JPH0412697Y2 - - Google Patents

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JPH0412697Y2
JPH0412697Y2 JP1985091774U JP9177485U JPH0412697Y2 JP H0412697 Y2 JPH0412697 Y2 JP H0412697Y2 JP 1985091774 U JP1985091774 U JP 1985091774U JP 9177485 U JP9177485 U JP 9177485U JP H0412697 Y2 JPH0412697 Y2 JP H0412697Y2
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JP
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emitting diode
light emitting
lead wire
solder
diode lamp
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JPS61207051U (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案はリードフレームを利用して形成された
発光ダイオードランプに関する。
ロ 従来の技術 従来よりリードフレームを利用して発光ダイオ
ードランプを形成する事は行なわれており、特に
特公昭53−34998号公報や実公昭59−18691号公報
はそのリード線の形状に着目して提案されたもの
である。
斯る発光ダイオードランプに於ては第２図ａに
示すようにリード線１１，１１の先端に成型され
た透光性樹脂１４を有しているが、そのリード線
１１，１１は打抜きによつて形成されるため第２
図ｂにその断面を示すように打抜き方向によつて
バリイ，イが生じる。これにより透光性樹脂１４
を成形する時、バリイ，イを伝つて樹脂がリード
線表面に拡がる事がわかり、特にプリント基板等
（図示せず）に深くリード線を挿入して半田付け
しようとする場合等、半田は盛り上がるが事実上
は全く半田付けされない半田不良を生じる。ま
た、一般に半田付において、リード線の素材が打
抜加工のまま露出していると半田のぬれ性が悪い
ので、完全にメツキするか又は予備ハンダをして
いたが、ミツキは高価になりやすいし、予備ハン
ダはむらがあると半田付の時にかえつて局部的に
半田が集まりやすいので均一に予備ハンダをする
必要があり作業が煩雑であつた。
ハ 考案が解決しようとする問題点 本考案は上述の点を考慮してなされたもので、
取付時の半田付特性のよい発光ダイオードランプ
を提供するものである。
ニ 問題点を解決するための手段 本考案は露出したリード線をスエージング加工
して端縁に丸味をもたせたものである。
ホ 作用 これにより透光性樹脂のリード線表面を伝つて
の拡がりがなく、かつ半田付ぬれ性がよい。
ヘ 実施例 第１図は本考案の実施例の発光ダイオードラン
プの平面図ａとそのＡ−A′断面図ｂである。図
において１，１は略平行な略角柱状のリード線
で、橋絡部（図示せず）により支えられたリード
フレームを利用して形成されるため、橋絡部切断
跡２，２がある。３は一方のリード線１の上に載
置固着され、他方のリード線１に配線が施こされ
た発光ダイオードでGaP，GaAs等からなる。４
は発光ダイオード３を含むリード線１，１の先端
を覆う透光性樹脂で、エポキシ樹脂等からなる。
ここで特長的なことはリード線１，１にはスエ
ージング加工（ワイヤブラシ等によるバリ取りを
含む表面加工）により端縁に丸味ロ，ロが形成し
てあることである。これにより透光性樹脂４はそ
の硬化時にリード線１，１を伝つて拡がり必要以
上にリード線１，１の表面を覆うことはない。ま
た半田にとつてはリード線１，１表面のぬれ性
（密着親和力）が向上し、半田不良は生じない。
尚上述の例において、スエージング加工による
端縁の丸味ロ，ロはリード線１，１の全長にわた
つて設けているが、少なくとも橋絡部切断跡２，
２と透光性樹脂４の底面位置の間に設ければよ
い。
ト 考案の効果 以上の如くにより本考案の発光ダイオードラン
プは樹脂成型の作業性がよく、また取扱いにおい
ては予備半田を全くしないか又は予備半田を簡単
に行つてもプリント基板等に実装する時に半田不
良を生じない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例の発光ダイオードランプ
の平面図ａとそのＡ−A′断面図ｂ、第２図は従
来の発光ダイオードランプの平面図ａとそのＢ−
B′断面図ｂである。 １，１……リード線、２，２……橋絡部切断
跡、３……発光ダイオード、４……透光性樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 略平行な略角柱状のリード線と、リード線に載
    置された発光ダイオードと、発光ダイオードを含
    むリード線先端を覆う透光性樹脂を有した発光ダ
    イオードランプにおいて、少なくともリード線の
    露出部分のうち透光性樹脂近傍はスエージング加
    工により端縁に丸味が設けられている事を特徴と
    する発光ダイオードランプ。
JP1985091774U 1985-06-18 1985-06-18 Expired JPH0412697Y2 (ja)

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JPS61207051U JPS61207051U (ja) 1986-12-27
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JPS61207051U (ja) 1986-12-27

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