JPH04126761A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH04126761A JPH04126761A JP27154890A JP27154890A JPH04126761A JP H04126761 A JPH04126761 A JP H04126761A JP 27154890 A JP27154890 A JP 27154890A JP 27154890 A JP27154890 A JP 27154890A JP H04126761 A JPH04126761 A JP H04126761A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物に関するもの
であり、特に半導体封止用の熱硬化性樹脂組成物に関す
るものである。
であり、特に半導体封止用の熱硬化性樹脂組成物に関す
るものである。
〈従来の技術〉
最近、電子腕時計、カメラ、電卓、ＩＣカード、ワープ
ロ、液晶テレビなどの電子機器が軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変りつつある。
ロ、液晶テレビなどの電子機器が軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変りつつある。
フィルムキャリヤ（ＴＡＢ）実装方法は、半導体素子の
多端子化１、実装の高密度化という流れに沿ったもので
、時計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにお
ける半導体素子の実装に使用されており、今後の拡大が
期待されている。種々の用途でＴＡＢ実装方法の有用性
が認められながら、メモリー用途などへの本格的な普及
が遅れている理由の１つとして、トランスファーモール
ド用封止樹脂と同レベルの高信頼性を有するＴＡＢ用封
止材料が現在未だ市場に提供されていないということが
挙げられる。
多端子化１、実装の高密度化という流れに沿ったもので
、時計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにお
ける半導体素子の実装に使用されており、今後の拡大が
期待されている。種々の用途でＴＡＢ実装方法の有用性
が認められながら、メモリー用途などへの本格的な普及
が遅れている理由の１つとして、トランスファーモール
ド用封止樹脂と同レベルの高信頼性を有するＴＡＢ用封
止材料が現在未だ市場に提供されていないということが
挙げられる。
従来、ＴＡＢ用封止材料としては、エピビス型エポキシ
樹脂、１分子中にメトキシ基を３個有する有機ケイ素化
合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔料また
は無機顔料および有機溶剤を成分とする液状エポキシ樹
脂組成物が提案されている（特公平１−３６９８４号公
報）。
樹脂、１分子中にメトキシ基を３個有する有機ケイ素化
合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔料また
は無機顔料および有機溶剤を成分とする液状エポキシ樹
脂組成物が提案されている（特公平１−３６９８４号公
報）。
〈発明が解決しようとする課題〉
かかる液状エポキシ樹脂組成物をベースとする封止剤で
封止された半導体素子は、トランスファーモールド用の
封止樹脂で封止された半導体素子に比較すると信頼性の
点では劣るものの、電卓、液晶ディスクプレーなどの信
頼性に関する要求がメモリー用途はど厳しくない民生用
の分野ではすでに実用化されている。
封止された半導体素子は、トランスファーモールド用の
封止樹脂で封止された半導体素子に比較すると信頼性の
点では劣るものの、電卓、液晶ディスクプレーなどの信
頼性に関する要求がメモリー用途はど厳しくない民生用
の分野ではすでに実用化されている。
しかしながら、ＴＡＢ用封用材止材モリー用途を含む産
業用分野でも広く使用されるためには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。
業用分野でも広く使用されるためには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。
本発明の目的は、トランスファーモールド用封止樹脂に
近い耐湿熱信頼性を有する、ベアーチップの直接封止に
適した熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
近い耐湿熱信頼性を有する、ベアーチップの直接封止に
適した熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
発明者らは、従来提案されているＴＡＢ用封止剤に比較
して信頼性の面でより改善されるとともに、低応力性が
付与された新規なＴＡＢ封止剤を得るために鋭意検討を
かさねた結果、次の発明に達した。
して信頼性の面でより改善されるとともに、低応力性が
付与された新規なＴＡＢ封止剤を得るために鋭意検討を
かさねた結果、次の発明に達した。
すなわち、本発明は、
（Ａ）下記の一般式（Ｉ）〜（至）で表わされるエポキ
シ樹脂の群から選ばれた少くとも１種以上のエポキシ樹
脂１００重量部 （式中、ｎ□、Ｒ２、Ｒ３は各々０または１〜４の整数
であって、芳香環１個当りのメチル基の平均の数が１以
上３以下であり、ｍ□は０または１以上１８以下の整数
を示す。） （式中、ｎ４は１以上１０以下の整数を示す。）（Ｂ）
１分子中にケイ素原子に直接結合した下目己の構造単位
■を含む含ケイ素エポキシ化合物１〜１．０００重量部 （式中、ｎｌ５は２または３ ； Ｒ１〜Ｒ４は各々同
一または相異なる置換基であって、Ｒ１−Ｒ４は各々水
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、
置換アルキル基から選ばれた基を表わす。） （Ｃ）イミダゾール化合物またはイミダゾールに基づく
付加物０．１〜１００重量部 （Ｄ）１分子中にケイ素原子に直接結合した２個以上の
アルコキシ基および／または水酸基を有する有機ケイ素
化合物０．０ Ｏ１〜１００重量部 を必須成分をする熱硬化性樹脂組成物である。
シ樹脂の群から選ばれた少くとも１種以上のエポキシ樹
脂１００重量部 （式中、ｎ□、Ｒ２、Ｒ３は各々０または１〜４の整数
であって、芳香環１個当りのメチル基の平均の数が１以
上３以下であり、ｍ□は０または１以上１８以下の整数
を示す。） （式中、ｎ４は１以上１０以下の整数を示す。）（Ｂ）
１分子中にケイ素原子に直接結合した下目己の構造単位
■を含む含ケイ素エポキシ化合物１〜１．０００重量部 （式中、ｎｌ５は２または３ ； Ｒ１〜Ｒ４は各々同
一または相異なる置換基であって、Ｒ１−Ｒ４は各々水
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、
置換アルキル基から選ばれた基を表わす。） （Ｃ）イミダゾール化合物またはイミダゾールに基づく
付加物０．１〜１００重量部 （Ｄ）１分子中にケイ素原子に直接結合した２個以上の
アルコキシ基および／または水酸基を有する有機ケイ素
化合物０．０ Ｏ１〜１００重量部 を必須成分をする熱硬化性樹脂組成物である。
本発明の組成物においては、エポキシ樹脂として、上記
式（１１〜画で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）の群から
選ばれた少くとも１種以上を用いる。
式（１１〜画で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）の群から
選ばれた少くとも１種以上を用いる。
上記式（Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂は上記式（Ｉｌ
中、ｎｌ、ｎ２、ｎ３が各々０または４の整数であって
、芳香環１個当りメチル基の平均の数が１以上３以下で
あり、ｍｌは０または１以上１８以下の整数を示す。ｍ
ｌが１８を越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物の粘
度が高くなり、ペアチップ封止時のペーストの流れ性が
不良となり問題となる。上記式（Ｉ＋においてｎｌ、ｎ
２、ｎ３がともに１である場合は（芳香環１個当りのメ
チル基の平均の数が１となり）、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂となり、芳香環１個当りのメチル
基の平均の数が１を越える場合は、メチル置換ノボラッ
ク型エポキシ樹脂となる。
中、ｎｌ、ｎ２、ｎ３が各々０または４の整数であって
、芳香環１個当りメチル基の平均の数が１以上３以下で
あり、ｍｌは０または１以上１８以下の整数を示す。ｍ
ｌが１８を越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物の粘
度が高くなり、ペアチップ封止時のペーストの流れ性が
不良となり問題となる。上記式（Ｉ＋においてｎｌ、ｎ
２、ｎ３がともに１である場合は（芳香環１個当りのメ
チル基の平均の数が１となり）、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂となり、芳香環１個当りのメチル
基の平均の数が１を越える場合は、メチル置換ノボラッ
ク型エポキシ樹脂となる。
上記式（ｎ）で表わされるエポキシ樹脂は、トリフェニ
ルメタン骨格を有する多官能エポキシ樹脂であって、上
記式（Ｉｆｌ中、ｎ４は１以上１０以下の整数を示す。
ルメタン骨格を有する多官能エポキシ樹脂であって、上
記式（Ｉｆｌ中、ｎ４は１以上１０以下の整数を示す。
ｎ４が１０を越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物の
粘度が高くなるため、ペアチップ封止時のペーストの流
れ性が不良となり問題を招く。
粘度が高くなるため、ペアチップ封止時のペーストの流
れ性が不良となり問題を招く。
上記大口で表わされるエポキシ樹脂は、３官能型エポキ
シ樹脂であり、たとえば三井石油化学工業■からＶＧ３
１０１の商標名で市販されている。
シ樹脂であり、たとえば三井石油化学工業■からＶＧ３
１０１の商標名で市販されている。
本発明で使用される各種エポキシ樹脂については、好ま
しくはその全塩素含有量（エポキシ樹脂協会による全塩
素測定法による）が２，０００ ｐｐｍ以下、より好ま
しくは１，０００ｐｐｍ以下であるものが使用される。
しくはその全塩素含有量（エポキシ樹脂協会による全塩
素測定法による）が２，０００ ｐｐｍ以下、より好ま
しくは１，０００ｐｐｍ以下であるものが使用される。
本発明においては、組成物の流動性、塗布性、ディスペ
ンス性、流れ性などの向上のため、すなわち液状エポキ
シ樹脂組成物の使い易さを向上させるために、必要に応
じて、エポキシ樹脂として、上記式ｆＩ）〜側で表わさ
れるエポキシ樹脂（Ａ）にさらに加え、下記の（ａ）〜
（Ｃ）から選ばれた少くとも１種以上の２官能性エポキ
シ樹脂（Ｄを配合する。
ンス性、流れ性などの向上のため、すなわち液状エポキ
シ樹脂組成物の使い易さを向上させるために、必要に応
じて、エポキシ樹脂として、上記式ｆＩ）〜側で表わさ
れるエポキシ樹脂（Ａ）にさらに加え、下記の（ａ）〜
（Ｃ）から選ばれた少くとも１種以上の２官能性エポキ
シ樹脂（Ｄを配合する。
（ａ）エポキシ当量が１７０〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉ
Ｖ）の範囲にありかつ下記の一般式■で示されるビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂 （式中、ｎ６は０または１以上の整数を表わす。） （ｂ）エポキシ当量が１６３〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉ
マ）の範囲にありかつ下記の一般式（資）で示されるビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂 ｈ ｕ （式中、ｎ７は０または１以上の整数を表わす。） （ｃ）エポキシ当量が１４９〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉ
■）の範囲にありかつ下記の一般式（至）で示されるビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂 （式中、ｎ８は０または１以上の整数を表わす。） 上記式■で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
ａ）は、上記式Ｍ中、ｎが０または１以上１０以下の整
数であり、この重合度ｎが一定である単分散なものであ
ってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であって
もよい。ここで用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ａ）としては、より好ましくは室温で流動性を有して
いるものがよく、そのエポキシ当量が１７０〜４００
（ｇ ／ ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものがより望まし
い。
Ｖ）の範囲にありかつ下記の一般式■で示されるビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂 （式中、ｎ６は０または１以上の整数を表わす。） （ｂ）エポキシ当量が１６３〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉ
マ）の範囲にありかつ下記の一般式（資）で示されるビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂 ｈ ｕ （式中、ｎ７は０または１以上の整数を表わす。） （ｃ）エポキシ当量が１４９〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉ
■）の範囲にありかつ下記の一般式（至）で示されるビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂 （式中、ｎ８は０または１以上の整数を表わす。） 上記式■で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
ａ）は、上記式Ｍ中、ｎが０または１以上１０以下の整
数であり、この重合度ｎが一定である単分散なものであ
ってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であって
もよい。ここで用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ａ）としては、より好ましくは室温で流動性を有して
いるものがよく、そのエポキシ当量が１７０〜４００
（ｇ ／ ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものがより望まし
い。
上記式（資）で示されるビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂（ｈ）は、上記式（資）中、ｎが０または１以上１
０以下の整数であり、この重合度ｎが一定な単分散なも
のであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物で
あってもよい。ここで用いるビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂（ｂ）はより好ましくは室温で流動性を有して
いるものがよく、より低粘度であるほど液状コンパウン
ドのスクリーン印刷性などの塗布適性、ディスペンス性
、流れ性の点で好ましい。そのエポキシ当量は１６３〜
４００ （ｇ ／ ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものが望
ましい。
樹脂（ｈ）は、上記式（資）中、ｎが０または１以上１
０以下の整数であり、この重合度ｎが一定な単分散なも
のであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物で
あってもよい。ここで用いるビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂（ｂ）はより好ましくは室温で流動性を有して
いるものがよく、より低粘度であるほど液状コンパウン
ドのスクリーン印刷性などの塗布適性、ディスペンス性
、流れ性の点で好ましい。そのエポキシ当量は１６３〜
４００ （ｇ ／ ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものが望
ましい。
上記式（資）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂（Ｃ）は、上記式（資）中、ｎが０または１以上の整
数であり、この重合度ｎが一定な単分散なものであって
もよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であってもよ
い。このエポキシ樹脂（Ｃ）のエポキシ当量は１６３〜
４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものが好ましい
。エポキシ当量が４００を越えると、本発明の熱硬化性
樹脂組成物からのペーストの塗布適性、流れ性が悪化し
好ましくない。
脂（Ｃ）は、上記式（資）中、ｎが０または１以上の整
数であり、この重合度ｎが一定な単分散なものであって
もよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であってもよ
い。このエポキシ樹脂（Ｃ）のエポキシ当量は１６３〜
４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ）の範囲にあるものが好ましい
。エポキシ当量が４００を越えると、本発明の熱硬化性
樹脂組成物からのペーストの塗布適性、流れ性が悪化し
好ましくない。
この２官能性エポキシ樹脂（Ｅ）の配合量は、上記式（
Ｉｌ〜皿で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部
に対して１０〜１．９０００重量部であることが好まし
い。この２官能エポキシ樹脂（Ｅ）の配合量が１０重量
部未満では本発明の熱硬化性樹脂組成物の塗布適性、流
れ性などの特性が不良となり、１．９００重量部を越え
ると本発明の組成物から得られた硬化物において半導体
封止用に必要な耐湿熱信頼性が得られる。
Ｉｌ〜皿で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部
に対して１０〜１．９０００重量部であることが好まし
い。この２官能エポキシ樹脂（Ｅ）の配合量が１０重量
部未満では本発明の熱硬化性樹脂組成物の塗布適性、流
れ性などの特性が不良となり、１．９００重量部を越え
ると本発明の組成物から得られた硬化物において半導体
封止用に必要な耐湿熱信頼性が得られる。
本発明においては、１分子中にケイ素原子に直接結合し
た上記の構造単位■を含む含ケイ素エポキシ化合物（Ｂ
）を配合することが重要である。この含ケイ素エポキシ
化合物（Ｂ）はケイ素原子に直接結合した上記の構造単
位■を１分子中に少くとも１個以上含む化合物であり、
低応力化剤として用いる。上記構造単位■においてｎは
２または３を示し、Ｒ□〜Ｒ４は各々同一または相異な
る置換基であって、Ｒ１−Ｒ４は各々水素原子、炭素数
１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換アルキル基
から選ばれた基を表わす。ここで、Ｒ□〜Ｒ４の好まし
い具体例としては、たとえば、水素原子、メチル基、エ
チル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ
基、エポキシ基などが挙げられる。
た上記の構造単位■を含む含ケイ素エポキシ化合物（Ｂ
）を配合することが重要である。この含ケイ素エポキシ
化合物（Ｂ）はケイ素原子に直接結合した上記の構造単
位■を１分子中に少くとも１個以上含む化合物であり、
低応力化剤として用いる。上記構造単位■においてｎは
２または３を示し、Ｒ□〜Ｒ４は各々同一または相異な
る置換基であって、Ｒ１−Ｒ４は各々水素原子、炭素数
１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換アルキル基
から選ばれた基を表わす。ここで、Ｒ□〜Ｒ４の好まし
い具体例としては、たとえば、水素原子、メチル基、エ
チル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ
基、エポキシ基などが挙げられる。
本発明で使用する含ケイ素エポキシ化合物（Ｂ）は、分
子内に５ｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンオリ
ゴマーとアリルまたはビニル基を含するフェニルグリシ
ジルエーテル誘導体から下記反応式■または閃に例示す
るような反応によって容易に合成することができる。
子内に５ｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンオリ
ゴマーとアリルまたはビニル基を含するフェニルグリシ
ジルエーテル誘導体から下記反応式■または閃に例示す
るような反応によって容易に合成することができる。
（式中、ｍ２は２または３；ｎは１以上の整数；Ｒ８、
Ｒ１゜は有機基；Ｒ１，は−ＣＨ＝ＣＨ２基または−Ｃ
Ｈ２−ＣＨ＝ＣＨ２基を示す。）（式中、ｍ３は、２ま
たは３；に、ｇは１以上の整数、Ｒ１，は前記と同様の
ものを示す。）本発明で使用する含ケイ素エポキシ化合
物ＴＢ）の具体的な例としては、下記式で示された化合
物を挙げることができるが特にこれらに限られた訳では
ない。
Ｒ１゜は有機基；Ｒ１，は−ＣＨ＝ＣＨ２基または−Ｃ
Ｈ２−ＣＨ＝ＣＨ２基を示す。）（式中、ｍ３は、２ま
たは３；に、ｇは１以上の整数、Ｒ１，は前記と同様の
ものを示す。）本発明で使用する含ケイ素エポキシ化合
物ＴＢ）の具体的な例としては、下記式で示された化合
物を挙げることができるが特にこれらに限られた訳では
ない。
（ｎは１以上の整数を示す。以下の式も同じ。）（ｍ４
＝０． １． ２． ３） （ｍ５＝３． ４． ５． ６） これらの化合物の中でも特に好ましく使用されるのは下
記式で示される化合物である。
＝０． １． ２． ３） （ｍ５＝３． ４． ５． ６） これらの化合物の中でも特に好ましく使用されるのは下
記式で示される化合物である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物中の含ケイ素エポキシ化合
物（Ｂ）の配合量は、上記式（１１〜画で表わされるエ
ポキシ樹脂（＾）１００重量部に対して１〜１．０００
重量部である。
物（Ｂ）の配合量は、上記式（１１〜画で表わされるエ
ポキシ樹脂（＾）１００重量部に対して１〜１．０００
重量部である。
この含ケイ素エポキシ化合物（Ｂ）の配合量が１、００
０重量部を越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から
得られた硬化物のガラス転移温度がその配合量がｉ、
ｏ ｏ ｏ重量部以下の場合に比較して著しく低下する
ため好ましくない。
０重量部を越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から
得られた硬化物のガラス転移温度がその配合量がｉ、
ｏ ｏ ｏ重量部以下の場合に比較して著しく低下する
ため好ましくない。
本発明で使用するイミダゾール化合物またはイミダゾー
ルに基づく付加物（Ｃ）としては、１液型エポキシ樹脂
コンパウンド、接着剤、フェスの製造に使用される潜在
型硬化剤として知られているものが挙げられる。その代
表的な例としては下記式で示される化合物が挙げられる
。
ルに基づく付加物（Ｃ）としては、１液型エポキシ樹脂
コンパウンド、接着剤、フェスの製造に使用される潜在
型硬化剤として知られているものが挙げられる。その代
表的な例としては下記式で示される化合物が挙げられる
。
２ Ｈ２０・・・・・・（ＸＸＩＩ）
別のイミダゾールに基づく付加物の例としては、下記の
一般式（至）で示されるイミダゾール・酸付加塩が好ま
しく挙げられる。
一般式（至）で示されるイミダゾール・酸付加塩が好ま
しく挙げられる。
（式中、Ｒ６は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基
、ベンジル基、−ＣＨ２Ｃ８２ＣＮ基から選ばれ元基；
Ｒ６は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、フェニ
ル基、置換フェニル基から選ばれた基；Ｒ７、Ｒ８は各
々水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、フェニル基
、ベンジル基、−ＣＨ２０Ｈ基から選ばれた基を示し、
ｎ、は１または２の整数を示す。）これらの中で最も好
ましい化合物としては、上記式（ＸＸ■）で示される化
合物、２−フェニル−４−メチルイミダゾールの２．６
−ジヒドロキシ安息香酸付加塩、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾールの３，５−ジヒドロキシ安息香酸付加
塩などが挙げられる。
、ベンジル基、−ＣＨ２Ｃ８２ＣＮ基から選ばれ元基；
Ｒ６は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、フェニ
ル基、置換フェニル基から選ばれた基；Ｒ７、Ｒ８は各
々水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、フェニル基
、ベンジル基、−ＣＨ２０Ｈ基から選ばれた基を示し、
ｎ、は１または２の整数を示す。）これらの中で最も好
ましい化合物としては、上記式（ＸＸ■）で示される化
合物、２−フェニル−４−メチルイミダゾールの２．６
−ジヒドロキシ安息香酸付加塩、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾールの３，５−ジヒドロキシ安息香酸付加
塩などが挙げられる。
本発明で使用するイミダゾール化合物またはイミダゾー
ルに基づく付加物（Ｃ）の配合量は、上記式（Ｉｌ〜唾
で表わされるエポキシ樹脂（＾）１００重量部に対して
０．１〜１００重量部である。
ルに基づく付加物（Ｃ）の配合量は、上記式（Ｉｌ〜唾
で表わされるエポキシ樹脂（＾）１００重量部に対して
０．１〜１００重量部である。
このイミダゾール化合物またはイミダゾールに基づく付
加物（Ｃ）の配合量が０．１重量部未満では、樹脂組成
物の硬化速度が遅いために信頼性の優れた封止が樹脂が
得られず、その量が１００重量部を越えると得られた樹
脂硬化物の耐湿熱信頼性が著しく低下する。
加物（Ｃ）の配合量が０．１重量部未満では、樹脂組成
物の硬化速度が遅いために信頼性の優れた封止が樹脂が
得られず、その量が１００重量部を越えると得られた樹
脂硬化物の耐湿熱信頼性が著しく低下する。
本発明において使用される１分子中にケイ素原子に直接
結合した２個以上のアルコキシ基および／または水酸基
を有する有機ケイ素化合物（Ｄ）としては、次の例示す
るような化合物が使用されるが、特にこれに限られる訳
ではない。
結合した２個以上のアルコキシ基および／または水酸基
を有する有機ケイ素化合物（Ｄ）としては、次の例示す
るような化合物が使用されるが、特にこれに限られる訳
ではない。
Ｈ２Ｎ （ＣＨ２） ２ＮＨ（ＣＨ２） ３ Ｓ ｉ
（ＯＣＨａ） ３、Ｈ２Ｎ （ＣＨ２） ３ｓ！ （Ｏ
Ｃ２Ｈ５） ３Ｈ２Ｎ （ＣＨ２） ２ＮＨ（ＣＨ２）
ａＳｉ （ＣＨ３） （ＯＣＨａ） ａ、（ＣＨ３）
３ＳｉＣ２Ｃ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣｌＣＨ２ＣＨ２
ＣＨ２５１（ＯＣＨａ） ３、ＣＦ ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓ
ｌ （ＯＣＨ３） ３、（ｔ＝０．１以上の整数） ■ ＣＨ３−８１−ＣＨ３ ０ＣＨ３Ｃ６Ｈ５ ｌｌ し６ｔｉ５ Ｊｔｉ３ ｕｔｉ ＣＨ２＝ＣＨＳｉ （ＯＣ２Ｈ５） ３、Ｃ２Ｈ５０Ｃ
ＯＮＨＣ３’ＨｅＳ ｉ （ＯＣＨ３）３、Ｒ Ｉ （Ｒ＝−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３、ＣａＨ５）、（Ｊｔｉ
Ｕｔ１ 本発明で使用する有機ケイ素化合物（Ｄ）の配合量は、
上記式（Ｉ）〜面で表わされるエポキシ樹脂（＾）１０
０重量部に対して０．００１〜１００重量部である。
（ＯＣＨａ） ３、Ｈ２Ｎ （ＣＨ２） ３ｓ！ （Ｏ
Ｃ２Ｈ５） ３Ｈ２Ｎ （ＣＨ２） ２ＮＨ（ＣＨ２）
ａＳｉ （ＣＨ３） （ＯＣＨａ） ａ、（ＣＨ３）
３ＳｉＣ２Ｃ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣｌＣＨ２ＣＨ２
ＣＨ２５１（ＯＣＨａ） ３、ＣＦ ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓ
ｌ （ＯＣＨ３） ３、（ｔ＝０．１以上の整数） ■ ＣＨ３−８１−ＣＨ３ ０ＣＨ３Ｃ６Ｈ５ ｌｌ し６ｔｉ５ Ｊｔｉ３ ｕｔｉ ＣＨ２＝ＣＨＳｉ （ＯＣ２Ｈ５） ３、Ｃ２Ｈ５０Ｃ
ＯＮＨＣ３’ＨｅＳ ｉ （ＯＣＨ３）３、Ｒ Ｉ （Ｒ＝−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３、ＣａＨ５）、（Ｊｔｉ
Ｕｔ１ 本発明で使用する有機ケイ素化合物（Ｄ）の配合量は、
上記式（Ｉ）〜面で表わされるエポキシ樹脂（＾）１０
０重量部に対して０．００１〜１００重量部である。
この有機ケイ素化合物（Ｄ）の配合量が０．００１重量
部未満では、樹脂硬化物の半導体素子への密着性の向上
による耐湿熱信頼性向上の効果が発現せず、１００重量
部を越えると樹脂硬化物がもろくなり、機械的特性が著
しく低下するので実用的ではない。
部未満では、樹脂硬化物の半導体素子への密着性の向上
による耐湿熱信頼性向上の効果が発現せず、１００重量
部を越えると樹脂硬化物がもろくなり、機械的特性が著
しく低下するので実用的ではない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化促進剤ま
たは他の硬化剤を必要に応じて添加することができる。
たは他の硬化剤を必要に応じて添加することができる。
硬化促進剤の具体例としては、たとえばトリフェニルホ
スフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（ジフ
ェニルホスフィン）メタン、トリス（２，６−シメトキ
シフエニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン−ト
リフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレートなどのホスフィン化合物、トリエチル
アンモニウムーテトラフェニルボレート、ピリジニウム
−テトラフェニルボレートなどの含ホウ素化合物、アル
ミニウムアセチルアセトナート、コバルトアセチルアセ
トナートなどの金属アセチルアセトナート類が挙げられ
る。
スフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（ジフ
ェニルホスフィン）メタン、トリス（２，６−シメトキ
シフエニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン−ト
リフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレートなどのホスフィン化合物、トリエチル
アンモニウムーテトラフェニルボレート、ピリジニウム
−テトラフェニルボレートなどの含ホウ素化合物、アル
ミニウムアセチルアセトナート、コバルトアセチルアセ
トナートなどの金属アセチルアセトナート類が挙げられ
る。
その他の硬化剤の具体例としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡ、４．４’−ジヒドロキシビ
フエニルなどの多価フェノール類、イソフタル酸ジヒド
ラジドなどのヒドラジド類などが挙げられる。
ク樹脂、ビスフェノールＡ、４．４’−ジヒドロキシビ
フエニルなどの多価フェノール類、イソフタル酸ジヒド
ラジドなどのヒドラジド類などが挙げられる。
上記の硬化促進剤またはその他の硬化剤を本発明の熱硬
化性樹脂組成物に添加する場合には、通常、エポキシ基
を含む化合物の総重量１００重量部に対して０．１〜１
００重量部添加される。
化性樹脂組成物に添加する場合には、通常、エポキシ基
を含む化合物の総重量１００重量部に対して０．１〜１
００重量部添加される。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、他のエポキシ樹脂を
添加してもよい。その添加量は、上記式（Ｉ）〜（２）
で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）、含ケイ素エポキシ化
合物（Ｂ）およびイミダゾール化合物またはイミダゾー
ルに基づく付加物（Ｃ）の総重量１００重量部に対して
１００重量部以下であることが好ましい。
添加してもよい。その添加量は、上記式（Ｉ）〜（２）
で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）、含ケイ素エポキシ化
合物（Ｂ）およびイミダゾール化合物またはイミダゾー
ルに基づく付加物（Ｃ）の総重量１００重量部に対して
１００重量部以下であることが好ましい。
他のエポキシ樹脂としては１分子当り１個以上のエポキ
シ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえば
、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、レゾ
ルシンジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、ｐ−ｔｅｒｌ−ブチルグリシジルエーテル、ビニ
ルシクロヘキセンオキシドなどが挙げられる。
シ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえば
、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、レゾ
ルシンジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、ｐ−ｔｅｒｌ−ブチルグリシジルエーテル、ビニ
ルシクロヘキセンオキシドなどが挙げられる。
本発明の組成物には、必要に応じて希釈剤を添加するこ
とができる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、エチルカ
ルピトール、ブチルカルピトール、エチルカルピトール
アセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン
、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙
げられる。
とができる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、エチルカ
ルピトール、ブチルカルピトール、エチルカルピトール
アセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン
、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙
げられる。
本発明の組成物には必要に応じて、無機充填材、顔料、
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
撓性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、非結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから１種または２種以上を適宜使用するこ
とができる。
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
撓性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、非結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから１種または２種以上を適宜使用するこ
とができる。
本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度で二〜ダー、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度で二〜ダー、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。
〈実施例〉
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、実施例における特性は次の評価方法によるもので
ある。
ある。
（１）ガラス転移温度
試験片（５＋ｎｍＸ ５ｍｍＸ １０ｍｍ）を作成し、
熱機械的分析装置（セイコー電子工業■ＴＭＡＩＯ型）
を用いて、３０〜３３０℃までｌＯ℃／分で昇温したと
きの変位−温度曲線における変曲点を測定してガラス転
移温度とした。
熱機械的分析装置（セイコー電子工業■ＴＭＡＩＯ型）
を用いて、３０〜３３０℃までｌＯ℃／分で昇温したと
きの変位−温度曲線における変曲点を測定してガラス転
移温度とした。
（ｉｉ）吸水率
成形板（５ｒｎｒｎφＸ３ｍｍ厚）をプレッシャー・ク
ツカーテスト装置（ＰＣＴ）を用いて１２１℃、相対湿
度１００％、１００時間吸水させた後の重量増かを測定
して、吸水率を算出した。
ツカーテスト装置（ＰＣＴ）を用いて１２１℃、相対湿
度１００％、１００時間吸水させた後の重量増かを測定
して、吸水率を算出した。
（ｊ）絶縁抵抗
アルミナ基板上に、銅膜厚３０ｕｍのクシ型電極（夏Ｐ
Ｃ−３Ｍ−８４０Ｂ型）を作成し、フェスを塗布、硬化
させた後、極限絶縁計（東亜電波工業＠）ＳＭ−１０Ｅ
型）を用い、直流１００ｖの電圧を印加し、１分後の抵
抗値を測定して絶縁抵抗値とした。
Ｃ−３Ｍ−８４０Ｂ型）を作成し、フェスを塗布、硬化
させた後、極限絶縁計（東亜電波工業＠）ＳＭ−１０Ｅ
型）を用い、直流１００ｖの電圧を印加し、１分後の抵
抗値を測定して絶縁抵抗値とした。
実施例１
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本火薬
工業■製、“ＥＯＣＮ”１０２０）９０重量部、上記式
（ＸＸ）で示されるケイ素エポキシ化合物（以下、含ケ
イ素エポキシ化合物Ｅｘｓｉ１４ｓ−Ｌと略称する）１
０重量部。２−フェニル−４−メチイルイミダゾールの
２．６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量
混合し、３本ロールで１時間混練を行い、ペースト状の
熱硬化性樹脂組成物（イ）を得た。
工業■製、“ＥＯＣＮ”１０２０）９０重量部、上記式
（ＸＸ）で示されるケイ素エポキシ化合物（以下、含ケ
イ素エポキシ化合物Ｅｘｓｉ１４ｓ−Ｌと略称する）１
０重量部。２−フェニル−４−メチイルイミダゾールの
２．６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量
混合し、３本ロールで１時間混練を行い、ペースト状の
熱硬化性樹脂組成物（イ）を得た。
この組成物（句を真空脱気した後、金型に流し込み、１
２０℃にて１時間、１５０℃にて３時間加熱して硬化さ
せ、物性試験用の試験片を得た。
２０℃にて１時間、１５０℃にて３時間加熱して硬化さ
せ、物性試験用の試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５０℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１３４℃に低下した。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１３４℃に低下した。
吸水率は３．１重量％であった。
上記のペースト状の熱硬化性樹脂組成物（イ）４０重量
部に６０重量部のメチルセロソルブを加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１０１００ｕ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。
部に６０重量部のメチルセロソルブを加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１０１００ｕ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は２．０Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．ｌＸ１０１０Ωであった。
験後の絶縁抵抗は３．ｌＸ１０１０Ωであった。
このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｊｏｎの膜厚５０ｕｍ、接着剤厚２０＋ｕｎ、銅箔厚３
５ｕａ）にインナーリードボンディングされた模擬素子
（線幅、線間８１ｊＪｌ［１１パツシベーシヨン膜なし
、ピン数２２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１
０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させ
た。
ｊｏｎの膜厚５０ｕｍ、接着剤厚２０＋ｕｎ、銅箔厚３
５ｕａ）にインナーリードボンディングされた模擬素子
（線幅、線間８１ｊＪｌ［１１パツシベーシヨン膜なし
、ピン数２２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１
０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させ
た。
ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％）後の断線不
良率を１． ＯＯ０時間まで追跡し、その結果をＷｅｔ
ｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時
間は１６０時間、５０％不良発生時間は７５０時間であ
った。
良率を１． ＯＯ０時間まで追跡し、その結果をＷｅｔ
ｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時
間は１６０時間、５０％不良発生時間は７５０時間であ
った。
実施例２
メチル置換ノボラック型エポキシ樹脂（日本火薬工業■
製” Ｅ ＯＣＮ ” ５２００ ） ９０重量部、含
ケイ素エポキシ化合物Ｅｘｓｉ１４Ｓ−ＬＩＯ重量部、
２−フェニル−４−メチルイミダゾールの２．６−ジヒ
ドロキシ安息香酸付加塩３重量部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混合し、実施
例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹脂組成物（
ロ）を得た。
製” Ｅ ＯＣＮ ” ５２００ ） ９０重量部、含
ケイ素エポキシ化合物Ｅｘｓｉ１４Ｓ−ＬＩＯ重量部、
２−フェニル−４−メチルイミダゾールの２．６−ジヒ
ドロキシ安息香酸付加塩３重量部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混合し、実施
例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹脂組成物（
ロ）を得た。
この組成物（ロ）から実施例１と同様にして物性試験用
の試験片を得た。
の試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５５℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１３８℃に低下した。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１３８℃に低下した。
吸水率は２．６重量％であった。
また、この組成物（σ）から、実施例１と同様にしてワ
ニスを得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件
でＰＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ニスを得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件
でＰＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は２．５Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は５．２Ｘ１０１０Ωであった。
験後の絶縁抵抗は５．２Ｘ１０１０Ωであった。
このワニスを、実施例１と同様にし゛て、模擬素子に塗
布し、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１０
０％）後の断線不良率を１，５００時間まで追跡し、そ
の結果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理してところ、１
０％不良発生時間は２００時間、５０％不良発時間は９
００時間であった。
布し、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１０
０％）後の断線不良率を１，５００時間まで追跡し、そ
の結果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理してところ、１
０％不良発生時間は２００時間、５０％不良発時間は９
００時間であった。
実施例３
上記大面で示される３官能型エポキシ樹脂（三井石油化
学工業■”ＶＧ３１０１”）９０重量部、上記式（ＸＸ
Ｉ）で示される含ケイ素エポキシ化合物（Ｅｘｓ ｉ
１４ｓ−Ｌ）１０重量部、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾールの２．６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重
量部、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン１
重量部を計量混合し、実施例１と同様の手順でペースト
状の熱硬化性樹脂組成物（ハ）を得た。
学工業■”ＶＧ３１０１”）９０重量部、上記式（ＸＸ
Ｉ）で示される含ケイ素エポキシ化合物（Ｅｘｓ ｉ
１４ｓ−Ｌ）１０重量部、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾールの２．６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重
量部、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン１
重量部を計量混合し、実施例１と同様の手順でペースト
状の熱硬化性樹脂組成物（ハ）を得た。
この組成物（ハ）を１００℃に数分間加熱して溶融させ
た後、真空脱気した後、金型に流し込み、１２０℃にて
１時間、１５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試
験用の試験片を得た。
た後、真空脱気した後、金型に流し込み、１２０℃にて
１時間、１５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試
験用の試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６１℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１４４℃に低下した。吸水率は２．５重量％であっ
た。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１４４℃に低下した。吸水率は２．５重量％であっ
た。
この組成物（ハ）から、実施例１と同様にしてワニスを
得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰＣ
Ｔ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰＣ
Ｔ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は１２．２Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は７．３Ｘ１０”Ωであった。
試験後の絶縁抵抗は７．３Ｘ１０”Ωであった。
このワニスを、実施例１と同様にして模擬素子に塗布し
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃相対湿度１００％）
後の断線不良率を１．５００時間まで追跡し、その結果
をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％不
良発生時間は２３０時間、５０％不良発生時間は１．０
５０時間であった。
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃相対湿度１００％）
後の断線不良率を１．５００時間まで追跡し、その結果
をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％不
良発生時間は２３０時間、５０％不良発生時間は１．０
５０時間であった。
実施例４
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂”ＥＯＣＮ
”１０２０ ９０重量部、含ケイ素エポキシ化合物Ｅｘ
ｓ ｉ １４Ｓ−ＬＩＯ重量部、上記式（ＸＸＷ）で示
される２、４−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾー
ル−（１’ ）］］エチルーｓ−トリアジンイソシアヌ
ール酸付加物（四国化成工業■、５重量部、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混合
し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹脂
組成物（ニ）を得た。
”１０２０ ９０重量部、含ケイ素エポキシ化合物Ｅｘ
ｓ ｉ １４Ｓ−ＬＩＯ重量部、上記式（ＸＸＷ）で示
される２、４−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾー
ル−（１’ ）］］エチルーｓ−トリアジンイソシアヌ
ール酸付加物（四国化成工業■、５重量部、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混合
し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹脂
組成物（ニ）を得た。
この組成物（駒から実施例１と同様にして物性試験用の
試験片を得た。
試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１３２℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１．１０℃に低下した。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１．１０℃に低下した。
吸水率は４．７重量％であった。
この組成物（ニ）から、実施例１と同様にして、ワニス
を得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰ
ＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
を得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰ
ＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は１．７Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は２．３Ｘ１０９Ωであった。
験後の絶縁抵抗は２．３Ｘ１０９Ωであった。
このワニスを、実施例１と同様にして模擬素子に塗布し
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１． ＯＯ０時間まで追跡し、その
結果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０
％不良率発生時間は１３０時間、５０％不良発生時間は
４５０時間であった。
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１． ＯＯ０時間まで追跡し、その
結果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０
％不良率発生時間は１３０時間、５０％不良発生時間は
４５０時間であった。
実施例５
上記式［Ｉ）で示される多官能エポキシ樹脂（日本火薬
■製”ＥＰＰＮ５０１”）２０重量部、上記式■で示さ
れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂“Ｘ−２３１７”
９０重量部、含ケイ素えぼきす化合物Ｅｘｓ ｉ １４
Ｓ−ＬＩＯ重量部、２−フェニル−４−イミダゾールの
２，６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重量部を計量混
合し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹
脂組成物（ネ）を得た。
■製”ＥＰＰＮ５０１”）２０重量部、上記式■で示さ
れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂“Ｘ−２３１７”
９０重量部、含ケイ素えぼきす化合物Ｅｘｓ ｉ １４
Ｓ−ＬＩＯ重量部、２−フェニル−４−イミダゾールの
２，６−ジヒドロキシ安息香酸付加塩３重量部を計量混
合し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹
脂組成物（ネ）を得た。
この組成物（ネ）から、実施例１と同様にして物性試験
用の試験片を得た。
用の試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６８℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１４７℃に低下した。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１４７℃に低下した。
吸水率は３．８重量％であった。
この組成物（ホ）から、実施例１と同様にして、ワニス
を得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰ
ＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
を得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰ
ＣＴ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は２．６Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は６．ｌＸ１０９Ωであった。
験後の絶縁抵抗は６．ｌＸ１０９Ωであった。
このワニスを、実施例１と同様にして模擬素子に塗布し
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１．０００時間まで追跡し、その結
果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％
不良率発生時間は１４０時間、５０％不良発生時間は７
００時間であった。
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１．０００時間まで追跡し、その結
果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％
不良率発生時間は１４０時間、５０％不良発生時間は７
００時間であった。
比較例１
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂”ＥＯＣＮ
”１０２０ １００重量部、２，４−ジアミノ−６〔２
′−メチルイミダゾール−（１”） 〕〕エチルー３−
リアジン・イソシアヌール酸付加物５重量部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混
合し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹
脂組成物（へ）を得た。
”１０２０ １００重量部、２，４−ジアミノ−６〔２
′−メチルイミダゾール−（１”） 〕〕エチルー３−
リアジン・イソシアヌール酸付加物５重量部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を計量混
合し、実施例１と同様の手順でペースト状の熱硬化性樹
脂組成物（へ）を得た。
この組成物（へ）から、実施例１と同様にして物性評価
用の試験片を得た。
用の試験片を得た。
ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６２℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１２２℃に低下した。
Ｔ試験（１２１℃、相対湿度１００％、１００時間）後
には１２２℃に低下した。
吸水率は５．５重量％であった。
この組成物（へ）から、実施例１と同様にしてワニスを
得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰＣ
Ｔ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
得、クシ型電極上に塗布し実施例１と同様の条件でＰＣ
Ｔ試験前後の線間の絶縁抵抗を評価した。
ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は１．９Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は２．３Ｘ１０８Ωであった。
験後の絶縁抵抗は２．３Ｘ１０８Ωであった。
このワニスを、実施例１と同様にして模擬素子に塗布し
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１．０００時間まで追跡し、その結
果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％
不良率発生時間は１１０時間、５０％不良発生時間は２
５０時間であった。
、硬化させ、ＰＣＴ試験（１２１℃、相対湿度１００％
）後の断線不良率を１．０００時間まで追跡し、その結
果をＷｅｉｂｕｌｌプロットで整理したところ、１０％
不良率発生時間は１１０時間、５０％不良発生時間は２
５０時間であった。
実施例６
実施例２において、メチル置換ノボラック型エポキシ樹
脂“ＥＯＣＮ”５２００ ９０重量部に代えて、メチル
置換ノボラック型エポキシ樹脂” Ｅ ＯＣＮ ” ５
２００ ２０重量部と上記式（資）で示されるビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業■製、”
Ｒ１７１０”）７０重量部の混合物を用いた以外は実
施例２と同様にして、熱硬化性樹脂組成物（ト）を得た
。
脂“ＥＯＣＮ”５２００ ９０重量部に代えて、メチル
置換ノボラック型エポキシ樹脂” Ｅ ＯＣＮ ” ５
２００ ２０重量部と上記式（資）で示されるビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業■製、”
Ｒ１７１０”）７０重量部の混合物を用いた以外は実
施例２と同様にして、熱硬化性樹脂組成物（ト）を得た
。
この組成物（ト）は、実施例２で得られたものに比べて
優れた流れ性を示した。
優れた流れ性を示した。
また、実施例２と同様にして特性を測定した。
結果を第１表に示す。
実施例７
実施例３において、３官能型エポキシ樹脂” Ｖ Ｇ
３１０１ ” ９０重量部に代えて、３官能型エポキシ
樹脂ｔゞＶ Ｇ ３１０１ ” ２０重量部と上記式（
資）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本
火薬■製”ＲＥ−３０４８”） ７０重量部の混合物を
用いた以外は実施例３と同様にして、熱硬化性樹脂組成
物（チ）を得た。
３１０１ ” ９０重量部に代えて、３官能型エポキシ
樹脂ｔゞＶ Ｇ ３１０１ ” ２０重量部と上記式（
資）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本
火薬■製”ＲＥ−３０４８”） ７０重量部の混合物を
用いた以外は実施例３と同様にして、熱硬化性樹脂組成
物（チ）を得た。
この組成物（チ）は、実施例３で得られたものに比べて
優れた流れ性を示した。
優れた流れ性を示した。
また、実施例３と同様にして特性を測定した。
結果を第１表に示す。
〈発明の効果〉
本発明においては、特定構造の多官能エポキシ樹脂、含
ケイ素エポキシ化合物、イミ、ダゾール化合物またはイ
ミダゾールに基づく付加物、有機ケイ素化合物を使用す
ることによって、従来技術に優る耐湿熱信頼性を有する
ＴＡＢ用封用材止材供される。
ケイ素エポキシ化合物、イミ、ダゾール化合物またはイ
ミダゾールに基づく付加物、有機ケイ素化合物を使用す
ることによって、従来技術に優る耐湿熱信頼性を有する
ＴＡＢ用封用材止材供される。
本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物は、耐
湿熱性に優れるとともに、低応力性を保持していること
から、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスの封止用
途に適している。
湿熱性に優れるとともに、低応力性を保持していること
から、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスの封止用
途に適している。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ＴＡＢ以外にハイブリ
ットＩＣなどの分野において基板上に実装されたベア・
チップの直接封止にも適している。
ットＩＣなどの分野において基板上に実装されたベア・
チップの直接封止にも適している。
また、本発明の組成物に、必要に応じて液状の２官能エ
ポキシ樹脂を配合することによって、使い易さが向上し
かつ耐湿熱信頼性の優れたＴＡＢ用封用材止材組成物供
できる。
ポキシ樹脂を配合することによって、使い易さが向上し
かつ耐湿熱信頼性の優れたＴＡＢ用封用材止材組成物供
できる。
Claims (3)
- （１）（Ａ）下記の一般式（ I ）〜（III）で表わされ
るエポキシ樹脂の群から選ばれた少くとも１種以上のエ
ポキシ樹脂１００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（ I
） （式中、ｎ＿１、ｎ＿２、ｎ＿３は各々０または１〜４
の整数であって、芳香環１個当りのメチル基の平均の数
が１以上３以下であり、ｍ、は０または１以上１８以下
の整数を示す。）▲数式、化学式、表等があります▼・
・・・・・（II） （式中、ｎ＿４は１以上１０以下の整数を示す。）▲数
式、化学式、表等があります▼・・・・・・（III） （Ｂ）１分子中にケイ素原子に直接結合した下記の構造
単位（IV）を含む含ケイ素エポキシ化合物１〜１，００
０重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（IV） （式中、ｎ＿５は２または３；Ｒ＿１〜Ｒ＿４は各々同
一または相異なる置換基であって、 Ｒ＿１〜Ｒ＿４は各々水素原子、炭素数１〜２０のアル
キル基、アルコキシ基、置換アルキル基から選ばれた基
を表わす。） （Ｃ）イミダゾール化合物またはイミダゾールに基づく
付加物０．１〜１００重量部 （Ｄ）１分子中にケイ素原子に直接結合した２個以上の
アルコキシ基および／または水酸基を有する有機ケイ素
化合物０．００１〜１００重量部 を必須成分をする熱硬化性樹脂組成物。 - （２）（Ｅ）下記の（ａ）〜（ｃ）から選ばれた少くと
も１種以上の２官能性エポキシ樹脂１０〜１，９００重
量部 （ａ）エポキシ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ
）の範囲にありかつ下記の一般式（Ｖ）で示されるビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（Ｖ） （式中、ｎ＿６は０または１以上の整数を表わす。） （ｂ）エポキシ当量が１６３〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ
）の範囲にありかつ下記の一般式（VI）で示されるビス
フェノールＡＤ型エポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（VI） （式中、ｎ＿７は０または１以上の整数を表わす。） （ｃ）エポキシ当量が１４９〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ
）の範囲にありかつ下記の一般式（VII）で示されるビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（VII
） （式中ｎ＿８は０または１以上の整数を表わす。）をさ
らに加えて必須成分とする請求項１記載の熱硬化性樹脂
組成物。 - （３）イミダゾールに基づく付加物が下記一般式（VII
I）で示されるイミダゾール・酸付加物である請求項１
記載の熱硬化性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（VII
I） （ただし、Ｒ＿５は水素原子、炭素数１〜１８のアルキ
ル基、ベンジル基、−ＣＨ＿２ＣＨ＿２ＣＮ基から選ば
れた基；Ｒ＿６は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル
基、フェニル基、置換フェニルから選ばれた基；Ｒ＿７
、Ｒ＿８は各々水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基
、フェニル基、ベンジル基、−ＣＨ＿２ＯＨ基から選ば
れた基を示し、ｎ＿９は１または２の整数を示す。）
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16310490 | 1990-06-21 | ||
| JP2-163104 | 1990-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126761A true JPH04126761A (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=15767249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27154890A Pending JPH04126761A (ja) | 1990-06-21 | 1990-10-08 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04126761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170133311A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 아데카 | 조성물 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27154890A patent/JPH04126761A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170133311A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 아데카 | 조성물 |
| JPWO2016158522A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-01-18 | 株式会社Adeka | 組成物 |
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