JPH0453823A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体封止用の液状熱硬化性樹脂組成物に関
するものである。特に本発明は、信頼性にすぐれたＴＡ
Ｂ用封止材料に関するものである。

最近、電子腕時計、カメラ、電卓、ＩＣカード、ワープ
ロ、液晶テレビなどの電子機器が軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変りつつある。

フィルムキャリヤ（ＴＡＢ）実装方法は、半導体素子の
多端子化、実装の高密度化という流れに沿ったもので、
時計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにおけ
る実装に使用されており、今後の拡大が期待されている
。種々の用途でＴＡＢ実装方法の有用性が認められなが
ら、メモリー用途などへの本格的な普及が遅れている理
由の１つとして、トランスファーモールド用封止樹脂と
同レベルの高信頼性を有するＴＡＢ用封止材料が現在未
だ市場に提供されていないということが挙げられる。

〈従来の技術〉 従来、ＴＡＢ用封止材料としては、エピビス型エポキシ
樹脂、１分子中にメトキシ基を３個有する有機けい素化
合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔料又は
無機顔料、および有機溶剤を成分とする液状エポキシ樹
脂が提案されている（特公平１−３６９８４）。

〈発明が解決しようとする課題〉 この先行技術をベースとする封止材で封止された半導体
素子は、トランスファーモールド用の封止樹脂で封止さ
れた半導体素子に比較すると信頼性の点では劣るものの
、電卓、液晶デイスプレーなどの信頼性に関する要求が
メモリー用途はど厳しくない民生用の分野ではすでに実
用化されている。

しかしながら、ＴＡＢ用封用材止材モリー用途を含む産
業用分野でも広く使用されるためには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。

〈課題を解決するための手段〉 発明者らは、従来提案されているＴＡＢ用封止剤に比較
して信頼性の面でより改善されると共に、低応力性が付
与された新規なＴＡＢ封止剤を得るために、鋭意検討を
重ねた結果、次の発明に達した。

すなわち、本発明は、 （Ａ）下記の一般式で表わされる多官能エポキシ樹脂 （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） １００重量部、 （Ｂ）−船蔵 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を含む有機ケイ素化合物（ｎは０または１以上、
１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、および／または一
般式 （ｎ＝２または３；Ｒは同一または相異なる置換基であ
って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
換アルキル基を表わす；ｍ二〇〜４の整数） １〜９００重量部、 （Ｄ）下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
樹脂 （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部
、 （Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。Ωの平均値は０以上、３以下であり、ｋは
０または１以上、２０以下の整数を表わす。） １０〜９００重量部 （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
〜５００重量部 を必須成分とする半導体封止用の熱硬化性樹脂組成物に
関するものである。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明で使用される多官能エポキシ樹脂（成分Ａ）は下
記の構造式を示すものであり、純度の点では半導体封止
用グレードであることが望ましい。

（ｎはＯまたは１以上、１０以下の整数を表わす。） その全塩素含有量（エポキシ樹脂協会による全塩素測定
法による。アルカリ成分＋ＩＮＫＯＨ−プロピレングリ
コール、溶剤ニブチルカルピトール、還流時間：１０分
）の値が２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１１０００ｐ
ｐであるものが使用される。

本発明におけるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂として
は、−船蔵 （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） で表わされるものであり、重合度ｎが一定である単分散
なものであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合
物であってもよい。

ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂としては、より好まし
くは室温にて流動性を有しているものがよく、そのエポ
キシ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ　）の範囲
にあるものがより望ましい。

本発明におけるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、
−船蔵 （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。〉 で表わされるものであり、重合度ｎが一定な単分散なも
のであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物で
あってもよい。

ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂はより好ましくは室
温にて流動性を有しているものがよく、より低粘度であ
るほど本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる液状コ
ンパウンドのスクリーン印刷性などの塗布適性、ディス
ペンス性の点て好ましい。そのエポキシ当量は１６３〜
４００　（ｇ　／ｅｑｕｉｖ　）の範囲にあるものが望
ましい。

同一の分子量においては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂よりもビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の方が低
粘度であるとともに、硬化物の機械的特性と耐熱性（ガ
ラス転移温度、長期耐熱性）がほぼ同等であることから
、後者を単独で使用することが最も好ましいが、両者の
混合物ないし前者を単独で使用してもよい。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡＤ
型エポキシ樹脂ともその全塩素含有量（エポキシ樹脂協
会による全塩素測定法による）が２０００ｐｐｍ以下、
より好ましくは１０ｏｏｐｐｍ以下であるものが望まし
く使用される。

本発明の熱硬化性樹脂組成物中における成分Ｂの配合量
については、１００重量部の成分Ａに対して、１〜９０
０重量部の成分Ｂを配合するのがよい。

成分Ｂの配合量が１重量部未満のときには、硬化後の応
力が高くなるため硬化物の耐湿熱性と信頼性が不十分と
なり、成分Ｂの配合量が９００重−１部を超えると、硬
化物のガラス転移温度が低下するために耐湿熱性と信頼
性が悪化する。

成分Ｂの配合量は、より好ましくは、成分Ａ１００重量
部に対して、１０〜５００重量部である。

本発明においては、ケイ素原子′に直接結合した下記の
構造単位を１分子中に少くとも１個以上含む含ケイ素エ
ポキシ化合物が、硬化物を低応力化するために使用され
る。

＼０／ （ｎ＝２または３：Ｒは同一または相異なる置換基であ
って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
換アルキル基を表わす；ｍＯ〜４の整数） 本発明の熱硬化性樹脂組成物中における含ケイ素エポキ
シ化合物の配合量は、成分Ａ１００重量部に対して１重
量部以上、１００重量部以下であることが好ましい。

含ケイ素エポキシ化合物の配合量が１００重量部を超え
ると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から選ばれた硬化物
のガラス転移温度、力学特性（弾性率、曲げ強度、破断
強度）がその配合量が１００重景部具下である場合に比
較して著しく低下するため好ましくない。

含ケイ素エポキシ化合物の配合量が１重量部未満のとき
には、硬化物の応力が高くなるため、本発明の組成物を
使用して封止したＩＣ素子の耐湿熱信頼性が悪化するた
めに好ましくない。

本発明の含ケイ素エポキシ化合物は、分子内に５ｉ−Ｈ
基を有するポリオルガノシロキサンオリゴマーとアリル
またはビニル基を含するフェニルグリシジルエーテル誘
導体との下記の反応によって容易に合成することができ
る。

＼○′ Ｈ２ＰｔＣｌ６触媒 ＼○／ （ここに、 ｍ二２゜ 、Ｒ＝ Ｈ Ｈ２ Ｈ２ ＣＨ＝ＣＨ２ ｅ ＼０′ Ｈ，ＰｔＣ１＆触媒 ｅ ｅ ＼○′ 含ケイ素エポキシ化合物の具体的な例としては、 下記の化合物を挙げることができるが特にこれらに限ら
れた訳ではない。

これらの化合物のなかでも特に好ましく使用されるのは
下記の化合物である。

本発明の熱硬化性樹脂組成物において硬化剤成分として
は、下記の一般式のフェノールノボラック樹脂が使用さ
れる。

以上、３以下であり、ｋは１以上、２０以下の整数を表
わす。） その重合度（＝に＋２）については、０≦に≦２０の範
囲にあることが望ましく、分子量の異なる多種類の成分
の混合物であってもよい。

より好ましいｋの値は０≦に≦１０である。ｋが１０を
超えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる液
状コンパウンドの粘度が高くなるため、作業性（ディス
ペンス性、スクリーン印刷性）が悪化し問題となる。

本発明のフェノールノボラック樹脂の代表的な例として
は、下記の構造のものが挙げられる。

（Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。ｐの平均値はＯＣＨ２””ＣＨ３１（ＯＣ
２Ｈ５）３、本発明において使用される、１分子中にケ
イ素原子に直接結合したアルコキシ基または水酸基を２
個以上有する有機ケイ素化合物としては、次に例示する
ような化合物が使用されるが、特にこれらに限られた訳
ではない。

Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２　ＮＨ（ＣＨ２）ｓ８２　Ｎ　（Ｃ
Ｈ２）３　Ｓｉ　（ＯＣ２ＨｓＨ２Ｎ　（ＣＨ２）２　
ＮＨ（ＣＨ２）３ＣＨ２ＣＨＣＨ２０（ＣＨ２）３ ＼０／ ＣトＳ　ｉ　（ＯＣＨ３）　１、 Ｓｉ　（ＯＣＨｖ　）３、 ）１、 Ｓｉ　（ＣＨｉ　）（ＯＣＲｌ）２、 Ｓｉ（ＯＣＨｔ）１、 （ＣＨ１０３）Ｓｉｃ２Ｈ４Ｓｉ　（ＯＣＨｌ）　１、
ＣｌＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｌ　（ＯＣＨ３）３、ＣトＮ
ＨＣＨ２Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｔ　）　３、ＣトＮＨ（ＣＨ
２）　３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｌ）　ｑ、Ｃ２Ｈ，０ＣＯ
ＮＨＣ３Ｈ６Ｓｉ　（ＯＣＨ３’）　１、ＣＦ３ＣＨ２
ＣＨ２Ｓｉ　（ＯＣＨ３）３、ｔ （ｔ＝０または１以上の整数） ＣＨ３Ｓｉ　　ＣＨ３ 本発明の熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化促進剤を
必要に応じて添加することができる。

硬化促進剤の具体例としては、たとえば２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸ま
たはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、Ｎ。

Ｎ−−ジメチルピペラジン、２，４．６−）−リス（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、１゜８−ジアザビシ
クロ（５，４，Ｏ）ウンデセン７．４−ジメチルアミノ
ピリジンなどのアミン化合物またはこれらのヒドロキシ
安息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩な
ど、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホス
フィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、トリス
（２，６−シメトキシフエニル）ホスフィン、トリフェ
ニルホスフィン−トリフェニルボラン、テトラフェニル
ホスホニウムテトラフェニルボレートなどのホスフィン
化合物、トリエチルアンモニウム−テトラフェニルボレ
ート、ピリジニウム−テトラフェニルホレートなどの含
はう素化合物、アルミニウムアセチルアセトナート、コ
バルトアセチルアセトナートなどの金属アセチルアセト
ナート類が挙げられる。

上記の硬化促進剤を本発明の熱硬化性樹脂組成物に添加
する場合には、通常、エポキシ基を含む化合物の総重量
１００重量部に対して０゜１〜１００重量部添加される
。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、他のエポキシ樹脂を
添加してもよい。その添加量は、成分Ａ、Ｂ、Ｃの総重
量１００重量部に対して１００重量部以下であることが
好ましい。

他のエポキシ樹脂としては１分子あたり１個以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえ
ば、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、フェノー
ルノホラックボリグリシジルエーテル、クレゾールノボ
ラックポリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐｔｅｒｔ
−ブチルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオ
キシドなどが挙げられる。

本発明の組成物には、必要に応じて希釈剤を添加するこ
とができる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、エチルカ
ルピトール、ブチルカルピトール、エチルカルピトール
アセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン
、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙
げられる。

本発明の組成物には必要に応じて、無機充填剤、顔料、
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
撓性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、非結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロシナイトライド、
アルミナなどから１種または２種以上を適宜使用するこ
とができる。

本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度でニーダ−、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。

〈作用〉 本発明においては、特定の構造の３官能エポキシ樹脂、
２官能性エポキシ樹脂、含けい素エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂と有機けい素化合物を使用するこ
とによって、従来技術に優る信頼性と低応力を有するＴ
ＡＢ封止材が提供される。

〈特性の評価方法〉 なお、本発明における特性の評価方法は次の通りである
。

１、ガラス転移温度 試験片（５ｍｎＸ　５ｍｍＸ　１０ｗｍ）を作成し、熱
機械的分析装置（セイコー電子工業■ＴＭＡ　１０型）
を用いて、３０〜３３０℃まで１０℃／分で昇温した時
の変位−温度曲線における変曲点を測定してガラス転移
温度とした。

２、吸水率 成形板（５０■φ×３Ｔｒｒｍ厚）をプレッシャークツ
カー・テスト装置（ＰＣＴ）を用いて１２１℃、関係湿
度１００％、１００時間吸水させたのちの重量増加を測
定して、吸水率を算出した。

３、絶縁抵抗 アルミナ基板上に、銅膜厚３０μｍのくし形電極（ＩＰ
Ｃ−３Ｍ−８４０Ｂ形）を作成し、ワニスを塗布、硬化
させた後、極超絶縁計（東亜電波工業（ＩＩＳＭ−１０
Ｅ型）を用い、直流１００Ｖの電圧を印加し、１分後の
抵抗値を測定して絶縁抵抗値とした。

４、シリコン板の反り シリコン板（１０ｍｍＸ４０閣ｘＱ、３ｗｍ厚）に、硬
化後５０μｍの厚さとなるようワニスを塗布し、８０℃
にて５０分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間
加熱硬化させた後、表面粗さ計（東京精密■）を用いて
、中央部の３０ｍ間のシリコン板の反りを測定した。

［実施例１コ 下記構造式の多官能エポキシ樹脂（日本化薬味製、ＥＰ
ＰＮ５０１Ｈ） ２０重量部、フェノールノボラック樹脂（明相化成■製
、Ｈ−１＞５７重量部、トリフェニルホスフィン（北回
化学■製）１．５重量部、下記の推定構造式のγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物
（チッソ蛛製、ＹＡ−２） （ｎ＝０を主成分とする） ６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成
側製、Ｘ−２３１７）２０重量部、下記構造式の含けい
素エポキシ化合物 １．５重量部、下記構造式で示されるシラノール基を含
む有機けい素化合物（東し・ダウコーニングシリコーン
■製、ＳＨ−６０１８）（Ｒ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３、Ｃ
ｂ　Ｈｓ　）１，５重量部を計量混合し、１００℃に加
熱したミキシングロールで１５分間溶融混練を行い、冷
却後粉砕を行って粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融９させた後
、真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、
１５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試
験片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１７０℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１５０℃に低下した。

吸水率は３．００重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．３Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は２．０ＸＩＯ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ピン
数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉ旧プ
旧ソロット理したところ、１０％不良発生時間は３００
時間、５０％不良発生時間は６２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２９μｍであった。

［実施例２］ 多官能エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１Ｈ）６０重量部、
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業
■製、Ｒ１７１０）２０重量部、実施例１において使用
した含けい素エポキシ化合物２０重量部、フェノールノ
ボラック樹脂（Ｈ−１）５９重量部、トリフェニルホス
フィン１．５重量部、γ−グリシドキシプロビルトリメ
トキシシランの加水分解給金物（ＹＡ−２）１．５重量
部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６０１
８）１．５重量部を計量混合し、実施例１と同様の手順
で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６８℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１５１℃に低下した。

吸水率は２．９８重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．ｌＸｌ０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．０ＸＩＯ”Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ピン
数−２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３０
０時間、５０％不良発生時間は６１０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２９μｍであった。

［実施例３］ 多官能エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１Ｈ）６０重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ−２３１７）４０
重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１＞６２重量
部、トリフェニルホスフィン１．５重量部、γ−グリシ
ドキシプロビルトリメトキシシランの加水分解線金物（
ＹＡ−２＞１．５重量部、シラノール基を含°む有機け
い素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し
、実施例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物
を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６０℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１３２℃に低下した。

吸水率は２．９５重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ＞　、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度
１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価し
た。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．４Ｘ１０１’Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は４．０ＸＩＯＩ３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（にａｐ
ｔｏｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０１ｔ　ｍ、銅箔
厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模
擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、
ビン数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０
’Ｃにて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させ
た。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２８
０時間、５０％不良発生時間は５９０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ３１μｍであった。

［実施例４］ 実施例１において使用したγ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシランの加水分解線金物（ＹＡ−２）１．５
重量部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ−
６０１８＞１．５重量部の代りに、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（東し・ダウコーニングシリ
コーン■製、５Ｈ６０４０）３．０重量部を使用し、そ
の他は実施例１と同様に計量混合し、実施例１と同様の
手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１６９℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１５０℃に低下した。

吸水率は３．０５重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．２Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は１．０ＸＩＯ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０　μｍ、銅箔厚
み３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬
素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ピ
ン数２２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃
にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２９
０時間、５０％不良発生時間は６００時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ３０μｍであった。

［比較例１］ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ−２３１７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１＞５６重
量部、トリフェニルホスフィン１．５重量部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物
（ＹＡ−２＞１．５重量部、シラノール基を含む有機け
い素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し
、１００℃で１５分間溶溶融金して熱硬化性樹脂組成物
を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１３１℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１０５℃に低下した。

吸水率は２．６５重量％であった。

上記の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（キシレン
／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混合溶媒、
重量比１５　：　２０　：　６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は４．５Ｘ１０１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０　）ｔ　ｍ、銅
箔厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされた
模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し
、ピン数２２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１
０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させ
た。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２４
０時間、５０％不良発生時間は５２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２７μｍであった。

［比較例２］ 多官能エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１Ｈ）１００重量部
、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１＞６”４ＪＬｇ、
トリフェニルホスフィン１゜５重量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ
−２）１゜５重量部、シラノール基を含む有機けい素化
合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し、実施
例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た
。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１９３℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１６０℃に低下した。

吸水率は３．２重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒９重量比１５：２０＋６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１
００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価した
。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は３．７Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は５．４Ｘ１０’Ωであった。

このワニスを　片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ピン
数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロット・で整理したところ、１０％不良発生時間は２
６０時間、５０％不良発生時間は５８０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ４４μｍであった。

［比較例３］ 比較例２において使用したγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランの加水分解線金物（ＹＡ−２＞１．５
重量部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６
０１８）１．５重量部の代りに、γ−グリシドキシプロ
ビルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０）を使用し、そ
の他は比較例２と同様に計量混合し、実施例１と同様の
手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１９２℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１６０℃に低下した。

吸水率は３．１９重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え、均一に溶解
した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜
厚：１００μｍ）　、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度
１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価し
た。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０ＸＩＯ”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は７．５Ｘ１０７Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ビン
数＝２０本〉に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２６
０時間、５０％不良発生時間は５５０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ４５μｍであった。

〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物は、耐
湿熱性に優れていると共に、低応力性を保持しているこ
とから、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスを本発
明の熱硬化性樹脂組成物によって封止することによって
高い信頼性が達成される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）下記の一般式で表わされる多官能エポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） １００重量部、 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡ系エポシキ樹脂、および／または一
   般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上、１０以下の整数を わす。） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部
   、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
   造単位を含む有機ケイ素化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝２または３；Ｒは同一または相異なる置換基であ
   って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
   換アルキル基を表わす；ｍ＝０〜４の整数） １〜１００重量部、 （Ｄ）下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
   樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＾−は同一または相異なる置換基であって、炭素数
   １〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリ
   ル基を表わす。ｌの平均値は０以上、３以下であり、ｋ
   は０または１以上、２０以下の整数を表わす。） １０〜９００重量部 （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
   コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
   〜１００重量部 を必須成分とする半導体封止用の液状熱硬化性樹脂組成
   物。