化時間が短く、飽和磁歪定数λsが負の値となって
いる。 そして、磁気シールド材料として必要とされる
低保磁力が得られており、実際、磁気シールド材とした
ときのシールド比が高く、また応力を印加しても殆ど劣
化しない。
扁平化時間が短く、飽和磁歪定数λsが負の値となって
いる。 そして、磁気シールド材料として必要とされる
低保磁力が得られており、実際、磁気シールド材とした
ときのシールド比が高く、また応力を印加しても殆ど劣
化しない。
一方、第1図のAE線より外側またはCD線より外側の
組成を有するサンプルNo、 4〜7は扁平化に要する
時間が長く生産性に劣り、また、磁気シールド特性が悪
い。
組成を有するサンプルNo、 4〜7は扁平化に要する
時間が長く生産性に劣り、また、磁気シールド特性が悪
い。
AB線より外側またはBC4iより外側の組成を有する
サンプルNo、 5.7.9(セ’/タス)合金)では
、応力印加による磁気シールド特性の劣化が著しい。
サンプルNo、 5.7.9(セ’/タス)合金)では
、応力印加による磁気シールド特性の劣化が著しい。
ED線より外側の組成を有するサンプルNo、 4およ
び6では、応力印加により磁気シールド特性は向上する
が、基本的に特性が低い。
び6では、応力印加により磁気シールド特性は向上する
が、基本的に特性が低い。
サンプルNo、10〜12のパーマロイ合金およびアモ
ルファス合金は、扁平化時間が本発明サンプルよりも2
倍〜3倍以上長く、生産性に劣る。 また、シールド特
性が低く、応力によるその劣化率も悪い。
ルファス合金は、扁平化時間が本発明サンプルよりも2
倍〜3倍以上長く、生産性に劣る。 また、シールド特
性が低く、応力によるその劣化率も悪い。
[実施例2]
この実施例では1本発明範囲の組成である85、1wt
%Fe−10,1wt%5i−4,8wt%Aj合金を
用い、熱処理条件を様々に変更し、特性を調べた。 各
測定の条件は、実施例1と同様とした。
%Fe−10,1wt%5i−4,8wt%Aj合金を
用い、熱処理条件を様々に変更し、特性を調べた。 各
測定の条件は、実施例1と同様とした。
結果を下記表2に示す。
また、サンプルNo、2513よび21のCuターゲッ
トを用いたX線回折チャートを、それぞれ第2図および
第3図に示す。
トを用いたX線回折チャートを、それぞれ第2図および
第3図に示す。
表
(%)
(相対値)
21 なし なし 17.0
20022 200x60 1.0
4.0 10523 300X60
1.7 5.0 10124
400x60 3.6 8.0 9
525 500X60 4.6
9.0 10026 700x60 測
定不能 −−発 火[実施例3] 上記表1に示される組成の合金粒子に450℃にて1時
間の熱処理を施し、次いで実施例1と同条件にて扁平化
を行なったところ、扁平化時間が10%以上短縮された
。
20022 200x60 1.0
4.0 10523 300X60
1.7 5.0 10124
400x60 3.6 8.0 9
525 500X60 4.6
9.0 10026 700x60 測
定不能 −−発 火[実施例3] 上記表1に示される組成の合金粒子に450℃にて1時
間の熱処理を施し、次いで実施例1と同条件にて扁平化
を行なったところ、扁平化時間が10%以上短縮された
。
以上の実施例から本発明の効果が明らかである。
〈発明の効果〉
本発明の軟磁性粉末を構成する扁平状軟磁性粒子は、高
透磁率および低保磁力であり、また、飽和磁歪定数λs
を零以下とすることができ、さらに耐食性が良好なので
、磁気シールド用材料として極めて好適である。
透磁率および低保磁力であり、また、飽和磁歪定数λs
を零以下とすることができ、さらに耐食性が良好なので
、磁気シールド用材料として極めて好適である。
また、襞間し易い合金粒子を原料として用いるため、ア
スペクト比の高い扁平状軟磁性粒子を短時間で製造する
ことができ、扁平化後、熱処理を施して所定の結晶構造
を形成するので、極めて高い磁気特性が得られる。
スペクト比の高い扁平状軟磁性粒子を短時間で製造する
ことができ、扁平化後、熱処理を施して所定の結晶構造
を形成するので、極めて高い磁気特性が得られる。
このような軟磁性粉末を用いた本発明の磁気シールド材
は、安価かつ高性能であり、スピーカ、CRT等の磁気
シールド等の他、極めて広い範囲に適用することができ
る。
は、安価かつ高性能であり、スピーカ、CRT等の磁気
シールド等の他、極めて広い範囲に適用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の軟磁性粉末を構成する扁平状軟磁性
粒子の組成を示す3元組成図である。 第2図および第3図は、それぞれ扁平状軟磁性粒子のX
線回折チャートである。 特許圧願大 代 理 人 同 ティーデイ−ケイ株式会社
粒子の組成を示す3元組成図である。 第2図および第3図は、それぞれ扁平状軟磁性粒子のX
線回折チャートである。 特許圧願大 代 理 人 同 ティーデイ−ケイ株式会社
Claims (11)
- (1)Fe、SiおよびAlの3元組成図(原子比)に
おいて、 A:Fe_8_3_._8Si_9_._2Al_7B
:Fe_8_4_._7Si_9_._3Al_6C:
Fe_8_5_._6Si_1_0_._4Al_4_
._0D:Fe_8_4_._9Si_1_1_._1
Al_4_._0E:Fe_8_3_._2Si_9_
._8Al_7としたとき、A、B、C、D、E、Aを
順に結んで得られる5角形の内側の領域で表わされる組
成を有する合金の扁平状軟磁性粒子から構成されており
、前記扁平状軟磁性粒子のX線回折チャートにおいて、
面指数(002)のピークが存在することを特徴とする
磁気シールド用軟磁性粉末。 - (2)前記扁平状軟磁性粒子のX線回折チャートにおい
て、面指数(002)のピーク高さをP(002)とし
面指数(022)のピーク高さをP(022)としたと
き、P(002)/P(022)≧0.1%である請求
項1に記載の磁気シールド用軟磁性粉末。 - (3)前記合金の飽和磁歪定数λsが零以下である請求
項1または2に記載の磁気シールド用軟磁性粉末。 - (4)前記扁平状軟磁性粒子の平均粒径をその平均厚さ
で除した値が10〜3000である請求項1ないし3の
いずれかに記載の磁気シールド用軟磁性粉末。 - (5)前記扁平状軟磁性粒子の重量平均粒径D_5_0
が5〜30μmであり、平均厚さが1μm以下である請
求項1ないし4のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁
性粉末。 - (6)Fe、SiおよびAlの3元組成図(原子比)に
おいて、 A:Fe_8_3_._8Si_9_._2Al_7B
:Fe_8_4_._7Si_9_._3Al_6C:
Fe_8_5_._6Si_1_0_._4Al_4_
._0D:Fe_8_4_._9Si_1_1_._1
Al_4_._0E:Fe_8_3_._2Si_9_
._8Al_7としたとき、A、B、C、D、E、Aを
順に結んで得られる5角形の内側の領域で表わされる組
成を有する合金粒子を扁平化して扁平状軟磁性粒子を得
、この扁平状軟磁性粒子に熱処理を施す工程を有するこ
とを特徴とする磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。 - (7)前記合金粒子に熱処理を施す工程を有する請求項
6に記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。 - (8)扁平状軟磁性粒子に施される熱処理の際の保持温
度が100〜600℃である請求項6または7に記載の
磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。 - (9)前記熱処理により、前記合金粒子または前記扁平
状軟磁性粒子に、X線回折チャートにおける面指数(0
02)のピークを出現させる請求項6ないし8のいずれ
かに記載の磁気シールド用軟磁性粉末の製造方法。 - (10)前記扁平化が媒体撹拌ミルにより行なわれる請
求項6ないし9のいずれかに記載の磁気シールド用軟磁
性粉末の製造方法。 - (11)請求項1ないし5のいずれかに記載の磁気シー
ルド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有することを特徴と
する磁気シールド材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115583A JP2523390B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 磁気シ―ルド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シ―ルド材 |
| US07/681,061 US5207841A (en) | 1990-04-12 | 1991-04-05 | Soft magnetic powder and magnetic shield composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115583A JP2523390B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 磁気シ―ルド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シ―ルド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412502A true JPH0412502A (ja) | 1992-01-17 |
| JP2523390B2 JP2523390B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=14666184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115583A Expired - Lifetime JP2523390B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-05-01 | 磁気シ―ルド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シ―ルド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523390B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856092A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Tokin Corp | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
| JP2010196123A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末の製造方法、扁平状軟磁性粉末および電磁波吸収体 |
| KR20150012984A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 가부시키가이샤 와코무 | 전자 유도 방식의 센서, 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재 및 전자 유도 방식의 센서의 제법 |
| JP2016021490A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 藤倉化成株式会社 | 塗膜 |
| JP2018120608A (ja) * | 2018-03-16 | 2018-08-02 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式のセンサ、電磁誘導方式のセンサ用カバーレイ部材及び電磁誘導方式のセンサの製法 |
| JP2019176004A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | Tdk株式会社 | 複合磁性体 |
| CN119694732A (zh) * | 2024-12-24 | 2025-03-25 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种算力电感器件及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850494U (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-05 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器 |
| JPS5859268A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-08 | Tohoku Metal Ind Ltd | 磁気遮蔽用塗料 |
| JPH01294802A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Hitachi Metals Ltd | 扁平状Fe−Si−Al系合金微粉末の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP2115583A patent/JP2523390B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| JP2010196123A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末の製造方法、扁平状軟磁性粉末および電磁波吸収体 |
| KR20150012984A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 가부시키가이샤 와코무 | 전자 유도 방식의 센서, 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재 및 전자 유도 방식의 센서의 제법 |
| JP2015026235A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式のセンサ、電磁誘導方式のセンサ用カバーレイ部材及び電磁誘導方式のセンサの製法 |
| US10054466B2 (en) | 2013-07-26 | 2018-08-21 | Wacom Co., Ltd. | Electromagnetic induction sensor, overlay member for electromagnetic induction sensor, and manufacturing method of electromagnetic induction sensor |
| JP2016021490A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 藤倉化成株式会社 | 塗膜 |
| JP2018120608A (ja) * | 2018-03-16 | 2018-08-02 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式のセンサ、電磁誘導方式のセンサ用カバーレイ部材及び電磁誘導方式のセンサの製法 |
| JP2019176004A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | Tdk株式会社 | 複合磁性体 |
| US11456097B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-09-27 | Tdk Corporation | Composite magnetic body |
| CN119694732A (zh) * | 2024-12-24 | 2025-03-25 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种算力电感器件及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2523390B2 (ja) | 1996-08-07 |
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