JPH0453865A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関するものである。特
に本発明は、信頼性に優れたＴＡＢ用封止材料に関する
ものである。

最近、電子腕時計、カメラ、電卓、ＩＣカード、ワープ
ロ、液晶テレビなどの電子機器か軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変わりつつある。

フィルムギヤリヤ（ＴＡＢ＞実装方式は、半導体素子の
多端子化、実装の高密度化という流れに沿ったもので時
計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにおける
実装に使用されており、今後の拡大が期待されている。

種４ての用途でＴＡＢ実装方式の有用性か認められなか
ら、メモリー用途などへの本格的な背反が遅れている理
由の１つとして、トランスファーモールド用封止樹脂と
同レベルの高信頼・ｉを有するＴＡＢ用封止材料が現在
また市場に提供されていないということか挙げられる。

〈従来の技術〉 従来、ＴＡＢ用封正材料どしては、エピビス型エポキシ
樹脂ＩＪＡ−子中にメトキシ基を３個有する有機ケイ素
化合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔ｆ１
または無機顔料および有ｍ溶剤を成分とする液状エポキ
シ樹脂が提案されている（特公平１−３６９８４号公報
）。

〈］発明が解決しようとする課題〉 この先行技術をベースとする封止材で封止された半導体
素子は、トランスファーモールド用の封止樹脂で封止さ
れた半導体素子に比較すると信頼性の点では劣るものの
、電卓、液晶デイスプレーなどの信頼性に関する要求が
メモリー用途はど厳しくない民生用の分野ではすて゛に
実用化されている。

しかしなから、ＴＡＢ用封ｎ材がメモリー用途を含む産
業用分野でも広く使用されるなめには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。

く課題を解決するための手段〉 発明者らは、従来提案されているＴＡＢ用封油封止剤較
して信頼性の面でより改首されるとともに、低応力性が
付与された新規な”Ｉ”　Ａ　Ｂ封止剤を得るために鋭
意検討を重ねた結果、次の発明に達した。

すなわち本発明は、 （ＡＪ下記の一般式で表されるメチル置換ノボラック型
エポキシｍ脂１００重量部、 （ただし、芳香環１個あたりメチル基の平均の数が１を
越え、３以下て゛あり、ｍはＯまたは１以上２０以下の
整数を表す） ＦＢ）一般式、 Ｈ）ｎ　　　　　　Ｏ （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）のビスフ
ェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を含む有機ケイ素化合物 Ｈ３ （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）のビスフ
ェノールＡ系エポキシ樹脂、および／または一般式、 （ｎは２または３：Ｒは同一または相異なる置換基であ
って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
換アルキル基を表す；ｍは０〜４の整数）１〜１００重
量部 （Ｄ）下記の一般式で表されるフェノールノボラック樹
脂 ＜Ｒ′は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表す。ただし、芳香環１個あたりのＲ′基の数の平
均値が０以上３以下であり、ｋは１以上１８以下の整数
を表す）１０〜９００重量部 （Ｅ）１分子中にゲ・イ素原子に直結した２個以上のア
ルコキシ基および／または水酸基を有する有機ケイ素化
合物０．００１〜１００重量部を必須成分とする熱硬化
性樹脂組成物に関するものである。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明において使用されるメチル置換ノボラック型エポ
キシ樹脂は、下記の一般式を有するものである。芳香環
１個あたりのメチル基の平均の数１を越え、３以下であ
るのがよく、より望ましくは１．２以上、２．５以下で
あるのかよい。

本発明で使用されるメチル置換ノボラック型エポキシ樹
脂は、メチル置換ノボラック型フェノール樹脂とエピク
ロルヒドリンの反応による常法に従って合成できる。メ
チル置換ノボラック型フェノール樹脂は、次に例示する
ような反応によって合成される。

本発明におけるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂として
は、一般式 ％式％） 本発明で使用されるメチル置換ノボラック型エポキシ樹
脂は、半導体封止用グレードであることが望ましく、そ
の全塩素含有量（エポキシ樹脂協会による全塩素測定法
による。アルカリ成分：ＩＮ　　ＫＯＨ−プロピレング
リコール、溶剤ニブチルカルピトール、還流時間２１０
分）の値が２，０００ｐ１１１以下、より好ましくは１
．Ｏｏｏｐｐｍ以下であるものが使用される。

ＣＨ３０ （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）で表され
るものであり、重合度ｎか一定である単分散なものであ
ってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であって
もよい。

ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂としては、より好まし
くは室温で流動性を有しているものがよく、そのエポキ
シ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑｕｉマ）の範囲にあ
るものがより望ましい。

本発明におけるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、
一般式 （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）で表され
るものであり、重合度ｎが一定な単分散なものであって
もよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物であってもよ
い。

ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂はより好ましくは室
温で流動性を有しているものがよく、より低粘度である
ほど液状コンパウンドのスクリーン印刷性などの塗布適
性、ディスペンス性の点で好ましい、そのエポキシ当量
は１６３〜４００　（ｇ／ｅｑｕｉマ）の範囲にあるの
が望ましい。

同一の分子量においては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂よりもビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の方が低
粘度であるとともに、硬化物の機械的特性と耐熱性（ガ
ラス転移温度、長期耐熱性）がほぼ同等であることがら
、後者を単独で使用することが最も好ましいが、両者の
混合物ないし前者を単独で使用してもよい。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡＤ
型エポキシ樹脂ともその全塩素含有量（エポキシ樹脂協
会による全塩素測定法による）か２．０ＯＯａｐｌ以下
、より好ましくは１．Ｏｏ　ｏｐｐｎ以下であるものか
望ましく使用される。

本発明の熱硬化性樹脂組成物中における成分Ｂの配合量
については、１００重量部の成分Ａに対して、１〜９０
０重量部の成分Ｂを配合するのがよい。

成分Ｂの配合量が１重量部未満のときには、硬化後の応
力の影響によるためか耐湿熱性と信頼性が不十分となり
、−力成分Ｂの成分量が９００重量部を超えると、硬化
物のガラス転移温度が低下するために耐湿熱性と信頼性
が悪化する。

成分Ｂの配合量は、より好ましくは、成分Ａ１００重量
部に対し、て１０〜５００重量部である。

本発明においては、ケイ素原子に直結結合した下記のｍ
遣単位を１分子中に少なくとも１個以上含む含ケイ素エ
ポキシ化合物が低応力化のために使用される。

／Ｒｍ ボキシ化合物の配合量は、成分Ａ１００重量部、１重量
部以上１００重量部以下であることが好ましい。

本発明の含ケイ素エポキシ化合物は、分子内にＳ　ｉ−
Ｈ基を有するポリオルカッシロキサンオリゴマーとアリ
ルまたはビニル基を含するフェニルグリシジルエーテル
誘導体との下記の反応によって容易に合成することがで
きる。

（ｎは２．３：Ｒは同一または相異なる置換基であって
、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換ア
ルキル基を表す−ｍは０〜４の整数） この含ケイ素エポキシ化合物の配合量か１００重量部を
越えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られた硬
化物のガラス転移温度がその配合量が１００重量部以下
の場合に比較して著しく低下するために好ましくない。

本発明の熱硬化性樹脂組成物中の含ケイ素工Ｈ２ＰｔＣ
ｊａ触媒 （ここに、ｍ＝２．３、Ｒ＝ ＣＨ＝ＣＨ２、 ｅ Ｈ２ ＣＨ＝ＣＨ２） 含ケイ素エポキシ化合物の具体的な例としては、下記の
化合物を挙げることができるが特にこれらに限られた訳
ではない。

ｅ ｅ Ｈ２ＰｔＣｊａ触媒 ｅ ｅ ＣＨ３ ＣＨ３ これらの化合物の中でも特に好ましく使用されるのは下
記の化合物である。

本発明の熱硬化性樹脂組成物において硬化剤成分として
は、下記の一般式のフェノールノボラック樹脂が使用さ
れる。

（Ｒ′は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表す。ただし、芳香環１個あたりのＲ′基の数の平
均値が０以上、３以下であり、ｋは１以上１８以下の整
数を表す）その重合度（＝に＋２）については、３≦に
＋２≦２０の範囲にあることが望ましく、分子量の異な
る多種類の成分の混合物であってもよい。より好ましい
ｋの値は１≦に≦４である。

ｋが１８を越えると本発明の熱硬化性樹脂組成物の粘度
が高くなるため、作業性（ディスペンス性、スクリーン
印刷性）が悪化し問題となる。

本発明のフェノールノボラック樹脂の代表的な例として
は、下記の構造のものが挙げられる。

ＣＨ２＝ＣＨ３ｉ　（ＯＣ２Ｈ５）３ （１〈ｎ≦３〉 本発明において使用される１分子中にケイ素原子に直接
結合したアルコキシ基または水酸基を２個以上有する有
機ケイ素化合物としては、次に例示するような化合物が
使用されるか、特にこれらに限られた訳ではない。

８２Ｎ　（ＣＨ２）　２Ｎ）（（ＣＨ２）　３ｓｉ　（
ＯＣＨ３）　３、Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　３ｓｉ　（ＯＣ
２Ｈ５）　３Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　２ＮＨ（ＣＨ２）３
ｓｉ　（ＣＨ３）　（ＯＣＨ３）２、Ｃ２Ｈ５０ＣＯＮ
ＨＣ３Ｈ６Ｓｉ　（ＯＣＨ３）３（ＣＨ３０）３ＳｉＣ
２Ｈ４Ｓｉ　（ＯＣＨ３）３Ｃ４ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ　（
ＯＣＨ３）３ＣＦ３ＣＨ２Ｓｉ　（ＯＣＨ３）３ （Ｒ＝−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３、 Ｎ８２　　　　　Ｎｌ２ （ＣＨ２＞　　３　　　　（ＣＨ２）　　３ＨＯ−３１
−Ｏ−３ｉ−ＯＨ ＯＨ０Ｈ Ｃａ　Ｈｓ　） （ｔ−０，１，２，３以上の整数） ＣＨ３−５ｉ−ＣＨ３ ａＨｓ ＯＨ３ ＯＨ 本発明の熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化促進剤を
必要に応じて添加することができる。

硬化促進剤の具体例としては、たとえば２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸ま
たはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、ＮＮ′−ジ
メチルピペラジン、２，４．６−）リス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール、１．８ジアザビシクロ（５，４
，０＞ウンデセン７．４ジメチルアミノピリジンなどの
アミン化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸または
ジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩など、トリフェニ
ルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（
ジフェニルホスフィン）メタン、トリス（２，６−シメ
トキシフエニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン
−トリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムテ
トラフェニルボレートなどのホスフィン化合物、トリエ
チルアンモニウム−テトラフェニルボレート、ピリジニ
ウム−テトラフェニルボレートなどの含ホウ素化合物、
アルミニウムアセチルアセトナート、コバルトアセチル
アセトナートなどの金属アセチルアセトナート類が挙げ
られる。

上記硬化促進剤を本発明の熱硬化性樹脂組成物に添加す
る場合には、通常、エポキシ基を含む化合物の総重量１
００重量部に対して０゜１へ。

１００重量部添加される。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、他のエポキシ樹脂を
添加してもよい。その添加量は、成分Ａ、Ｂ、Ｃの総重
量１００重量部に対して１００重量部以下であることが
好ましい。

他のエポキシ樹脂としては１分子あたり１個以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえ
ば、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、フェノー
ルノホラックボリグリシジルエーテル、クレゾールノボ
ラックポリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐｔｅｒｔ
−ブチルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオ
キシドなどが挙げられる。

本発明の組成物には、必要に応じて希釈剤を添加するこ
とかできる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、プチルセロソルブアセテートエチル力ル
ビトール、ブチルカルピトール、エチル力ルヒトールア
セテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン、
炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙げ
られる。

本発明の組成物には必要に応じて、無機充填剤、顔料、
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
視性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、被結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから１！ｌまたは２種以上を適宜使用する
ことができる。

本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度でニーター、プラネタリ−ミキサー　３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。

く作用〉 本発明においては、特定の構造の３官能エポキシ樹脂、
２官能性エポキシ樹脂、含ケイ素エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂と有機ゲイ素化合物を使用するこ
とによって、従来技術に優る信頼性と低応力を有するＴ
ＡＢ封止材が提供される。

く特性の評価方法〉 なお、本発明における特性の評価方法は次のとおりであ
る。

１、ガラス転移温度 試験片（５ａｍ　Ｘ　５　Ｉｍ　Ｘ　１０　ｒｍ　）を
作成し、熱機械的分析装置（セイコー電子工業■ＴＭＡ
１０型）を用いて、３０〜３３０℃まで１０℃／分で昇
温しなときの変位−温度曲線における変曲点を測定して
ガラス転移温度とした。

２、吸水率 成形板（５０關φ×３再厚）をプレッシャー・クツカー
テスト装ｆｉ（ＰＣＴ）を用いて１２１°Ｃ１関係温度
１００％、１００時間吸水させた後の重量増加を測定し
て、吸水率を算出した。

３、絶縁抵抗 アルミナ基板上に、銅膜厚３０μｍのクシ型＄極（ＩＰ
Ｃ−３Ｍ−８４０Ｂ形）を作成し、ワニスを塗布、硬化
させた後、極超絶縁計（東亜電波工業■ＳＭ〜ＩＯＥ型
）を用い、直流１００Ｖの電圧を印加し、１分後の抵抗
値を測定して絶縁抵抗値とした。

４、シリコン板の反り シリコン板（１０ｍｉＸ４０ｍＸ０．３ｍ厚）に、硬化
後５０四の厚さとなるようにフェスを塗布し、８０℃で
５０分、１１０℃で２０分、１５０℃で３時間加熱硬化
させた後、表面粗さ計（東京精密■）を用いて、中央部
３０面間のシリコン板の反りを測定した。

〈実施例〉 実施例１ 下記構造式のメチル置換ノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬■製、ＥＯＣＮ５２００）（ｎの平均値が１．６
であり、ｍ＝２を主成分とする） ６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成
■製、Ｘ−２３１７＞２０重量部、下記構造式の含ケイ
素エポキシ化合物 ２０重量部、フェノールノホラ・ンク樹脂（明相化成■
製、Ｈ−１）５１重量部、トリフェニルホスフィン（北
興化学■製）１．５重量部、下記の推定構造式のγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合
物（チ・ソソ■製、ＹＡ−２） １．５重量部、下記構造式で示されるシラノール基を含
む有機ゲイ累化合物（東し・タウコーニング・シリコー
ン■製、５Ｈ６０１８）Ｒ ＲＯ−３ｉ　−０−３ｉ　−ＯＲ ＼　／ｌ　　　ｌ　　＼　／ Ｓｉ　　　　ＯＯＳｉ ／　＼　ｌ　　　　ｌ／　　＼ ＨＯＯ−５ｉ　−０−３ｉ　−００Ｈ Ｒ （Ｒ＝−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３、−ＣｅＨｓ）１５重量部
を計量混合し、１００℃に加熱したミキシングロールで
１５分間溶溶融練を行い、冷却後粉砕を行って粉末状の
熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み１２０℃で１時間、１５０
℃で３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験片を得
た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６０℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１４２℃に低下した。

吸水率は２２０重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００１．ＩＩ＋）、ＰＣＴ試験（１２
１°Ｃ１関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の
絶縁抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．　Ｉ　Ｘ　１０　”Ω、
ＰＣＴ試験後の絶縁抵抗は３．５ｘ１０１３Ωであった
。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０ｕｍ、接着剤厚２〇四、銅箔厚３５ｕ
ｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素子（線
幅、線間８１ＪＩｌ、パッシベーション膜なし、ビン数
−２０本）に塗布し、８０℃で５０分、１１０℃で２０
分、１５０℃で３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１．．０００時間まで追跡し、その結果をＷ　ｃ
：　ｉ　ｂ　＋プロットで整理したところ、１０％不良
発生時間は３７０時間、５０％不良発生時間は６７０時
間であった。

このワニスをシリコン板に塗布し、硬化後シリコン板の
反りを測定したところ２６μ■であった。

実施例２ メチル置換ノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ５２０
０）６０重量部、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（
三井石油化学工業■製、Ｒ１７１０）２０重量部を使用
、実施例１において使用した含ケイ素エポキシ化合物２
０重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１）５３１
量部、トリフェニルホスフィン１．５重量部、γグリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物（
ＹＡ−２＞１．５重量部、シラノールを含む有機ケイ素
化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し、実
施例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得
た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃で１時間、１５
０°Ｃで３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験片
を得た。

ＴＭＡ法によるカラス転移温度は１５８℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１°Ｃ１関係湿度１００％、１００時間）
後には１４０°Ｃに低下した。

吸水率は２２１重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００四）、ＰＣＴ試験（１２１’Ｃ１
関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗
を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．３Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は４．０　ｘ　１０１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０ｕ＋ｎ、接着剤厚２０四、銅箔厚３５
μ町）にインナーリードボンディングされた模擬素子（
線幅、線間８更、パッシベーション膜なし、ビン数−２
０本）に塗布し、８０’Ｃで５０分、１１０℃で２０分
、１５０℃で３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂ
ｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３
５０時間、５０％不良発生時間は６６０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布し、硬化後シリコン板の
反りを測定したところ２６ｎであった。

実施例３ メチル置換ノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ５２０
０）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ
−２３１７）３５重量部、実施例１において使用した含
ケイ素エポキシ化合物５重量部、フェノールノボラック
樹脂（Ｈｌ）５５重量部、トリフェニルホスフィン１５
重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
の加水分解縮合物（ＹＡ−２）１．５重量部、シラノー
ル基を含む有機ケイ素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重
量部を計量混合し、実線例１と同様の手順で粉末状の熱
硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００°Ｃに数分間加熱して溶融させた後
、真空脱気して金型に流し込み、１２０°Ｃにて１時間
、１５０°Ｃで３時間加熱して硬化させ物性試験用の試
験片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５０°Ｃであり、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）
後には１２０℃に低下した。

吸水率は２３５重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え均
一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬
化後の膜厚：１００ｕｗ＋）、ＰＣＴ試験（１２１”Ｃ
１関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵
抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．５Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
＠後の絶縁抵抗は３．７　Ｘ　Ｉ　Ｑ　＋３Ωであった
。

このワニスを　片面タイプのフィルムキャリア（Ｋ　ａ
　ｐ　ｔ　ｏ　ｎの膜厚５〇四、接着剤厚２〇四、銅箔
厚３５１Ｊｌ）にインナーリードボンディングされた模
擬素子（線幅、線間８四、パッシベーション膜なし、ビ
ン数−２０本）に塗布し、８０°Ｃで５０分、１１０℃
で２０分、１５０℃で３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂ
ｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３
１０時間、５０％不良発生時間は６２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後シリコン板を反
りを測定したところ３１μｍであった。

実施例４ 実施例１において使用したγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ−２）１．５
重量部、シラノール基を含む有機ケイ素化合物（ＳＨ６
０１８）１゜５重量部の代りに、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（東し−タウコーニングシリコ
ーン■製、５Ｈ６０４０）３．０重量部を使用し、その
他は実施例１と同様に計量混合し、実施例１と同様の手
順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０°Ｃで１時間、１
５０℃で３時間加熱して硬化させ物性試験用の試験片を
得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６１℃であり、Ｐ　
Ｃ，Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間
）後には１４１℃に低下した。

吸水率は２．１９重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
−１ｒシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケト
ン混合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加
え、均一に溶解した。このワニスをクジ型＠極上に塗布
しく硬化後の膜厚：　１００ｕａ）　、ＰＣＴ試験（１
２１℃、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の
絶縁抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．８Ｘ１．ＯにΩ、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は１．５Ｘ１１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０μ釦、接着剤厚２０μ如、銅箔厚３５
μ幻）にインナーリードボンディングされた模擬素子（
線幅、線間８四、パッシベーション膜なし、ピン数−２
０本）に塗布し、８０℃で５０分、１１０℃で２０分、
１５０℃で３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂ
ｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３
４０時間、５０％不良発生時間は６３０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後シリコン板の反
りを測定したところ２８μｍであった。

比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ−２３１７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１）５６重
量部、トリフェニルホスフィン１５重量部、γ−グリシ
ドＡジプロピルトリメトキシシランの加水分解線金物（
ＹＡ−２）１．５重量部、シラノール基を含む有機ケイ
素化合物（ＳＨ６０１８）　１．５重量部を計量混合し
、１００℃で１５分間溶溶融金して熱硬化性樹脂組成物
を得な。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃で１時間、１５
０℃で３時間加熱して硬化させ物性試験用の試験片を得
た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１３１℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１０５℃に低下した。

吸水率は２６５重量％であった。

上記の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（キシレン
／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混合溶媒、
重量比１５：２０：６５）６０３℃量部を加え、均一に
溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後
の膜厚：１０〇四）、ＰＣＴ試験（１２１°Ｃ２関係湿
度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価
した。　ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０×１０”Ω、
ＰＣＴ試験後の絶縁抵抗は４５×１０１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
　ｔ　ｏ　ｎの膜厚５０ｕｍ、接着剤層２０μ蜀、銅箔
厚３５−）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８ＩＪＩ＋、パッシベーション膜なし、
ピン数−２０本）に塗布し、８０℃で５０分、１１０℃
で２０分、１５０℃で３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂ
ｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２
４０時間、５０％不良発生時間は５２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後シリコン板の反
りを測定したところ２７−１であった。

比較例２ メチル置換ノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ５２０
０）１００重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１
）５５重量部、トリフェニルホスフィン１５重量部、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解
締金物（ＹＡ−２）１．５重量部、シラノール基を含む
有機ケイ素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量
混合し、実施例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂
組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃で１時間、１５
０℃で３時間加熱して硬化させ物性試験用の試験片を得
た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１７８℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１°Ｃ５関係湿度１００％、１００時間）
後には１５５℃に低下した。

吸水率は２．２８重量％であった６ 上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００μ和）、ＰＣＴ試験（１２１℃、
関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗
を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．８Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は８．２　Ｘ　Ｉ　Ｑ　＋２Ωであった
。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５〇四、接着剤層２〇四、銅箔厚３５四）
にインナーリードボンディングされた模擬素子（線幅、
線間８四、パッシベーション膜なし、ピン数＝２０本）
に塗布し、８０℃で５０分、１１０℃で２０分、１５０
°Ｃで３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１°Ｃ１関係湿度１００％）後の断線
不良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉ
ｂ＋プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は
３１０時間、５０％不良発生時間は６１０時間であった
。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後シリコン板の反
りを測定したところ４０ｕ罰であった。

比較例３ 比較例２において使用したγ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシランの加水分解締金物（ＹＡ−２）１．５
重量部、シラノール基を含む有機ケイ素化合物（ＳＨ６
０１８）１．５重量部の代りに、γ−グリシドキシ１０
ピルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０）を使用し、そ
の他は比較例２と同様に計量混合し、実施例１と同様の
手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００°Ｃに数分間加熱して溶融させた後
、真空脱気して金型に流し込み、１２０°Ｃで１時間、
１５０°Ｃで３時間加熱して硬化させ物性試験用の試験
片を得た。

Ｔ”　Ｍ　Ａ法によるカラス転移混用は１７８°Ｃであ
り、ＰＣＴ試験（１２１°Ｃ１関係湿度１００％、］、
　Ｏ０時間）後には１５４°Ｃに低下した。

吸水率は２２９重量％であった。

上記の粉末状め熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール、／メチルイソブチルケトン
混合温媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え
、均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布し
く硬化後の膜厚：１００μｔＩ）、ＰＣＴ試験（１２１
°Ｃ１関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶
縁抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．３Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は５．０ｘ１０ｎΩであったに のワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐｔ
ｏｎの膜厚５０ｕｎ、接着剤厚２０μ額、銅箔厚３５μ
ｆＩ）にインナーリードボンディングされた模擬素子（
線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜なし、ピン数−
２０本）に塗布し、８０°Ｃで５０分、１１０℃で２０
分、１５０°Ｃで３時間加熱し硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１，０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂ
ｌプロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３
００時間、５０％不良発生時間は６００時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後シリコン板の反
りを測定したところ４１μｍであった。

〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物は、耐
湿熱性に優れているとともに、低応力性を保持している
ことから、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスを本
発明の熱硬化性樹脂組成物によって封止することによっ
て高い信頼性が達成される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）下記の一般式で表されるメチル置換ノボラック型
   エポキシ樹脂１００重量部、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、芳香環１個あたりメチル基の平均の数が１を
   越え、３以下であり、ｍは０または１以上２０以下の整
   数を表す） （Ｂ）一般式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）のビスフ
   ェノールＡ系エポキシ樹脂、および／または一般式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上１０以下の整数を表す）のビスフ
   ェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
   造単位を含む有機ケイ素化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは２または３：Ｒは同一または相異なる置換基であ
   って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
   換アルキル基を表す；ｍは０〜４の整数）１〜１００重
   量部 （Ｄ）下記の一般式で表されるフェノールノボラック樹
   脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ’は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
   〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
   基を表す、ただし、芳香環１個あたりのＲ’基の数の平
   均値が０以上、３以下であり、ｋは１以上１８以下の整
   数を表す）１０〜９００重量部 （Ｅ）１分子中にケイ素原子に直結した２個以上のアル
   コキシ基および／または水酸基を有する有機ケイ素化合
   物０．００１〜１００重量部を必須成分とする熱硬化性
   樹脂組成物。